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芯片 / 半导体
应用工程师（硬件）（深圳）(J10549)
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1、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持； 2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义； 3、给销售FAE提供设计指导和技术支持； 4、设计芯片验证的实验方法和测试流程。
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1、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持； 2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义； 3、给销售FAE提供设计指导和技术支持； 4、设计芯片验证的实验方法和测试流程。
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1.协同和数字设计制定RTL级验证，后仿验证计划，保证后仿验证质量 ; 2.分析产品需求/Design Spec, 制定验证计划，审核case质量 ; 3.搭建验证平台，构造验证用例，维护回归环境 ; 4.制定数模混合仿真验证计划，完成数模混合仿真 ; 5.覆盖率分析，协同和数字设计完成所有coverage hole分析 ; 6.支持产品回片测试、应用调试直至量产的相关工作.
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1.根据算法与架构设计方案，完成芯片前端 RTL 代码开发，开展白盒验证工作；完成基本的测试工作，并协助验证工程师完成相关的验证工作。 2.参与逻辑综合、形式验证、STA 时序分析、功耗分析、DFT 设计等全流程数字设计与验证工作； 3.撰写并维护芯片设计、验证相关技术文档，保证设计过程可追溯、可交付； 4.协同后端、测试等团队，支持芯片联调、测试与问题定位，保障芯片流片成功； 5.协同系统工程师进行产品调研，成本分析，项目立项的设计准备工作。
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1）通过对客户市场及公司策略的了解，制定年度销售策略及计划； 2）掌握客户的产品知识及公司的产品知识并能够独立进行客户拜访并做产品介绍； 3）掌握客户市场、产品及策略，了解客户组织结构及决策人，与客户建立互信； 4）负责客户管理、计划和运营，协调公司内部资源来推动产品业务的成长 ； 5）定期客户拜访，寻找新的商业机会，进行产品与方案的推广； 6）配合客户完成方案设计，进行价格谈判，以及培养和增进与客户互信关系； 7）定期了解客户项目进展，确定准确的订单预测及备货状况分析，确保客户需求得到满足； 8）与公司内部资源团队合作协同解决客户可能出现的各种问题和需求；…
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1、 按照要求把电源管理类模拟芯片电路转换成版图,并进行版图的DRC/LVS/LPE验证； 2、 配合DE版图优化及tapeout。 3、 与研发团队配合共同根据目标参数设计出高质量版图。
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(1)深入了解公司产品，推广公司方案，向客户提供必要的技术支持； (2)在客户端定位技术问题，分析问题，可以独立进行相关电路测试以及调试工作； (3)参考设计电路评审，调试，整理推广资料及编写使用手册； (4)与研发部门进行有效沟通，准确传递客户需求，共同解决客户问题； (5)维系良好的客户关系，追求长久稳定的合作模式； (6)对代理商和客户进行培训，指导代理和客户应用等； (7)专案项目电路评审，调试； (8)公司安排的其他工作。
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1、校招的简历进行筛选规整、邀约候选人面试。 2、负责表格的整理，招聘数据分析 3、参与校园招聘，与候选人保持良好的沟通。 4、完成领导安排的其他任务。
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1、新客户建档； 2、积极回复客户交期，预计交期有更新的及时更新给客户； 3、及时发货，不漏发，不错发； 4、积极帮客户协调插单需求； 5、针对客户逾期未提订单进行跟踪处理； 6、及时准确对账，及时跟催到期货款。
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1、经销商全流程管理：完善渠道管理流程，参与制定渠道开发，选择，管理总体方案，并实施并协助销售中心做好业务管理; 2、客户管理：更全面的优化客户管理流程。包括客户资源分配，客户归属维护，客户预警管理等； 3、MM客户pipline管理：优化项目管理流程，并追踪项目管理进程、推进项目进展，处理项目逾期等; 4、经销商业绩目标管理，负责对渠道商提供持续支持及联络，配合渠道管理策略持续改进; 5、部门安排的其他工作。
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1. 负责量产产品的低良率分析和良率改善措施； 2. 协助量产产品出货和客户支持； 3. 成本降低的相关工作； 4. 负责新晶圆厂，新凸点制造厂，新封装测试厂的认证工作，和其他部门紧密协作展开项目管理； 5. 与设计，器件，版图，晶圆制造，凸点制造，封装和测部门一起合作，负责产品质量和可靠性提升措施。
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1、负责芯片样品的出入库登记、申领发放、台账记录，保证样品信息准确可追溯； 2、执行实验室日常巡检工作，做好环境、设备状态记录，及时上报现场异常情况； 3、整理实验室各类文档、数据资料，完成基础信息统计； 4、配合工程师完成样品整理、分类、归档等相关辅助工作； 5、完成上级安排的其他实验室日常事务。
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岗位职责： 1.商务方面：协助销售完成合同及协议相关流程； 2.销售跟单/生产计划：主要跟进划分客户的订单业务； 3.供应链对接：根据客户订单要求跟供应链对接排产交付计划，结合内部实际状况评估风险，并确认回复客户交期； 4.出货管理：熟悉国内出货及国外报关流程； 5.应收账款管理：掌握客户信用，每月及时做好应收与对账，确保回款； 6.售后管理：应对客诉跟进与管理及时push内部相关单位处理； 7.协助销售与客户之间的日常工作沟通和信息传递； 8.根据销售的年度/月度销售预测与实际订单情况进行分析及管理，及时提醒销售订单、出货与预测的差异； 9.完成公司安排的其他工作。
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1、政策工作：搜集、解读各级行业及扶持政策，整理政策台账。 2、项目申报：协助撰写、整理政府补贴、科创、资质荣誉等申报材料，跟进项目全流程。 3、政企对接：协助对接政府部门、行业协会，完成日常沟通、资料报送和接待工作。 4、文书归档：负责政务文件、申报资料、对接记录的整理、校对、归档。 5、其他事务：协助填报政务报表、筹备政企活动，完成上级交办相关工作。
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1. 培训后实验室使用及仪器管理维护； 2. 培训后会使用Eagle、93K、Acco等测试机台测试可靠性实验芯片/客户送样等芯片； 3. 协助老化实验的搭建；协助PCBA焊接、样机组装等； 4. 其他交代的相关工作。
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1. 主导测试异常的处理与解决，支持客诉处理； 2. 支持质量审核，协助审厂； 3. 测试良率监控与测试数据Review，处理并反馈量产测试扣押品。
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1. 负责采购订单和委外生产订单的执行，履行跟进物料交付工作，确保订单按期交付； 2. 根据销售需求编制物料采购/生产计划，负责物料FCST整理及释放，并收集反馈厂商supply计划； 3. 根据产品全生命周期，控制合理库存，避免断料或呆滞； 4. 根据物料FCST，Lead Time及allocation ，核对供应商产能及备料规划，保证物料按时按量交付，及时评估预警物料风险； 5. 物料交付过程中遇到问题时，主动与资源、研发、项目、质量等相关部门沟通，跟进问题解决及交付情况； 6. 对采购相关文档资料进行收集、整理和存档； 7. 完成上级交办的工作任务，协助其它部门的相关工作。
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1. 参与公司IT应用系统的建设、开发和持续优化，包括但不限于ERP、OA、研发项目管理、供应链、BI数据分析平台等系统； 2. 参与业务需求调研、方案讨论与设计，推进信息化项目，跟踪并完成所负责的工作任务； 3. 根据开发规范完成模块的设计、编码、测试以及相关文档； 4. 负责公司系统的日常运营，解决用户问题； 5. 参与AI能力在企业业务场景中的应用与落地。
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1、负责总部及各分支网络的运维与保障，包括交换机、路由器、防火墙、无线 AP 等设备的配置、监控、变更及故障处理； 2、负责网络安全，在当前企业面对AI的机遇时，围绕AI应用进行网络安全、信息安全、数据安全建设； 3、负责AI Agent的安全沙箱功能开发； 4、使用Java、Python等语言开发网络自动化工具，实现设备巡检、配置备份、批量变更、状态检查和故障分析； 5、负责 Linux 服务器及网络自动化、监控等相关平台的部署、维护与优化； 6、参与网络架构、机房及基础设施的规划建设，完成扩容、割接、升级及技术文档编写；…
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1．安全监控与日志分析：负责日常安全设备（如防火墙、WAF等）监控及日志审查，识别潜在安全威胁与异常活动； 2．漏洞扫描与协助修复：协助执行漏洞扫描，跟踪、验证并支持业务部门修复系统、网络及应用中的安全漏洞； 3．安全事件初步响应：在指导下参与安全事件的初步分析、调查、遏制及报告流程； 4．基础安全配置与加固：协助执行基础的安全策略配置（如访问控制、系统加固）和安全工具操作； 5．文档与支持：协助编写安全操作文档、事件报告，并参与内部安全意识宣传支持工作。
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1. 负责各种封装的可行性评估，并根据产品定义，性能、成本设计最优封装方案； 2. 负责封装图纸绘制及各工厂的NPI导入事宜； 3. 负责封装BOM与制程DOE优化； 4. 负责封装制程异常，可靠性失效的分析及解决； 5. 负责封装工艺文件的收集，撰写及更新； 6. 协助市场，质量及PE解决封装问题；
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1、模拟电路模块包括带隙基准源、低压差稳压电路、运放、比较器、振荡器等电路设计，工艺corner仿真，撰写模块设计报告； 2、电源管理芯片，包括线性、AC/DC或DC/DC系统电路设计及仿真，撰写系统设计报告，召开综合设计评审； 3、指导/协助版图工程师进行版图设计； 4、撰写芯片的中测，成测初始规范； 5、负责芯片debug、典型应用方案调试； 6、协助其它部门人员完成产品相关的工作。
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1、模拟电路模块包括带隙基准源、低压差稳压电路、运放、比较器、振荡器等电路设计，工艺corner仿真，撰写模块设计报告； 2、电源管理芯片，包括线性、AC/DC或DC/DC系统电路设计及仿真，撰写系统设计报告，召开综合设计评审； 3、指导/协助版图工程师进行版图设计； 4、撰写芯片的中测，成测初始规范； 5、负责芯片debug、典型应用方案调试； 6、协助其它部门人员完成产品相关的工作。
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1、模拟电路模块包括带隙基准源、低压差稳压电路、运放、比较器、振荡器等电路设计，工艺corner仿真，撰写模块设计报告； 2、电源管理芯片，包括线性、AC/DC或DC/DC系统电路设计及仿真，撰写系统设计报告，召开综合设计评审； 3、指导/协助版图工程师进行版图设计； 4、撰写芯片的中测，成测初始规范； 5、负责芯片debug、典型应用方案调试； 6、协助其它部门人员完成产品相关的工作。
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1、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持； 2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义； 3、给销售FAE提供设计指导和技术支持； 4、设计芯片验证的实验方法和测试流程。
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1、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持； 2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义； 3、给销售FAE提供设计指导和技术支持； 4、设计芯片验证的实验方法和测试流程
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1、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持； 2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义； 3、给销售FAE提供设计指导和技术支持； 4、设计芯片验证的实验方法和测试流程。
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1、协助市场部参与芯片的定义、评估和市场推广； 2、协同销售团队，完成客户项目的选型，验证，测试，设计、及量产； 3、解决客户反馈的各种技术问题； 4、重要客户的项目设计及协助电源产品的生产； 5、代理商的 FAE 培训及管理； 6、完成销售部申请的 Demo 板。
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1. 负责单片机芯片底层软件驱动的开发与调试，配合硬件工程师协作，完成硬件产品的调试和测试； 2. 根据产品规划，进行产品软件功能模块的设计编码工作； 3. 协助与指导测试人员完成产品的相关测试； 4. 撰写软件相关的技术文档。
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1、负责公司AC/DC芯片竞品分析、客户需求分析等工作； 2、参与产品定义、设计定义，并撰写开发任务书； 3、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持； 4、相关新方向与系统架构预研。
晶丰明源
1、深入了解公司产品,推广公司方案，向客户提供必要的技术支持； 2、在客户端定位技术问题，分析问题，可以独立进行相关电路测试以及调试工作； 3、与内部AE等部门进行有效沟通，准确传递客户需求，共同解决客户问题； 4、参与产品的单片机软件代码设计、编写和调试； 5、参与项目样品测试设备的方案设计，并协助硬件样品的功能测试代码设计和调试； 6、编制嵌入式软件代码设计及开发文档，协助制定系统集成测试流程及产品测试流程； 7、技术转化为产品后，协助解决后续应用时遇到的嵌入式软件代码技术方面的问题； 8、维系良好的客户关系，追求长久稳定的合作模式； 9、对代理商和客户进行培训，指导代理和客户应用等。