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一、岗位职责 1. 客户订单全流程跟进：负责SLT测试设备所有客户订单的排产、生产、质检、发货、到货全周期跟进，实时同步订单进度，把控交付节点，及时预警交付延迟各类异常问题，推动问题闭环解决，保障订单按期履约。 2. 内外业务对接工作：对接前端销售业务人员，精准同步客户需求、订单特殊要求、交付周期、售后前置需求等信息；对内联动生产、仓储、技术、财务等部门，协调设备生产、质检、出货、对账等相关事宜，打通内部交付流程壁垒。 3. 物料与设备寄出管理：负责SLT测试设备备件的核对、打包、发货统筹工作，对接物流渠道，跟踪物流轨迹，确保物料、设备安全、准时送达客户现场，同步完成发货记录登记。…
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1. 负责存储接口芯片的需求定义、层级分解与微架构设计，输出规范设计文档； 2. 主导 DDR 控制器的性能、带宽利用率、访问延迟、QoS 等核心指标的架构设计与实现； 3. 承担 DRAM 子系统 RAS（可靠性、可用性、可服务性）体系的设计与落地； 4. 牵头芯片产品端到端交付，拉通需求、设计、封装、测试、量产全链路； 5. 带领技术团队开展项目攻关，保障研发进度与量产落地。
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工作职责 1、独立开展新员工厂级安全教育、监督实施车间级及班组级安全教育。 2、独立开展承包商新入场人员施工安全教育。 3、协助工程师收集并归档有关工业安全、消防安全、易制毒易制爆化学品、危险废弃物等过程管理档案。 4、协助工程师应对客户EHS条款审核、ESG内容填报。 5、其它有关安全生产的培训与管理工作。
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1、针对IO Die芯片一级需求定义和分解，芯片微架构定义，设计文档输出； 2、整芯片，特别是DDR控制器的Performance/利用率/Latency/Qos的设计实现 3、整芯片特别是DRAM的RAS(可靠性、可用性、可服务性)设计，微架构实现 4、端到端交付HBL IOD，拉通客户需求、芯片设计、封装、测试、产品
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1、负责SMT/PCBA产线AOI程序编写、调试与优化，建立并维护检测配方； 2、制定和更新AOI检测标准、SOP、判定规则，降低误判率与漏判率； 3、分析AOI检测数据，定位制程异常，协同PE、QE、生产团队提升直通率与良率； 4、参与新产品导入（NPI），完成AOI可制造性评估、程序制作及试产验证； 5、负责AOI设备日常参数监控、校准、维护保养及简单故障处理； 6、推动AOI与SPI、X-Ray、MES等系统数据联动，实现检测闭环改善； 7、参与AI复判、图像算法优化、自动化检测等智能制造项目。
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岗位职责 1、协助完成公司招聘全流程工作，配合日常社招岗位招聘落地，保障各部门人力补给。 2、负责招聘渠道日常维护与刷新，包括招聘网站、人才社群、校园渠道、内推渠道等，主动挖掘、筛选储备合适候选人。 3、日常简历筛选、人才库整理、候选人初筛，精准匹配岗位要求，完成电话/微信沟通、岗位介绍、意向确认。 4、负责面试邀约、面试接待、面试排班、面试结果同步，跟进候选人复试、终试全流程，及时同步反馈。 5、协助开展校园招聘相关工作，包括宣讲会资料整理、场次对接、学生答疑、现场协助、资料归档等校招配套工作。 6、跟进候选人offer沟通、入职确认、入职前维系，降低爽约率，做好招聘闭环跟进。…
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岗位职责 1. 负责 SMT 产线工艺策划、参数调试与优化，涵盖锡膏印刷、元器件贴片、回流焊接、AOI 检测全流程，保障产品良率与生产效率。 2. 跟进生产过程中的工艺异常分析与处理，定位焊接、偏位、虚焊等品质问题，输出改善对策并落地验证，降低不良率。 3. 编制、更新 SMT 相关工艺文件，包括作业指导书、工艺规范、检验标准等，确保现场作业标准化。 4. 参与新产品导入（NPI）工作，完成 PCB 试产工艺评估、DFM 评审，跟进样品打样，解决试产阶段工艺难题。 5. 收集产线工艺数据，开展数据统计分析，持续推动工艺改善项目，降低制造成本。…
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BS(Business System)工程师 1、协助负责公司业务系统的日常运行保障，配合排查系统小问题，保证系统正常可用。 2、按照工作任务清单，协助做系统小功能优化、简单功能开发和页面调整。 3、跟进自己负责的开发任务，做好自测、修改bug，保证交付内容质量达标。 4、协助主管整理开发文档、对接业务需求，记录工作过程和问题结果。 5、配合团队完成日常迭代工作，按时完成主管安排的各项系统开发、优化支撑任务。 6、主动学习业务逻辑和系统架构，快速上手日常开发与支撑工作。
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MES(Manufacturing Execution System)制造执行系统工程师 1、协助维护工厂MES生产系统，跟进系统日常使用问题，保障生产正常运转。 2、对接生产、品质、仓库等部门，收集大家的系统使用需求和问题。 3、协助优化生产流程、梳理系统操作流程，帮助工厂提升生产效率。 4、参与MES相关项目落地，跟进项目进度、记录问题、同步更新进展。 5、整理系统使用文档、操作规范，协助推进工厂数字化、智能化管理。 6、跟进用户使用反馈，协助解决系统使用痛点，提升各部门使用体验。
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桌面运维工程师 1、负责公司员工日常电脑、打印机、办公外设的故障排查和维修。 2、处理员工办公网络、账号权限、软件安装等日常IT问题，快速恢复办公。 3、定期对办公电脑、设备做检查和维护，提前预防设备故障发生。 4、记录每一次故障问题和处理结果，整理运维台账，做好归档。 5、协助保障公司整体办公IT环境稳定，减少因设备问题导致的工作卡顿。 6、配合完成日常IT物资整理、设备盘点、系统基础维护工作。
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岗位职责 1. 项目整体规划与统筹：主导芯片研发项目全流程规划，联动芯片设计、验证等各技术领域负责人，制定端到端整体开发计划，明确各阶段关键节点、交付标准、质量规范及各维度资源配置需求，搭建完整的项目推进体系。 2. 项目落地与过程管控：依据既定研发计划统筹推进项目落地，主导各关键节点评审汇报，全程把控项目进度、质量、风险，及时协调解决研发过程中的各类问题，保障项目高质量、按期交付。 3. 项目预算与成本管理：负责芯片项目预算的整体规划、申报与动态管理，在项目研发、试产、量产全流程中合理管控各项费用支出，优化成本结构，严控项目成本风险，保障项目高效、低成本落地。…
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1、协助建立和完善工厂火灾风险管理体系，搭建火灾风险评估、工程控制、智能预警和应急管理的闭环系统。 2. 依据NFPA 318（半导体制造设施保护标准）和SEMI S14（设备火灾风险评估指南）等，核实入厂设备的合规性，审核各区域的工程控制措施有效性与合规性，如气体化学品侦测、火灾侦测等智能监测系统，并监督运行与维护。 3. 定期组织现场消防安全检查，排查生产/设备、办公住宿等板块的消防安全隐患，对接属地消防主管部门配合检查并落实整改。 4. 协助编写突发火灾应急预案、参与应急演练的组织与评估；定期开展无预警集结和全厂疏散演练，并与属地消防队进行联合演习。…
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1. 工艺开发与迭代：负责光刻、电镀、刻蚀、CMP、晶圆减薄、键合（Thermal Compression Bonding, Hybrid Bond Interconnect）等关键工艺的开发与技术迭代 2. 前瞻性竞争力建设：着眼前沿技术探索和新兴技术应用，储备技术解决方案，通过创新性技术方案提升产品竞争力， 3. 材料评估：评估新型介电材料、RDL（重布线层）材料、底部填充胶（Underfill）、热界面材料（TIM）等关键材料的性能 4. 可靠性验证：主导或参与 JEDEC 标准下的可靠性测试（如 TC, uHAST, HTS），分析失效机理（FA） 5. 方案落地与技术转移：解决研发…
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1. 协助品类经理整理技术规格预审资料，负责技术参数的理解、文档归类与初步比对； 2. 参与供应商现场审核的记录与资料整理，负责审核过程的技术要点记录、照片归档与报告初稿整理； 3. 协助进行品类市场情报的公开信息搜集与整理，包括行业展会信息、供应商公开财报、产能公告、专利动态等； 4. 维护品类技术数据库（设备参数表、供应商技术能力矩阵、认证状态跟踪表）； 5. 协助编制《品类情报月报》的初稿，在品类经理指导下完成市场动态、供应商动态、风险预警板块的素材整理。
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1、良率监控与数据整理：协助 YE 工程师进行良率监控与损失拆解，收集整理良率数据，输出基础数据报表，保障良率数据及时准确。 2、失效分析与专项支持：协助 YE 工程师进行失效根因分析与专项攻关，参与缺陷数据整理与初步分析，配合执行改善措施，推动问题闭环。 3、数据改善与 DOE 支持：协助 YE 工程师开展数据驱动改善与 DOE 实验，收集实验数据，协助进行数据统计与分析，为工艺优化提供数据支持。 4、NPI 良率支持：协助 YE 工程师进行 NPI 阶段良率支持，跟进试产良率数据，记录异常问题，协助输出良率报告，保障新产品导入阶段良率可控。…
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工作职责 1、实验室设备日常运维：负责失效分析、可靠性测试相关设备的日常操作、调试、维护保养工作，涵盖光学显微镜、切割机、磨料水刀、手动金相磨抛机、SEM/EDS、PFIB等现有设备，配合完成IV、TDR、热点等新设备导入调试工作，做好设备状态记录、台账更新，保障实验室设备稳定、合规运行。 2、可靠性测试执行与管控：操作HTS、LTS、TH、TC、HAST、热翘曲等可靠性测试设备，按照标准流程开展产品可靠性测试工作，精准记录测试数据、测试状态，通过可靠性试验筛选产品潜在缺陷，完成测试样品、测试过程的全流程管控。…
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工作职责 1、日常设备运维：负责实验室可靠性、失效分析类设备日常操作、点检与维护保养，涵盖光学显微镜、切割机、磨料水刀、手动金相磨抛机、离子研磨仪、SEM/EDS、PFIB等设备，配合IV、TDR、热点等新增设备导入验证，保障设备稳定正常运行，做好设备台账、参数、状态记录。 2、可靠性测试执行：负责HTS、LTS、TH、TC、HAST、热翘曲等可靠性设备测试作业，按标准流程完成样品测试、数据记录、过程管控，通过可靠性筛选识别产品潜在缺陷，保障测试结果真实有效。 3、失效分析作业：独立完成半导体样品金相研磨、切片制样、微观形貌观测及成分分析，熟练运用SEM/EDS、离子研磨仪开展样品精密制样与…
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1. 生产任务执行：严格遵守无尘室作业规范，配合制造工程师落实每日生产计划，按 SOP 完成生产操作与批次流转，确保当班产能与质量目标达成; 2. 生产状况监控：通过 MES 等生产系统实时监控产线机台运行、制程参数与生产进度，按规巡检并记录生产数据，及时识别风险并预警; 3. 生产异常协同：发现设备、品质、制程等生产异常后第一时间上报工程师，配合开展异常排查、验证与返工，全程跟进闭环处理; 4. 改善建议输出：基于一线生产实操经验，针对生产效率、良率提升、流程优化等方向提出合理化改善建议，配合工艺优化项目落地;…
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工作职责 1. 高吞吐数据加密算法架构设计与实现： 负责 AES-256 与 SM4 全量加密算法的架构设计，满足 PCIe 高带宽下 GB/s 级吞吐要求 完成 XTS 工作模式的算法设计与实现，支持存储场景随机块读写 2. 控制面密码算法设计： 负责 RSA 与 SM2 算法实现，用于 Secure Boot 固件验签与密钥管理，优化目标为低延迟与运算次数（OPS） 负责 SM3 / SHA-256 哈希算法设计，支持硬件镜像摘要与凭证验证 3. 随机数与密钥管理： 基于外购熵源 IP，自研符合 NIST SP 800-90A 的 DRBG，对接供应商完成集成与质量验证 参与密钥层次设计…
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岗位职责： 1、设备保养：使用校准小车对测试机进行校准和诊断，对Prober/Handler进行日常清洁和PM等工作，确保设备长期稳定运行。 2、异常处理与反馈：快速响应产线工艺异常及设备故障，协助产品工程师和设备工程师分析根本原因，执行临时处置措施，并按规定流程上报，推动问题闭环。 3、针卡保养：使用高倍显微镜对探针卡/Socket进行量测针长、针径，使用磨针机对探针卡进行水平保养，每月统计针卡/Socket数据。 4、标准作业：遵守安全操作规程及标准作业流程（SOP），保持工作区域清洁有序，参与SOP的编写与优化，确保操作符合质量体系要求。…
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岗位职责： 1、设备保养：使用校准小车对测试机进行校准和诊断，对Prober/Handler进行日常清洁和PM等工作，确保设备长期稳定运行。 2、异常处理与反馈：快速响应产线工艺异常及设备故障，协助产品工程师和设备工程师分析根本原因，执行临时处置措施，并按规定流程上报，推动问题闭环。 3、针卡保养：使用高倍显微镜对探针卡/Socket进行量测针长、针径，使用磨针机对探针卡进行水平保养，每月统计针卡/Socket数据。 4、标准作业：遵守安全操作规程及标准作业流程（SOP），保持工作区域清洁有序，参与SOP的编写与优化，确保操作符合质量体系要求。…
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1、协助公司安防体系的日常运行管理，包括门禁、监控、周界报警等安防系统的巡检与维护跟进； 2、参与安防管理制度和应急预案的制定与优化，协助组织安防演练和突发事件处置； 3、负责安防日志、出入记录和监控资料的整理归档，输出日常管理报告； 4、协助对接外包安保团队，监督安保服务质量，落实公司安防管理要求； 5、配合完成来访接待、大型活动安防保障及上级交办的其他事务。
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1、负责仓库日常物资的验收、入库、码放、保管、盘点、对账等工作，确保账、物、卡一致。 2、根据生产计划或领料单，及时准确地完成物料的拣选、复核、发放，支持产线顺畅生产。 3、负责仓库区域6S管理，合理规划库位，确保物料分类明确、标识清晰、存取便捷。 4、维护WMS/ERP系统库存数据，每日更新出入库记录，定期提交库存报表。 5、监控物料库存水位，对低库存、呆滞料、超期料进行预警，配合计划与采购部门进行库存优化。 6、负责化学品、危险品等特殊物料的专项存储管理，严格遵守EHS规定。 7、参与月度、季度、年度盘点，分析盘点差异并提出改进建议。
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设备系统集成与 NPI 导入 负责BIB 温箱设备整机系统调试；完成电气、PLC、HMI、温控模块、制冷回路、气路、安全联锁的集成验证；执行新机安装、校准、性能验收，输出设备验收报告，保障温变速率、温度均匀度、温冲、湿度等指标满足用户测试规格需求。 系统问题定位与故障攻关 主导温箱跨子系统故障排查：温控漂移、超温报警、PLC 通讯异常、HMI 报错、变频器故障、制冷系统异常、Modbus TCP；区分机械 / 制冷 / 电气控制 / 软件问题，输出根因分析与改善对策。 文档与标准化建设 编制温箱系统 SOP、维护手册、故障排查指南、校验规范；更新电气图纸、PLC/HMI 参数表；…
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1. 晶圆厂工艺对接管理：作为公司与晶圆代工厂的官方工艺接口，统筹对接Fab侧 PIE、WAT测试、失效分析等团队，负责工艺参数确认、设计规则问询、生产批次异常跟进、PDK 版本迭代同步等日常事务，建立标准化的问题对接与闭环跟踪机制。 2. 新工艺导入与验证：负责新制程节点、新工艺版本的导入评估与技术验证，牵头设计工艺 DOE 试验方案，界定关键工艺窗口与器件电性参数边界，输出器件性能优化方案与工艺适配性评估报告，支撑产品工艺选型与性能指标达成。 3. 全流程良率提升攻关：主导 WAT、CP、FT 全测试阶段的良率数据监控与分层拆解，针对低良批次开展失效模式分析与根因定位，输出完整的 8D …
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1. 参与芯片中数字逻辑模块的结构设计及RTL实现，保证模块功能正确及性能达标； 2. 参与SOC芯片的整合、实现； 3. 参与FPGA原型验证，及问题定位及解决。
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1. 参与存储主控芯片固件的开发、调试与维护； 2. 参与软件模块的需求分析、方案设计及编码实现； 3. 参与模块设计文档、测试用例等技术文档的编写与评审； 4. 协同定位并解决研发及量产阶段的固件相关问题。
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负责如下职责中一项： 1.分析NAND Flash读操作的错误特性，研究低复杂度、高可靠性的错误恢复算法，提升存储读成功率与数据可靠性； 2.设计满足NAND Flash、通信传输等场景需求的LDPC校验矩阵，优化矩阵结构； 3.负责ECC（如LDPC、BCH）/安全（如AES）/加扰（Scramble）等核心IP算法的设计、仿真验证与性能评估，输出算法优化方案，支撑芯片级功能实现。
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1、负责LPDDR/eMMC/SSD/UFS等存储芯片的测试开发工作； 2、基于NAND/DRAM存储器工作原理，设计并开发测试用例； 3、依据测试用例，编写和维护测试脚本； 4、将测试用例集成至自动化测试框架，实现测试流程自动化； 5、协同研发与制造团队，分析、定位、解决测试及量产相关问题，持续优化测试脚本与流程。
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1. 参与芯片数字逻辑模块的结构设计及RTL实现，确保功能正确性与性能指标达成； 2. 参与SOC芯片的集成与实现工作； 3. 参与FPGA原型验证，开展问题定位与闭环解决。