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1.参与高速光通信集成电路相关技术的前沿研究与行业技术跟踪，重点关注 TIA、Driver、DSP 等关键芯片及相关技术方向； 2.开展国内外主流芯片产品、技术路线及关键性能指标的调研与对比分析，形成结构化技术研究报告； 3.阅读并整理相关领域的学术论文、技术文献、专利及行业资料，跟踪高速光通信芯片领域的最新研究进展； 4.协助研发团队开展技术方案分析、技术资料整理及关键技术问题研究，为产品技术规划及研发决策提供研究支持； 5.沉淀相关技术资料与研究成果，参与建立和完善光通信芯片技术知识库。
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工作职责 1. 主要面向智能手机市场客户，物联网市场客户以及对应的射频前端产品（2G/3G/4G/5G/6G/WiFi/BT/卫星） 2. 通过系统方法调研市场，提炼需求，形成产品Spec和分析竞争和风险，制定符合市场需求和公司要求的产品路标 3. 协同销售团队，技术团队，制定客户端产品推广策略并进行售前推广，售后维护 4. 参与产品开发项目实施，与内部研发和项目经理沟通，实时跟踪产品状态并修订市场推广计划和策略 5. 跟踪国内外相关竞争厂商的产品形态、技术发展趋势以及竞品分析，与行业客户进行技术沟通和技术支持 6. 与系统主芯片厂商紧密交流合作，产品规划与系统厂商规划同步
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1、负责数字集成电路模块设计和版图规划； 2、参与产品功能定义； 3、算法分析和实现； 4、仿真、综合并验证电路的功能； 5、电路、芯片测试规划；
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1.统筹行政管理工作，搭建适配企业运营的行政管理制度体系框架，明确各模块管理边界、目标与执行准则，实现行政工作闭环管理； 2.制定、优化行政相关制度、流程与标准化工作，建立标准迭代机制，定期复盘优化，监督制度贯彻执行，建立行政检查闭环体系，保障制度有效落地。 3.推进行政工作数字化、智能化落地，对接 IT 部门搭建优化行政管理系统，实现流程线上化、可追溯、可监控。 4.负责公司总部及各地分公司租赁、装修、搬迁、办公设施优化、办公秩序维护等行政事务； 5.统筹固定资产、物品、档案、行政采购全流程管理，编辑年度行政预算，管控办公成本，提出成本优化建议。…
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1. 负责SiGe/GaAs工艺2.4G/5G/6G WiFi FEM芯片电路与版图设计，完成PA、LNA、T/R开关、温补偏置、I2C控制等模块开发，独立完成完整收发链路架构设计与迭代优化。 2. 运用ADS开展大小信号、负载牵引、Momentum EM仿真，熟练使用HFSS完成关键无源结构、封装寄生、电磁耦合仿真优化，同步开展蒙特卡洛工艺、温度、电压裕量分析，保障芯片量产稳定性。 3. 全程跟进流片Tapeout、晶圆CP及成品FT调试，精准定位并解决EVM恶化、PAE偏低、接收噪声、电路自激、高低温温漂、良率异常等核心技术问题。…
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1、负责进行CMOS模拟集成电路设计； 2、进行仿真、验证和评估； 3、指导版图工程师设计； 4、配合应用和产品工程师、测试工程师使产品成功进入量产；
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1. 负责研发过程中失效样品的初步分析，根据初步分析结果，规划制定失效分析计划并送外部合作公司进行失效分析，完成分析并出具报告； 2. 根据失效分析的结果，分析可能的失效原因和提供改正措施给研发人员； 3. 建立和规范不良品失效分析流程，并结合合作公司技术能力不断优化失效分析流程； 4. 作为公司与外部合作失效分析公司的技术窗口，推进分析案例的质量和效率； 5. 协助研发完成其它与失效分析相关的事务。
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1、执行公司项目管理标准和资源整合； 2、制定项目进度计划表, 并根据客户需求控制项目时间研发阶段性节点； 3、深刻理解项目含义，把握产品各节点，确定，计划和跟踪项目结点； 4、对软件，硬件，结构和系统等团队的研发进度进行监督, 对阶段性的研发成果定期进行审核以保证整个项目处于控制范围内； 5、对整个项目开发周期中的各个阶段进行必要的标准指导和人员协调； 6、维护项目管理档案，组织关键节点评估，跟踪问题解决状况，及时汇报管理层； 7、项目需求/计划更新及时通知相关项目组成员，进度延误3天以上/产品质量有风险/项目人力资源无法满足需求，及时报警反馈； 8、项目结束后进行公正客观的项目评价；…
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1.负责芯片装配支持（芯片组装、打线、焊接）、器件更换支持、调试bonding支持、调die支持； 2.负责测试EVB的装配支持、测试电源线的制作； 3.组装区物料库的wafer进出库管理、wafer位置摆放统筹、die使用数量收集与统计； 4.使用和维护实验室仪器设备，包括校准、搭建测试平台和校验； 5.实验室日常管理与维护
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1、负责进行射频集成电路设计； 2、进行仿真、验证和评估； 3、指导版图工程师设计； 4、配合应用和产品工程师，测试工程师使产品成功进入量产。
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1. 独立负责客户端技术支持：售前方案推广及沟通、售中调试及问题解决、售后客诉问题处理 2. 支撑销售/市场与客户沟通交流 3. 收集客户端技术需求及产品改进建议，为公司产品迭代及市场策略提供参考
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1. 独立负责客户端技术支持：售前方案推广及沟通、售中调试及问题解决、售后客诉问题处理 2. 支撑销售/市场与客户沟通交流 3. 收集客户端技术需求及产品改进建议，为公司产品迭代及市场策略提供参考
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1. 根据公司业务发展与人才规划，制定并执行招聘计划，完成技术、产品、研发、运营、职能等岗位招聘交付，保障用人需求及时、高质量落地。 2. 负责招聘全流程管理：需求沟通、职位发布、简历筛选、面试邀约、面试组织、薪酬沟通、Offer 发放、背调、入职跟进，提升到岗率、转化率与留存率。 3. 开展行业人才 Mapping（人才地图绘制），针对核心技术 / 关键岗位进行目标公司、目标人才调研与盘点，建立精准人才渠道与储备池。 4. 负责人才储备与长期跟进，搭建、激活与运营公司人才库，对高潜人才进行关系维护、持续跟进与前置储备，支撑快速补岗与战略用人需求。…
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1、作为新产品开发的项目成员，配合项目组进行工艺流程与材料、设备选择，进行封装风险评估与工程制样，优化封装工艺与成品良率，直至新产品完成量产导入。 2、根据需求，进行新封装技术调研，并进行工程验证与技术评估。 3、负责量产产品的良率提升与CP和成品的扣料处理。 4、作为工程技术窗口，配合研发、品质等部门进行工程技术分析与改善。 5、配合品质团队进行供应商审核、变更评估、生产过程中的异常分析以及客户审厂的技术支持。 6、与CP厂以及RD team进行CP测试开发与release，处理CP生产异常，并和晶圆工艺组共同推动Fab提升CP良率。…
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1、制定并实施市场销售计划，以提高公司的市场占有率和销售量； 2、协调和管理客户的合作伙伴关系，以确保有效的客户服务并在客户中获得认可。 3、建立和维护必要的技术和商业关系，以成功开发重点目标客户； 4、参与新老客户的订单和合同谈判，完成年度销售计划。 5、管理Design-In 和Design-Win过程，以及Design-Win成功量产。 6、协调市场、现场应用和工程方面的内部资源，确保平台合作伙伴的设计成功。 7、建立维护最新的客户档案、活动报告和预测，确保与管理团队的清晰沟通。 8、制定销售策略以达到Design Win和收益目标
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1、驻厂封测厂，在线跟进重点客户产品产线质量状况； 2、在充分了解供应商的生产流程和关键控制点基础上，帮助供应商在生产过程和质量控制等方面找出潜在的问题； 3、了解原材料特性，处理供应商来料异常； 4、对供应商的生产良率监控，针对subcon的制程不良进行柏拉图分析，推进top fail项的持续改善以提升产品良率； 5、处理供应商质量问题，包括供应商产线发现的问题及客户端反馈的与供应商相关的质量问题。确保不合格材料得到及时、正确地处置； 6、按照客户要求输出相关报告。
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岗位职责： 1、根据产品手册，设计新产品量产测试方案。根据产品开发计划，完成软硬件方案开发调试，支持产品开发各阶段的ATE测试需求和数据收集，推动测试方案高效落地，导入量产测试； 2、有程序开发经验，能够及时解决量产测试方案开发过程中的问题，并提出优化方案，提高量产测试的准确性和有效性； 3、对工厂生产熟悉，能够对量产生产过程中出现的异常情况分析判断，定位问题根源并提出解决方案，指导工厂完成量产环境确认，保证产品量产顺利进行； 4、根据产品研发和测试需求升级，完成测试软硬件方案更新，达成增效和降本； 5、有TTR（测试时间优化）经验，通过量测试统计分析，制定测试优化方案，节省测试成本和保证测…
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1.负责对产品的设计验证、可靠性测试及量产质量进行最终产品判断，行使产品阶段性放行或市场放行的决策权。负责制定射频微波或芯片产品的全生命周期管理，包括产品规划、版本迭代、性能优化及退市管理。 2.协同研发、测试、市场、销售及供应链等部门，确保产品信息准确同步，并推动解决产品开发与运营过程中的各类问题。 3.收集并分析客户及内部反馈，主导产品改进项目，提升产品性能、可靠性与客户满意度。 4.编写与维护产品技术文档、规格书、用户手册及培训资料，并为相关团队提供必要的产品知识培训。 5.跟踪行业技术趋势与竞争产品动态，进行市场分析，并制定产品策略。
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1、负责晶圆和滤波器供应商质量管理； 2、在充分了解供应商的生产流程和关键控制点基础上，帮助供应商在生产过程和质量控制等方面找出潜在的问题； 3、了解原材料特性，处理供应商来料异常； 4、对供应商的生产良率监控，针对subcon的制程不良进行柏拉图分析，推进top fail项的持续改善以提升产品良率； 5、处理供应商质量问题，包括供应商产线发现的问题及客户端反馈的与供应商相关的质量问题。确保不合格材料得到及时、正确地处置； 6、参与新供应商的选择，导入合格供应商； 7、制定年度供应商审核计划，进行年度供应商过程审核，出具详细、完整的过程审核报告；…
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1、制定并实施市场销售计划，以提高公司的市场占有率和销售量； 2、协调和管理客户的合作伙伴关系，以确保有效的客户服务并在客户中获得认可。 3、建立和维护必要的技术和商业关系，以成功开发重点目标客户； 4、参与新老客户的订单和合同谈判，完成年度销售计划。 5、管理Design-In 和Design-Win过程，以及Design-Win成功量产。 6、协调市场、现场应用和工程方面的内部资源，确保平台合作伙伴的设计成功。 7、建立维护最新的客户档案、活动报告和预测，确保与管理团队的清晰沟通。 8、制定销售策略以达到Design Win和收益目标。
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1、负责进行射频集成电路设计； 2、进行仿真、验证和评估； 3、指导版图工程师设计； 4、配合应用和产品工程师，测试工程师使产品成功进入量产；
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1.负责客户品质技术服务工作，确保客户质量对接窗口畅通； 2.客户质量问题内部衔接和推动的窗口。客户投诉8D报告回复，推进8D改善措施的实施及其有效性的验证； 3.客户反馈的质量问题纳入质量改善计划中，并对其实施过程进行追踪改善； 4.客户审核策划与实施，追踪改善措施至结案； 5.客户端DPPM收集，Top X专项改善，内部跨部门间沟通协调，推动产品质量持续改进，努力达成客户质量目标； 6.定期对客户进行质量拜访，了解客户潜在需求，协调公司内部资源改善提高，提升客户满意度； 7.客户规范、质量协议以及客户要求识别和评审，及时转化为内部标准并推动执行；
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1.参与新供应商的选择，导入合格供应商 2.在充分了解供应商的生产流程和关键控制点基础上，帮助供应商在生产过程和质量控制等方面找出潜在的问题； 3.了解原材料特性，处理供应商来料异常； 4.对供应商的生产良率监控，并定期对供应商进行评分； 5.处理供应商质量问题，包括供应商产线发现的问题及客户端反馈的与供应商相关的质量问题。确保不合格材料得到及时、正确地处置； 6.制定年度供应商审核计划，进行年度供应商过程审核，出具详细、完整的过程审核报告；并负责审核发现的不合格项的整改跟踪，直至改善完成； 7.针对subcon的制程不良进行柏拉图分析，推进top X项的持续改善以提升产品良率；