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Product Marketing Engineer

芯驰科技 上海 / 深圳 / 北京 Marketing

芯片 / 半导体

Responsibilities: -Drive design wins to meet revenue commitments -Provide product promotion to sales, FAE, and customers -Actively work with sales, tactical marketing, operations to ensure revenue forecast -Foster key customer relationships to identify key winning features and lead customers -Regio…

Qualifications: -2-5years’ experience managing and driving automotive and industrial business initiatives along with strategic marketing efforts and product def

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FAE(硬件)

芯驰科技 苏州 FAEHW Team 3-5年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责: 1. 负责公司SOC/MCU产品客户项目的技术支持,承担汽车座舱/网关/ADAS、动力/底盘/车身域控等OEM/Tier1项目的开发/测试/生产过程中硬件相关的支持工作; 2. 负责客户端的现场技术支持,跟踪推进SOC/MCU相关bug的分析解决,确保项目质量并按时量产; 3. 根据公司RD/AE部门的文档/REF板进行硬件方案搭建推介,结合硬件参考设计和相关外设的技术要求/方案,配合市场/销售/SR获取项目机会并推进项目落地; 4. 收集、识别客户对SOC/MCU产品的技术需求,反馈并协助公司内部新产品设计及技术迭代规划;…

任职要求: 1. 本科及以上学历,电子/通讯/计算机/自动化相关专业,3年以上工作经验;有芯片原厂AE/FAE/测试 或 汽车Tier1/OEM 研发/系统等岗位3年以上经历优先; 2. 有汽车仪表/中控/HUD/网关/ADAS/ECU/域控等产品硬件开发经验优先;有驱动/BSP开发调试经验优先 3. 有比较完整的硬件

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MCU FAE

芯驰科技 北京 FAESW-MCU Team 1-3年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责: 1. 主要支持和指定Semidrive的汽车控制芯片MCU产品(E3系列)支持和解决方案闭环。 2. 负责客户特定项目的技术可行性,并为执行提案提供现实的解决方案、时间表、风险等。 3. 负责客户技术问题、原理图审查,方案检讨等。帮助客户做硬件Bring Up,识别硬件和软件问题,并及时支持和解决。 4. 与区域销售/BD团队密切合作,协调具体项目,并按时执行高质量的交付成果。 5. 同时有汽车 SoC (MPU) 支持经验者尤佳 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子, 通讯工程或计算机相关专业,有 IC 电子行业 AE、FAE 或 Tier1/OEM 软件/ 系统开发等岗位 …

任职要求: 1. 本科及以上学历,电子, 通讯工程或计算机相关专业,有 IC 电子行业 AE、FAE 或 Tier1/OEM 软件/ 系统开发等岗位 1-3年及以上工作经验; 2. 有嵌入式软件开发经验,熟练掌握 C/C++; 3. 熟悉汽车基本网络,如CAN、LIN或以太网; 4. 有汽车仪表、导航仪、行驶记录仪、中

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嵌入式软件开发工程师(MCU)

芯驰科技 北京 Main 本科

芯片 / 半导体

岗位职责: 1. 参与芯片硅前验证:在 FPGA 原型/仿真平台上完成驱动 bring-up 和功能验证,配合硅后软件的衔接过渡。 2. 开发MCU平台设备驱动,包括但不限于高速/低速外设控制器、网络接口、多媒体设备等。 3. 基于 RTOS/AutoSar 等操作系统完成模块的详细设计、开发与维护,遵循既定接口约束,设计经评审后落地。 4. 定位并解决本模块问题:分析根因、划清问题边界,跨模块/硬件问题移交对应 owner 并跟进至闭环。 5. 保证本模块按期集成、不阻塞版本发布,完成集成测试并解决回归中暴露的问题。…

任职要求: 1. 电子技术、计算机科学、自动化、信号处理、软件工程或相关领域本科及以上学历。 2. 熟练掌握 C/C++,具备良好的编码规范和优化意识;能使用 Python/Shell 编写调试、测试脚本;熟悉 Git 版本管理。 3. 熟悉 RTOS/AutoSar 中至少一种,了解其内核机制、驱动模型或启动流程,了

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解决方案工程师

芯驰科技 南京 / 上海 Technical SR Team 本科

芯片 / 半导体

岗位职责: 1.理解客户需求,包括MCU控制器的系统软件、硬件等需求,依据客户的SOR要求,准备相关的技术资料,参与技术沟通和答疑。 2.协助业务经理,与客户沟通并协调内部技术资源,分析客户需求,进行技术可行性评估,讨论产品性能的技术规格,并形成需求分析文档。 3.依据产品的标准功能以及客户定制化的需求,制定和开发系统解决方案并主导技术交付。 4.理解车规MCU芯片应用原理和硬件参考设计方案,掌握整车系统架构,协助客户进行系统方案设计和开发。 5.了解公司各产品线Roadmap,定期汇总客户需求分析文档,协助产品市场完善产品推广方案、文档及相关资料的制作。…

任职要求: 1.本科及以上学历,电子, 通讯工程或计算机相关专业,有 IC 电子行业 AE、FAE 或 Tier1/OEM 软件/ 系统开发等岗位3年工作经验; 2.知识面宽,熟练掌握 C/C++,有嵌入式软硬件、汽车电子、具身机器人产品等开发经验者优先; 3.良好的团队沟通与协作能力,有与车载客户对接的经验;同时具备

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GR

芯驰科技 北京 GR 5-10年 本科

芯片 / 半导体

工作职责: 1. 政府对接与资源拓展:负责与政府相关部门建立并维护良好沟通渠道,及时获取政策动向与产业信息,推动政府项目落地。 2. 政府事务与活动参与:统筹政府来访接待工作,代表公司出席各类政府会议、行业活动并发表演讲(常驻北京,预计20%左右的出差频率)。 3. 项目申报管理:独立撰写政府项目申报材料,统筹申报全流程,提升项目成功率。 4. 活动策划与协调:策划、组织并协调与政府相关的专题活动、调研、座谈等,促进政企高效互动。 任职要求: 1. 教育背景:重点院校本科及以上学历,理工科背景优先,汽车、电子、通信、计算机等相关方向为加分项。…

任职要求: 1. 教育背景:重点院校本科及以上学历,理工科背景优先,汽车、电子、通信、计算机等相关方向为加分项。 2. 工作经验: - 8-10年以上政府事务或相关领域工作经验; - 有与北京经济技术开发区深度对接经验,有与工信、发改、科委等部委交集优先; - 具备汽车、半导体、电子、软件开发等优秀企业工作经历; -

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FAE-MCU

芯驰科技 武汉 FAESW-MCU Team 1-3年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责: 1. 主要支持和指定Semidrive的汽车控制芯片MCU产品(E3系列)支持和解决方案闭环。 2. 负责客户特定项目的技术可行性,并为执行提案提供现实的解决方案、时间表、风险等。 3. 负责客户技术问题、原理图审查,方案检讨等。帮助客户做硬件Bring Up,识别硬件和软件问题,并及时支持和解决。 4. 与区域销售/BD团队密切合作,协调具体项目,并按时执行高质量的交付成果。 5. 同时有汽车 SoC (MPU) 支持经验者尤佳 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子, 通讯工程或计算机相关专业,有 IC 电子行业 AE、FAE 或 Tier1/OEM 软件/ 系统开发等岗位 …

任职要求: 1. 本科及以上学历,电子, 通讯工程或计算机相关专业,有 IC 电子行业 AE、FAE 或 Tier1/OEM 软件/ 系统开发等岗位 2-5年及以上工作经验; 2. 有嵌入式软件开发经验,熟练掌握 C/C++; 3. 熟悉汽车基本网络,如CAN、LIN或以太网; 4. 有汽车仪表、导航仪、行驶记录仪、中

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硬件工程师

芯驰科技 上海 SW 5-10年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责: 1. 根据产品需求,独立完成硬件方案选型、原理图设计及 PCB Layout检查,并输出完整的生产文件(Gerber、BOM 等)。 2. 熟练使用示波器、逻辑分析仪等工具定位问题,分析并解决电路中问题。 3. 硬件设计文档编写。 4. 配合软件工程师、芯片设计工程师以及其他部门完成软硬件联调,支持生产线进行试产跟踪与问题排查,确保硬件系统的可靠性。 5. 支持客户硬件设计以及客户问题分析和解决。 任职要求: 1. 电子、仪器仪表、自动化、计算机等相关专业全日制本科以上学历; 2. 独立进行电路的分析和设计,三到五年以上嵌入式硬件开发工作经验;…

任职要求: 1. 电子、仪器仪表、自动化、计算机等相关专业全日制本科以上学历; 2. 独立进行电路的分析和设计,三到五年以上嵌入式硬件开发工作经验; 3. 具备较强的模数电基础知识及设计经验 4. 熟练使用cadence的原理图设计、会查阅复杂的cadence的pcb文件、能够通过cadence独立制作简单的PCB文件

挂了 6 个月 读全文 →

软件工程师

芯驰科技 北京 北京芯驰半导体科技有限公司 本科

芯片 / 半导体

1. 负责芯片验证和驱动开发。 2. 负责平台设备驱动的开发,包括但不限于高速/低速外设控制器、网络接口、多媒体设备。 3. 对现有 BSP 程序进行问题分析和故障排除,提供持续的性能优化和技术支持。 4. 负责在 Linux/RTOS/QNX 等操作系统上进行模块软件设计、开发和维护。 5. 负责车载应用的需求分析、架构设计,以及系统层面的优化工作。 6. 跟踪最新的嵌入式系统技术和工具,评估并集成到现有开发流程中。 7. 编写技术文档,包括设计规格、测试计划和用户手册,确保知识传递和团队协作。 任职资格: 1. 电子技术、计算机科学、自动化、信号处理、软件工程或相关领域本科及以上学历。…

任职资格: 1. 电子技术、计算机科学、自动化、信号处理、软件工程或相关领域本科及以上学历。 2. 具备扎实的嵌入式系统开发经验,熟悉Linux/RTOS/QNX等操作系统的优先考虑。 3. 精通C/C++/Java等编程语言,具备良好的编程习惯和代码优化能力。 4. 了解硬件原理和接口协议,有底层硬件驱动开发经验者优

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KAM

芯驰科技 深圳 深圳砺驰半导体科技有限公司 3-5年 本科

芯片 / 半导体

1. 负责在汽车行业客户侧,包括主机厂和Tier1,推广车载SoC/MCU芯片及整体解决方案,完成设计导入及量产交付等; 2. 作为第一负责人,完成订、收、回等公司制定的经营目标。 3. 搭建并加强客户及伙伴的合作关系,制定并落地长期合作策略;建立公司领导与主要高层客户的互动机制; 4. 洞察车载SoC/MCU半导体行业宏观发展,理解汽车客户智能化战略,了解竞争对手信息,引导公司产品线挖掘客户需求,定义下一代有竞争力产品。 任职资格: 1. 大学本科及以上学历,集成电路/计算机/汽车等相关专业优先; 2. 拥有3年以上的汽车芯片销售推广经验,特别是有华南主机厂和Tier1销售经验优先;…

任职资格: 1. 大学本科及以上学历,集成电路/计算机/汽车等相关专业优先; 2. 拥有3年以上的汽车芯片销售推广经验,特别是有华南主机厂和Tier1销售经验优先; 3. 乐于沟通,善于协调,持续学习。 4. 具备较强的项目运作能力和解决问题能力。 5. 具备较强的执行力和开拓精神,狼性足,销售目标感强;

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