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1. 三会管理流程与制度建设：完善股东大会、董事会、监事会（三会）管理的流程与制度，推动治理工作的标准化与规范化； 2. 公司治理完善与股东关系维护：具体落实公司治理优化工作，负责股东关系维护、日常沟通与协调，提升投资者关系质量； 3. 三会合规运营与事项跟踪：确保三会合规平稳运营，组织三会及董事会下设各委员会会议召开，安排关键事项汇报与审议，准确记录纪要及决议，并跟进三会指示事项的落地执行，管理相关文档归档； 4. 公司治理支持与协助：为各项业务开展提供必要的公司治理和股东关系方面的专业支持与协助，推动治理合规性落地。
1. 成本核算与分析体系搭建：搭建并维护成本核算体系，精准归集直接与间接成本，定期出具成本报表，深入分析成本结构及变动趋势，排查并闭环成本异常问题； 2. 预算制定与管控：牵头编制年度/季度成本预算，协调各部门核对预算合理性，监督执行进度，建立预警机制，分析预实偏差原因并推动纠偏； 3. 成本优化与降本推动：推动负责Cost Pool的降本活动，通过业务数据与财务数据的拉通分析，识别降本增效机会点及生产过程中的浪费，推动改进方案落地； 4. 跨部门协作与成本管理体系完善：参与成本管理体系的完善工作，收集、加工、分析相关业务数据，改善方法逻辑，找到合适的成本动因进行成本分摊，持续提升成本管理水…
1.DTCO策略制定与执行： 1.主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定，识别关键工艺-设计交互节点。 定义和开发用于3D封装（如混合键合、TSV等）的设计规则、标准单元库及协同优化流程。 2.设计与工艺协同优化： 与芯片设计团队合作，针对异质/多层3D堆叠架构，优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络（PDN）和热管理设计，以满足封装工艺的限制和要求。 与工艺研发团队协作，分析工艺变量（如键合精度、间隙填充、应力管理）对芯片性能、功耗和良率的影响，并驱动设计层面的改善或容差设计。 3.封装技术评估与开发： 主导对新材料（如介电材料、导热界面材料）、新工艺（如混合键合、无凸点键合）和新…
1.实验室设备建置； 2.实验室设备调整维护； 3.与生产部门合作异常问题排除或事故分析调查； 4.原物料与环境AMC分析方法开发、验证。
1. 主板硬件设计开发：领导跨部门团队完成X86/ARM主板的硬件设计开发工作，包括原理图设计、Layout检查、调试及相关文档报告输出，确保设计交付质量； 2. 跨部门难题攻关：跨部门协作，主导解决专业领域内的业界难题或高度复杂的技术问题； 3. 问题分析定位：熟练应用相关仪器和工具进行问题分析定位，推动问题闭环解决； 4. 测试自动化与流程改进：参与研究并实施测试自动化的方法和流程改进，持续提升测试效率； 5. 测试计划制定与SOP创建：针对新平台或新技术及产品设计规格，制定测试计划，研究测试要求及方法，明确各测项意义，创建SOP。
1. 市场调研与分析：深入进行全球市场趋势研究，识别潜在市场机会与风险，输出分析报告； 2. 业务拓展计划制定与执行：制定并执行业务拓展计划与策略（包括市场进入策略等），保障业务目标的实现； 3. 客户关系构建与维护：构建并维护关键客户和合作伙伴的关系，推动合作落地； 4. 资源协调与预算管理：协调和整合内外部资源，管理业务拓展预算，确保资源的有效利用； 5. 报告与决策支持：定期准备业务拓展报告，分析业务拓展数据，提供决策支持。
1.系统级电性能仿真与签核： 主导2.5D/3D封装系统级电源完整性及高速数字接口的仿真分析与优化，完成电性能签核，为产品提供有竞争力的互连方案； 2.仿真验证平台搭建： 主导搭建电源完整性与信号完整性仿真测试平台，涵盖3DIC结构中无源器件与封装电路的模型抽取； 3.模型校准与平台迭代： 对仿真电路执行实测验证，根据测试结果反馈完善仿真模型，持续优化仿真平台预测精度与覆盖度，保障3DIC设计可靠性； 4.走线规则制定与知识沉淀： 主导典型无源器件的仿真建模，结合3DIC集成特性归纳输出Interposer与TSV走线规则，支撑团队设计效率提升。
1.生产计划与执行管理： 主导制定并推动实施月度、季度生产计划，统筹产线资源分配，确保产量与交期目标的达成； 2.瓶颈改善与效能提升： 识别产线瓶颈环节，组织技术与管理改善项目，持续提升设备利用率与整体产出效率； 3.质量与成本管控： 推动生产过程质量标准的执行与落地，协同质量团队分析异常返工原因，优化生产成本结构； 4.团队建设与人才发展： 制定生产团队各层级岗位的技能培训计划与晋升路径，强化一线主管与关键岗位的人才储备； 5.跨部门协同与指标闭环： 拉通工艺、设备、计划等支持部门，对齐短中期生产指标，主动推动异常反馈与资源协调形成闭环。
1. 异常响应与快速处理：持续按流程处理产品线上异常问题，基于分析数据和已知知识积累快速制定并执行纠偏方案，确保生产连续性； 2. 跨部门协调与周期管控：作为研发工程师与产线各部门的沟通桥梁，跟踪Key Lot的Inline Cycle Time，推动问题处理的闭环与效率提升； 3. 数据收集与判断：根据工程师交接内容，完成相关数据收集及判断工作，支撑决策； 4. 资源规划与分配：合理规划及分配Resource，使有限资源最大化利用，保障生产与研发需求。
1.工艺研发：主导OPC建模相关工艺研发工作，评估国内外主流OPC建模技术路线，制定并执行研发方案； 2.跨部门协同与问题闭环：掌握OPC建模流程特点，深入了解OPC相关建模知识，协同团队成员及跨部门团队识别并解决技术难题，推动问题闭环。
1. 设计规则与测试结构开发：主导Design rule与EDR的设定及对应测试结构设计， 输出技术规范并持续迭代； 2. 布局规划与客户产品设计：制定框架（Frame）布局规则，完成客户产品T/O， 优化版图设计以满足工艺要求； 3. 芯片物理可靠性设计：设计TEG、Seal ring、TTV/THK pad及切割路径，确保芯片物理可靠性，开发frame/chip dummy填充方案，提升可制造性与良率； 4. 掩模就绪全流程管理：设计TV spider mask，主导MV产品掩模就绪全流程， 执行GDS/JDV校验报告，确保设计数据与工艺匹配性；…
1、不断完善预算管理及分析体系，与相关部门做好沟通、协调，保障预算报表及报告的及时性和准确性 2、组织经营分析工作，定期提交经营分析报表、报告，并提出经营分析建议。 3、年度预算及预测的统筹及安排,预算报表编制及汇总分析 4、财务报表分析自动化管理及追踪 5、费用及资产类支出申请流程追踪及管理 6、财务报表内控自查及不断完善
1.设备维护与产能拓展： 日常维护设备，发掘并解决制程潜在问题，维持量产并有效拓展产能；针对分析手法方面的问题，设计实验改善流程来解决； 2.异常分析与根因定位： 具备较强的异常分析能力，能解读和理解FA问题，对比关联工艺，寻找Defect异常的根本原因；审视并对比FA案件，比对前后工艺关联参数的影响，找出可能影响产品良率或工艺指标的工序并提出解决方案； 3.跨部门沟通协调： 实验室与其他部门进行沟通协调，以专业的语言与各工程部门或送件单位有效沟通，在双方条件许可下满足双方目标； 4.新分析方法开发： 具备新分析方法开发能力，能改良现有手法，开发更有效率、更高良率、更稳定的新方法。
1.化学实验室机台维护、保养、校正与异常原因排除； 2.环境AMC采样检验； 3.支援厂务原物料与生产单位送样检测； 4.负责实验用标准品、零件及试剂的管理。
1.实验室机台维护、保养、校正与异常原因排除 ； 2.环境AMC采样检验 ； 3.支援厂务原物料与生产单位送样检测 ； 4.负责实验用标准品、零件及试剂的管理。
1. 产品分战略制定：承接市场产品规划，洞悉并分析竞争对手动态，协同产品开发功能部门制定具有竞争力的产品规划与技术要素分解方案； 2. 年度计划分解与执行：战略制定后，协同各功能部门（如设计、封装、测试、模组）进行年度计划分解，确保目标落地与资源协调，推动项目按节点推进； 3. 技术领域委员支撑与风险把控：支撑技术领域委员会的运作，完善委员会评审及运作机制，确保委员会高效运行，促进未来产品平台的规划及技术风险识别与闭环。
1. 数字化管理平台搭建： 主导后道项目数字化管理系统建设，制定项目数据采集与流程规范，推动关键进度指标自动化跟踪与可视化； 2. AI智能化方案规划与落地：统筹AI技术在测试场景中的应用，从需求分析到部署闭环，拉通算法与工程团队实现价值交付； 3. 测试体系优化协同： 识别CP/FT/SLT测试过程的效率与良率瓶颈，协同工艺与测试团队优化策略，提升后道测试整体产出质量； 4. 项目风险与资源闭环：主导里程碑评审，识别技术与资源风险，协调跨部门资源推动问题解决，确保项目关键节点达成。
负责项目全生命周期的质量管理体系搭建与落地，制定项目质量计划、质量目标和质量管控流程，确保项目符合公司质量标准、行业规范及客户要求； 主导项目各阶段的质量评审，包括需求评审、设计评审、测试评审、量产导入评审等，识别项目质量风险，输出风险评估报告并推动风险闭环解决； 跟踪项目过程中的质量数据，定期输出质量报表，分析质量趋势，针对不良率、失效问题等组织根因分析，推动相关部门制定纠正预防措施，跟进整改进度和效果； 负责客户质量相关的对接工作，响应客户质量需求，处理客户质量投诉，协同研发、制造、供应链等部门推进问题解决，保障客户满意度；…
1.设备故障处理与程序维护：主导SMT自动化设备故障的诊断与修复，规范并优化设备加工程序，持续降低设备非计划停机频率； 2.预防保养与备件管理：制定并执行设备周/月/季度保养计划，建立备件安全库存与消耗追踪机制，保障备件供应并降低库存成本； 3.异常分析与闭环：主导常见设备异常与工艺不良的根因分析，推动纠正预防措施落地，形成标准化作业指导； 4.设备导入与改善：协同采购与供应商完成新设备安装、调试与验收，主导设备技术改进方案的制定与验证实施。
1.人才项目落地执行： 主导公司级青年人才发展项目落地，涵盖技术培训、导师对接、轮岗安排、专项训战等模块的全流程执行，推动落地动作对齐公司战略方向，支撑核心技术岗人才梯队建设； 2.项目整体运营管理： 主导项目全生命周期运营管理，制定排期计划，协调内外部资源，跟踪进度并预警风险，评价实施效果，协同负责人完成节点管控，保障项目高效闭环推进； 3.数据运营与分析优化： 主导项目运营数据的归集、整理与基础分析，协同完成ROI测算与成效量化，输出对应模块优化建议，并应用数据分析及数字化工具提升运营效率； 4.品牌活动统筹执行： 主导青年人才发展品牌活动落地，独立统筹中型及以下人才活动，协同策划与执行…
Python PyTorch TensorFlow 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1.RAS需求分析： 分析JEDEC可靠性要求，总结并制定与系统可靠性相关的DRAM RAS方案； 2.方案定义与对齐： 联合服务器系统客户，定义公司所需的DRAM RAS范畴与功能边界； 3.特性规划与扩充： 搜集总结公司现有及所需RAS相关特性，制定并推动扩充或开发对外开放的RAS功能； 4.架构设计与协作： 与各设计团队合作，主导RAS功能的架构设计与实现，输出规范文档并推动方案落地； 5.标准推动与合作： 联合业界（服务器系统客户及关键友商），策划并推动RAS相关标准制定与演进。
1. 启动项目风险评估：主导多维集成项目前期的调研与风险评估，设计验证方案，提前识别并闭环潜在技术风险； 2. 推动研发协同开发：深度参与工艺技术研发，与设计、生产、测试部门，推进TSV、HB及3D 堆叠工艺的开发与优化； 3. 提升工艺与良率表现：依据客户需求与良率目标，攻关工艺瓶颈，拓展工艺窗口，系统性提升产品良率与性能。
1.负责规划并执行先进工艺平台test vehicle及IP的产品可靠性测试，如HTOL、ESD、latchup等; 2.根据产品特性、客户要求及标准（制定详细的可靠性测试计划、方案、技术规范与评判规 ; 3.记录、分析测试过程中出现的失效与问题，进行根本原因分析，提出改进建议； 4 汇总并输出专业的可靠性测试报告、评估总结和改进建议； 5.基于产品和工艺特点,开发新的器件可靠性测试分析方法,设计相关测试结构,以保证产品符合工业标准与客户需求
1.核心研发岗位，参与新产品/新存储技术/前沿材料先期研发评估和选型; 2.分析和认证新技术平台的可靠性; 3.研究可靠性测试结构, 失效机理, 提出失效模型和改进建议,定期进行内部分享以及发表相关学术成果; 4.对半导体器件可靠性失效进行工程分析，找到失效物理原因，指导产线改善质量; 5.基于产品和工艺特点,开发新的器件可靠性测试分析方法,设计相关测试结构,以保证产品符合工业标准与客户需求
1.主导制定公司级布局规划策略与年度目标，统筹洁净室整体平面布局、物流动线及人员流线的顶层设计，结合中长期扩产需求与产线柔性要求，输出可执行的规划方案并推动落地闭环； 2.拉通生产、工程、厂务等部门，参与或主导产线方面的空间规划与附属设施位置研判，协调多方需求与资源占用冲突，确保设备布设合理、物料通行顺畅，支撑生产流程连续高效； 3.带领布局规划团队完成设计、评审和交付，明确任务分工并监控进度与产出质量，推动布局规划标准与评审流程体系建设，定期向管理层汇报关键进展与改善建议； 4.主导跨厂区或跨产线的重大布局改造项目，组织实施在建方案的可行性分析与综合影响评估（含产能、成本、效率维度），统筹…
1.需求收集与分析： 主导DRAM产品SoC及客户技术需求的收集与分析，驱动需求转化为设计方案并与研发团队对齐； 2.方案验证与部署： 协同系统、产品开发及市场销售团队，联合现场团队推动系统解决方案的验证与部署落地； 3.技术问题闭环： 主导客户各阶段（EVT/DVT/PVT）技术问题分析，还原故障场景，设计并执行内部实验，根因定位并推动闭环； 4.客户需求挖掘与材料开发： 对接市场与销售部门，深度理解客户应用需求与痛点，制定应对计划并开发技术方案材料。
1. 安全数据管理与分析：主导完成安全与职业健康相关数据的统计、分析与报告编制，输出月度或专项安全数据报告； 2. 宣传物料设计制作：设计制作安全宣传海报、公告及培训资料，输出符合企业安全文化调性的可视化物料； 3. 信息台账维护与文件管理：维护部门信息系统及电子文档台账，完成日常文件的分类归档与更新流转，确保信息准确可追溯。
1.验证方案制定与实施： 主导制定电阻、电容、保险丝、TVS等电子元器件的可靠性验证方案，设计新品认证及量产周期性测试计划，组织并实施高温存储、温度循环、湿热、振动冲击、寿命老化等环境应力试验； 2.评估与变更闭环： 审核供应商提供的可靠性报告并给出建议，对产品工艺变更和异常事件进行可靠性评估的审核与闭环，推动原因分析和改善措施落地； 3.体系标准与工具建设： 完善电子元器件可靠性评价体系，搭建适配产品工况的器件可靠性评价模型、标准测试方案、准入规范及失效判定标准，维护可靠性数据库，使用分析工具支持相关项目。
1.测试方案制定与执行： 主导内存模组系统级长稳测试认证及监控方案的制定，主导方案执行并开发测试程序，导入测试平台，持续优化测试流程； 2.故障分析与改善推动： 主导内存模组产品长稳测试及可靠性认证中的系统问题故障分析，输出分析与跟踪报告，推动内部改善和闭环； 3.测试方法研究与改进： 主导长稳测试方法研究，收集客户端失效模式，改进测试方法以缩短测试周期并提高可信度； 4.技术跟踪与标准转化： 跟踪业界测试技术趋势，调研新测试方法及标准，转化为内部测试标准，对接客户认证测试要求并传导内部优化测试策略。
1. 需求对接与规格制定：对接市场、客户及产品线团队，收集并解析产品需求（包括容量、性能、功耗、可靠性等指标），组织技术可行性评估，输出产品需求文档，与系统架构师、固件团队、测试团队共同评估需求在外购控制器平台上的实现路径、成本与风险，定义产品规格基线； 2. 项目计划制定与过程管理：主导制定端到端项目计划，覆盖系统架构设计、产品选型、组件集成、固件适配开发、系统验证及量产导入等关键阶段，分解工作结构，明确各里程碑节点，使用项目管理工具跟踪进度，动态调整资源分配； 3. 会议组织与跨部门协调：例行主持技术评审会、项目站会、周例会及跨部门协调会，确保信息透明、行动闭环，推动研发、采购、质量、生…
全流程ESD技术设计与开发： 主导从ESD器件物理设计、TCAD仿真与参数化单元开发开始，到工艺测试结构设计、ESD标准单元库建设，最终完成全芯片防护网络规划、设计规则定制及物理验证的全流程工作； 设计体系建设与IP管理： 建立、优化并维护公司级的ESD设计流程、防护设计规范及技术标准，主导开发可复用的ESD IP库（包括高压、高速等特殊防护结构），并开发配套的EDA自动化脚本以提升设计集成与验证效率； 深度技术攻关与失效分析： 领导解决产品开发中遇到的重大ESD、EOS、Latch-up可靠性问题，运用FIB、TEM等先进分析工具进行失效定位，深入分析根因并提供从器件结构优化、电路调整到版…
1.生产计划制定与排程：依据订单需求、产能约束及物料到货情况，制定并动态刷新月度、周度及日度生产计划，滚动调整产线排程，确保生产任务有序推进并满足交付目标； 2.在制品流转与协调：监控生产各环节进度与在制品存量，主动识别产线异常造成的流程瓶颈，协调工艺、品质、设备及仓储等部门疏通卡点，推进断点批次快速恢复流转； 3.产能分析与效率推进：主导产能利用率数据的采集与分析，建立瓶颈设备与关键工序的负荷模型，前瞻性预测负载趋势并推动产能平衡或瓶颈提效改善措施落地； 4.异常响应与计划调整：面对突发异常（如急单插单、设备故障、来料异常等），快速评估影响范围并制定调整方案，协调相关方确保产线节奏快速恢复…
主导晶圆级及封装前芯片的电性失效分析，快速定位功能失效、漏电、时序违例、电源/地短路等异常； 基于电路原理和芯片设计信息（如网表、版图、关键路径），制定有效的电性激励与测试方案，复现并隔离失效；与设计、制造、测试、PFA团队紧密协作，推动从电性定位到物理验证的完整分析闭环；建立并优化晶圆级EFA标准流程，提升分析效率与首次定位成功率。
1.项目群IPD流程管理： 独立负责公司某项目群（TDT、PDT等）的IPD流程管理，覆盖产品规划、设计、开发、验证、发布及生命周期管理各阶段； 2.IPD流程优化与规则设计： 组织项目群开展IPD流程优化（包括TR流程、TF流程、交付件管理等），设计并优化业务运行规则，用标准化、智能化方式构建产品的工作管理体系； 3.流程健康度监控与审计： 监控项目群IPD流程健康度，开展流程审计工作，确保流程合规与高效。
Python TypeScript Docker 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1. Agent核心功能开发：主导企业级AI Agent核心场景的架构设计与落地交付，构建“理解→规划→执行→反馈”的Agent工作流，覆盖智能问答、元器件选型、规则检查、脚本生成等场景，推动EDA设计效率提升； 2. RAG与工具链集成：构建RAG全链路能力，对接Datasheet、设计规范、器件库等知识源，通过Function Calling与MCP协议集成EDA工具、PLM、ERP等企业系统，实现流程自动化； 3. 安全策略与稳定性保障：设计并落地Agent安全策略，包括权限控制、数据隔离、Prompt注入防护等，同时建立容错、降级、限流、熔断等稳定性机制，保障Agent服务的安全与高…
1.高端样品制备： 主导半导体芯片及微观材料的各种高难度制样工作，包括常规截面分析、Ga+ free超薄高分辨TEM样品、超平整样品、针尖样品等； 2.制样方案定制与优化： 分析双束、三束系统及后FIB物理/化学样品处理手法，针对特殊工艺节点或特殊物料，独立评估、设计并输出制样解决方案； 3.设备日常管控： 执行FIB设备的日常点检、状态监控与基础故障维护，确保设备的高分辨率和稳定性，协同设备厂商完成定期保养与升级； 4.技术培训与规范建设： 主导实验室内部FIB操作培训，编写并迭代标准化操作流程，提升团队整体制样能力。
1.完成XPS、AES等主流表面分析技术的设备机台操作，完成样品测试、数据处理与解读方法，具备相关问题分析解决能力，对前沿表面分析技术有一定涉猎 2.能够独立为各类相关研发/分析项目输出专业技术支持，支撑项目相关问题定位与方案输出； 3.跟进前沿表面分析技术，持续优化分析方法，沉淀项目案例； 4.维护实验室分析流程，保障测试数据可靠性，支撑半导体相关工艺失效、缺陷分析工作。
1. 无尘室环境日常监控与异常排查：主导无尘室环境的常态化监控，包括洁净度、温湿度、静电及化学污染物等指标的周期性检测，对异常事件进行根因分析并推动改善方案闭环执行； 2. 环境监控设备运维与管理：负责颗粒计数器、静电测试仪、温湿度传感器及空气分子污染设备等仪器的评估、搬入、安装、测试运行及维护保养，确保设备的稳定运行与数据准确性； 3. 设备校正与流程优化：制定并执行仪器定期校正计划，优化6S管理流程，主导国产化仪器的评估与试用，确保无尘室环境管控体系持续合规与高效； 4. 内外部稽核应对：主导或配合客户稽核及内部体系审核，整理无尘室环境管理相关文档与数据，对稽核发现项制定纠正预防措施并跟…
1. 自动化支援设备运维管理： 负责硅片分片机、硅片储存机、光罩盒清洗机、硅片盒氮气充填系统、Supporting tool、光罩盒高纯洁净空气导入系统等设备的可用性与稳定性保障； 1. 执行设备异常的改善； 1. 审查设备功能强化与扩增方案； 2. 日常部门工作管理： 执行工作交办、进度管理与结果审查； 1. 定义并考核员工绩效指标； 1. 负责人员招募、录用与培训管理； 1. 处理上级主管交办事务。
1.土建工程设计与图纸审核：负责新建、扩建及改造项目中土建工程（包括厂房基础、结构、道路、管沟、围墙等）的设计方案审核与优化建议；确保设计符合国家规范及半导体工厂生产需求； 2.施工管理与质量控制：主导土建工程的现场施工管理，监督施工方按图施工并严格执行质量标准；组织关键节点验收、隐蔽工程验收及阶段性质量检查，确保工程实体质量达标； 3.进度计划与协调推进：制定土建工程专项进度计划，协调土建与机电、装修、厂务各专业的施工衔接；定期跟进进度偏差并及时调整，确保土建节点按时交付； 4.安全管理与文明施工：监督施工现场安全文明施工，组织土建施工安全巡查与隐患排查；…
SystemVerilog 分布式 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1.根据产品需求文档，参与系统架构方案制定，制定系统建模方案； 2.指导系统建模团队，根据系统架构方案和建模方案，完成复杂系统建模（包括性能评估环境等）； 3.基于系统建模平台，评估整体系统方案性能，参与系统方案调优； 4.和设计团队紧密合作，完成对模块级性能算法的评估、测试和验证； 5.和验证团队、系统测试团队紧密合作，把系统建模、性能分析用于产品开发的有关方面；
Python EDA 数字电路 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1. 数字PDK构建：主导数字工艺设计套件的开发、验证与维护工作，确保PDK满足数字电路设计需求； 2. 标准单元库开发：创建和维护标准单元库的物理与逻辑视图，包括版图库、时序库及版图交换格式文件，保障单元库的准确性与可用性； 3. 技术支持：为数字电路设计团队提供PDK相关的技术咨询与问题排查，及时解决设计过程中遇到的PDK障碍； 4. 难点攻关：参与芯片物理实现流程，识别并解决PDK与后端设计工具链的兼容性问题，确保设计流程顺畅； 5. 自动化与效率提升：编写并维护相关技术文档与自动化脚本，优化PDK开发与验证的效率。
1.实时跟踪生产计划的变化动态，快速评估计划变动对现有产线布局的影响范围，制定并执行对应的局部调整方案，确保布局与产能需求灵活匹配并保障生产顺利执行； 2.根据分配的阶段性任务，主导局部区域设备布局的方案设计、图纸更新及现场测量与放样，严格执行图纸版本管理，确保图纸与现场实物完全一致； 3.维护日常布局相关的核心数据（包含设备台账、设备位置变更记录、版本变更日志），建立可追溯的数据链条，定期向资深工程师汇报工作进展，在发现在产数据不一致等问题时主动反馈； 4.对接生产、设备、工艺等一线部门收集布局痛点与改善需求，参与现场问题排查与测量验证，依据数据提出初步改进布局建议并跟踪建议的落实情况；…
Python Docker Kubernetes 安全与运维 芯片 / 半导体
1. 稳定性体系构建：主导IT基础设施稳定性管理体系设计与落地，制定覆盖网络、系统、存储、数据中心、中间件、容器平台等全技术栈的稳定性标准和SLO指标体系，制定各工厂稳定性基线并建立稳定性度量与报告机制，推动稳定性治理从被动救火向主动预防转变，建立容量规划、变更管控、风险巡检等常态化机制； 2. 监控与告警优化：主导工厂统一监控指标体系的设计与建设，覆盖数据中心基础设施、网络设备、服务器、存储、中间件、容器平台等，基于Zabbix等监控平台优化监控采集策略、告警阈值与分级，构建智能告警模型以提升告警精准度并降低噪声，建立基础设施事件到业务影响的关联分析能力，实现事件闭环；…
1. 运维标准制定： 主导制定并动态更新园区弱电智能化系统的运营流程与维护标准，确保规范可落地执行； 2. 故障处理与优化：主导系统日常巡检及故障分析，推动问题闭环跟踪处理，总结优化运维策略以提升系统稳定性；统筹设计、实 3. 改造项目交付：响应业务需求，独立输出零星改造方案及预算，统筹设计、实施与交付全流程，保障项目按时按质完成； 4. 新建项目管理：主导园区弱电智能化新建项目的规划设计及建设标准制定，从评估导入到后期维护实施全周期管控； 5. 外包团队管理：管理外包服务团队，制定工作规范与考核指标，指导现场作业，确保SLA及用户满意度达标。
1. 预算编制与滚动管理：对接集团实验室预算总窗口，主导项目/属地年度预算编制及季度预算滚动预测，完成报告汇整与数据分析； 2. 采购需求审核：整理和审核归口需求部门的采购材料（采购报告、采购清单、EC Report等），评估需求合理性，推动采购流程合规闭环； 3. 资产管理闭环：对接集团实验室资产总窗口，主导项目/属地的资产盘点、调配与报废流程，确保账实相符； 4. 安全管理落地：对接集团实验室安全总窗口及属地ESH部门，推动实验室安全制度的执行与隐患整改，完成安全台账及检查记录； 5. 实验室规划推进：主导项目/属地的实验室布局与资源规划，识别瓶颈并提出优化方案，协同相关部门落实规划事项。
C++ C# Python 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1. 脚本表单处理：主导脚本相关电子表单的需求分析与处理，确保表单逻辑与业务规则准确落地； 2. 脚本咨询支持：对接业务部门的脚本相关咨询，提供技术方案并推动问题闭环解决； 3. 作业流程规范化：维护脚本操作作业流程的SOP文档，确保设定标准与执行规范一致性； 4. 效率提升工具开发：辅助开发提升工程师作业效率的软件工具，识别重复性操作场景并输出自动化优化方案。
1. 运营效率提升： 主导值班运营部门日常运营效率提升项目，梳理运营环节痛点堵点，通过运营数据统计和根因分析输出可落地的优化方案，协同资源推动方案落地，定期跟踪优化效果并迭代调整，助力部门运营效率及人均效能达标； 2. 流程与系统优化： 牵头值班运营流程及系统优化项目，梳理现有业务流程与运营系统待改进点，协同IT、工艺、质量等部门完成需求调研、方案设计、测试上线及效果验证，推动运营流程标准化和运营系统数字化升级，降低操作风险与沟通成本； 3. CMP运营知识沉淀： 主导梳理沉淀CMP运营操作流程与最佳实践，形成可复用的知识库，提升团队整体运营能力。
1、负责客户技术需求的对接与响应，提供现场或远程技术支持； 2、协同内部团队完成产品或服务导入、调试及问题排查； 3、跟踪并分析客户使用过程中的技术问题，推动解决方案落地； 4、编写相关技术文档，协助完成项目验收与客户培训。
1. SIMS机台操作及数据处理； 2. DRAM样品研磨制备, 结构认识； 3. power point编辑报告； 4. PFA报告系统操作，协助晶圆报废, 数量清点； 5.机台状态检查，有问题时能与厂商沟通解决问题.