说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
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职位描述： 1.从产品定义，到最终量产，负责追踪各项细节，负责项目的整体进度； 2.设计、仿真、验证模拟/射频的电路子模块，包括但不限于带隙电路、偏置电路、高频低噪声放大器、混频器、数控衰减器、数控移相器、滤波器（无源/有源）、模数转换器、压控振荡器以及功率放大器的电路图设计和版图设计（物理设计）； 3.编写流片后的调试手册； 4.以工作中的创新，为公司申请新的知识产权。
【职位描述】 1. 理解电路、版图设计的需求 2. 独立完成模拟电路版图模块设计、芯片集成和后端验证 【任职要求】 1. 微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历，具有3年及以上模拟和数模混合信号集成电路版图设计经验。 2. 熟练使用UNIX(Linux)和cadence等版图设计工具，熟练掌握 DRC，LVS，LPE 等版图验证流程。 3. 熟悉CMOS,BCD等工艺，对器件有较深认识。 4. 有独立完成 floor planning，Analog/RFcell，block-and chip-level layout 的相关经验。 5. 有信号链产品或电源管理产品的版图设计经验。…
1. 嵌入式模拟电路IP电路设计； 2. 模拟电路的仿真和测试； 3. 模拟电路版图指导； 4. 熟悉基本模拟电路设计，如OPAMP、Bandgap； 5. 撰写相关技术文档； 6. 客户技术支持。 岗位要求： 1. 硕士及以上学历； 2. 微电子、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息工程等专业； 3. 熟悉基本模拟电路和数字电路的工作原理； 4. 具有良好的人际沟通能力及语言表达能力； 5. 具有良好的英语听说读写能力； 6. 具有主动积极和认真细致的工作态度，注重团队合作。
本岗位隶属于公司AE应用工程部门，核心负责战略客户运维、模拟EDA项目全流程落地交付。我们希望你具备扎实的模拟集成电路专业功底，精通模拟芯片全流程开发，拥有丰富的模拟后端设计实战经验。你将作为公司核心战略客户的专属技术对接与项目负责人，统筹项目规划、落地执行、技术支撑、客户关系维护及需求迭代工作，保障EDA工具解决方案与技术服务项目高质量交付，持续深化与核心客户的长期战略合作关系。 岗位职责： 1.战略客户管理：全权负责公司头部模拟芯片设计企业等战略客户的全生命周期管理工作。深度对接客户技术团队及管理层，精准挖掘客户模拟设计痛点、EDA工具使用需求与项目研发规划。…
1. 负责高速高精度ADC电路的设计与仿真。 2. 负责高速ADC的系统建模与行为级仿真及校准算法，并协助数字团队完成RTL实现。 3. 指导版图工程师进行高质量布局布线。对敏感模拟模块及高速时钟网络提出明确的版图要求，并完成后仿真验证。 4. 指导测试工程师进行芯片性能评估。制定详细测试方案，参与高速PCB测试板的设计评审，并协助进行实验室调试及数据分析。
1、负责红光 Mini 芯片产品和技术开发工作，完成新产品和新技术开发与导入； 2、负责红光 Mini 芯片产品设计对接，完成产品开发相关文件编订与设计； 3、负责红光 Mini 芯片的外部产品需求对接，与外部保持及时沟通，及时完成新产品开发交付； 4、协助工艺和品质部门进行红光 mini 芯片良率提升和制程问题排查改善。
1.DTCO策略制定与执行： 1.主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定，识别关键工艺-设计交互节点。 定义和开发用于3D封装（如混合键合、TSV等）的设计规则、标准单元库及协同优化流程。 2.设计与工艺协同优化： 与芯片设计团队合作，针对异质/多层3D堆叠架构，优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络（PDN）和热管理设计，以满足封装工艺的限制和要求。 与工艺研发团队协作，分析工艺变量（如键合精度、间隙填充、应力管理）对芯片性能、功耗和良率的影响，并驱动设计层面的改善或容差设计。 3.封装技术评估与开发： 主导对新材料（如介电材料、导热界面材料）、新工艺（如混合键合、无凸点键合）和新…
1、负责数字集成电路模块设计和版图规划； 2、参与产品功能定义； 3、算法分析和实现； 4、仿真、综合并验证电路的功能； 5、电路、芯片测试规划；
1. 负责高速DAC电路的设计和仿真。 2. 负责高速DAC电路的系统建模和校准算法设计。 3. 指导版图工程师进行版图设计并进行相关电路的后仿真。 4. 指导测试工程师进行芯片测试。
一、版图设计与统筹 1. 主导模拟及数模混合芯片全流程版图设计，含模块与TOP级布局规划、布线及优化，独立完成整颗芯片版图设计迭代，确保电路功能后仿真正常。 2. 规避WPE、LOD等工艺效应，提升电路性能稳定性，优化版图面积，在满足性能指标前提下进行降本。 二、物理验证与可靠性保障 1. 独立完成DRC、LVS、寄生参数提取等全套物理验证，确保版图验证通过。 2. 基于ESD、Latch-up等原理制定防护方案，排查版图风险，保障芯片达工业级/车规级可靠性。 3. 分析验证问题并制定优化方案，协同电路工程师推进版图修正，保障电路性能。…
1. 新型氮化镓功率器件设计，器件结构仿真与应用： a.持续提升产品比导通电阻，降低成本的同时确保器件可靠性与稳定性； b.特殊器件结构设计，Silvaco/Sentaurus器件仿真，结合实际工艺情况，优化版图设计； c.客户需求设计资料维护（设计规范及参考设计）。 2. 氮化镓功率器件电学特性测试，可靠性与寿命评估。 a. GaN功率器件电性（含Datasheet量测）和测试报告、技术说贴的整理； b. 产线器件电性异常处理分析； c. 可靠性测试数据收集整理 （包含器件寿命测试与评估）。 3. 全氮化镓集成电路设计与仿真，驱动、保护模块验证： a. GaN全集成功率平台搭建，驱动、保护…
1、 按照要求把电源管理类模拟芯片电路转换成版图,并进行版图的DRC/LVS/LPE验证； 2、 配合DE版图优化及tapeout。 3、 与研发团队配合共同根据目标参数设计出高质量版图。
1、根据Diefile完成基板电路设计,并与设计工程师确认,完成封装基板版图设计工作. 2、与设计工程师沟通,确定基板的叠层结构,完成基板布局,布线,GDS文件导入 3、组织基板评审,版图LVS检查,及ADS&HFSS参数转换等 4、完成基板生产加工数据生成及封装工程批相关资料提取.
岗位职责： 1.负责数字foundation IP的设计和优化，包括Standard Cell(标准单元）和IO Cell的设计; 针对先进工艺和设计需求的定制优化；先进工艺和设计的协同优化 (DTCO, design-technology-cooptimization) 2.负责工艺检测IP的电路设计和优化， 包括Process/Voltage/Temperature Sensor (工艺，电压，温度检测电路)；先进工艺的涨落检测和良率检测电路 3.负责嵌入式模拟电源类IP的设计和优化, LDO和BandGap等 4.负责相关IP的前仿和后仿功能性能验证 5.完成相关IP的版图指导手册，同…
1. 负责技术平台开发之元件设计，根据元件结构搭配设计不同的layout测试键 2. 负责分析整理编写测试键release报告，并维护所开发的平台layout库 3. 负责评估元件特性，并基于异常数据分析制程，提供分析模型 4. 负责测试键layout设计和改善 5. 处理客户端提出的特殊需求，并协同外部门共同解决
1. 负责SiGe/GaAs工艺2.4G/5G/6G WiFi FEM芯片电路与版图设计，完成PA、LNA、T/R开关、温补偏置、I2C控制等模块开发，独立完成完整收发链路架构设计与迭代优化。 2. 运用ADS开展大小信号、负载牵引、Momentum EM仿真，熟练使用HFSS完成关键无源结构、封装寄生、电磁耦合仿真优化，同步开展蒙特卡洛工艺、温度、电压裕量分析，保障芯片量产稳定性。 3. 全程跟进流片Tapeout、晶圆CP及成品FT调试，精准定位并解决EVM恶化、PAE偏低、接收噪声、电路自激、高低温温漂、良率异常等核心技术问题。…
岗位职责： 主要工作内容分有FPGA内部核心逻辑电路设计，电路数模仿真，功能验证，节点参数提取，EMIR仿真，软硬件数据交互几大类内容。 工作岗位能力需求如下： 1．了解CMOS基本电路、逻辑设计。熟悉HSPICE仿真加分，了解半导体版图加分。 2．模块行为级仿真/验证，熟悉verilog。 3．了解FPGA架构，接触过Xilinx FPGA软/硬件是加分项。 4. 具有一定的软件编程能力，如perl, python, C. python is a big plus. 5．对集成电路STA有基本概念是加分项。 6. 接触过CMOS模拟集成电路设计课程是重要加分项。…
1、参与芯片模块定义，制定模块级规格； 2、基于CMOS或BCD工艺，完成模拟电路模块的设计、仿真及验证工作（如Bandgap,LDO,PGA,ADC/DAC,PLL,Charge-Pump,DC/DC,LVDS，Pre-driver等）； 3、配合版图工程师完成版图设计，优化匹配、噪声、寄生等性能； 4、参与芯片在常温和高低温下的功能、性能测试； 5、按照质量体系要求，撰写规范的设计开发文档； 6、挖掘工作中的创新点，撰写专利。
1、负责进行CMOS模拟集成电路设计； 2、进行仿真、验证和评估； 3、指导版图工程师设计； 4、配合应用和产品工程师、测试工程师使产品成功进入量产；
岗位职责 1、承接并熟悉现有仓储物流工作，逐步顶替核心岗位职能； 2、配合推进零切管理相关工作，参与零切流程优化与日常管理； 3、跟进 IT 系统对零切排版功能的研发进度，参与需求对接与测试验证； 4、在 IT 排版功能未就绪阶段，承担排版图纸绘制工作，使用 CAD 软件完成零切排版图； 5、参与仓储现场管理，推动仓库作业标准化与流程改善。
1）负责射频收发信机链路分析、架构设计、射频系统仿真； 2）有射频前端多个模块（例如PA，LNA，MIXER，FILTER等等）的电路设计和射频系统集成经验，指导模块设计。 3）指导版图工程师工作，确保射频的物理实现达到设计目标； 4）负责样片测试方案的射频外围系统设计，指导硬件和软件工程师进行射频原型验证方案，参与射频电路调试，获得射频测试结果。
1. 负责芯片的模拟电路和系统设计，数模混合接口设计等。 2. 依据芯片规格书和需求文档，制定电路的参数和设计方案。 3. 负责模块和系统的验证、仿真、联合仿真、混合仿真等。负责模块和系统的测试方案制定。 4. 给版图提供指导，涉及数模交互的电路和数字工程师进行合作设计。 5. 撰写所负责模块和系统的设计报告。指导所负责模块和系统的应用。解决所负责模块和系统的出现bug。
1、负责数字集成电路模块设计和版图规划； 2、参与产品功能定义； 3、算法分析和实现； 4、仿真、综合并验证电路的功能； 5、电路、芯片测试规划；
1、模拟版图设计和验证。 2、芯片ESD设计方案和实现。 3、芯片制造工艺评估和验证。 4、芯片tape-out工作。
1、将客户资料及加工要求转化为公司内标准文件。 2、客户设计的可制造性检查。 3、提取客户信息，设计阻抗叠层，编写预审指示，指示MI/CAM客户要求及制作方法。 4、编写工程EQ，向客户提供可制造性建议以及异常问题改善建议。 5、提取报价信息参数并录入工程系统，录入订单关键物料BOM信息。 6、转化客户资料，把客户资料转化成菲林、钻孔资料、工治具图纸、检验图纸。 7、向客户提供工作gerber拼版图，根据我司制程能力调整资料给客户确认。 8、配合工艺出工艺试验资料，处理临时的菲林涨缩、钻带涨缩资料。
1.能够熟练运用Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件对SiC/GaN功率器件的结构和工艺作仿真设计； 2.通过仿真结构，制定实验计划，分析实验数据，推进SiC/GaN功率器件的工艺和结构改进工作； 3. 负责SiC/GaN功率器件版图绘制，PCM区设计等工作，协助工艺厘清产品研发过程中的问题； 4.负责SiC/GaN功率器件的专利撰写。
1. 参与LNA，MIXER，PPA等相关电路设计及仿真验证工作； 2. 配合版图设计工程师完成版图设计； 3. 参与模块测试方案设计及配合测试工程师测试工作； 4. 参与设计和测试相关文档撰写、整理等工作。
岗位职责： · 负责领导公司模拟IP Porting业务的技术开发，主导高速Serdes PHY等相关IP的电路整理、移植和验证工作 · 搭建并培养模拟电路设计团队，制定技术开发路线图及实施计划 · 主导关键模块架构设计（包括PLL、CDR、均衡器、RX、TX等），完成电路仿真、版图调整 · 深度参与重大客户项目技术交流，提供专业技术解决方案 · 跟踪前沿技术趋势（如UCIe 协议 等），主导新技术预研与专利布局 任职要求： · 学历：微电子/电子工程相关专业硕士及以上学历 · 经验：10年以上高速Serdes PHY开发经验，具有5次以上成功流片经历 技术能力： · 高速Serdes（≥5…
1、将客户资料及加工要求转化为公司内标准文件。 2、客户设计的可制造性检查。 3、提取客户信息，设计阻抗叠层，编写预审指示，指示MI/CAM客户要求及制作方法。 4、编写工程EQ，向客户提供可制造性建议以及异常问题改善建议。 5、提取报价信息参数并录入工程系统，录入订单关键物料BOM信息。 6、转化客户资料，把客户资料转化成菲林、钻孔资料、工治具图纸、检验图纸。 7、向客户提供工作gerber拼版图，根据我司制程能力调整资料给客户确认。 8、配合工艺出工艺试验资料，处理临时的菲林涨缩、钻带涨缩资料。
1.完成和修改碳化硅二极管/三极管的版图绘制； 2.二极管/三极管结构和工艺的仿真； 3.制定试验方案，解决工艺研发出现的问题，编写工艺流程，并做好研发和量产对接； 4.根据测试数据，分析产品问题，反馈给工艺开发端推进开发进度； 5.项目文本、专利、文章撰写，参与项目研发。
1. 负责量产产品的低良率分析和良率改善措施； 2. 协助量产产品出货和客户支持； 3. 成本降低的相关工作； 4. 负责新晶圆厂，新凸点制造厂，新封装测试厂的认证工作，和其他部门紧密协作展开项目管理； 5. 与设计，器件，版图，晶圆制造，凸点制造，封装和测部门一起合作，负责产品质量和可靠性提升措施。
1. 设计规则与测试结构开发：主导Design rule与EDR的设定及对应测试结构设计， 输出技术规范并持续迭代； 2. 布局规划与客户产品设计：制定框架（Frame）布局规则，完成客户产品T/O， 优化版图设计以满足工艺要求； 3. 芯片物理可靠性设计：设计TEG、Seal ring、TTV/THK pad及切割路径，确保芯片物理可靠性，开发frame/chip dummy填充方案，提升可制造性与良率； 4. 掩模就绪全流程管理：设计TV spider mask，主导MV产品掩模就绪全流程， 执行GDS/JDV校验报告，确保设计数据与工艺匹配性；…
1、器件(CMOS, HBT)关键性能的TCAD仿真，器件结构开发及规格定义 2、分析器件测试数据，进行器件仿真优化以及工艺条件的修正 3、跟踪新型器件发展趋势，根据公司研发需求开展调研
1、模拟版图设计和验证。 2、芯片ESD设计方案和实现。 3、芯片制造工艺评估和验证。 4、芯片tape-out工作。
【职位描述】 1. 参与产品方向规划和产品定义 2. 负责团队管理，模拟以及混合信号研发，参与客户访问，产品定义及产品可行性评估 3. 参与系统架构制定，优化功耗，面积以及性能的 tradeoff 4. 负责系统建模，电路设计实现，按时高质量完成产品的电路和版图的设计实现 5. 协助产品的调试和测试验证工作，必要时负责产品的 debug 和改版工作 6. 负责协助解决产品量产中出现的问题和相关客户支持工作 【任职要求】 1. 微电子相关专业，硕士及以上学位，并有 10 年以上芯片设计经验 2. 有作为项目负责人的量产经验和团队管理经验，有良好项目管理能力、团建激励、风险预测、问题推动能力 3…
BMS Verilog Python 研发（未细分） 芯片 / 半导体
岗位描述： 1、负责参与芯片的规格定义，根据需求负责编写模块RTL代码以及验证； 2、负责搭建模块uvm验证环境，负责模块的验证工作；（含功能仿真及时序仿真） 3、参与芯片设计实现，包括综合，时序分析以及可测性设计的等； 4、负责与版图工程师协作完成版图设计，完成流片前的signoff流程； 5、协助测试工程师完成芯片的测试； 任职要求： 1、微电子、电子类专业研究生及以上学历； 2、5年及以上数字设计经验，有BMS项目优先； 3、熟悉集成电路CMOS电路基础知识； 4、熟悉verilog，system verilog，python等编程语言；…
1、负责模拟和混合信号集成电路版图设计； 2、对版图进行DRC、LVS等验证； 3、版图数据输出及相关文档的编写； 4、具有敬业和团队合作精神，良好的沟通能力。
岗位职责： 1.基于BCD工艺平台的电源类芯片架构定义及设计，主要为charger，PMIC等通用/专用电源管理芯片； 2.通用低压CMOS工艺平台SoC的片上PMU架构定义及设计； 3.作为主要负责人辅助或负责整个电源芯片开发过程的关键任务，包括产品及架构定义、电路设计及仿真、版图指导、顶层整合、文档评审及风险评估、封装评估、测试及debug等过程； 4.配合测试团队完成芯片可靠性/稳定性/一致性测试等过程，保障产品顺利量产。 任职要求： 1.要求5年及以上BCD工艺模拟混合信号IC设计经验，对BCD工艺有较深入的理解；…
岗位职责： 1.负责公司Andes Power及Polas产品的推广、培训和技术支持； 2.配合产品经理进行产品需求分析、功能定义及软件流程设计 任职要求： 1. 微电子/电子类相关专业本科及以上学历； 2. 熟悉PMIC电源管理芯片设计流程； 3. 熟悉主流定制版图后端设计软件, 熟悉PV/RC优先； 4.懂LVS，DRC rule撰写及修改者更优； 5.有脚本开发能力更优（Perl，TCL，Python等） 6.沟通能力佳，愿意到客户一线开展技术支持工作，思维方式较灵活、开放，愿意主动和销售进行配合； 7.英语书写和表达能力较好。
MATLAB Verilog 版图 硬件与芯片 芯片 / 半导体
【岗位职责】 1. 架构与设计 负责Class D音频放大器芯片的架构定义；与团队一起完成“混合信号处理”相关电路的设计：低噪声放大器和积分器、有源滤波器、低噪声DAC、高精度ADC、PLL等；能完成噪声分析和频谱分析，会用MATLAB、Verilog-A、System-Verilog进行电路的行为级建模；能完成功率级的设计，并对其寄生效应进行分析；能熟悉各个模块并合理分配设计人员；亲自设计或深度评审关键模块，对整体性能负责； 2. 项目全流程管理与推进 制定项目计划，跟踪设计、版图、后仿、流片各节点，消除技术风险；组织架构/电路/版图评审，确保低噪声、低失真、高效率及EMI达标；…
NVM 存储设计工程师 1.负责嵌入式非易失性存储器（NVM）IP的架构定义与全流程电路设计，覆盖eFUSE, eFlash, 等主流存储类型，以及MRAM、RRAM等新型存储技术； 2.指导版图工程师完成NVM存储器阵列及外围模拟模块的版图设计； 3.支持NVM IP DK的生成，包括verilog, Liberty，datasheet, bitmap等； 4.支持相关NVM testchip的设计以及测试。 SRAM存储设计工程师 1.负责各工艺节点下嵌入式SRAM IP的架构定义与全流程电路设计，覆盖SP SRAM， DP SRAM, Register File及ROM等多种存储类型；…
1：完成模拟集成电路基本单元模块的设计和仿真验证。 2：撰写电路设计文档 3：配合版图绘制并完成模块的后仿真。 4：撰写模块的测试方案及进行芯片测试
职责描述： 1.与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源的布局规划； 2.按照计划完成芯片从Netlist In到GDSII的设计和芯片封装设计； 3.与Foundry厂家紧密合作，提高芯片的量产良率。 任职要求： 1.微电子、通信相关专业，本科及以上学历，硕士优先，工作经验不限； 2.具备后端物理实现的技能，熟悉后端设计流程及EDA工具（电路版图Virtuoso、布局布线innovus/icc等）； 3.熟悉数字逻辑基本的时序等概念； 4.熟悉linux操作系统，掌握tcl/perl/python其中一种脚本编程语言。
岗位职责： 1.负责基于设计需求或者设计网表的Tape-out全流程工作； 2.完成相应单元/模块/顶层的版图设计和布局布线； 3.完成版图验证工作，如DRC/LVS/ERC/ANT； 4.完成版图相关交付文档。 任职要求： 1.全日制本科学历；微电子、电子信息或其他理工类专业优先，2年及以上相关经验； 2.熟悉集成电路模拟和数字设计流程； 3.熟悉集成电路制造工艺流程优先； 4.良好的沟通能力和团队合作意识； 5.具有良好的英语交流/书写能力优先
【职位描述】 1. 参与产品方向规划和产品定义， 2. 负责团队管理和高速模拟以及高速混合信号研发，参与客户访问，产品定义及产品可行性评估 3. 参与系统架构制定，优化功耗，面积以及性能的 tradeoff 4. 负责系统建模，电路设计实现，按时高质量完成产品的电路和版图的设计实现 5. 协助产品的调试和测试验证工作，必要时负责产品的 debug 和改版工作 6. 负责协助解决产品量产中出现的问题和相关客户支持工作 【任职要求】 1. 微电子相关专业，硕士及以上学位，并有 10 年以上芯片设计经验 2. 有作为项目负责人的量产经验和团队管理经验
1、负责模拟集成电路的全流程开发，包括电路方案设计、仿真、版图设计及测试 2、负责相关的芯片测试和芯片应用支持 3、负责设计和测试相关文档的整理和编写
1.负责 MEMS 器件结构设计、多物理场仿真，结合应用需求完成性能优化与方案迭代。 2.负责 MEMS 芯片版图设计与可制造性优化，与工艺工程师密切协作解决工艺实现中的技术问题，确保设计的可制造性与可靠性。 3.撰写设计规范、仿真报告等技术文档，参与设计评审，保障设计方案的合规性与落地性。 4.跟踪 MEMS 领域前沿技术与先进工艺，开展技术预研，持续优化设计体系与核心技术能力。
1 根据电路工程师提供的原理图（Schematic）完成模拟/混合信号模块的版图设计。 2 确保版图符合设计规则（DRC）、电气规则（ERC）、匹配性（Matching）和抗干扰要求（如 latch-up 防护）。 3 完成DRC/LVS/ERC验证。 4 撰写版图设计文档
模拟电路 Verilog VHDL 硬件与芯片 芯片 / 半导体
岗位职责： 参与定制 SRAM、标准单元及其他定制 IP 设计，完成基础电路模块搭建、版图绘制协助及 IP 文档完善；负责 IP 模块功能 / 时序 / 物理验证，编写测试脚本、搭建验证平台并整理测试数据；学习半导体前沿技术与 EDA 工具，参与团队技术分享并沉淀知识文档；与前端设计、后端实现等团队协同，保障项目全流程推进。 任职要求： · 教育背景：2026 届电子工程、微电子等相关专业硕士应届毕业生； · 专业知识：掌握数字 / 模拟电路、半导体物理知识，熟悉 IP 设计流程；了解 Verilog/VHDL 硬件描述语言；…
1、负责进行射频集成电路设计； 2、进行仿真、验证和评估； 3、指导版图工程师设计； 4、配合应用和产品工程师，测试工程师使产品成功进入量产。