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芯片 / 半导体
【2027届校招】芯片物理设计工程师-西安
地平线 · 北京地平线信息技术有限公司
1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout； 2. 完成芯片的布局布线； 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等； 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化； 5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。
地平线 · 北京地平线信息技术有限公司
1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout； 2. 完成芯片的布局布线； 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等； 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化； 5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。
海格通信
1、负责激光通信终端光学前端及光机系统的方案设计、技术评估与集成验证 2、参与收发光路、光纤耦合和捕获跟踪瞄准（APT）等设备的选型、装调与验证 3、负责设计和测试相关文档整理和编写等工作
三一重工
1、参与磷酸铁锂体系技术研究与研发平台建设，开展新型电芯化学体系设计、开发和优化，支持前沿技术导入与验证。 2、开展电芯化学配方设计和迭代优化，基于现有技术平台制定实验方案，通过试验与数据分析提升电芯性能。 3、依据项目目标制定化学体系方案，跟进电芯试制流程，分析并处理制程与性能异常，支持项目按期交付。 4、开展电芯化学体系失效分析，定位问题根因，提出改善方案并完成验证闭环。 5、跟踪行业前沿技术，参与内外部及跨部门技术交流，支持新技术预研储备与产品化转化。 6、参与领域内发明专利的技术资料整理、撰写、布局及维护，沉淀研发技术文档与研究成果。
广合科技
岗位职责: 1. 负责 PCB 线路板物理切片的全流程制作，包括取样、打磨、抛光、腐蚀及显微观测，确保样品符合检测标准。 2. 开展线路板产品失效分析，针对分层、爆板、开路等物理缺陷进行排查，梳理问题关键点并提供解决方案。 3. 规范记录测试与分析数据，撰写测试报表及失效分析报告，为生产优化与品质改善提供数据支撑。 4. 操作与维护金相显微镜、切片研磨机等专用设备，执行日常点检与保养，保障设备正常运行。 5. 严格遵守车间 SOP 作业规范及安全生产制度，配合相关部门完成产品抽检、异常复盘及整改验证工作。 6. 协助完善物理测试作业标准，整理归档测试样品、分析报告及相关技术资料。
大疆 · 研发部
这里有广阔的空间，在这里你会和射频、驱动、通信算法、通信协议等模块大牛一起开发业界领先的无人机和手持产品的通信系统，你也会和ID、结构、动力、飞行控制等模块一起开发和探索更轻，更小，更快，更加智能的无人飞行器产品。 让用户感知不到我们的存在，给用户随心所欲的飞行体验。 工作职责： 1. 方案与电路设计：参与产品电声硬件方案设计，协助完成麦克风、扬声器、功放等核心器件的选型与评估，学习并参与模拟/数字音频电路的原理图设计与 PCB Review； 2. 结构设计与调试：参与产品声学结构设计与声学辅料验证；在资深工程师的指导下，进行电声性能测试（频响、THD、信噪比等）、音质效果与上行拾音能力的…
法本信息
1、跟进销售线索，获取客户的信息，并跟踪、维护客户，建立良好的长期合作关系； 2、学习并掌握公司的产品知识，能够向客户提供专业的产品介绍，并解答相关咨询； 3、协同内部团队提供匹配客户需求的解决方案，推动解决方案项目落地和实现； 4、判断商务合同风险，负责报价，立项，开票，投标、收回款等流程，确保回款的及时性和回款计划的落实工作； 5、深刻理解客户需求和当地市场情况，定期为公司提供市场分析报告，输出销售战略并确保销售目标达成。
士兰微
1、负责硅光产品工艺整合于开发，搭建完整工艺流程，管理实验流片（Lot）。 2、执行OWAT、CP及可靠性测试，分析光学、电性数据，定位工艺瓶颈。 3、协调工艺、器件、质量、失效分析等多团队，处理工艺便宜，优化工艺窗口。 4、开展工艺可行性评估与验证，主导研发向试产的转移。
瑞芯微 · IC平台
岗位职责： 1、负责对接算法团队拆解 ISP 模块功能与性能需求，完成硬件架构规划、子模块划分及接口定义； 2、基于架构文档使用 Verilog/VHDL 编写 ISP 各子模块 RTL 代码，遵循编码规范完成模块级集成与接口联调； 3、负责搭建模块级与系统级验证环境，开展仿真测试与覆盖率分析，配合完成时序、功耗分析并解决相关问题； 4、参与芯片各阶段测试并定位失效问题，支持量产良率提升，同时与跨团队协作推动算法硬件化落地与技术迭代； 岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机、微电子或物理学专业；…
汉得信息
-负责企业私有云的规划，搭建，交付，运维； -负责主流公有云相关的应用规划与技术支持； -负责公司自有产品，套件产品在私有云、公有云上的规划和交付； -负责公司各平台产品信息安全相关事项； -该岗位主要人员base以西安、上海为主（极少出差）。
强一股份
1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。
通威股份
1、调研电池领域国内外最新进展与动态，开展调研等活动，提出针对性建议； 2、负责太阳能电池的关键工艺开发及优化，制定工艺流程的关键参数； 3、独立完成任务范围内的各种实验性工作和相关检测工作；进校数据整理与分析并输出报告； 4、掌握部分核心的设备运行及维护，负责异常处理，保障太阳能电池试验线的稳定运行等； 5、负责文献分析归纳，撰写专利及报告等工作。
联讯仪器
工作职责 1. 市场与产品策略：跟踪半导体制程、功率、先进封装等行业工艺趋势，调研客户痛点与竞品工艺能力，输出产品迭代建议，搭建公司设备差异化工艺竞争力体系。 2. 重大项目攻坚：主导头部客户、战略项目的技术交流、方案输出、解决关键卡点，推动项目落地与标杆客户量产交付。3. 跨部门协同：联动销售、研发、售后，反向输出客户需求与量产问题，驱动产品迭代、工艺优化、设备稳定性升级。
智元机器人 · 研发群组
岗位职责： 1.负责内窥血流成像相关的光电系统方案设计与验证，包括激光光源、光纤、成像与探测链路； 2.设计完成高功率相干光经单模光纤传输到镜头前端的可靠性方案（端帽/连接器/对准工艺等），并实现可复现的照明与成像 SNR； 3.与硬件、算法工程师协作，将实验系统逐步收敛为可用于动物实验的原理样机； 4.输出实验记录、设计说明文档，为后续工程化提供依据。 任职要求： 1.光学工程、光电工程、光信息、电子工程、物理等相关专业，硕士及以上； 2.有信号分析、自动化控制、光电设计、光电检测等相关专业能力； 3.深刻理解激光，单模光纤，多模光纤背后的物理；…
三一重工
1、开展电芯电化学、电、热、力及寿命等多物理场耦合模型的开发与应用，支持电芯性能、安全和寿命分析。 2、参与寿命预测模型搭建与实验数据管理，基于电芯衰减机制构建寿命仿真电化学模型，开展参数识别和模型校准。 3、开展电芯、模组及电池包（PACK）层级寿命预测，分析工况与关键参数对寿命的影响，提出设计或使用策略优化建议。 4、通过仿真研究电芯内短路规律、失效机理及相关风险，为安全设计和试验方案提供分析依据。 5、开展仿真结果与实测数据对标，分析误差来源并持续优化模型，形成建模说明、分析报告和验证记录。
XD爱科科
1、根据研发需求，收集计算机辅助设计与制造所需实现的相关算法。 2、针对特定行业用途的计算机辅助设计与制造CAD/CAM以及新型图像处理算法的研究和实现。 3、针对系统应用方案，提供算法实现报告。 4、协助软硬件人员实现算法程序设计及调试。 5、能够结合系统及应用，充分运用各种智能辅助设计与制造CAD/CAM算法并实施创新。
瑞芯微 · 核心算法中心
岗位职责： 1、针对H264/HEVC/AV1/AVS2等协议的理解和优化； 2、配合IC设计部门进行视频编解码协议的硬件设计和开发； 3、利用人工智能和深度学习等方法提高图像/视频的压缩质量； 岗位要求： 1、物理、数学、计算机、电子信息、自动化、通信工程、光学工程等相关专业本科及以上学历； 2、熟练掌握C/C++语言，掌握python更佳； 3、扎实的数学基础； 4、熟悉常见的视频编解码协议，如H.264/H.265等； 5、有嵌入式平台实现经验或相关项目经验更佳。
士兰微
1、负责在研产品，从开发到交付，立项到结项的全流程管理； 2、项目例会、阶段性会议和项目结项会议的召开； 3、对项目风险进行识别、措施拟定、跟踪、汇报和关闭； 4、负责项目开发整体计划制定、进度管控； 5、负责项目进展过程中的问题解决和组织推进、过程改进优化等； 6、输出项目报表，并给出针对问题和风险的具体改进措施； 7、负责项目管理数据的统计分析； 8、上级交办的其他事宜。
强一股份
1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。
利元亨
1、研究方向为CT机3D重构算法； 2、主要负责CT图像重建、图像处理相关算法的设计、验证和优化，并分析重建方法对图像的影响。
通威股份
1、负责光伏组件新产品设计、新材料研发及开发方案的制定；同步根据风险制定内部的管理标准； 2、负责新产品的开发立项，建立技术方案，组织实施新产品的研发、导入可行性分析； 3、负责调研行业前沿信息，对标优质同行，保证研发产品的先进性和经济性，提升产品的竞争力； 4、负责相关项目文献查阅，撰写相关专利及报告。
创维 · 研发组
岗位职责： 1、熟悉了解背光制程(MiniLED与元件灯条类)； 2、能独立完成MiniLEDCOB背光灯板制作； 3、从MiniLED制样到量产过程中光学类及可靠性问题的解决； 岗位要求： 1、5年以上背光产品设计开发经验，熟悉BLU、MiniLED、LED芯片封装；有MiniLEDCOB封装、LED封装精密封装或SMT工艺经验优先； 2、本科及以上学历，半导体物理、电子类、光电类、化学类、材料类等理工专业； 3、熟悉LED封装从正装至覆晶封装，尤其是熟悉晶圆级封装制程与工艺开发尤佳； 4、了解LED封装基础知识，熟悉相关工艺制程，有独立自主的问题分析能力和解决能力；…
长鑫存储
1.DTCO策略制定与执行： 1.主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定，识别关键工艺-设计交互节点。 定义和开发用于3D封装（如混合键合、TSV等）的设计规则、标准单元库及协同优化流程。 2.设计与工艺协同优化： 与芯片设计团队合作，针对异质/多层3D堆叠架构，优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络（PDN）和热管理设计，以满足封装工艺的限制和要求。 与工艺研发团队协作，分析工艺变量（如键合精度、间隙填充、应力管理）对芯片性能、功耗和良率的影响，并驱动设计层面的改善或容差设计。 3.封装技术评估与开发： 主导对新材料（如介电材料、导热界面材料）、新工艺（如混合键合、无凸点键合）和新…
卓胜微
1、客户关系管理：负责出差拜访、来访接待及框架协议签署； 2、技术交流：初筛客户需求，组织技术交流，协助FTP账号申请及PDK RLS安排； 3、工程报价：明确商务定位，协调完成工程报价； 4、项目导入：负责建工程科号、工程订单评审与录入、交期回复、发货、对账开票及异常监控； 5、订单管理：负责订单评审、量产订单录入、退换货处理、交期回复、交付达成率分析、量产发货、对账开票及异常监控； 6、FCST管理：负责提供3~6个月Rolling FCST，进行合理性Review，确认每月FCST Commitment，管理FCST Input达成率；…
TCL中环
1. 负责新产品、新技术、新材料的研发工作，攻克技术难题，推动前沿技术研究，提升产品竞争力； 2. 跟进产品开发全流程，参与立项、测试、迭代等全生命周期管理，确保项目高效落地； 3. 参与项目方案策划与执行，识别潜在机会与风险，并提出优化建议。
海光信息 · 工艺技术部
岗位职责： 1.与设计团队合作，评估3D集成工艺，指导新产品工艺选择 2.与Fab合作，设计和优化3D工艺芯片集成流程，确保技术方案满足项目需求和技术规格 3.负责3D PDK整合及定制techfile 开发，并完成3D tape out相关事宜，协调各方对齐需求和保障进度 4.制定3D集成wafer plan，确保满足工程验证需求并能顺利导入量产 5.协调设计和实施3D集成工艺相关的监控结构，监控各环节器件性能和工艺问题 6.对生产过程进行持续改进，诊断和推动3D产品性能和良率的提升 7.编写和维护技术文档，包括工艺流程、操作手册等 任职要求： 1. 微电子、物理、材料等专业硕士及以上学历…
士兰微
1、负责先进集成电路、功率器件产品的技术研发，技术平台的建立和产品拓展； 2、负责新品研发中DOE设计，Window check，产品Flow建立，工程批、定型批的技术参数分析及试验报告，Inline Control Plan\PFMEA\CP\WAT标准制定，可靠性结果跟踪及改善； 3、负责新产品相关的质量管控和优化，工艺改善，设备拓展、新材料的拓展、产能释放、成本优化、在线异常处理、可靠性优化、客户反馈等相关业务推进； 4、项目风险管理，流程管理，资源协调等。
利元亨
1、研究方向为整机抑制振动； 2、开发振动抑制控制系统，特别是针对高速运动机构，降低机架振幅，控制整机振动幅度，减小噪音。