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模拟射频IC设计工程师

康希通信 上海 应届

芯片 / 半导体

职位描述: 1.从产品定义,到最终量产,负责追踪各项细节,负责项目的整体进度; 2.设计、仿真、验证模拟/射频的电路子模块,包括但不限于带隙电路、偏置电路、高频低噪声放大器、混频器、数控衰减器、数控移相器、滤波器(无源/有源)、模数转换器、压控振荡器以及功率放大器的电路图设计和版图设计(物理设计); 3.编写流片后的调试手册; 4.以工作中的创新,为公司申请新的知识产权。

任职要求: 1.接受优秀的硕博应届毕业生; 2.熟悉各种射频集成电路的工艺,诸如GaAs、BiCMOS以及CMOS; 3.掌握各种主流EDA软件,比如ADS, Cadence Spectre/SpectreRF/Virtuoso, Momentum等等; 4.熟悉各种现代无限通信协议,包括GSM、WCDMA、WiMAX

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模拟版图设计工程师

思瑞浦 上海 版图3组 3-5年 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

【职位描述】 1. 理解电路、版图设计的需求 2. 独立完成模拟电路版图模块设计、芯片集成和后端验证 【任职要求】 1. 微电子、集成电路等相关专业,本科及以上学历,具有3年及以上模拟和数模混合信号集成电路版图设计经验。 2. 熟练使用UNIX(Linux)和cadence等版图设计工具,熟练掌握 DRC,LVS,LPE 等版图验证流程。 3. 熟悉CMOS,BCD等工艺,对器件有较深认识。 4. 有独立完成 floor planning,Analog/RFcell,block-and chip-level layout 的相关经验。 5. 有信号链产品或电源管理产品的版图设计经验。…

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Y27 模拟电路设计工程师

华虹宏力 无锡 华虹无锡 硕士

芯片 / 半导体

1. 嵌入式模拟电路IP电路设计; 2. 模拟电路的仿真和测试; 3. 模拟电路版图指导; 4. 熟悉基本模拟电路设计,如OPAMP、Bandgap; 5. 撰写相关技术文档; 6. 客户技术支持。 岗位要求: 1. 硕士及以上学历; 2. 微电子、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息工程等专业; 3. 熟悉基本模拟电路和数字电路的工作原理; 4. 具有良好的人际沟通能力及语言表达能力; 5. 具有良好的英语听说读写能力; 6. 具有主动积极和认真细致的工作态度,注重团队合作。

岗位要求: 1. 硕士及以上学历; 2. 微电子、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息工程等专业; 3. 熟悉基本模拟电路和数字电路的工作原理; 4. 具有良好的人际沟通能力及语言表达能力; 5. 具有良好的英语听说读写能力; 6. 具有主动积极和认真细致的工作态度,注重团队合作。

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模拟项目经理(AE部门·EDA公司)

华大九天 未标注 icae 5-10年 本科

通信 / 计算机 / IT

本岗位隶属于公司AE应用工程部门,核心负责战略客户运维、模拟EDA项目全流程落地交付。我们希望你具备扎实的模拟集成电路专业功底,精通模拟芯片全流程开发,拥有丰富的模拟后端设计实战经验。你将作为公司核心战略客户的专属技术对接与项目负责人,统筹项目规划、落地执行、技术支撑、客户关系维护及需求迭代工作,保障EDA工具解决方案与技术服务项目高质量交付,持续深化与核心客户的长期战略合作关系。 岗位职责: 1.战略客户管理:全权负责公司头部模拟芯片设计企业等战略客户的全生命周期管理工作。深度对接客户技术团队及管理层,精准挖掘客户模拟设计痛点、EDA工具使用需求与项目研发规划。…

任职要求: 1.微电子、电子工程、集成电路设计等相关专业本科及以上学历,具备6年及以上模拟芯片设计、模拟EDA应用或相关项目管理工作经验。有技术支持经验优化; 2.核心能力要求:精通模拟芯片全流程开发,具备扎实的模拟后端设计实战能力,熟练掌握模拟版图设计、DRC/LVS验证、PEX寄生提取、版图后仿真等后端核心流程;熟

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高速ADC设计工程师

灿芯股份 上海 / 合肥 5-10年 硕士

芯片 / 半导体

1. 负责高速高精度ADC电路的设计与仿真。 2. 负责高速ADC的系统建模与行为级仿真及校准算法,并协助数字团队完成RTL实现。 3. 指导版图工程师进行高质量布局布线。对敏感模拟模块及高速时钟网络提出明确的版图要求,并完成后仿真验证。 4. 指导测试工程师进行芯片性能评估。制定详细测试方案,参与高速PCB测试板的设计评审,并协助进行实验室调试及数据分析。

1. 微电子、电子工程及相关专业,硕士及以上学历。 2. 五年以上模拟/混合信号集成电路设计经验。尤其是500MSPS及以上采样率优先。 3. 精通主流EDA工具进行电路验证及顶层混仿。 4. 对数字信号处理有一定了解,能与数字设计团队顺畅沟通校准算法的实现; 5. 具备优秀的分析问题和解决问题的能力;持续学习的热情;

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GaAsMini芯片研发方向(高工&技术专家)

聚灿光电 宿迁 3-5年 本科

消费电子

1、负责红光 Mini 芯片产品和技术开发工作,完成新产品和新技术开发与导入; 2、负责红光 Mini 芯片产品设计对接,完成产品开发相关文件编订与设计; 3、负责红光 Mini 芯片的外部产品需求对接,与外部保持及时沟通,及时完成新产品开发交付; 4、协助工艺和品质部门进行红光 mini 芯片良率提升和制程问题排查改善。

1、沟通能力强,有责任心,可积极主动推动产品开发工作; 2、熟悉红光 mini 芯片结构与原理,并了解红光 mini 芯片设计规则,具备独立自主设计开发产品能力; 3、熟练操作 CAD 芯片版图设计,并熟悉红光 mini LED 芯片各工序生产流程; 4、从事红光 LED 芯片研发或者工艺技术工作 3-5 年及以

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异构集成设计工程师(J21277)

长鑫存储 合肥 5-10年 硕士

芯片 / 半导体 近一周新增

1.DTCO策略制定与执行: 1.主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定,识别关键工艺-设计交互节点。 定义和开发用于3D封装(如混合键合、TSV等)的设计规则、标准单元库及协同优化流程。 2.设计与工艺协同优化: 与芯片设计团队合作,针对异质/多层3D堆叠架构,优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络(PDN)和热管理设计,以满足封装工艺的限制和要求。 与工艺研发团队协作,分析工艺变量(如键合精度、间隙填充、应力管理)对芯片性能、功耗和良率的影响,并驱动设计层面的改善或容差设计。 3.封装技术评估与开发: 主导对新材料(如介电材料、导热界面材料)、新工艺(如混合键合、无凸点键合)和新…

1.教育背景: 微电子、电子工程、材料科学、物理学或相关专业硕士及以上学历。 2.工作经验: 5年以上半导体行业经验,至少3年专注于封装(2.5D/3D),或DRAM工艺整合/器件,或DTCO领域。 有3D堆叠或者DRAM产品的DTCO或研发经验者优先。 熟悉WOW/COW/BSPDN/IVR/IPD等前沿堆叠技术者优

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资深数字IC设计工程师

慧智微 广州 / 上海 5-10年 硕士

芯片 / 半导体

1、负责数字集成电路模块设计和版图规划; 2、参与产品功能定义; 3、算法分析和实现; 4、仿真、综合并验证电路的功能; 5、电路、芯片测试规划;

1、电子工程及相关专业硕士,或5年以上相关工作经验; 2、熟悉算法实现; 3、熟悉数字前后端设计流程; 4、熟练使用Cadence、Synopsys工具完成电路设计与仿真,版图设计与验证; 优先: 1、熟悉skill/tcl脚本、linux系统使用; 2、熟悉mipi接口协议,有相关项目经验 以上为参考要求,如特别合

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高速DAC设计工程师

灿芯股份 上海 / 合肥 3-5年

芯片 / 半导体

1. 负责高速DAC电路的设计和仿真。 2. 负责高速DAC电路的系统建模和校准算法设计。 3. 指导版图工程师进行版图设计并进行相关电路的后仿真。 4. 指导测试工程师进行芯片测试。

1. 电子工程及相关专业,硕士学位; 2. 三年以上模拟集成电路设计工作经验,尤其是设计过高速DAC(1GHz以上)。 3. 精通模拟电路仿真和混合信号仿真。 4. 对半导体工艺和器件有一定理解。 5. 具有解决问题的能力和持续学习的意愿。

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模拟版图设计高级工程师-无锡0910(J11311)

艾为电子 无锡 5-10年 本科

芯片 / 半导体

一、版图设计与统筹 1. 主导模拟及数模混合芯片全流程版图设计,含模块与TOP级布局规划、布线及优化,独立完成整颗芯片版图设计迭代,确保电路功能后仿真正常。 2. 规避WPE、LOD等工艺效应,提升电路性能稳定性,优化版图面积,在满足性能指标前提下进行降本。 二、物理验证与可靠性保障 1. 独立完成DRC、LVS、寄生参数提取等全套物理验证,确保版图验证通过。 2. 基于ESD、Latch-up等原理制定防护方案,排查版图风险,保障芯片达工业级/车规级可靠性。 3. 分析验证问题并制定优化方案,协同电路工程师推进版图修正,保障电路性能。…

1. 本科以上学历,微电子或电子类相关专业; 2. 具有5年以上模拟/数模混合IC版图设计的直接经验; 3. 熟悉CMOS/BiCMOS/Bipolar/BCD工艺、层次及器件;能做whole chip 规划; 4. 拥有丰富的模拟电路理论知识;具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力 5. 符合艾为价值观:简单、皮实

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GaN器件研发工程师(博士)

三安光电 长沙 博士

芯片 / 半导体

1. 新型氮化镓功率器件设计,器件结构仿真与应用: a.持续提升产品比导通电阻,降低成本的同时确保器件可靠性与稳定性; b.特殊器件结构设计,Silvaco/Sentaurus器件仿真,结合实际工艺情况,优化版图设计; c.客户需求设计资料维护(设计规范及参考设计)。 2. 氮化镓功率器件电学特性测试,可靠性与寿命评估。 a. GaN功率器件电性(含Datasheet量测)和测试报告、技术说贴的整理; b. 产线器件电性异常处理分析; c. 可靠性测试数据收集整理 (包含器件寿命测试与评估)。 3. 全氮化镓集成电路设计与仿真,驱动、保护模块验证: a. GaN全集成功率平台搭建,驱动、保护…

1.硕士研究生及以上学历,电子或微电子及相关专业、电气及自动化及相关专业; 2.经验要求:器件仿真和版图设计,器件模型提参及建立经验;集成电路设计经验;功率器件测试与应用相关经验;功率器件可靠度经验;其中GaN器件相关经验者优先。

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版图设计工程师(上海)(J10567)

晶丰明源 上海 应届 本科

芯片 / 半导体

1、 按照要求把电源管理类模拟芯片电路转换成版图,并进行版图的DRC/LVS/LPE验证; 2、 配合DE版图优化及tapeout。 3、 与研发团队配合共同根据目标参数设计出高质量版图。

1、微电子学/电子信息科学与技术相关专业,本科及以上应届生; 2、有CMOS或BCD工艺版图设计实习经验者更佳; 3、熟悉Cadence Virtuoso/Mentor Graphic/Laker 等版图工具优先。

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基板设计工程师

慧智微 上海 3-5年 本科

芯片 / 半导体

1、根据Diefile完成基板电路设计,并与设计工程师确认,完成封装基板版图设计工作. 2、与设计工程师沟通,确定基板的叠层结构,完成基板布局,布线,GDS文件导入 3、组织基板评审,版图LVS检查,及ADS&HFSS参数转换等 4、完成基板生产加工数据生成及封装工程批相关资料提取.

1.熟练使用Allegro软件,能独立从Footprint--Constraint Manager---Placement--Route--Gerberout---DFM全流程经验 2.3年以上6层及以上Layout经验(主要方向为:IC载板类或射频类产品高阶盲埋孔系统模组版图Layout) 3.熟练封装Design

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电路设计工程师-上海

沐曦股份-U 上海 PD 硕士

芯片 / 半导体

岗位职责: 1.负责数字foundation IP的设计和优化,包括Standard Cell(标准单元)和IO Cell的设计; 针对先进工艺和设计需求的定制优化;先进工艺和设计的协同优化 (DTCO, design-technology-cooptimization) 2.负责工艺检测IP的电路设计和优化, 包括Process/Voltage/Temperature Sensor (工艺,电压,温度检测电路);先进工艺的涨落检测和良率检测电路 3.负责嵌入式模拟电源类IP的设计和优化, LDO和BandGap等 4.负责相关IP的前仿和后仿功能性能验证 5.完成相关IP的版图指导手册,同…

职位要求: 1. 计算机、微电子、集成电路、电子信息、图形学相关专业,硕士及以上学历 2. 扎实的模拟电路基础,精通运算放大器,带隙基准,比较器等基本模拟电路模块的设计原理 3. 熟悉电路设计相关EDA工具, 熟悉spice 语言和spice 仿真 4. 善于沟通,有团队合作精神,工作敬业负责 5. 良好的英语读写能力

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元件设计工程师

晶合集成 合肥 本科

芯片 / 半导体

1. 负责技术平台开发之元件设计,根据元件结构搭配设计不同的layout测试键 2. 负责分析整理编写测试键release报告,并维护所开发的平台layout库 3. 负责评估元件特性,并基于异常数据分析制程,提供分析模型 4. 负责测试键layout设计和改善 5. 处理客户端提出的特殊需求,并协同外部门共同解决

1. 具有扎实的半导体物理理论基础。 2. 了解半导体器件的测试方法及参数给定。有相关芯片制造经验。 3. 能够独立操作量测机台,分析元件性能。 4. 熟练使用版图和HSPICE相关专业软件。 5. 了解元件结构,制备流程,能独立分析测试键layout。 6. 了解品质管理五大工具(SPC,MSA,FMEA,APQP,

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射频前端芯片设计工程师

慧智微 上海 / 广州 3-5年 本科

芯片 / 半导体

1. 负责SiGe/GaAs工艺2.4G/5G/6G WiFi FEM芯片电路与版图设计,完成PA、LNA、T/R开关、温补偏置、I2C控制等模块开发,独立完成完整收发链路架构设计与迭代优化。 2. 运用ADS开展大小信号、负载牵引、Momentum EM仿真,熟练使用HFSS完成关键无源结构、封装寄生、电磁耦合仿真优化,同步开展蒙特卡洛工艺、温度、电压裕量分析,保障芯片量产稳定性。 3. 全程跟进流片Tapeout、晶圆CP及成品FT调试,精准定位并解决EVM恶化、PAE偏低、接收噪声、电路自激、高低温温漂、良率异常等核心技术问题。…

1. 3年及以上射频IC设计实战经验,具备完整WiFi FEM流片、调试及量产全流程经验,精通SiGe BiCMOS工艺、有独立PA设计项目经验者优先。 2. 熟练使用ADS(电路/版图/Momentum)、HFSS电磁仿真工具,深入掌握SiGe/GaAs HBT器件特性,精通负载牵引匹配、电路稳定性、非线性优化设计。

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数字设计工程师—Fabric(上海、成都)

安路科技 上海 FPGA开发部 本科

芯片 / 半导体

岗位职责: 主要工作内容分有FPGA内部核心逻辑电路设计,电路数模仿真,功能验证,节点参数提取,EMIR仿真,软硬件数据交互几大类内容。 工作岗位能力需求如下: 1.了解CMOS基本电路、逻辑设计。熟悉HSPICE仿真加分,了解半导体版图加分。 2.模块行为级仿真/验证,熟悉verilog。 3.了解FPGA架构,接触过Xilinx FPGA软/硬件是加分项。 4. 具有一定的软件编程能力,如perl, python, C. python is a big plus. 5.对集成电路STA有基本概念是加分项。 6. 接触过CMOS模拟集成电路设计课程是重要加分项。…

岗位要求: 1.本科及以上学历,微电子/电子工程/通信工程等相关专业。研究生为佳 2.学习欲望强,能承担压力 3.能良好的和部门同事沟通,推进项目

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模拟IC设计-2027届校招

华峰测控 上海 硕士

芯片 / 半导体

1、参与芯片模块定义,制定模块级规格; 2、基于CMOS或BCD工艺,完成模拟电路模块的设计、仿真及验证工作(如Bandgap,LDO,PGA,ADC/DAC,PLL,Charge-Pump,DC/DC,LVDS,Pre-driver等); 3、配合版图工程师完成版图设计,优化匹配、噪声、寄生等性能; 4、参与芯片在常温和高低温下的功能、性能测试; 5、按照质量体系要求,撰写规范的设计开发文档; 6、挖掘工作中的创新点,撰写专利。

1、集成电路或微电子类相关专业,硕士及以上学历; 2、扎实的模拟电路基础(晶体管级设计、小信号分析、噪声/稳定性等),熟悉CMOS或 BCD工艺及半导体器件物理者优先; 3、熟练使用常用EDA工具,熟悉Linux环境和基础脚本(Python/Skill/Tcl) 者优先; 4、至少完成过一个完整的模拟电路设计项目 (如

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模拟IC设计工程师(广州)

慧智微 广州 1-3年 硕士

芯片 / 半导体

1、负责进行CMOS模拟集成电路设计; 2、进行仿真、验证和评估; 3、指导版图工程师设计; 4、配合应用和产品工程师、测试工程师使产品成功进入量产;

1、电子工程及相关专业硕士或2年以上相关工作经验,有成功流片经验; 2、熟练掌握模拟电路设计流程和方法, 如运算放大器,电压基准源,滤波器等; 3、熟练使用Cadence等EDA设计工具;熟悉后端仿真验证 ; 优先: 1、熟悉行为级和混合信号仿真设计; 2、熟悉模拟电路版图设计; 3、有ADC/DAC、DC-DC转

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供应链管培生-仓储物流(2026)

同益股份 深圳 本科

新材料 / 化工

岗位职责 1、承接并熟悉现有仓储物流工作,逐步顶替核心岗位职能; 2、配合推进零切管理相关工作,参与零切流程优化与日常管理; 3、跟进 IT 系统对零切排版功能的研发进度,参与需求对接与测试验证; 4、在 IT 排版功能未就绪阶段,承担排版图纸绘制工作,使用 CAD 软件完成零切排版图; 5、参与仓储现场管理,推动仓库作业标准化与流程改善。

任职要求 1、本科及以上学历,机械工程、机械制造、工业工程等相关专业; 2、熟练使用 CAD 制图软件(AutoCAD 等),有实际绘图经验; 3、具备一定的空间思维和图纸读图能力,理解机械加工或材料排样逻辑; 4、执行力强,工作细致认真,能适应现场管理类工作节奏; 5、性别:男生优先(岗位涉及仓储现场管理,具备体力要

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