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1. 三会管理流程与制度建设：完善股东大会、董事会、监事会（三会）管理的流程与制度，推动治理工作的标准化与规范化； 2. 公司治理完善与股东关系维护：具体落实公司治理优化工作，负责股东关系维护、日常沟通与协调，提升投资者关系质量； 3. 三会合规运营与事项跟踪：确保三会合规平稳运营，组织三会及董事会下设各委员会会议召开，安排关键事项汇报与审议，准确记录纪要及决议，并跟进三会指示事项的落地执行，管理相关文档归档； 4. 公司治理支持与协助：为各项业务开展提供必要的公司治理和股东关系方面的专业支持与协助，推动治理合规性落地。
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1. 成本核算与分析体系搭建：搭建并维护成本核算体系，精准归集直接与间接成本，定期出具成本报表，深入分析成本结构及变动趋势，排查并闭环成本异常问题； 2. 预算制定与管控：牵头编制年度/季度成本预算，协调各部门核对预算合理性，监督执行进度，建立预警机制，分析预实偏差原因并推动纠偏； 3. 成本优化与降本推动：推动负责Cost Pool的降本活动，通过业务数据与财务数据的拉通分析，识别降本增效机会点及生产过程中的浪费，推动改进方案落地； 4. 跨部门协作与成本管理体系完善：参与成本管理体系的完善工作，收集、加工、分析相关业务数据，改善方法逻辑，找到合适的成本动因进行成本分摊，持续提升成本管理水…
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1.DTCO策略制定与执行： 1.主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定，识别关键工艺-设计交互节点。 定义和开发用于3D封装（如混合键合、TSV等）的设计规则、标准单元库及协同优化流程。 2.设计与工艺协同优化： 与芯片设计团队合作，针对异质/多层3D堆叠架构，优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络（PDN）和热管理设计，以满足封装工艺的限制和要求。 与工艺研发团队协作，分析工艺变量（如键合精度、间隙填充、应力管理）对芯片性能、功耗和良率的影响，并驱动设计层面的改善或容差设计。 3.封装技术评估与开发： 主导对新材料（如介电材料、导热界面材料）、新工艺（如混合键合、无凸点键合）和新…
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1.实验室设备建置； 2.实验室设备调整维护； 3.与生产部门合作异常问题排除或事故分析调查； 4.原物料与环境AMC分析方法开发、验证。
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1. 主板硬件设计开发：领导跨部门团队完成X86/ARM主板的硬件设计开发工作，包括原理图设计、Layout检查、调试及相关文档报告输出，确保设计交付质量； 2. 跨部门难题攻关：跨部门协作，主导解决专业领域内的业界难题或高度复杂的技术问题； 3. 问题分析定位：熟练应用相关仪器和工具进行问题分析定位，推动问题闭环解决； 4. 测试自动化与流程改进：参与研究并实施测试自动化的方法和流程改进，持续提升测试效率； 5. 测试计划制定与SOP创建：针对新平台或新技术及产品设计规格，制定测试计划，研究测试要求及方法，明确各测项意义，创建SOP。
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1. 市场调研与分析：深入进行全球市场趋势研究，识别潜在市场机会与风险，输出分析报告； 2. 业务拓展计划制定与执行：制定并执行业务拓展计划与策略（包括市场进入策略等），保障业务目标的实现； 3. 客户关系构建与维护：构建并维护关键客户和合作伙伴的关系，推动合作落地； 4. 资源协调与预算管理：协调和整合内外部资源，管理业务拓展预算，确保资源的有效利用； 5. 报告与决策支持：定期准备业务拓展报告，分析业务拓展数据，提供决策支持。
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1.系统级电性能仿真与签核： 主导2.5D/3D封装系统级电源完整性及高速数字接口的仿真分析与优化，完成电性能签核，为产品提供有竞争力的互连方案； 2.仿真验证平台搭建： 主导搭建电源完整性与信号完整性仿真测试平台，涵盖3DIC结构中无源器件与封装电路的模型抽取； 3.模型校准与平台迭代： 对仿真电路执行实测验证，根据测试结果反馈完善仿真模型，持续优化仿真平台预测精度与覆盖度，保障3DIC设计可靠性； 4.走线规则制定与知识沉淀： 主导典型无源器件的仿真建模，结合3DIC集成特性归纳输出Interposer与TSV走线规则，支撑团队设计效率提升。
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1.生产计划与执行管理： 主导制定并推动实施月度、季度生产计划，统筹产线资源分配，确保产量与交期目标的达成； 2.瓶颈改善与效能提升： 识别产线瓶颈环节，组织技术与管理改善项目，持续提升设备利用率与整体产出效率； 3.质量与成本管控： 推动生产过程质量标准的执行与落地，协同质量团队分析异常返工原因，优化生产成本结构； 4.团队建设与人才发展： 制定生产团队各层级岗位的技能培训计划与晋升路径，强化一线主管与关键岗位的人才储备； 5.跨部门协同与指标闭环： 拉通工艺、设备、计划等支持部门，对齐短中期生产指标，主动推动异常反馈与资源协调形成闭环。
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1. 异常响应与快速处理：持续按流程处理产品线上异常问题，基于分析数据和已知知识积累快速制定并执行纠偏方案，确保生产连续性； 2. 跨部门协调与周期管控：作为研发工程师与产线各部门的沟通桥梁，跟踪Key Lot的Inline Cycle Time，推动问题处理的闭环与效率提升； 3. 数据收集与判断：根据工程师交接内容，完成相关数据收集及判断工作，支撑决策； 4. 资源规划与分配：合理规划及分配Resource，使有限资源最大化利用，保障生产与研发需求。
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1.工艺研发：主导OPC建模相关工艺研发工作，评估国内外主流OPC建模技术路线，制定并执行研发方案； 2.跨部门协同与问题闭环：掌握OPC建模流程特点，深入了解OPC相关建模知识，协同团队成员及跨部门团队识别并解决技术难题，推动问题闭环。
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1. 设计规则与测试结构开发：主导Design rule与EDR的设定及对应测试结构设计， 输出技术规范并持续迭代； 2. 布局规划与客户产品设计：制定框架（Frame）布局规则，完成客户产品T/O， 优化版图设计以满足工艺要求； 3. 芯片物理可靠性设计：设计TEG、Seal ring、TTV/THK pad及切割路径，确保芯片物理可靠性，开发frame/chip dummy填充方案，提升可制造性与良率； 4. 掩模就绪全流程管理：设计TV spider mask，主导MV产品掩模就绪全流程， 执行GDS/JDV校验报告，确保设计数据与工艺匹配性；…
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1、不断完善预算管理及分析体系，与相关部门做好沟通、协调，保障预算报表及报告的及时性和准确性 2、组织经营分析工作，定期提交经营分析报表、报告，并提出经营分析建议。 3、年度预算及预测的统筹及安排,预算报表编制及汇总分析 4、财务报表分析自动化管理及追踪 5、费用及资产类支出申请流程追踪及管理 6、财务报表内控自查及不断完善
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1.设备维护与产能拓展： 日常维护设备，发掘并解决制程潜在问题，维持量产并有效拓展产能；针对分析手法方面的问题，设计实验改善流程来解决； 2.异常分析与根因定位： 具备较强的异常分析能力，能解读和理解FA问题，对比关联工艺，寻找Defect异常的根本原因；审视并对比FA案件，比对前后工艺关联参数的影响，找出可能影响产品良率或工艺指标的工序并提出解决方案； 3.跨部门沟通协调： 实验室与其他部门进行沟通协调，以专业的语言与各工程部门或送件单位有效沟通，在双方条件许可下满足双方目标； 4.新分析方法开发： 具备新分析方法开发能力，能改良现有手法，开发更有效率、更高良率、更稳定的新方法。
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1.化学实验室机台维护、保养、校正与异常原因排除； 2.环境AMC采样检验； 3.支援厂务原物料与生产单位送样检测； 4.负责实验用标准品、零件及试剂的管理。
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1.实验室机台维护、保养、校正与异常原因排除 ； 2.环境AMC采样检验 ； 3.支援厂务原物料与生产单位送样检测 ； 4.负责实验用标准品、零件及试剂的管理。
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1. 产品分战略制定：承接市场产品规划，洞悉并分析竞争对手动态，协同产品开发功能部门制定具有竞争力的产品规划与技术要素分解方案； 2. 年度计划分解与执行：战略制定后，协同各功能部门（如设计、封装、测试、模组）进行年度计划分解，确保目标落地与资源协调，推动项目按节点推进； 3. 技术领域委员支撑与风险把控：支撑技术领域委员会的运作，完善委员会评审及运作机制，确保委员会高效运行，促进未来产品平台的规划及技术风险识别与闭环。
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1. 数字化管理平台搭建： 主导后道项目数字化管理系统建设，制定项目数据采集与流程规范，推动关键进度指标自动化跟踪与可视化； 2. AI智能化方案规划与落地：统筹AI技术在测试场景中的应用，从需求分析到部署闭环，拉通算法与工程团队实现价值交付； 3. 测试体系优化协同： 识别CP/FT/SLT测试过程的效率与良率瓶颈，协同工艺与测试团队优化策略，提升后道测试整体产出质量； 4. 项目风险与资源闭环：主导里程碑评审，识别技术与资源风险，协调跨部门资源推动问题解决，确保项目关键节点达成。
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负责项目全生命周期的质量管理体系搭建与落地，制定项目质量计划、质量目标和质量管控流程，确保项目符合公司质量标准、行业规范及客户要求； 主导项目各阶段的质量评审，包括需求评审、设计评审、测试评审、量产导入评审等，识别项目质量风险，输出风险评估报告并推动风险闭环解决； 跟踪项目过程中的质量数据，定期输出质量报表，分析质量趋势，针对不良率、失效问题等组织根因分析，推动相关部门制定纠正预防措施，跟进整改进度和效果； 负责客户质量相关的对接工作，响应客户质量需求，处理客户质量投诉，协同研发、制造、供应链等部门推进问题解决，保障客户满意度；…
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1.设备故障处理与程序维护：主导SMT自动化设备故障的诊断与修复，规范并优化设备加工程序，持续降低设备非计划停机频率； 2.预防保养与备件管理：制定并执行设备周/月/季度保养计划，建立备件安全库存与消耗追踪机制，保障备件供应并降低库存成本； 3.异常分析与闭环：主导常见设备异常与工艺不良的根因分析，推动纠正预防措施落地，形成标准化作业指导； 4.设备导入与改善：协同采购与供应商完成新设备安装、调试与验收，主导设备技术改进方案的制定与验证实施。
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1.人才项目落地执行： 主导公司级青年人才发展项目落地，涵盖技术培训、导师对接、轮岗安排、专项训战等模块的全流程执行，推动落地动作对齐公司战略方向，支撑核心技术岗人才梯队建设； 2.项目整体运营管理： 主导项目全生命周期运营管理，制定排期计划，协调内外部资源，跟踪进度并预警风险，评价实施效果，协同负责人完成节点管控，保障项目高效闭环推进； 3.数据运营与分析优化： 主导项目运营数据的归集、整理与基础分析，协同完成ROI测算与成效量化，输出对应模块优化建议，并应用数据分析及数字化工具提升运营效率； 4.品牌活动统筹执行： 主导青年人才发展品牌活动落地，独立统筹中型及以下人才活动，协同策划与执行…
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1.RAS需求分析： 分析JEDEC可靠性要求，总结并制定与系统可靠性相关的DRAM RAS方案； 2.方案定义与对齐： 联合服务器系统客户，定义公司所需的DRAM RAS范畴与功能边界； 3.特性规划与扩充： 搜集总结公司现有及所需RAS相关特性，制定并推动扩充或开发对外开放的RAS功能； 4.架构设计与协作： 与各设计团队合作，主导RAS功能的架构设计与实现，输出规范文档并推动方案落地； 5.标准推动与合作： 联合业界（服务器系统客户及关键友商），策划并推动RAS相关标准制定与演进。
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1. 启动项目风险评估：主导多维集成项目前期的调研与风险评估，设计验证方案，提前识别并闭环潜在技术风险； 2. 推动研发协同开发：深度参与工艺技术研发，与设计、生产、测试部门，推进TSV、HB及3D 堆叠工艺的开发与优化； 3. 提升工艺与良率表现：依据客户需求与良率目标，攻关工艺瓶颈，拓展工艺窗口，系统性提升产品良率与性能。
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1.负责规划并执行先进工艺平台test vehicle及IP的产品可靠性测试，如HTOL、ESD、latchup等; 2.根据产品特性、客户要求及标准（制定详细的可靠性测试计划、方案、技术规范与评判规 ; 3.记录、分析测试过程中出现的失效与问题，进行根本原因分析，提出改进建议； 4 汇总并输出专业的可靠性测试报告、评估总结和改进建议； 5.基于产品和工艺特点,开发新的器件可靠性测试分析方法,设计相关测试结构,以保证产品符合工业标准与客户需求
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1.核心研发岗位，参与新产品/新存储技术/前沿材料先期研发评估和选型; 2.分析和认证新技术平台的可靠性; 3.研究可靠性测试结构, 失效机理, 提出失效模型和改进建议,定期进行内部分享以及发表相关学术成果; 4.对半导体器件可靠性失效进行工程分析，找到失效物理原因，指导产线改善质量; 5.基于产品和工艺特点,开发新的器件可靠性测试分析方法,设计相关测试结构,以保证产品符合工业标准与客户需求
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1.主导制定公司级布局规划策略与年度目标，统筹洁净室整体平面布局、物流动线及人员流线的顶层设计，结合中长期扩产需求与产线柔性要求，输出可执行的规划方案并推动落地闭环； 2.拉通生产、工程、厂务等部门，参与或主导产线方面的空间规划与附属设施位置研判，协调多方需求与资源占用冲突，确保设备布设合理、物料通行顺畅，支撑生产流程连续高效； 3.带领布局规划团队完成设计、评审和交付，明确任务分工并监控进度与产出质量，推动布局规划标准与评审流程体系建设，定期向管理层汇报关键进展与改善建议； 4.主导跨厂区或跨产线的重大布局改造项目，组织实施在建方案的可行性分析与综合影响评估（含产能、成本、效率维度），统筹…
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1.需求收集与分析： 主导DRAM产品SoC及客户技术需求的收集与分析，驱动需求转化为设计方案并与研发团队对齐； 2.方案验证与部署： 协同系统、产品开发及市场销售团队，联合现场团队推动系统解决方案的验证与部署落地； 3.技术问题闭环： 主导客户各阶段（EVT/DVT/PVT）技术问题分析，还原故障场景，设计并执行内部实验，根因定位并推动闭环； 4.客户需求挖掘与材料开发： 对接市场与销售部门，深度理解客户应用需求与痛点，制定应对计划并开发技术方案材料。
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1. 安全数据管理与分析：主导完成安全与职业健康相关数据的统计、分析与报告编制，输出月度或专项安全数据报告； 2. 宣传物料设计制作：设计制作安全宣传海报、公告及培训资料，输出符合企业安全文化调性的可视化物料； 3. 信息台账维护与文件管理：维护部门信息系统及电子文档台账，完成日常文件的分类归档与更新流转，确保信息准确可追溯。
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1.验证方案制定与实施： 主导制定电阻、电容、保险丝、TVS等电子元器件的可靠性验证方案，设计新品认证及量产周期性测试计划，组织并实施高温存储、温度循环、湿热、振动冲击、寿命老化等环境应力试验； 2.评估与变更闭环： 审核供应商提供的可靠性报告并给出建议，对产品工艺变更和异常事件进行可靠性评估的审核与闭环，推动原因分析和改善措施落地； 3.体系标准与工具建设： 完善电子元器件可靠性评价体系，搭建适配产品工况的器件可靠性评价模型、标准测试方案、准入规范及失效判定标准，维护可靠性数据库，使用分析工具支持相关项目。
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1.测试方案制定与执行： 主导内存模组系统级长稳测试认证及监控方案的制定，主导方案执行并开发测试程序，导入测试平台，持续优化测试流程； 2.故障分析与改善推动： 主导内存模组产品长稳测试及可靠性认证中的系统问题故障分析，输出分析与跟踪报告，推动内部改善和闭环； 3.测试方法研究与改进： 主导长稳测试方法研究，收集客户端失效模式，改进测试方法以缩短测试周期并提高可信度； 4.技术跟踪与标准转化： 跟踪业界测试技术趋势，调研新测试方法及标准，转化为内部测试标准，对接客户认证测试要求并传导内部优化测试策略。
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1. 需求对接与规格制定：对接市场、客户及产品线团队，收集并解析产品需求（包括容量、性能、功耗、可靠性等指标），组织技术可行性评估，输出产品需求文档，与系统架构师、固件团队、测试团队共同评估需求在外购控制器平台上的实现路径、成本与风险，定义产品规格基线； 2. 项目计划制定与过程管理：主导制定端到端项目计划，覆盖系统架构设计、产品选型、组件集成、固件适配开发、系统验证及量产导入等关键阶段，分解工作结构，明确各里程碑节点，使用项目管理工具跟踪进度，动态调整资源分配； 3. 会议组织与跨部门协调：例行主持技术评审会、项目站会、周例会及跨部门协调会，确保信息透明、行动闭环，推动研发、采购、质量、生…