说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
已筛选： 芯驰科技 清除
Responsibilities: -Drive design wins to meet revenue commitments -Provide product promotion to sales, FAE, and customers -Actively work with sales, tactical marketing, operations to ensure revenue forecast -Foster key customer relationships to identify key winning features and lead customers -Regio…
Linux AUTOSAR 嵌入式 硬件与芯片 芯片 / 半导体
岗位职责： 1. 负责公司SOC/MCU产品客户项目的技术支持，承担汽车座舱/网关/ADAS、动力/底盘/车身域控等OEM/Tier1项目的开发/测试/生产过程中硬件相关的支持工作； 2. 负责客户端的现场技术支持，跟踪推进SOC/MCU相关bug的分析解决，确保项目质量并按时量产； 3. 根据公司RD/AE部门的文档/REF板进行硬件方案搭建推介，结合硬件参考设计和相关外设的技术要求/方案，配合市场/销售/SR获取项目机会并推进项目落地； 4. 收集、识别客户对SOC/MCU产品的技术需求，反馈并协助公司内部新产品设计及技术迭代规划；…
芯驰科技 北京 FAESW-MCU Team 1-3年 本科
岗位职责： 1. 主要支持和指定Semidrive的汽车控制芯片MCU产品（E3系列）支持和解决方案闭环。 2. 负责客户特定项目的技术可行性，并为执行提案提供现实的解决方案、时间表、风险等。 3. 负责客户技术问题、原理图审查，方案检讨等。帮助客户做硬件Bring Up，识别硬件和软件问题，并及时支持和解决。 4. 与区域销售/BD团队密切合作，协调具体项目，并按时执行高质量的交付成果。 5. 同时有汽车 SoC (MPU) 支持经验者尤佳 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子, 通讯工程或计算机相关专业，有 IC 电子行业 AE、FAE 或 Tier1/OEM 软件/ 系统开发等岗位 …
岗位职责： 1. 参与芯片硅前验证:在 FPGA 原型/仿真平台上完成驱动 bring-up 和功能验证,配合硅后软件的衔接过渡。 2. 开发MCU平台设备驱动,包括但不限于高速/低速外设控制器、网络接口、多媒体设备等。 3. 基于 RTOS/AutoSar 等操作系统完成模块的详细设计、开发与维护,遵循既定接口约束,设计经评审后落地。 4. 定位并解决本模块问题:分析根因、划清问题边界,跨模块/硬件问题移交对应 owner 并跟进至闭环。 5. 保证本模块按期集成、不阻塞版本发布,完成集成测试并解决回归中暴露的问题。…
芯驰科技 南京 上海 Technical SR Team 本科
岗位职责： 1.理解客户需求，包括MCU控制器的系统软件、硬件等需求，依据客户的SOR要求，准备相关的技术资料，参与技术沟通和答疑。 2.协助业务经理，与客户沟通并协调内部技术资源，分析客户需求，进行技术可行性评估，讨论产品性能的技术规格，并形成需求分析文档。 3.依据产品的标准功能以及客户定制化的需求，制定和开发系统解决方案并主导技术交付。 4.理解车规MCU芯片应用原理和硬件参考设计方案，掌握整车系统架构，协助客户进行系统方案设计和开发。 5.了解公司各产品线Roadmap，定期汇总客户需求分析文档，协助产品市场完善产品推广方案、文档及相关资料的制作。…
工作职责： 1. 政府对接与资源拓展：负责与政府相关部门建立并维护良好沟通渠道，及时获取政策动向与产业信息，推动政府项目落地。 2. 政府事务与活动参与：统筹政府来访接待工作，代表公司出席各类政府会议、行业活动并发表演讲（常驻北京，预计20%左右的出差频率）。 3. 项目申报管理：独立撰写政府项目申报材料，统筹申报全流程，提升项目成功率。 4. 活动策划与协调：策划、组织并协调与政府相关的专题活动、调研、座谈等，促进政企高效互动。 任职要求： 1. 教育背景：重点院校本科及以上学历，理工科背景优先，汽车、电子、通信、计算机等相关方向为加分项。…
芯驰科技 武汉 FAESW-MCU Team 1-3年 本科
岗位职责： 1. 主要支持和指定Semidrive的汽车控制芯片MCU产品（E3系列）支持和解决方案闭环。 2. 负责客户特定项目的技术可行性，并为执行提案提供现实的解决方案、时间表、风险等。 3. 负责客户技术问题、原理图审查，方案检讨等。帮助客户做硬件Bring Up，识别硬件和软件问题，并及时支持和解决。 4. 与区域销售/BD团队密切合作，协调具体项目，并按时执行高质量的交付成果。 5. 同时有汽车 SoC (MPU) 支持经验者尤佳 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子, 通讯工程或计算机相关专业，有 IC 电子行业 AE、FAE 或 Tier1/OEM 软件/ 系统开发等岗位 …
岗位职责： 1. 根据产品需求，独立完成硬件方案选型、原理图设计及 PCB Layout检查，并输出完整的生产文件（Gerber、BOM 等）。 2. 熟练使用示波器、逻辑分析仪等工具定位问题，分析并解决电路中问题。 3. 硬件设计文档编写。 4. 配合软件工程师、芯片设计工程师以及其他部门完成软硬件联调，支持生产线进行试产跟踪与问题排查，确保硬件系统的可靠性。 5. 支持客户硬件设计以及客户问题分析和解决。 任职要求： 1. 电子、仪器仪表、自动化、计算机等相关专业全日制本科以上学历； 2. 独立进行电路的分析和设计,三到五年以上嵌入式硬件开发工作经验；…
1. 负责芯片验证和驱动开发。 2. 负责平台设备驱动的开发，包括但不限于高速/低速外设控制器、网络接口、多媒体设备。 3. 对现有 BSP 程序进行问题分析和故障排除，提供持续的性能优化和技术支持。 4. 负责在 Linux/RTOS/QNX 等操作系统上进行模块软件设计、开发和维护。 5. 负责车载应用的需求分析、架构设计，以及系统层面的优化工作。 6. 跟踪最新的嵌入式系统技术和工具，评估并集成到现有开发流程中。 7. 编写技术文档，包括设计规格、测试计划和用户手册，确保知识传递和团队协作。 任职资格： 1. 电子技术、计算机科学、自动化、信号处理、软件工程或相关领域本科及以上学历。…
1. 负责在汽车行业客户侧，包括主机厂和Tier1，推广车载SoC/MCU芯片及整体解决方案，完成设计导入及量产交付等； 2. 作为第一负责人，完成订、收、回等公司制定的经营目标。 3. 搭建并加强客户及伙伴的合作关系，制定并落地长期合作策略；建立公司领导与主要高层客户的互动机制； 4. 洞察车载SoC/MCU半导体行业宏观发展，理解汽车客户智能化战略，了解竞争对手信息，引导公司产品线挖掘客户需求，定义下一代有竞争力产品。 任职资格： 1. 大学本科及以上学历，集成电路/计算机/汽车等相关专业优先； 2. 拥有3年以上的汽车芯片销售推广经验，特别是有华南主机厂和Tier1销售经验优先；…