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芯片 / 半导体
物料计划(J10479)
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1. 与销售、产品线多方沟通，收集分析物料销售预测，了解物料生命周期状态，需求走势，建议备货策略 2. 管理物料生产要素数据 3. 承接物料需求，输出产出计划，全流程监控产出进度，管理订单承诺准确率 4. 识别供应瓶颈点并推动解决，满足客户需求，管理需求满足率 5. 提前识别订单交期延迟的风险点，预警给销售、CSR，并积极推动解决 6. 管理物料库存水位
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1. 与销售、产品线多方沟通，收集分析物料销售预测，了解物料生命周期状态，需求走势，建议备货策略 2. 管理物料生产要素数据 3. 承接物料需求，输出产出计划，全流程监控产出进度，管理订单承诺准确率 4. 识别供应瓶颈点并推动解决，满足客户需求，管理需求满足率 5. 提前识别订单交期延迟的风险点，预警给销售、CSR，并积极推动解决 6. 管理物料库存水位
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1.监控、提高并管理封装供应商在技术，质量，反馈，交期以及成本方面的表现并推动持续改进； 2.评估认证新的封装供应商和发展现有供应商的封装能力； 3.负责封装各制程的管控； 4.管理和实施封装转厂项目以满足公司封装产能扩张需求； 5.协助对封装供应商新产品，新工艺，新材料和新设备等进行评估，以及完成对当前工艺和材料变更的评估审核； 6.定期对封装供应商的生产线进行稽核以改进并提高其关键工艺的生产能力； 7.与产品工程部门及失效分析部门等一起解决解决与封装相关的质量事故，包括根本原因的分析，制定纠正和预防再发生的措施以及后续产品的跟踪等；…
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1.新产品开发过程中，承接FC新产品封装（QFN,DFN,SOT/TSOT 等）全流程开发,从客户需求拆解出发，评估分析各种封装的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；能够判断特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力；从封装设计的角度，对芯片设计过程中die pad的设计提出建议; 2.能够独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、Bump设计、框架/基板设计、结构设计、封装外形图设计等。 3.与公司内部封装设计工程师（热仿真工程师/应力仿真工程师/电磁仿真工程师等）沟通，同步封装设计需求，结合仿真结果优化打线方案、基板设计，规避…
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1、 设计和开发BCD工艺的功率半导体器件及相关外围器件; 2、 测试分析BCD工艺相关器件的性能并整理报告； 3、 器件layout及tape out相关工作。
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工作职责 协助测试工程师完成程序优化，硬件验证及测试方案的release。 负责简单新产品及spin-off产品的全流程序测试开发。 分析并解决量产爬坡阶段的生产测试异常。 支持公司其他部门的ATE测试需求。如AE，FA，REL，QA等。
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1. 基于公司自研MCU/SOC主控芯片，负责工业、家电、消费等不同应用场景的电机控制算法开发、迭代优化，主攻三相永磁/交流电机无感FOC、高频注入、磁链观测、位置估算、高性能伺服控制、多电机控制等核心算法，适配低压/工业伺服电机场景，完成算法建模、程序设计、参数整定及应用优化等任务。 2. 联动芯片设计、应用、FAE团队，完成电机算法软硬件联调、性能测试、稳定性验证，优化算法动态响应、低速稳态、抗扰动性能，适配量产工况，输出标准化算法库、开发手册与适配方案。 3. 对接下游伺服设备客户，支撑客户算法适配疑难问题排查，迭代优化SOC/MCU芯片电机算法底层框架，沉淀无感、伺服等电机控制标准化…
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1、负责模拟和混合信号集成电路版图设计； 2、对版图进行DRC、LVS等验证； 3、版图数据输出及相关文档的编写； 4、具有敬业和团队合作精神，良好的沟通能力。
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1.推广芯片, 为客户提供及时的技术支持； 2.跟踪项目需求； 3.协助准备产品推广所需材料, 对销售人员和分销商现场应用工程师进行培训； 4.将新的产品信息反馈给研发人员。
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1.熟悉并推广公司产品，挖掘客户产品机会点，推进DIN； 2.推动内外部资源支持客户，赢得项目，并积极促成新产品合作开发； 3.负责对接客户供应需求，质量要求，推动内部完成交付及处理客户质量管控诉求； 4.制定年度业绩目标，客户支持策略并落地；促进公司业绩不断增加； 5.与客户采购及研发建立并维护良好的合作关系；
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1、将 AI / LLM Agent方法落地到模拟 IC 设计和工艺设计流程中，涵盖电路拓扑生成、自动 sizing、布局布线、仿真测试、工艺设计、参数提取等环节 2、研发基于贝叶斯优化/强化学习/LLM Agent的电路优化与工艺优化算法 3、训练仿真代理模型，减少 brute-force corner 扫描 4、构建专业文献/产品文档/历史项目 RAG 知识库 5、AI算法能力封装为 Python 工具，集成进 Spectre/Virtuoso/Sentaurus/自研平台 6、跟踪学术界与工业界AI EDA前沿
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1、负责数字电路模块级及系统级功能验证，编写验证计划、测试用例和验证报告； 2、基于UVM/SystemVerilog搭建可复用、可扩展的验证平台； 3、执行仿真调试，分析波形与日志，协助定位设计缺陷，完成功能覆盖率与代码覆盖率分析； 4、协同设计工程师定位并解决RTL功能时序等问题； 5、运用断言（SVA）、形式验证工具辅助功能覆盖与缺陷定位
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1、协助完成项目 HARA、DFMEA、FTA、FMEDA 数据整理、计算与报告撰写； 2、整理安全需求、安全计划、安全手册、验证报告等标准化交付物； 3、跟进芯片故障注入、可靠性测试，收集测试数据，协助核对诊断覆盖率指标； 4、配合设计团队梳理器件 / 电路失效模式，整理 Testkey 安全测试方案； 5、支撑第三方认证审核，整理证据包，跟进问题整改闭环； 6、参与功能安全流程、培训资料整理，协助对内研发团队安全知识普及
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岗位职责： 1. 根据市场需求和公司的产品发展策略，理解客户的应用需求以及技术发展，制定产品路标; 2. 负责新产品的规格和功能定义,以及系统模型的搭建； 3. 负责与各功能团队沟通，分析解决新产品验证中的问题； 4. 制定产品推广策略，负责新产品的技术交流与培训。
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1.参与产品定义，以及产品可行性评估，必要时访问客户以确保产品定义的准确性。 2.负责数字模块的设计与仿真验证，系统整合， FPGA综合; 3.负责时序约束文件和CTS Spec。 4.负责制定测试方案，协助测试工程师完成芯片测试工作; 5.负责攥写设计及测试文档。
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1、参与BCD/高压模拟工艺PDK套件开发、更新与版本管理，包含器件库、版图库、工艺文件、仿真模型的集成与交付，保障设计团队正常开发使用。 2、基于晶圆测试数据协助完成MOS、BJT、LDMOS、二极管等器件SPICE模型提取、拟合与收敛，完成Corner、温度、电压特性校准，保证仿真与实测一致性。 3、参与DRC、LVS、ERC、Antenna等物理检查规则开发与优化，更新工艺Design Guide，解决设计、流片过程中的PDK适配问题。 4、对接电路设计、版图、器件工艺团队，定位仿真偏差、版图报错、工艺匹配问题，持续优化PDK稳定性与兼容性，支撑项目顺利Tapeout。
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1.在新产品开发过程中，提出工程需求，并和开发团队合作，最终发布新产品。 2.规划产品测试，保证最终产品满足客户需求 3.指定产品验证计划，使得产品满足标准的行业需求 4.制定产品发布的标准，确保产品满足客户的规格和容限 5.主动引导团队提升产品性能 6.作为项目开发过程中的枢纽，引导项目舒畅解决开发过程中遇到的各种产品/流程问题 7.分析产品开发过程中遇到的设计相关的质量/可靠性问题，引导开发团队及时改进优化。 8.支持/协助客户解决产品使用过程中遇到的问题
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1. 设计和开发BCD工艺的功率半导体器件及相关外围器件; 2. 测试分析工艺相关器件的性能(含可靠性)并整理报告； 3. 制定各工艺平台的PDK相关文档； 4. 器件layout及tape out相关工作； 5. 工艺应用及量产过程中的技术支持。
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1、参与SOP、DFN、QFN、BGA等主流封装架构选型、结构设计、引脚定义、基板/引线方案评估，结合功率芯片散热、耐压、EMC、可靠性需求输出最优封装方案。 2、开展封装热仿真、应力仿真、寄生参数提取，优化封装散热能力、机械应力、阻抗特性，降低功率芯片温升、寄生干扰，提升整机性能与稳定性。 3、对接封测厂跟进封装工艺开发、试样、迭代，跟进键合、塑封、减薄、切割等工艺参数优化，解决试样阶段分层、开裂、虚焊、偏移等封装问题。 4、负责封装相关可靠性测试与失效分析（TC、HAST、HTOL、MSL、温度循环），定位封装端失效根因，输出整改方案，支撑车规AEC-Q100认证与量产良率提升。
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1、负责产品市场调研、竞品分析和芯片定义； 2、负责芯片应用设计和调试优化性能，并提供系统应用优化方案； 3、负责客户现场应用，提供现场应用支持； 4、与芯片设计工程师配合，推动芯片的设计进程； 5、撰写芯片Datesheet、Application Note等技术文档；
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负责产品的数模混合验证 • 根据产品定义，需求分析和设计文档，制定验证计划，搭建测试环境 • 编写自动测试，根据产品需求，配合设计和系统工程师，验证系统的功能以及各类电气参数。 • 分析仿真，修改测试环境、模型和测试，完成验证用例和回归，评估验证覆盖率。 • 开发模块的行为模型，使用verilogams 和systemverilog真值建模 • 配合设计团队，推动验证方法，提升验证流程完整以及执行效率
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1、参与BCD工艺核心器件建模，包含LDMOS、BJT、MOS、二极管、ESD等功率及模拟器件；基于晶圆实测I-V/C-V数据，完成SPICE模型参数提取、拟合、收敛，精准匹配器件电学特性。 2、完成不同工艺角、温度、电压、老化条件下的器件模型校准，搭建完整商用模型库，覆盖芯片常规工作及极限工况，保障仿真可靠性。
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1、进行晶圆厂，凸点制造厂，封装测试厂的转厂认证工作，和其他部门紧密协作展开项目管理 2、与设计，器件，版图，晶圆制造，凸点制造，封装和测部门一起合作，进行产品质量和可靠性提升措施 3、开展低良率分析和良率改善措施，其他部门一起协调，制定解决方案 4、成本降低的相关工作、出货支持工作、客户支持工作
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1、测试方案（测试硬件和测试程序）的策划、开发、调试和发布； 2、改进测试方案， 提高产品合格率，提升测试可靠性、安全性和测试效率，降低测试成本； 3、负责工程阶段测试异常分析和处理； 4、上级交代的其他工作任务。
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负责数字后端设计，包括综合，dft，floorplan，CTS，timing signoff，功耗分析，IR drop分析以及DRC/LVS物理验证
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1.负责IC设计，仿真验证，版图控制，制版输出流片等； 2.设计芯片的测试验证方法，并和测试工程师合作完成测试； 3.芯片datasheet编写； 4.对应用方案设计、测试提供技术支持； 5.配合其他部门解决产品出现的问题。