说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
微电子 专业 共 2847 条 · 其中近一周 33 条 已筛选： 清除
【职位描述】 1.系统工程师（SE）为市场部岗位，负责新产品定义和推广，是芯片行业的核心岗位，目前从事相关工作的员工占比为2%。 2.新产品定义的具体工作是根据市场竞争情况，客户需求，技术演进方向和已有能力，规划公司产品路线，分析新产品的商业可行性和技术可行性，并启动新产品开发；新产品推广的具体工作是待新产品量产后，负责新产品在头部客户的推广并获得客户订单，达成商业闭环。 3.新产品方向包括应用于新能源，AI服务器和服务器电源，光模块，工业控制，汽车电子等领域的模拟芯片，包括信号链和电源芯片。 4.系统工程师（SE）未来发展路线： （1）资深系统工程师：深耕技术，聚焦产品定义的技术专家。…
1、协同业务部门与技术团队，推动解决方案落地：作为业务（制造、工程）与支持部门（IT、自动化）之间的关键接口，准确转达需求，确保技术开发与业务目标对齐，并推动项目有效实施; /2、主导基于数据的生产效能分析：系统性地收集与分析生产、设备及质量数据，准确识别影响产能、周期时间与良率的关键瓶颈，为流程优化提供决策依据; 3、规划与推进生产自动化项目：评估并推进自动化解决方案，以减少人工操作环节； 4、识别并优化跨部门流程中的低效环节：主动审视现有生产、物料与质量流程，发现其中存在冗余、易错或遗漏的操作节点，协调相关部门进行简化和标准化改造；…
数字电路 Verilog RISC-V 硬件与芯片 芯片 / 半导体
• 负责SoC 系统集成工作，包括 CPU 子系统、片上外设及总线架构的设计与整合 • 负责 子系统 SDC 时序约束定义与收敛支持 • 负责子系统 UPF 相关文件编写及功耗策略实现 • 负责 RTL 代码检查（lint / CDC / RDC），提升设计质量 • 参与 SoC 安全启动流程设计与调试 • 与验证团队协作，支持 SoC 功能验证、系统级仿真及问题定位 • 配合后端团队完成设计交付，包括综合、时序收敛、功耗分析等问题的定位与修复 • 编写相关设计文档，保证设计可维护性
数字电路 Verilog Linux 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout； 2. 完成芯片的布局布线； 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等； 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化； 5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。
1.负责区域及指定客户的开发与维护，建立并维护良好的客户关系，深入了解客户需求，挖掘业务机会，推动产品导入及销售业务增长。 2.负责客户日常商务对接，包括询价、报价、订单跟进、备货、出货、对账、回款等相关工作，确保客户需求及订单及时、准确落地。 3.负责客户信息及业务机会的收集与分析，关注行业、市场及竞品动态，了解客户组织架构、业务需求及产品应用情况，为业务拓展提供支持。 4.协同产品经理、BD、FAE及商务等团队，推动客户项目、产品导入及订单业务顺利开展，协调解决业务过程中出现的问题。 5.负责客户相关销售资料及信息的整理与维护，包括客户系统信息、报价资料、合同及其他销售文件，并确保相关信…
岗位职责： 1、负责硅光自动耦合设备产品线规划与产品定义，面向高速光模块、硅光芯片、CPO封装场景，输出产品规划，主导新品从0到1落地与迭代优化。 2、对接光模块、硅光设计、封测厂客户，拆解有源/无源器件高精度耦合、批量量产需求，输出标准化技术方案与报价，支撑项目竞标落地。 3、统筹耦合设备研发、NPI导入、量产全流程，跨部门推进项目，管控设备精度、成本与交付质量，解决量产技术卡点。 4、持续优化设备耦合精度、对位稳定性与生产效率，提升硅光封装量产良率，搭建产品解决方案体系，支撑市场拓展。 任职资格： 1、本科及以上，光学工程、光电、微电子、通信、精密仪器等相关专业。…
1. 参与 LLM 推理与本地存储的软硬件协同优化，主要面向 vLLM / SGLang / llama.cpp 等主流推理框架。 2. 负责大模型推理过程中的数据分层调度，包括但不限于：KV Cache 在内存 ↔ SSD 之间的换入换出与预取策略；MoE 专家权重 / 稀疏模型参数的按需加载与冷热分层。 3. 分析推理过程中的存储 I/O 瓶颈（NVMe 带宽、PCIe、块设备 I/O 路径），并将上层负载特征转化为对 SSD 固件的功能与性能需求。 4. 在端侧场景（NPU + 本地 UFS / NVMe SSD）进行方案原型验证与性能调优。
1.参与高速光通信集成电路相关技术的前沿研究与行业技术跟踪，重点关注 TIA、Driver、DSP 等关键芯片及相关技术方向； 2.开展国内外主流芯片产品、技术路线及关键性能指标的调研与对比分析，形成结构化技术研究报告； 3.阅读并整理相关领域的学术论文、技术文献、专利及行业资料，跟踪高速光通信芯片领域的最新研究进展； 4.协助研发团队开展技术方案分析、技术资料整理及关键技术问题研究，为产品技术规划及研发决策提供研究支持； 5.沉淀相关技术资料与研究成果，参与建立和完善光通信芯片技术知识库。
C++ Linux 嵌入式 研发（未细分） 芯片 / 半导体
岗位职责 本岗位面向应届生培养，依托公司智能眼镜项目，从事Camera底层HAL、ISP图像处理相关开发与适配工作，全程导师带教，参与完整项目迭代，核心职责如下： 1. Camera HAL层开发与维护：学习并参与Camera HAL3架构的基础开发、适配与维护工作，协助搭建相机基础业务流程，调试底层接口、打通影像数据链路，保障智能眼镜拍照、录像、预览等基础相机功能稳定运行。 2. ISP影像管线开发与优化：跟进ISP图像处理管线的调试与迭代，协助完成AE/AF/AWB自动对焦、自动曝光、白平衡、降噪、HDR、画面防抖、色彩调校等基础影像算法的集成适配，配合画质团队优化整机影像效果，适配不同…
岗位分类： 1、研发类：研发工程师、芯片研发工程师 2、工艺类：工艺工程师、NPI工程师、扩散工程师 3、产品类：产品工程师、FAE(现场应用工程师) 4、品质类：品质工程师、PQE工程师、SQE/CQE工程师、FA工程师 5、设备类：设备工程师、电子工程师 6、销售类：销售专员、客户服务 7、采购类：采购专员
1、负责硅光产品工艺整合于开发，搭建完整工艺流程，管理实验流片（Lot）。 2、执行OWAT、CP及可靠性测试，分析光学、电性数据，定位工艺瓶颈。 3、协调工艺、器件、质量、失效分析等多团队，处理工艺便宜，优化工艺窗口。 4、开展工艺可行性评估与验证，主导研发向试产的转移。
Verilog SystemVerilog 数字电路 芯片 / 半导体
岗位职责： 1、负责对接算法团队拆解 ISP 模块功能与性能需求，完成硬件架构规划、子模块划分及接口定义； 2、基于架构文档使用 Verilog/VHDL 编写 ISP 各子模块 RTL 代码，遵循编码规范完成模块级集成与接口联调； 3、负责搭建模块级与系统级验证环境，开展仿真测试与覆盖率分析，配合完成时序、功耗分析并解决相关问题； 4、参与芯片各阶段测试并定位失效问题，支持量产良率提升，同时与跨团队协作推动算法硬件化落地与技术迭代； 岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机、微电子或物理学专业；…
1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。
工作职责 1. 市场与产品策略：跟踪半导体制程、功率、先进封装等行业工艺趋势，调研客户痛点与竞品工艺能力，输出产品迭代建议，搭建公司设备差异化工艺竞争力体系。 2. 重大项目攻坚：主导头部客户、战略项目的技术交流、方案输出、解决关键卡点，推动项目落地与标杆客户量产交付。3. 跨部门协同：联动销售、研发、售后，反向输出客户需求与量产问题，驱动产品迭代、工艺优化、设备稳定性升级。
工作职责： 1. 负责音频领域相关硬件产品的应用方案开发以及产品化 2. 负责产品的系统测试调试以及客户端方案的交付落地和问题分析 3. 参与市场和客户需求的方案搜集分析和规格定义 4. 应用调试支持，协助客户做必要的应用调试及赋能工作，保证重点项目顺利落地
【职位描述】 1. 理解电路、版图设计的需求 2. 独立完成模拟电路版图模块设计、芯片集成和后端验证 【任职要求】 1. 微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历，具有3年及以上模拟和数模混合信号集成电路版图设计经验。 2. 熟练使用UNIX(Linux)和cadence等版图设计工具，熟练掌握 DRC，LVS，LPE 等版图验证流程。 3. 熟悉CMOS,BCD等工艺，对器件有较深认识。 4. 有独立完成 floor planning，Analog/RFcell，block-and chip-level layout 的相关经验。 5. 有信号链产品或电源管理产品的版图设计经验。…
岗位职责 1. 维护并优化ESD防护体系（参照ANSI/ESD S20.20或IEC 61340-5-1标准），制定、更新ESD程序文件、点检标准、培训教材； 2. 监督车间ESD日常点检工作，覆盖工位接地、台垫、离子风机、防静电服/腕带、人体综合电阻等检查项； 3. 主导ESD周期性内审工作，跟踪整改措施落地； 4. 负责新设备、工装、物料入厂的ESD合规性评估； 5. 配合客户审核，支持试产、量产线体建设中的ESD规划与验收工作； 6. 协助完成失效分析与8D报告中ESD相关章节的撰写工作。 任职要求 1. 本科及以上学历，电子、微电子、机械、材料、工业工程等相关专业；…
1.负责太阳翼电池电路的设计工作，完成设计报告、图纸、工艺文件等； 2.负责电池电路的封装测试、串并焊和贴片工作，完成电池板或者太阳毯的交付工作； 3.负责环境试验，撰写试验要求，完成高低温循环、热真空等试验； 4.协助工艺人员完成电池片的封装工艺和鉴定试验； 5.编写FPC板间电缆等外协件的技术要求，并负责相关产品的验收工作； 6、参与整翼集成工作，组织光照试验等，并参与解决研制过程中的问题。
1. 负责存储接口芯片的需求定义、层级分解与微架构设计，输出规范设计文档； 2. 主导 DDR 控制器的性能、带宽利用率、访问延迟、QoS 等核心指标的架构设计与实现； 3. 承担 DRAM 子系统 RAS（可靠性、可用性、可服务性）体系的设计与落地； 4. 牵头芯片产品端到端交付，拉通需求、设计、封装、测试、量产全链路； 5. 带领技术团队开展项目攻关，保障研发进度与量产落地。
岗位职责： 1、负责半导体碳化硅SiC KDG设备产品线规划与产品定义，输出产品Roadmap，主导新品从0到1落地与迭代优化。 2、统筹SiC KDG设备研发、试样验证、NPI导入及量产交付全流程，联动研发、工艺、生产、售后团队，管控设备加工精度、良率、成本、交付周期，解决设备上机调试与量产卡点问题。 3、深耕碳化硅加工设备赛道，调研行业技术趋势、竞品设备参数、迭代节奏及市场行情，梳理产品差异化优势，搭建标准化工艺解决方案，支撑市场拓客与竞品替代。 4、负责产品全生命周期管理，跟进设备上机运行数据、客户反馈，迭代优化设备性能，沉淀技术手册、工艺案例与异常解决方案，赋能销售与交付团队。…
RISC-V C++ Linux 后端与架构 芯片 / 半导体
负责芯片RISC-V内核编译的整体架构规划（RV64架构，包括标准扩展指令和自研指令集），包括支持和优化编译器前端解析，中端优化，后端代码生成等环节，提升编译效率，目标代码性能和代码密度。 和CPU设计团队，架构建模团队对内核优化方案做出评估，仿真和实现，并基于微架构特性进行编译器优化，包括指令的调度和优化，环境的搭建和测试，分析和测试指令性能瓶颈，并能找到合理的技术路线 对接软件应用需求，支持定义自定义指令扩展，编译器对自定义指令的支持，匹配和对应的逻辑，开发对应的编译插件，intrinsic函数以及优化，确保自定义指令高效集成到编译流程，发挥自定义芯片微架构的优势。…
Linux Python 结构设计 后端与架构 芯片 / 半导体
经过多年发展，智能算法已经从注重精度的理论研究过渡到注重性能的产业化落地阶段，我们看到不适合硬件高效运行的AI算法已经在逐步被市场淘汰。在寒武纪你可以成为懂体系结构的算法研究员，也可以成为懂算法的体系结构研究员。在智能算法这样一个竞争激烈的领域，拥有系统的体系结构知识，将是你胜出的不二法宝。 岗位职责： · 与结构设计人员配合，根据算法发展情况，完成寒武纪智能处理器的规格定义； · 根据芯片规格设计需求，进行相关算法预研； · 完成寒武纪处理器演示demo开发。 岗位要求： · 硕士及以上学历，专业不限，优选计算机、微电子、通信、自动化、应用数学、物理等相关专业；…
SystemVerilog Verilog UVM 算法与AI 芯片 / 半导体
核心职责 1、统一工作流建设 建立并维护公司级 RTL AI 标准工作流，定义阶段划分、阶段间接口、最低验证门坎与追溯要求，并保持模型、Prompt、Agent、知识库与 EDA 组件可替换；针对纯数字与数模混合两类设计的流程差异，区分公司共享段与团队客制段； 2、版本与发布管理 担任标准工作流的发布负责人，负责版本发布、变更评审与经验回收，确保各设计团队验证有效的改良能回流为公司标准； 3、路线图与跨团队需求管理 订定 RTL AI 路线图与阶段目标，搜集各产品线需求并排定优先序，区分共享需求与团队客制需求；主持定期技术交流会议，维护各产品线的对接窗口机制；…
1. 嵌入式模拟电路IP电路设计； 2. 模拟电路的仿真和测试； 3. 模拟电路版图指导； 4. 熟悉基本模拟电路设计，如OPAMP、Bandgap； 5. 撰写相关技术文档； 6. 客户技术支持。 岗位要求： 1. 硕士及以上学历； 2. 微电子、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息工程等专业； 3. 熟悉基本模拟电路和数字电路的工作原理； 4. 具有良好的人际沟通能力及语言表达能力； 5. 具有良好的英语听说读写能力； 6. 具有主动积极和认真细致的工作态度，注重团队合作。
EDA FPGA PCB 硬件与芯片 通信 / 计算机 / IT
让 AI 拥有强健的躯体。参与构建下一代 AI 智能硬件——将高算力芯片（如 NVIDIA/Intel 最新平台）转化为稳定、低功耗、高性能的实体产品，解决信号完整性、散热与电源管理的极致挑战。 1. 参与 AI 硬件核心模块开发：负责高算力 SoC（如 NVIDIA GB 系列、Intel Core Ultra 等）的外围电路设计、高速信号链路设计及电源树架构规划。 2. 参与硬件执行环境建设：负责原理图绘制、PCB Layout 指导、BOM 选型与成本控制，以及硬件调试环境的搭建（示波器、逻辑分析仪等）。…
海光信息 上海 西安 成都 AI互联系统设计部 5-10年 硕士
岗位职责： 1.架构视野：深入理解系统架构文档，有一定的软硬件协同基础，可结合系统数据流分析，进行模块划分及接口定义。 2.全流程协同：了解基本的物理设计实现，能制定合理的时序、面积和功耗目标，推进及配合中后端完成FloorPlan规划，Timing优化，配合DFT及封装Chiplet设计，完成全流程芯片实现，硅后测试及量产技术支持。 任职要求： 1.学历与经验： 计算机架构/微电子相关专业硕士及以上学历，5年以上SoC或复杂子系统设计集成经验，有大规模芯片流片经验。 2.专业技能： 精通SoC集成：具有大型复杂芯片（多核CPU/GPU/NPU等）的成功集成及量产经验，精通如AMBA等总线协…
岗位职责： 1. 完成SoC芯片内部功能模块的MAS文档和设计交付； 2. 完成子系统级/芯片级系统集成工作； 3. 协助完成模块/系统的FPGA/EMU原型验证； 4. 协助SoC DV团队完成模块验证和SoC级别验证； 5. 完成Lint/CDC等规则检查和SDC的撰写； 6. 完成IP技术评估，IP集成和IP应用支持的工作； 7. 完成自动化流程脚本开发、更新和维护的工作； 8. 配合验证团队完成SoC/IP验证计划的定义，验证测试的开发; 9. 配合中后端紧密合作完成模块的时序收敛和流片签核等工作; 10. 完成芯片系统联调的工作，根据需要输出各种方案，报告等文档。…
1、负责在研产品，从开发到交付，立项到结项的全流程管理； 2、项目例会、阶段性会议和项目结项会议的召开； 3、对项目风险进行识别、措施拟定、跟踪、汇报和关闭； 4、负责项目开发整体计划制定、进度管控； 5、负责项目进展过程中的问题解决和组织推进、过程改进优化等； 6、输出项目报表，并给出针对问题和风险的具体改进措施； 7、负责项目管理数据的统计分析； 8、上级交办的其他事宜。
翱捷科技-U 成都 上海 Design Service 3-5年 硕士
Verilog SystemVerilog 硬件与芯片 芯片 / 半导体
岗位职责 1、负责公司高端移动终端、AI智能芯片中MIPI D-PHY、MIPI C-PHY接口的架构定义、模块级RTL设计与功能验证，完成从RTL到GDSII的全流程落地支撑。 2、参与MIPI CSI-3、DSI-2等新一代协议的技术预研，结合芯片实际应用场景完成协议适配与功能裁剪，输出可落地的接口设计方案。 3、协同SerDes PHY团队完成MIPI高速接口的集成与联调，解决高速信号传输中的误码、时序收敛问题，保障接口的稳定性。 4、配合系统团队完成MIPI接口与图像处理、显示等IP的协同设计，实现摄像头、显示屏等外设与芯片之间数据互联。…
1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。
本岗位隶属于公司AE应用工程部门，核心负责战略客户运维、模拟EDA项目全流程落地交付。我们希望你具备扎实的模拟集成电路专业功底，精通模拟芯片全流程开发，拥有丰富的模拟后端设计实战经验。你将作为公司核心战略客户的专属技术对接与项目负责人，统筹项目规划、落地执行、技术支撑、客户关系维护及需求迭代工作，保障EDA工具解决方案与技术服务项目高质量交付，持续深化与核心客户的长期战略合作关系。 岗位职责： 1.战略客户管理：全权负责公司头部模拟芯片设计企业等战略客户的全生命周期管理工作。深度对接客户技术团队及管理层，精准挖掘客户模拟设计痛点、EDA工具使用需求与项目研发规划。…
数字电路 Verilog UVM 测试与质量 芯片 / 半导体
1.协同和数字设计制定RTL级验证，后仿验证计划，保证后仿验证质量 ; 2.分析产品需求/Design Spec, 制定验证计划，审核case质量 ; 3.搭建验证平台，构造验证用例，维护回归环境 ; 4.制定数模混合仿真验证计划，完成数模混合仿真 ; 5.覆盖率分析，协同和数字设计完成所有coverage hole分析 ; 6.支持产品回片测试、应用调试直至量产的相关工作.
1. 负责高速高精度ADC电路的设计与仿真。 2. 负责高速ADC的系统建模与行为级仿真及校准算法，并协助数字团队完成RTL实现。 3. 指导版图工程师进行高质量布局布线。对敏感模拟模块及高速时钟网络提出明确的版图要求，并完成后仿真验证。 4. 指导测试工程师进行芯片性能评估。制定详细测试方案，参与高速PCB测试板的设计评审，并协助进行实验室调试及数据分析。
海能达 深圳 供应链体系/采购中心/电子料采购部 5-10年 本科
岗位职责： 1、参与关键物料选型评审，负责战略级供应商管理及策略优化，建立并维护核心供应资源池，完善品类采购策略，提升安全供应保障。 2、参与器件级成本分解与优化，推动设计替代、工艺改进等专项降本项目落地。 3、行情分析，并制定应对策略，策划及统筹品类应急管理专项； 4、负责推动关键物料的替代方案及备份渠道建立，参与技术降本与归一化项目，提升供应链韧性； 5、参与采购流程与体系的优化。 任职要求: 1、全日制大学本科或以上学历，电子工程、微电子、材料或供应链管理等相关专业； 2、8年以上电子通用器件管理经验，电子器件知识，具备与研发进行技术对话的能力，对供应风险管理有深刻理解；…
岗位职责： 1、负责云端AI推理处理器的架构定义，包括计算单元、内存系统、互连架构、功耗管理模块等核心模块的设计 2、针对Transformer、CNN等主流AI大模型模型的特点，优化处理器指令集、数据流和并行计算能力; 3、与算法团队紧密合作，分析AI模型的计算模式与瓶颈，提出硬件架构的定制化解决方案; 4、跟踪AI芯片、云端推理服务、大模型推理加速等领域的前沿技术，提前布局技术方向。
Python Linux AUTOSAR 测试与质量 通信 / 计算机 / IT
1. 芯片定义阶段协助进行芯片规格的需求分析； 2. 理解芯片架构和内部模块功能，设计验证方案和计划； 3. 硅前进行仿真验证环境搭建，开发测试用例，对各模块裸机/Linux/FreeRTOS等开发验证驱动，开发Bootrom，基于FPGA/Palladium等进行仿真验证，完成验证报告； 4. 硅后基于EVB/Demo/SLT/HQA板进行IC模块和系统的功能/性能/带宽/功耗等验证，并协助硬件进行HQA测试； 5. 搭建SLT封测软件环境，设计验证用例，SLT产线环境部署和软件更新迭代支持； 6. 支持系统软件开发和客户问题分析解决； 7. 支持客退IC问题分析。
1. 负责目标市场的客户开发，拓展新客户，维护存量客户。完成公司下达的销售目标，跟进订单从报价、谈判、签约到交付的全流程； 2. 向客户进行产品宣讲、选型推荐及应用方案介绍，配合FAE（现场应用工程师）完成技术对接。 3.维护重点客户的关键决策链关系，提升客户粘性。负责应收账款催收，确保资金回笼及时。处理客户投诉与交付异常，协调内部资源解决。 4. 市场信息收集，跟踪行业动态、竞品信息及价格趋势，为销售策略与产品规划提供参考。
1. 协助制定产品市场推广战略、产品品牌战略； 2. 产品介绍及市场推广报告撰写、整理、汇总； 3. 新产品、新技术市场跟踪，信息收集、反馈； 4. 协助新项目定义、立项及新产品的市场推广工作； 5. 与销售、AE合作，支持成熟产品的市场推广； 6. 业内信息收集与分享。
RISC-V 嵌入式 C++ 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1、 负责开发维护RISC-V处理器编译工具链GNU/LLVM Toolchain； 2、 负责gcc/gdb/binutils/llvm等软件的开发维护； 3、 负责软件库如newlib/glibc/musl libc的维护和性能优化； 4、 负责工具链相关技术文档的编写； 5、 负责为处理器团队提供反馈信息，以提升产品的质量、性能和稳定性； 6、 在产品交付过程中为客户提供技术支持。
岗位职责： 1、根据项目需求，进行汽车及电池系统高低压电气设计，包含高压安全及低压控制、电子电气通讯设计； 2、能根据项目需求能较好的完成项目，保证项目进度及质量； 3、协助进行行业技术调查，分析行业技术方向，竞品分析，制定产品技术开发路线，开发领先行业的新技术； 4、协助对电气件进行优化成本， 通用化，标准化设计和管理； 5、协助指导供应商在设计，工艺和生产上进行生产和优化。 任职资格： 1、本科以上学历，汽车车辆工程，电子电气，微电子等相关专业； 2、性格乐观、开朗，具备优秀的执行力、沟通能力和抗压能力； 3、高创新活力，善于独立思考，善于信息检索和问题分析；…
1.DTCO策略制定与执行： 1.主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定，识别关键工艺-设计交互节点。 定义和开发用于3D封装（如混合键合、TSV等）的设计规则、标准单元库及协同优化流程。 2.设计与工艺协同优化： 与芯片设计团队合作，针对异质/多层3D堆叠架构，优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络（PDN）和热管理设计，以满足封装工艺的限制和要求。 与工艺研发团队协作，分析工艺变量（如键合精度、间隙填充、应力管理）对芯片性能、功耗和良率的影响，并驱动设计层面的改善或容差设计。 3.封装技术评估与开发： 主导对新材料（如介电材料、导热界面材料）、新工艺（如混合键合、无凸点键合）和新…
1、客户关系管理：负责出差拜访、来访接待及框架协议签署； 2、技术交流：初筛客户需求，组织技术交流，协助FTP账号申请及PDK RLS安排； 3、工程报价：明确商务定位，协调完成工程报价； 4、项目导入：负责建工程科号、工程订单评审与录入、交期回复、发货、对账开票及异常监控； 5、订单管理：负责订单评审、量产订单录入、退换货处理、交期回复、交付达成率分析、量产发货、对账开票及异常监控； 6、FCST管理：负责提供3~6个月Rolling FCST，进行合理性Review，确认每月FCST Commitment，管理FCST Input达成率；…
岗位职责： 1、负责半导体PLR封装级可靠性测试设备市场开拓与销售，覆盖TDDB、HCI、BTI、EM等可靠性应力测试设备，深耕晶圆厂、封测厂、芯片设计公司、功率半导体企业。 2、挖掘客户可靠性测试产线搭建、设备替换、产能扩建、实验室升级等需求，跟进客户采购预算与项目周期，完成年度销售指标。 3、独立跟进销售全流程：客户拜访、需求对接、方案选型、报价谈判、标书制作、合同签订及回款跟进，保障项目高效落地。 4、联动FAE、研发、交付团队，配合客户试样测试、设备验机、现场调试支撑，解决项目对接卡点，提升成交率与客户满意度。…
职位介绍 岗位职责： 一、硬件架构与方案设计 1.负责ATE（半导体测试设备）模拟卡的整体硬件架构设计，主导高速AWG/DGT信号链和精密PMU源表两大核心模块的技术方案选型与论证 2.分解系统指标（带宽、采样率、精度、SFDR/SNR、电流量程），转化为单板电路设计规格书 二、关键电路设计与仿真 1.负责高速模拟链路设计：包括16位及以上高速DAC/ADC的选型、差分/单端放大器、抗混叠滤波器及驱动电路的设计与仿真 2.负责高精度测量链路设计：包括24位Σ-Δ型ADC/DAC的基准源、低噪声LDO供电链、可编程增益放大器的精密电路设计 3.负责PMU 的Force/Sense（开尔文连接）…
1.根据市场需求，负责新产品定义，明确公司MCU产品的功能、性能及市场定位； 2.深入了解竞争对手产品特点，关注MCU产品、关联半导体行业的发展，分析对所负责产品的影响、产业状况及发展趋势，为产品定义、产品迭代和产品相关的决策提供依据； 3.积极与客户沟通互动，持续保持产品的功能、性能符合关键客户需求，为产品迭代和改进提供支持； 4.负责产品的全生命周期管理，包括后续的产品项目研发管理、产品成本管理、市场推广，产品运营状况分析等工作 ； 5.跟踪最新的产品动态发展和行业趋势，不断提升产品定义和市场洞察能力。
岗位职责： 1.与设计团队合作，评估3D集成工艺，指导新产品工艺选择 2.与Fab合作，设计和优化3D工艺芯片集成流程，确保技术方案满足项目需求和技术规格 3.负责3D PDK整合及定制techfile 开发，并完成3D tape out相关事宜，协调各方对齐需求和保障进度 4.制定3D集成wafer plan，确保满足工程验证需求并能顺利导入量产 5.协调设计和实施3D集成工艺相关的监控结构，监控各环节器件性能和工艺问题 6.对生产过程进行持续改进，诊断和推动3D产品性能和良率的提升 7.编写和维护技术文档，包括工艺流程、操作手册等 任职要求： 1. 微电子、物理、材料等专业硕士及以上学历…
1、负责先进集成电路、功率器件产品的技术研发，技术平台的建立和产品拓展； 2、负责新品研发中DOE设计，Window check，产品Flow建立，工程批、定型批的技术参数分析及试验报告，Inline Control Plan\PFMEA\CP\WAT标准制定，可靠性结果跟踪及改善； 3、负责新产品相关的质量管控和优化，工艺改善，设备拓展、新材料的拓展、产能释放、成本优化、在线异常处理、可靠性优化、客户反馈等相关业务推进； 4、项目风险管理，流程管理，资源协调等。
1、为SoC芯片设计ATE测试解决方案，在AccoTESTSoCATE测试系统上开发ATE测试程序； 2、优化测试程序，降低COT（测试成本）并增加故障覆盖率； 3、设计测试电路板或为客户提供针对AccoTESTSoCATE测试机的电路板设计咨询服务； 4、为全球客户提供SOCATE测试系统的售前和售后支持； 5、为客户解决ATE工程开发和生产中遇到的问题； 6、撰写技术文档，为技术文档提供实验数据支持； 7、与跨部门的工程团队和全球同事合作进行项目开发； 8、与客户沟通，确保所提供的服务满足客户的要求。
Verilog SystemVerilog Linux 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1.根据算法与架构设计方案，完成芯片前端 RTL 代码开发，开展白盒验证工作；完成基本的测试工作，并协助验证工程师完成相关的验证工作。 2.参与逻辑综合、形式验证、STA 时序分析、功耗分析、DFT 设计等全流程数字设计与验证工作； 3.撰写并维护芯片设计、验证相关技术文档，保证设计过程可追溯、可交付； 4.协同后端、测试等团队，支持芯片联调、测试与问题定位，保障芯片流片成功； 5.协同系统工程师进行产品调研，成本分析，项目立项的设计准备工作。
岗位职责： 1. 负责公司政府项目策划、申报、实施过程管理、验收等； 2. 主要负责政府项目技术部分把控，了解行业技术发展现状和发展趋势，与公司技术布局相结合，组织实施项目申报；对项目实施过程的技术部分进行管理、监督；组织项目技术部分验收； 3. 负责政府项目关系拓展维护，与政府机构建立良好沟通渠道； 4. 负责搜集各政府部门最新动态信息、政府及科技类项目信息与需求分析； 5. 公司安排的其他工作。 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，微电子、计算机、电子工程等相关专业； 2. 熟悉EDA软件工具，有EDA开发经验者优先；…