董事会秘书室经理-Manager Of Board Secretary's Office(J19233)

长鑫存储 合肥 5-10年 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

1. 三会管理流程与制度建设：完善股东大会、董事会、监事会（三会）管理的流程与制度，推动治理工作的标准化与规范化； 2. 公司治理完善与股东关系维护：具体落实公司治理优化工作，负责股东关系维护、日常沟通与协调，提升投资者关系质量； 3. 三会合规运营与事项跟踪：确保三会合规平稳运营，组织三会及董事会下设各委员会会议召开，安排关键事项汇报与审议，准确记录纪要及决议，并跟进三会指示事项的落地执行，管理相关文档归档； 4. 公司治理支持与协助：为各项业务开展提供必要的公司治理和股东关系方面的专业支持与协助，推动治理合规性落地。

1. 教育背景与专业知识：统招本科及以上学历，财务/法律/金融等相关专业优先； 2. 专业技能与资格：熟悉公司法、证券法，具备较强的逻辑思维能力以及文案书写能力； 3. 行业与专业经验：8年以上企业合规/内控/规范治理工作经验； 4. 项目/任务成果：主导过至少2个公司治理优化或三会管理体系建设项目，并成功提升治理合规

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财务成本高级经理-Senior Financial Cost Manager(J19072)

长鑫存储 合肥 5-10年 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

1. 成本核算与分析体系搭建：搭建并维护成本核算体系，精准归集直接与间接成本，定期出具成本报表，深入分析成本结构及变动趋势，排查并闭环成本异常问题； 2. 预算制定与管控：牵头编制年度/季度成本预算，协调各部门核对预算合理性，监督执行进度，建立预警机制，分析预实偏差原因并推动纠偏； 3. 成本优化与降本推动：推动负责Cost Pool的降本活动，通过业务数据与财务数据的拉通分析，识别降本增效机会点及生产过程中的浪费，推动改进方案落地； 4. 跨部门协作与成本管理体系完善：参与成本管理体系的完善工作，收集、加工、分析相关业务数据，改善方法逻辑，找到合适的成本动因进行成本分摊，持续提升成本管理水…

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，财务管理/会计学等相关专业； 2. 专业技能与资格：具备较好的数据分析能力，有SAP CO模块上线或优化经验；具备熟练的英语读写能力，英语六级及以上； 3. 行业与专业经验：八年及以上工作经验，需有制造业成本核算及管理经验； 4. 项目/任务成果：主导过至少2个成本优化或财务数

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异构集成设计工程师(J21277)

长鑫存储 合肥 5-10年 硕士

芯片 / 半导体 近一周新增

1.DTCO策略制定与执行： 1.主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定，识别关键工艺-设计交互节点。 定义和开发用于3D封装（如混合键合、TSV等）的设计规则、标准单元库及协同优化流程。 2.设计与工艺协同优化： 与芯片设计团队合作，针对异质/多层3D堆叠架构，优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络（PDN）和热管理设计，以满足封装工艺的限制和要求。 与工艺研发团队协作，分析工艺变量（如键合精度、间隙填充、应力管理）对芯片性能、功耗和良率的影响，并驱动设计层面的改善或容差设计。 3.封装技术评估与开发： 主导对新材料（如介电材料、导热界面材料）、新工艺（如混合键合、无凸点键合）和新…

1.教育背景： 微电子、电子工程、材料科学、物理学或相关专业硕士及以上学历。 2.工作经验： 5年以上半导体行业经验，至少3年专注于封装（2.5D/3D），或DRAM工艺整合/器件，或DTCO领域。 有3D堆叠或者DRAM产品的DTCO或研发经验者优先。 熟悉WOW/COW/BSPDN/IVR/IPD等前沿堆叠技术者优

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中央实验室技术员-Central Lab Technician(J17260)

长鑫存储 合肥 大专

芯片 / 半导体 近一周新增

1.实验室设备建置； 2.实验室设备调整维护； 3.与生产部门合作异常问题排除或事故分析调查； 4.原物料与环境AMC分析方法开发、验证。

1.学历要求：大专及以上学历，具电机、机械、材料、化学、工程等相关毕业； 2.经验要求：具备半导体相关经验优先，熟悉半导体生产,设备或制程更佳； 3.技能要求：熟练应用Excel、Word、Powerpoin等办公软件； 4.素质要求：工作细心有一定的沟通、协调能力，自我管理能力和有团队合作精神，强烈的责任心，能接受轮

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硬件平台开发主任工程师-Hardware Development Staff Engineer(J14192)

长鑫存储 合肥 10年以上 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

1. 主板硬件设计开发：领导跨部门团队完成X86/ARM主板的硬件设计开发工作，包括原理图设计、Layout检查、调试及相关文档报告输出，确保设计交付质量； 2. 跨部门难题攻关：跨部门协作，主导解决专业领域内的业界难题或高度复杂的技术问题； 3. 问题分析定位：熟练应用相关仪器和工具进行问题分析定位，推动问题闭环解决； 4. 测试自动化与流程改进：参与研究并实施测试自动化的方法和流程改进，持续提升测试效率； 5. 测试计划制定与SOP创建：针对新平台或新技术及产品设计规格，制定测试计划，研究测试要求及方法，明确各测项意义，创建SOP。

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子工程、计算机科学等相关专业，CET-4及以上，具备较好的英语听说能力； 2. 专业技能与资格：精通X86、MTK、QCOM等硬件设计领域的技术规范，熟悉相关设计流程； 3. 行业与专业经验：具备10年以上硬件开发相关工作经验，精通专业技术领域遇到的相关问题； 4. 项目/任

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海外拓展专家-BD Expert(J15633)

长鑫存储 合肥 5-10年 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

1. 市场调研与分析：深入进行全球市场趋势研究，识别潜在市场机会与风险，输出分析报告； 2. 业务拓展计划制定与执行：制定并执行业务拓展计划与策略（包括市场进入策略等），保障业务目标的实现； 3. 客户关系构建与维护：构建并维护关键客户和合作伙伴的关系，推动合作落地； 4. 资源协调与预算管理：协调和整合内外部资源，管理业务拓展预算，确保资源的有效利用； 5. 报告与决策支持：定期准备业务拓展报告，分析业务拓展数据，提供决策支持。

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，商业管理、市场营销、国际商务等相关专业； 2. 行业与专业经验：5年以上半导体行业经验，其中至少3年以上海外业务拓展相关经验； 3. 专业技能与资格：具有市场谈判能力、市场分析能力和业务拓展能力，能独立完成工作任务并具备管理能力； 4. 其他要求：具有流利的英语沟通能力，掌握其

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3DIC电性仿真工程师-Advanced Packaging 3DIC Electrical Simulation Engineer(J21267)

长鑫存储 合肥 5-10年 硕士

芯片 / 半导体 近一周新增

1.系统级电性能仿真与签核： 主导2.5D/3D封装系统级电源完整性及高速数字接口的仿真分析与优化，完成电性能签核，为产品提供有竞争力的互连方案； 2.仿真验证平台搭建： 主导搭建电源完整性与信号完整性仿真测试平台，涵盖3DIC结构中无源器件与封装电路的模型抽取； 3.模型校准与平台迭代： 对仿真电路执行实测验证，根据测试结果反馈完善仿真模型，持续优化仿真平台预测精度与覆盖度，保障3DIC设计可靠性； 4.走线规则制定与知识沉淀： 主导典型无源器件的仿真建模，结合3DIC集成特性归纳输出Interposer与TSV走线规则，支撑团队设计效率提升。

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电磁场与微波技术/电子工程/通信工程等相关专业，具备扎实的数字及模拟电路理论基础，熟悉传输线理论与高速接口通信协议； 2.专业技能与资格：能使用SI/PI仿真工具（如Hspice、ADS、HFSS、Sigrity等）完成系统级电性能建模与分析，能使用示波器、网络分析仪等仪器完成时

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生产经理-Production Manager(J12935)

长鑫存储 合肥 5-10年 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

1.生产计划与执行管理： 主导制定并推动实施月度、季度生产计划，统筹产线资源分配，确保产量与交期目标的达成； 2.瓶颈改善与效能提升： 识别产线瓶颈环节，组织技术与管理改善项目，持续提升设备利用率与整体产出效率； 3.质量与成本管控： 推动生产过程质量标准的执行与落地，协同质量团队分析异常返工原因，优化生产成本结构； 4.团队建设与人才发展： 制定生产团队各层级岗位的技能培训计划与晋升路径，强化一线主管与关键岗位的人才储备； 5.跨部门协同与指标闭环： 拉通工艺、设备、计划等支持部门，对齐短中期生产指标，主动推动异常反馈与资源协调形成闭环。

1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，工业工程/机械/电子/材料/管理科学等相关专业； 2.专业技能与资格：能应用精益生产、六西格玛等方法论主导产能与质量改善项目，具备数据驱动的决策能力； 3.行业与专业经验：具备5年以上半导体制造或先进电子制造行业生产管理经验，其中至少2年担任生产主任或同等管理岗位； 4.项目/任

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研发值班工程师(J21262)

长鑫存储 上海 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

1. 异常响应与快速处理：持续按流程处理产品线上异常问题，基于分析数据和已知知识积累快速制定并执行纠偏方案，确保生产连续性； 2. 跨部门协调与周期管控：作为研发工程师与产线各部门的沟通桥梁，跟踪Key Lot的Inline Cycle Time，推动问题处理的闭环与效率提升； 3. 数据收集与判断：根据工程师交接内容，完成相关数据收集及判断工作，支撑决策； 4. 资源规划与分配：合理规划及分配Resource，使有限资源最大化利用，保障生产与研发需求。

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，数学、物理、化学、材料、环境等相关理工科专业； 2. 行业与专业经验：有半导体行业相关经验者优先； 3. 其他要求：认真负责，动手能力强，能处理多任务复杂场景，具有良好的沟通与表达能力，具有较强的学习能力；

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光学临近矫正研发专家-TD OPC Expert(J20188)

长鑫存储 合肥

芯片 / 半导体 近一周新增

1.工艺研发：主导OPC建模相关工艺研发工作，评估国内外主流OPC建模技术路线，制定并执行研发方案； 2.跨部门协同与问题闭环：掌握OPC建模流程特点，深入了解OPC相关建模知识，协同团队成员及跨部门团队识别并解决技术难题，推动问题闭环。

1.熟悉OPC MPC建模的理论基础及实务，深入理解系统逻辑，具有系统维护和开发相关经验； 2.熟悉光罩及OPC建模流程以及计算光刻的逻辑，并有实际落地经验； 3.根据产品实际需求并结合重新建模并验证，针对高阶制程工艺条件进行探索并优化； 4.与供应商合作，引入新技术，提升设备的性能和功能，制定并不断优化厂商评估体系，

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异构集成设计工程师-Heterogeneous Integration Design Engineer(J19416)

长鑫存储 合肥 5-10年 硕士

芯片 / 半导体 近一周新增

1. 设计规则与测试结构开发：主导Design rule与EDR的设定及对应测试结构设计， 输出技术规范并持续迭代； 2. 布局规划与客户产品设计：制定框架（Frame）布局规则，完成客户产品T/O， 优化版图设计以满足工艺要求； 3. 芯片物理可靠性设计：设计TEG、Seal ring、TTV/THK pad及切割路径，确保芯片物理可靠性，开发frame/chip dummy填充方案，提升可制造性与良率； 4. 掩模就绪全流程管理：设计TV spider mask，主导MV产品掩模就绪全流程， 执行GDS/JDV校验报告，确保设计数据与工艺匹配性；…

1. 教育背景与专业知识：硕士5年及以上或本科10年及以上学历， 物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业； 2. 行业与专业经验：有DF工艺工作经验，能适应半导体研发工作模式； 3. 项目/任务成果：主导过至少一个芯片物理可靠性或版图设计项目，并成功达成量产目标； 4. 其他要求：具有跨部门协调能力，能有效拉通

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财务报表分析专员-Financia Report Analysis Specialist(J19917)

长鑫存储 合肥 3-5年 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

1、不断完善预算管理及分析体系，与相关部门做好沟通、协调，保障预算报表及报告的及时性和准确性 2、组织经营分析工作，定期提交经营分析报表、报告，并提出经营分析建议。 3、年度预算及预测的统筹及安排,预算报表编制及汇总分析 4、财务报表分析自动化管理及追踪 5、费用及资产类支出申请流程追踪及管理 6、财务报表内控自查及不断完善

1.学历要求：统招本科及以上学历，会计及财务管理相关专业； 2.经验要求：3年以上财务报表分析类经验 3.技能要求：熟练使用办公软件PPT,Excel,会VBA,Python 优先，拥有CPA/CMA/中级等证书优先，熟练的英语读写能力（英语6级及专业四级）； 4.素质要求：工作责任心强，熟悉报表分析及会计核算，具有较

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透射电镜分析工程师 TEM Engineer(J21093)

长鑫存储 合肥 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

1.设备维护与产能拓展： 日常维护设备，发掘并解决制程潜在问题，维持量产并有效拓展产能；针对分析手法方面的问题，设计实验改善流程来解决； 2.异常分析与根因定位： 具备较强的异常分析能力，能解读和理解FA问题，对比关联工艺，寻找Defect异常的根本原因；审视并对比FA案件，比对前后工艺关联参数的影响，找出可能影响产品良率或工艺指标的工序并提出解决方案； 3.跨部门沟通协调： 实验室与其他部门进行沟通协调，以专业的语言与各工程部门或送件单位有效沟通，在双方条件许可下满足双方目标； 4.新分析方法开发： 具备新分析方法开发能力，能改良现有手法，开发更有效率、更高良率、更稳定的新方法。

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，材料专业优先； 2. 行业与专业经验：有透射电镜经验者优先； 3. 其他要求：沟通能力强、协调能力佳者优先。

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化学实验室技术员-Technician(J18478)

长鑫存储 合肥 大专

芯片 / 半导体 近一周新增

1.化学实验室机台维护、保养、校正与异常原因排除； 2.环境AMC采样检验； 3.支援厂务原物料与生产单位送样检测； 4.负责实验用标准品、零件及试剂的管理。

1.学历要求：大专及以上学历； 2.经验要求：具半导体或熟悉学分析仪器如ICPOES、ICPMS、GCMS、IC、AT相关经验优先。

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化学实验室工程师-Chemical Lab Engineer(J18549)

长鑫存储 合肥 3-5年

芯片 / 半导体 近一周新增

1.实验室机台维护、保养、校正与异常原因排除 ； 2.环境AMC采样检验 ； 3.支援厂务原物料与生产单位送样检测 ； 4.负责实验用标准品、零件及试剂的管理。

1.本科学历，化学、医药或环境等理工科系专业背景 ； 2.熟练Excel、Word、Powerpoin办公软件； 3.操作仪器与实验检测； 4.工作细心有一定的沟通、协调能力，自我管理能力和有团队合作精神，强烈的责任心 ； 5.具半导体或熟悉学分析仪器如ICPOES、ICPMS、GCMS、IC,HPLC、AT相关经验优

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产品运营管理主任工程师-Staff Engineer for Product Operation Management(J17274)

长鑫存储 合肥 3-5年 硕士

芯片 / 半导体 近一周新增

1. 产品分战略制定：承接市场产品规划，洞悉并分析竞争对手动态，协同产品开发功能部门制定具有竞争力的产品规划与技术要素分解方案； 2. 年度计划分解与执行：战略制定后，协同各功能部门（如设计、封装、测试、模组）进行年度计划分解，确保目标落地与资源协调，推动项目按节点推进； 3. 技术领域委员支撑与风险把控：支撑技术领域委员会的运作，完善委员会评审及运作机制，确保委员会高效运行，促进未来产品平台的规划及技术风险识别与闭环。

1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，半导体物理、材料科学或电子工程等相关专业； 2. 行业与专业经验：3年以上半导体行业经验，有产品战略规划、技术管理或类似角色背景者优先； 3. 项目/任务成果：主导或深度参与过至少一个以上半导体产品从规划到落地的全流程项目，成功实现产品目标分解与技术风险管控； 4. 其他要求：

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项目AI应用与管理主任工程师-Project AI Application and Management Staff Engineer(J21147)

长鑫存储 合肥 3-5年

芯片 / 半导体 近一周新增

1. 数字化管理平台搭建： 主导后道项目数字化管理系统建设，制定项目数据采集与流程规范，推动关键进度指标自动化跟踪与可视化； 2. AI智能化方案规划与落地：统筹AI技术在测试场景中的应用，从需求分析到部署闭环，拉通算法与工程团队实现价值交付； 3. 测试体系优化协同： 识别CP/FT/SLT测试过程的效率与良率瓶颈，协同工艺与测试团队优化策略，提升后道测试整体产出质量； 4. 项目风险与资源闭环：主导里程碑评审，识别技术与资源风险，协调跨部门资源推动问题解决，确保项目关键节点达成。

1. 专业技能与资格：具备存储类器件工作原理及ATE测试系统知识，能基于ATE平台开发测试方案并完成程序调试； 2. 行业与专业经验：具有3年以上半导体后道测试领域经验，能独立制定CP/FT/SLT测试策略，基于数据分析驱动良率提升； 3. 项目/任务成果：具有AI应用与Agent智能化产品的完整落地经验，主导过至少2

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项目质量管理工程师(J21264)

长鑫存储 合肥 3-5年 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

负责项目全生命周期的质量管理体系搭建与落地，制定项目质量计划、质量目标和质量管控流程，确保项目符合公司质量标准、行业规范及客户要求； 主导项目各阶段的质量评审，包括需求评审、设计评审、测试评审、量产导入评审等，识别项目质量风险，输出风险评估报告并推动风险闭环解决； 跟踪项目过程中的质量数据，定期输出质量报表，分析质量趋势，针对不良率、失效问题等组织根因分析，推动相关部门制定纠正预防措施，跟进整改进度和效果； 负责客户质量相关的对接工作，响应客户质量需求，处理客户质量投诉，协同研发、制造、供应链等部门推进问题解决，保障客户满意度；…

本科及以上学历，微电子、电子工程、半导体、质量管理等相关专业； 3年以上半导体行业项目质量管理经验，有存储芯片、晶圆制造相关项目质量管控经验优先； 熟悉半导体行业质量体系标准（如ISO9001、IATF16949等），掌握质量工具方法（如FMEA、SPC、8D、QC七手法、6 Sigma等）； 熟悉芯片研发、制造、测试

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SMT设备技术员 SMT Equipment Technician(J21266)

长鑫存储 合肥 1-3年 大专

芯片 / 半导体 近一周新增

1.设备故障处理与程序维护：主导SMT自动化设备故障的诊断与修复，规范并优化设备加工程序，持续降低设备非计划停机频率； 2.预防保养与备件管理：制定并执行设备周/月/季度保养计划，建立备件安全库存与消耗追踪机制，保障备件供应并降低库存成本； 3.异常分析与闭环：主导常见设备异常与工艺不良的根因分析，推动纠正预防措施落地，形成标准化作业指导； 4.设备导入与改善：协同采购与供应商完成新设备安装、调试与验收，主导设备技术改进方案的制定与验证实施。

1.教育背景与专业知识：大专及以上学历，机电一体化、自动化、电子工程或相关理工类专业，具备基础电气与机械原理知识； 2.专业技能与资格：能使用万用表、示波器及常用机械工具完成设备基本故障诊断，能阅读设备电气与机械图纸； 3.行业与专业经验：具有1年以上SMT设备或非标自动化设备维护、调试工作经验，能独立处理常规设备报警

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人才发展项目运营专员 Talent Development Operation Specialist(J21263)

长鑫存储 合肥 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

1.人才项目落地执行： 主导公司级青年人才发展项目落地，涵盖技术培训、导师对接、轮岗安排、专项训战等模块的全流程执行，推动落地动作对齐公司战略方向，支撑核心技术岗人才梯队建设； 2.项目整体运营管理： 主导项目全生命周期运营管理，制定排期计划，协调内外部资源，跟踪进度并预警风险，评价实施效果，协同负责人完成节点管控，保障项目高效闭环推进； 3.数据运营与分析优化： 主导项目运营数据的归集、整理与基础分析，协同完成ROI测算与成效量化，输出对应模块优化建议，并应用数据分析及数字化工具提升运营效率； 4.品牌活动统筹执行： 主导青年人才发展品牌活动落地，独立统筹中型及以下人才活动，协同策划与执行…

1.教育背景与专业知识：本科及以上学历（本科需3年以上工作经验，硕士需2年以上工作经验），具备人力资源管理、心理学或理工类等专业背景，具有组织发展或成人学习理论的基础知识； 2.专业技能与资格：能使用Excel、项目管理软件等工具完成数据收集和分析，能通过项目管理流程制定计划并追踪节点，持有PMP或其他项目管理认证者优

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