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工作职责： 1. 深入理解光电产品器件、光路的工作原理及工艺流程。 A good understanding of the principles and fabrication process of photonic devices. 2. 独立开展光电新产品器件、光路的仿真、设计及关键工艺开发。 Independently design new photonic devices and develop related process flows like PD Silicon device TCAD simulation and optical simulation. 3. 跟进新产品及新…
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工作职责： 1、数字IP架构设计：主导芯片数字IP架构定义和功能开发，撰写数字IP架构设计文档，优化PPA(性能、功耗、面积)指标 2、RTL实现验证：完成关键模块的RTL设计，配合验证团队完成UVM验证及FPGA原型开发 3、针对设计进行性能、功耗、面积评估及设计规则检查，确保满足验证、综合、DFT和后端要求
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工作职责： • 总结市场情况，负责触控类产品布局，掌握竞争格局、细分市场需求和行业变化 • 推动流程以促使收入利润最大化 • 坚持独特的价值主张，使我们的产品与众不同 • 服务消费类大客户并和现场销售团队对接并挖掘商机 • 制定并执行产品价格策略 • 分析竞争格局并制定战略以弥补差距 • 计划、管理和执行整个产品生命周期中的所有营销活动，从产品定义到市场推广 • 负责培养团队的核心竞争力和专业技能，通过有效的沟通指导和带领团队完成目标；整合支持职能部门和其他BU的各种资源。 • Generate market intelligence materials for touch, stay on…
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工作职责： 1. 客户技术支持 - 为客户提供OLED显示驱动应用的现场技术支持； - 复现并分析解决客户端技术问题，针对疑难问题协同研发团队完成故障诊断与修复，并撰写对应解析报告书； 2. 产品调试与优化 - 负责新面板的驱动代码调试、参数配置及性能优化（如Gamma调试、Demura补偿、BC调光、低亮度调节、动态刷新率适配），支持客户量产过程中的良率提升，确保显示效果符合光学标准； 3. 技术培训与需求对接 - 对销售团队及客户进行产品技术培训，推动客户理解芯片功能与应用场景； - 收集客户反馈，提炼显示效果需求（如色域、功耗、响应速度），协助研发改进；…
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工作职责： 1. 负责芯片量产测试方案设计、开发、验证、维护等工作，参与测试技术创新和知识积累工作； 2. 负责具体芯片产品的可量产测试方案设计、晶圆级和封装级性能验证、量产测试开发导入等工作； 3. 负责芯片的量产过程中具体异常问题的分析和解决工作，实施提良率、降成本、稳生产等策略； 4. 参与流程建设与执行，并完成上级安排的其他工作。
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工作职责： 1. 负责 DDIC ATE测试程序开发与维护，量产测试方案设计、开发、验证、维护等工作，主导测试技术创新和知识积累工作； 2. 使用 Advantest ND3 / ND4 测试平台进行开发、debug与量产导入； 3. 建立与优化 CP / FT 测试流程，提升测试效率与coverage； 4. 进行量产测试问题分析（yield issue / correlation / debug），与设计（IC Design）、产品工程（PE）、制程（Fab）跨部门合作，进行问题厘清与改善； 5. 负责带领项目成员进行芯片可量产设计、 晶圆级性能验证、 试产导入验证、产能规划与提升和量产…
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工作职责： 1. 负责音频测试方案设计、自动化脚本开发、测试执行、结果分析及问题反馈 2. 面向智能音频设备，结合音频算法特性，设计覆盖功能、性能、鲁棒性及主观听感的测试方案与测试用例。 3. 编写自动化测试脚本，高效完成测试及报告生成。 4. 在消音室、半消声环境以及典型办公、外场场景下执行测试计划，确保测试数据可追溯、测试结果可复现。 5. 搭建并维护符合国际标准的音频测试链路，持续完善 Benchmark 测试环境，保障测试平台的专业性与稳定性。 6. 主导不同产品的端到端性能评估与横向对比，输出完整、客观的 Benchmark 测试报告。…
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工作职责： 1. 负责模拟IC设计工作，主要针对高性能PLL电路的设计与优化； 2. 设计关键模块如VCO、分频器、Loop Filter等，确保低噪声、低抖动及高稳定性； 3. 进行PLL系统级建模与仿真（如相位噪声、锁定时间、环路带宽优化），并指导版图设计以降低寄生效应； 4. 参与芯片测试与调试，分析并解决PLL相关的时序、抖动及EMI问题； 5. 及时解决芯片量产中的各种时钟相关问题。
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工作职责： 1. 负责射频芯片技术规划，对业界前沿技术研究跟踪分析并引领团队实现关键技术突破； 2. 负责射频芯片项目架构设计、需求分析以及产品竞争力提升； 3. 负责射频芯片设计、仿真、流片、测试与调试以及芯片量产的全流程交付； 4. 负责射频设计团队的整体技术规划、设计能力提升； 5. 积极参与新的IP、工艺技术预研和专利提炼；
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工作职责： 1. 负责芯片顶层验证工作，包括系统级集成验证、模块交互验证及复杂系统场景验证； 2. 制定并维护顶层验证计划，搭建和维护基于SystemVerilog/UVM的顶层验证环境； 3. 开发验证组件、测试用例及checker，覆盖关键功能、异常场景及边界条件，推动功能覆盖率与代码覆盖率收敛； 4. 参与门级仿真（GLS）及后仿调试，完成SDF反标、时序问题分析及相关问题定位； 5. 与设计、架构、后端及软件团队协作，分析并推动问题闭环； 6. 支持芯片流片及量产阶段问题定位、复现及回归验证； 7. 参与验证流程优化及自动化建设，提高验证效率和质量。
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工作职责： 1. 负责芯片数字设计中端流程相关工作，重点包括逻辑综合(Synthesis)、形式等价检查(LEC)、静态时序分析与签核(STA/Timing Signoff)； 2. 根据设计规格、时序约束和PPA目标，完成RTL到Gate-level Netlist 的综合实现与优化； 3. 负责建立和维护综合及时序分析流程，包括约束编写、脚本开发、流程自动化和质量检查； 4. 参与芯片约束定义与维护，包括SDC编写、UPF编写、时钟树相关约束等； 5. 配合前后端实现团队，分析布局布线后时序问题，支持ECO优化和最终 timing signoff；…
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工作职责： 1 负责芯片数字后端（P&R）设计工作； 2 参与sign off条件的制定，熟悉时钟、复位结构和DFT的设计； 3 与前端工程师充分沟通，确保完全理解对后端设计的要求；
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工作职责： 1. 负责功放或高压、大电流输出类芯片的架构设计、指标分解及关键电路方案制定。 2. 负责相关模拟模块设计，包括但不限于： -功率放大器输出级 -Class AB / Class D / 线性大电流输出级 -高压缓冲器、驱动器、预驱动级 -偏置、Bandgap、LDO、运放、比较器等基础模拟模块 -电流检测、限流、短路保护、过温保护、过压/欠压保护 -Charge Pump、Level Shifter、高低边驱动等高压相关模块 3. 负责高压工艺下大电流输出级设计与优化，平衡输出摆幅、驱动能力、效率、静态电流、失真和稳定性。…
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工作职责： 1、根据需求及芯片整体架构方案，负责模拟电路设计； 2、能够独立完成关键ADC/DAC/AFE/PMU/CLOCK模块的设计仿真工作，并与项目团队合作完成模块或系统的混合仿真验证； 3、与版图工程师配合完成项目的版图方案/关键走线/ESD方案/抗干扰方案，对版图质量负责； 4、负责芯片测试/量产阶段关键问题的跟踪与解决，保障产品量产落地； 5、负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，协助解决产品量产中出现的问题和相关客户支持工作。