卓胜微
1、协同业务部门与技术团队，推动解决方案落地：作为业务（制造、工程）与支持部门（IT、自动化）之间的关键接口，准确转达需求，确保技术开发与业务目标对齐，并推动项目有效实施; /2、主导基于数据的生产效能分析：系统性地收集与分析生产、设备及质量数据，准确识别影响产能、周期时间与良率的关键瓶颈，为流程优化提供决策依据; 3、规划与推进生产自动化项目：评估并推进自动化解决方案，以减少人工操作环节； 4、识别并优化跨部门流程中的低效环节：主动审视现有生产、物料与质量流程，发现其中存在冗余、易错或遗漏的操作节点，协调相关部门进行简化和标准化改造；…
长江存储
0. 负责封装外包商NPI导入、工艺优化、良率提升、变更评估及全面质量管理工作 1. 封装新产品、新工厂NPI导入项目验证管理 2. 封装NPI导入工艺风险识别及应对实验设计执行 3. 建立并维护生产工艺技术规范 4. 封装工艺、材料及设备多元化变更的技术风险评估和执行落地 5. 封装生产良率提升和质量控制管理 6. 负责量产产品质量管理，包含质量异常闭环管理，不合格品处置 7. 支持内外部质量稽核
广立微 · 杭州测试设备
岗位职责： 1、负责硅光自动耦合设备产品线规划与产品定义，面向高速光模块、硅光芯片、CPO封装场景，输出产品规划，主导新品从0到1落地与迭代优化。 2、对接光模块、硅光设计、封测厂客户，拆解有源/无源器件高精度耦合、批量量产需求，输出标准化技术方案与报价，支撑项目竞标落地。 3、统筹耦合设备研发、NPI导入、量产全流程，跨部门推进项目，管控设备精度、成本与交付质量，解决量产技术卡点。 4、持续优化设备耦合精度、对位稳定性与生产效率，提升硅光封装量产良率，搭建产品解决方案体系，支撑市场拓展。 任职资格： 1、本科及以上，光学工程、光电、微电子、通信、精密仪器等相关专业。…
亿道信息
岗位定位：负责产品 / 项目从立项到量产的端到端管理，对项目交付的进度、质量、成本与风险负总责，是研发、供应链、生产、品质等跨部门协同的第一责任人。 岗位职责： 1. 项目全生命周期管理：主导项目立项、需求评审、开发、试产、量产及结项全流程，制定并维护项目主计划（WBS、里程碑、关键节点），确保按节点达成目标。 2. 计划与资源管理：协调研发、测试、采购、生产、品质等资源投入，平衡多项目资源冲突，制定资源需求计划并推动落实。 3. 风险与问题管理：主动识别项目风险（技术、进度、供应链、质量、成本），建立风险登记册并制定应对预案；对突发问题组织快速攻关，及时升级并闭环。…
三安光电
1、负责QMS（质量管理系统）、YMS（良率管理系统）、SPC等品质IT系统的日常运维、用户支持与异常处理，保障系统稳定运行。 2、参与或主导品质IT优化类项目（如COA电子化、SRM深化、DCC升级等），包括需求收集、方案设计、UAT测试、用户培训及上线推广全流程。 3、优化DCC电子文档受控系统，实现SOP/SIP、FMEA、控制计划等文件的线上发布、版本强制替换及现场终端查阅，确保文件有效性 推动公司级QMS项目，包括需求调研、RFP撰写、供应商选型、蓝图设计及实施上线全生命周期管理。 4、参与制定品质数据采集规范（字段定义、采集频率、数据格式等），推动各系统间主数据（物料、客户、供应…
立讯精密 · 立讯智造
核心工作职责 整机结构架构设计 主导整机结构方案规划，包括壳体、转轴、散热模组及内部支撑架构的设计与开发 运用CAD/CAE工具完成3D建模、仿真分析及2D工程图输出，确保设计符合性能要求 主导新材料（如镁合金、碳纤维复合材料）与新工艺（如纳米注塑、金属 CNC）的应用验证 技术难题攻关 解决产品在结构强度、振动冲击、高低温环境下的可靠性问题 通过CAE仿真（结构、热、流体）驱动设计优化，提升产品性能 攻克量产过程中的工艺难题，提升生产良率 跨部门协同创新 与ID、硬件、测试团队深度合作，实现系统级性能最优 主导供应商技术能力评估与协同开发，确保零部件质量 参与产品定义阶段，提供结构设计视角…
壹连科技
1、市场与需求分析 竟品动态、技术发展方向，输出市场分析报告 市场调研:跟踪行业趋势、日常交流、数据分析等方式挖掘用户痛点和真实需求用户洞察:通过客户拜访、 需求收集与筛选:从销售、客户、内部等多渠道收集需求，评估优先级并选有效需求 2、产品规划与定义 产品路线图:制定产品中长期发展规划和迭代节奏 产品定位:明确目标市场、目标客户应用范围，根据客户需求推出CCS系统方案(逐步拓展其他产品线) 功能定义:撰写产品系统方案手册，各方案介绍(系统方案、设计方案、工艺流程&工业化方案、测试/验证方案、核心材料/工艺介绍 3、项目推进与协调 跨部门协作:协调设计、工业化、测试、品质等部门，推动新技术/…
瑞芯微 · IC平台
岗位职责： 1、负责对接算法团队拆解 ISP 模块功能与性能需求，完成硬件架构规划、子模块划分及接口定义； 2、基于架构文档使用 Verilog/VHDL 编写 ISP 各子模块 RTL 代码，遵循编码规范完成模块级集成与接口联调； 3、负责搭建模块级与系统级验证环境，开展仿真测试与覆盖率分析，配合完成时序、功耗分析并解决相关问题； 4、参与芯片各阶段测试并定位失效问题，支持量产良率提升，同时与跨团队协作推动算法硬件化落地与技术迭代； 岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机、微电子或物理学专业；…
安凯微 · 产品质量保证部
工作内容： 1. 外协厂质量管控与管理：全面负责公司合作OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,外包半导体封装测试厂商)封测外协工厂的质量体系管控、过程质量监督与质量管理工作，建立完善外协封测质量管控机制，统筹晶圆封装、测试全流程质量落地，主导外协厂质量能力评估、准入、稽核与绩效考核。 2. 封测过程质量管控：负责从来料检验-制程控制-出货保障等封测质量管控，识别过程质量风险，制定预防与改善方案，主导制程异常、批量不良、客诉质量问题的分析、跟进与闭环处理。…
强一股份
1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。
南都电源 · 设备动力部
岗位职责： 一、 战略规划与体系建设 1、 体系搭建： 建立健全符合锂电行业标准的设备管理体系（含TPM全员生产维护），推动体系合规运行，并主导内外部（IATF16949/ISO）审核工作。 2、数字化转型： 负责设备物联网（IoT）及数据平台建设，部署并实施MTBF、MTTR、OEE、设备完好率等关键KPI，实现数据驱动的精细化管理。 二、 生产保障与效能优化 1、 运维管理： 制定并监督执行年度/季度/月度预防性和预测性维护计划，确保设备持续稳定运行，减少非计划停机时间。 2、技术攻关： 聚焦电芯生产痛点，主导核心工序（如涂布、切叠、注液等）的设备技改与精度优化，解决复杂技术疑难…
广立微 · 杭州测试设备
岗位职责： 1、负责半导体碳化硅SiC KDG设备产品线规划与产品定义，输出产品Roadmap，主导新品从0到1落地与迭代优化。 2、统筹SiC KDG设备研发、试样验证、NPI导入及量产交付全流程，联动研发、工艺、生产、售后团队，管控设备加工精度、良率、成本、交付周期，解决设备上机调试与量产卡点问题。 3、深耕碳化硅加工设备赛道，调研行业技术趋势、竞品设备参数、迭代节奏及市场行情，梳理产品差异化优势，搭建标准化工艺解决方案，支撑市场拓客与竞品替代。 4、负责产品全生命周期管理，跟进设备上机运行数据、客户反馈，迭代优化设备性能，沉淀技术手册、工艺案例与异常解决方案，赋能销售与交付团队。…
壹连科技
1、协助工程师编制及修订生产作业指导书（SOP）、工艺流程图等工艺文件，确保文件的准确、规范且可落地。 2、跟进生产线工艺执行情况，及时发现并反馈工艺异常，配合工艺工程师解决现场技术问题（如设备参数调整、操作规范优化）。 3、参与工艺改进项目，收集生产过程中的数据（如产能、良率、耗材消耗），协助分析工艺瓶颈，提出合理化改进建议。 4、协助确认生产所需物料的工艺适配性，配合完成新设备、新工装的工艺调试及验证工作。 5、跟踪产品工艺合格率，协助排查因工艺问题导致的质量缺陷；配合开展作业员、技术员的工艺操作培训，对接车间班组，传递工艺要求，确保员工掌握规范流程、工艺落地到位。…
强一股份
1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。
鼎阳科技
1、新产品试制物料质量保证工作，推进物料质量的一致性，提升物料的可采购性和可制造性。 2、负责新物料的引进和替代、BOM新建和变更、ERP系统主数据的信息录入和变更的规范性流程审核。 3、IQC检验员反馈材料异常确认和判定，及时联络采购和供应商处理，并跟进落实原因分析和改善措施的落地。以及外部市场涉及物料质量问题的报告整理和输出。 4、新物料的样品和资料确认，以及新物料的变更管理，主导跟进内部验证过程和结果输出。 5、产线材料异常确认，收集异常信息统计不良率，判定责任归属。并制定改善措施以及跟踪效果。 6、参与新供应商的开发和审核。…
派能科技
1、负责工艺路线，工艺流程设计及优化，主导车间良率改善，原因分析查找，制定改善措施； 2、负责电池产品生产工艺文件的编制工作，如工艺流程图、PFMEA、工艺标准、控制计划等，并根据生产过程不断的完善和优化这些文件； 3、制定电池生产稳定性改进及性能提升措施计划,组织解决产品制造中的异常问题，做好现场工艺管理，督促检查各项工艺文件的实施； 4、负责跟进新产品试制的工艺、工装设计，完善试制报告和有关工艺资料，参与新产品评审工作，组织新产品导入生产和新工艺的验证及优化； 5、参与工艺部门的培训工作，提高公司工艺人员的总体素质及专业水平；…
聚灿光电
1、负责红光 Mini 芯片产品和技术开发工作，完成新产品和新技术开发与导入； 2、负责红光 Mini 芯片产品设计对接，完成产品开发相关文件编订与设计； 3、负责红光 Mini 芯片的外部产品需求对接，与外部保持及时沟通，及时完成新产品开发交付； 4、协助工艺和品质部门进行红光 mini 芯片良率提升和制程问题排查改善。
富士康 · CNSBG
岗位职责： -.负责新产品,新制程,新工艺导入,为其制定生产流程,SOP, 以及治工具开发 -. 产品系统等设置和维护, BOM Restructure ,协助PM报价等 -. 产品质量异常分析和工艺流程改善, DFM建议,良率提升 -. Bom分析及维护,主导产品ECN导入,MCN case执行,Rework流程制定 -.自动化,无人化推行 -.工程问题与客户沟通及推动改善 职位要求： - 大专及以上学历，3年以上PE制程工程师工作经验； -英语读写良好（重要！因涉及客户资料与对接）； - 熟悉生产流程和产品制程管理，具备一定的生产经验； -熟悉电子产品生产制造流程及制程管理能力；…
广和通
1.SMT核心设备TPM、维护、故障处理、新设备导入及备件成本管控，保障设备稳定运行。 若干 社会招聘 2.SMT工艺标准制定、异常改善、NPI导入及工艺革新，提升产品良率与稳定性。 3.优化产线效率与线平衡，推进精益生产，通过数据分析落地降本增效改善。
长鑫存储
1.DTCO策略制定与执行： 1.主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定，识别关键工艺-设计交互节点。 定义和开发用于3D封装（如混合键合、TSV等）的设计规则、标准单元库及协同优化流程。 2.设计与工艺协同优化： 与芯片设计团队合作，针对异质/多层3D堆叠架构，优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络（PDN）和热管理设计，以满足封装工艺的限制和要求。 与工艺研发团队协作，分析工艺变量（如键合精度、间隙填充、应力管理）对芯片性能、功耗和良率的影响，并驱动设计层面的改善或容差设计。 3.封装技术评估与开发： 主导对新材料（如介电材料、导热界面材料）、新工艺（如混合键合、无凸点键合）和新…
海辰储能
岗位职责 1、供应商质量体系管理：负责储能模组、PACK相关供应商的质量管理体系审核、评估与持续改进，确保供应商质量能力满足公司及客户要求。 2、新供应商导入与量产批准：主导新供应商准入审核、样品承认（PPAP/APQP）及量产批准流程，重点覆盖电芯模组、结构件、BMS、连接器、导热材料等关键物料。 3、供应商绩效监控与提升：建立并维护供应商质量绩效评价体系（来料合格率、不良率、8D关闭率等），定期输出供应商质量报告，推动TOP问题供应商的专项改善。 4、来料与过程质量问题处理：牵头处理来料及供应商制程引发的质量异常，组织8D/5Why分析，跟踪纠正预防措施落地，确保问题闭环。…
阳光电源 · AIDC电源事业部
工作职责： 1. 负责电力电子产品的 PCB Layout设计及生产资料输出； 2. 配合硬件工程师完成器件布局、 PCB布线、设计改版及评审； 3. 配合结构工程师完成板框、安装孔、连接器位置、器件高度、散热方案及装 配空间确认，一同进行结构干涉检查； 4. 负责PCB 可制造性、可装配性、可测试性及可维修性设计与检查，并与 PCB板厂、SMT贴片厂对接生产工艺； 5. 参与样机调试、试产跟线、量产导入及生产异常处理，推动问题闭环，持续 提升产品良率与可靠性； 6. 负责PCB封装库、 Layout 设计规范及相关技术资料的建立、维护与完善。…
杰华特
1.新产品开发过程中，承接FC新产品封装（QFN,DFN,SOT/TSOT 等）全流程开发,从客户需求拆解出发，评估分析各种封装的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；能够判断特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力；从封装设计的角度，对芯片设计过程中die pad的设计提出建议; 2.能够独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、Bump设计、框架/基板设计、结构设计、封装外形图设计等。 3.与公司内部封装设计工程师（热仿真工程师/应力仿真工程师/电磁仿真工程师等）沟通，同步封装设计需求，结合仿真结果优化打线方案、基板设计，规避…
海光信息 · 工艺技术部
岗位职责： 1.与设计团队合作，评估3D集成工艺，指导新产品工艺选择 2.与Fab合作，设计和优化3D工艺芯片集成流程，确保技术方案满足项目需求和技术规格 3.负责3D PDK整合及定制techfile 开发，并完成3D tape out相关事宜，协调各方对齐需求和保障进度 4.制定3D集成wafer plan，确保满足工程验证需求并能顺利导入量产 5.协调设计和实施3D集成工艺相关的监控结构，监控各环节器件性能和工艺问题 6.对生产过程进行持续改进，诊断和推动3D产品性能和良率的提升 7.编写和维护技术文档，包括工艺流程、操作手册等 任职要求： 1. 微电子、物理、材料等专业硕士及以上学历…
南都电源 · 技术工艺部
岗位职责： 1、主导责任工序的问题解决，工序良率优化担当。 2、负责责任工序的工艺文件（PFD\SOP\特殊特性清单\CP\PFMEA)等文件输出及现场作业培训: 3、负责生产制程中的问题汇报﹐相关试验跟进﹐数据分析﹐制程的不良品分析等: 4、负责量产工艺持续优化与改善，提升效率、优率及降低制造成本； 5、负责当前工序工序能力（CPK）识别、优化、提升，参与工段专项整改项目推进、实施、培训、技术支持及效果评估； 6、参与现场体系审核、工艺纪律检查、飞行检查问题跟进及闭环。 任职要求： 1、对工艺过程、失效模式都有深刻的认识,可以主导该工序的新品导入异常分析、验证、总结输出。…
TCL · 车载事业部
1、质量体系 & SMT 专属标准搭建 (10) 结合 IATF16949 标准搭建适配 SMT 车间的质量管控体系框架，完善贴片、回流焊、AOI 检测、SPI、X-Ray、ESD 管控、仓储周转等工序程序文件、检验规范； 细化 SMT 全工序质量判定标准、来料贴片管控标准、返工返修规范，推动标准落地至产线 IPQC、GP12、测试工位； 组织车间内部体系审核、客户二方审核，针对 SMT 制程体系缺失点制定改善方案并持续迭代优化。 2、SMT 过程质量团队管理与能力建设 (30) 1.统筹 SMT 制程质量团队架构规划，管理 IPQC、PQE、GP12 检验、制程改善专员等人员编制与岗位分工…