AS-PCB加工工艺工程师
大族数控 · 中央研究院
工作职责: 1. 基于PCB材料特性及关键工艺环节(钻孔/成型/电测/层压/曝光),为机台升级提供针对性工艺参数方案,解决设备与材料适配中的核心问题(如层压气泡、曝光精度偏差等); 2. 结合客户(PCB板厂)新材料导入需求,输出设备功能定制化适配方案,支撑产品差异化竞争力; 3. 主导客户现场设备应用中的工艺失效分析(如蚀刻因子异常、阻焊层附着力不足),联动研发团队快速迭代设备解决方案; 4. 联合研发/销售/客户服务团队,将PCB行业工艺趋势(如Additive Manufacturing在PCB的应用)转化为设备技术路线图,推动产品预研落地;…