说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
硬件与芯片 共 6875 条 · 其中近一周 229 条
机会最多 上海 1093 深圳 623 北京 578 合肥 321
Job Title 2027校园招聘 电气设计培训生 Electrical Design Engineer Job Description 在这个岗位上，您将有机会 参与飞利浦个人护理制造工厂的自动化设备的设计和开发，帮助实现其功能、质量、导入时间、易用性、可维护性和可靠性的目标，为生产的效率提升和交付品质作贡献。 您的职责是 · 自动化设备的电气设计与 软件开发 · 完成系统的电气设计与测试包括功能，可靠性测试和安全测试，设备工作效率等 · 对相关产品进行技术研究，分析，以便设备的设计符合生产和品质需求。…
岗位描述： 在北芯，你不仅仅参与产品研发，更会是国产高端器械破局的“变革缔造者”。您将肩负起锻造卓越产品满足临床真需求的责任。您的每一次努力和创新，都可能重新定义我们的产品性能，甚至改变医疗技术未来的走向。我们期待你用专业能力重塑导管技术的边界，对细节的打磨拔高行业品质的追求，同时与团队构建“以人为本，长期主义”的研发文化，践行用创新与品质改善生命健康的理念。 工作职责： 1.参与有源微纳器件的研发，应用，联调和测试； 2.负责产品有源器件组装工艺的研发与优化，能够对不良产品和工艺进行失效分析 3. 负责与外部器件供应商，物料供应商，设备供应商，完成相关评估和认证 4.参与新产品新需求的研发…
0. 负责封装外包商NPI导入、工艺优化、良率提升、变更评估及全面质量管理工作 1. 封装新产品、新工厂NPI导入项目验证管理 2. 封装NPI导入工艺风险识别及应对实验设计执行 3. 建立并维护生产工艺技术规范 4. 封装工艺、材料及设备多元化变更的技术风险评估和执行落地 5. 封装生产良率提升和质量控制管理 6. 负责量产产品质量管理，包含质量异常闭环管理，不合格品处置 7. 支持内外部质量稽核
数字电路 Verilog RISC-V 硬件与芯片 芯片 / 半导体
• 负责SoC 系统集成工作，包括 CPU 子系统、片上外设及总线架构的设计与整合 • 负责 子系统 SDC 时序约束定义与收敛支持 • 负责子系统 UPF 相关文件编写及功耗策略实现 • 负责 RTL 代码检查（lint / CDC / RDC），提升设计质量 • 参与 SoC 安全启动流程设计与调试 • 与验证团队协作，支持 SoC 功能验证、系统级仿真及问题定位 • 配合后端团队完成设计交付，包括综合、时序收敛、功耗分析等问题的定位与修复 • 编写相关设计文档，保证设计可维护性
数字电路 Verilog Linux 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout； 2. 完成芯片的布局布线； 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等； 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化； 5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。
工作职责： 1. 参与人形机器人整机方案的技术论证，负责整机硬件方案设计开发，对整机硬件交付质量、性能和可靠性负责； 2. 负责与结构，算法等团队打合和硬件技术方案评审，关键技术问题解决； 3. 负责机器人大小脑等核心模块单板设计开发，关键器件选型，打样测试； 4. 参与安规、认证和可靠性等测试验收，产品化导入，标准化技术平台建设，技术资料制定和归档； 5. 物料质量验收，进度评估，供应商寻源等协助性工作； 任职要求： 1. 电子类相关专业，本科及以上学历，六年以上中大型智能硬件或机器人相关工作经验； 2. 主导过至少两款可移动机器人产品从研发到落地的项目经验，有机械臂或人形机器人经验优先；…
1. 负责电力线载波（PLC）芯片 Demo 板及产品方案的硬件设计与开发，包括原理图设计、PCB Layout、样板调试及验证； 2. 负责 PLC 通信模块的硬件方案评估与选型，完成从需求分析、概念设计到量产转化的全流程开发； 3. 根据产品需求，完成功能模块（电源、模拟、数字接口、射频/PLC 耦合等）的电路设计与仿真； 4. 参与硬件可靠性设计，制定并执行 EMC、ESD、热设计等测试验证方案，推动问题归零； 5. 与模拟部门、软件、结构、生产等团队紧密协作，推进硬件方案落地，支持软件联调与现场问题排查；…
1、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持； 2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义； 3、给销售FAE提供设计指导和技术支持； 4、设计芯片验证的实验方法和测试流程。
岗位职责： 1、SI/PI仿真。 2、PCB Layout设计。 3、原理图库和PCB库维护。 4、工艺协同与标准化。 5、项目接口人和跨部门协作。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、通信、自动化、生物医学工程等相关专业。 2、精通SI仿真软件，能完成SATA，PCIe，HDMI和DDR4等高速信号仿真。 3、5年以上 PCB 设计经验，精通Allegro PCB设计软件，精通多层板设计规则、高速信号与电源设计要点，能处理大型复杂板卡。 4、熟悉Cam350,Si9000,AutoCAD等软件使用。…
1.承担MCU系列产品的开发套件，应用技术开发等工作； 2.参与客户需求沟通及芯片推广支持工作； 3.参与产品定义、设计定义及芯片验证方案审核； 4.负责对公司FAE、销售、代理商及客户提供技术培训。
这里有广阔的空间，在这里你会和射频、驱动、通信算法、通信协议等模块大牛一起开发业界领先的无人机和手持产品的通信系统，你也会和ID、结构、动力、飞行控制等模块一起开发和探索更轻，更小，更快，更加智能的无人飞行器产品。 让用户感知不到我们的存在，给用户随心所欲的飞行体验。 工作职责： 1. 方案与电路设计：参与产品电声硬件方案设计，协助完成麦克风、扬声器、功放等核心器件的选型与评估，学习并参与模拟/数字音频电路的原理图设计与 PCB Review； 2. 结构设计与调试：参与产品声学结构设计与声学辅料验证；在资深工程师的指导下，进行电声性能测试（频响、THD、信噪比等）、音质效果与上行拾音能力的…
1.参与高速光通信集成电路相关技术的前沿研究与行业技术跟踪，重点关注 TIA、Driver、DSP 等关键芯片及相关技术方向； 2.开展国内外主流芯片产品、技术路线及关键性能指标的调研与对比分析，形成结构化技术研究报告； 3.阅读并整理相关领域的学术论文、技术文献、专利及行业资料，跟踪高速光通信芯片领域的最新研究进展； 4.协助研发团队开展技术方案分析、技术资料整理及关键技术问题研究，为产品技术规划及研发决策提供研究支持； 5.沉淀相关技术资料与研究成果，参与建立和完善光通信芯片技术知识库。
Verilog SystemVerilog C语言 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1. 负责模块及子系统设计方案与文档撰写，确保设计满足产品规格； 2. 完成模块RTL编码及IP集成设计，负责模块综合与时序优化； 3. 跟踪后端时序与物理实现反馈，协同优化模块设计与代码； 4. 支持所负责模块的验证与硬件调试，协同验证团队定位问题并保障交付质量。
负责射频电源系统的整体设计、开发、优化、迭代，包括但不限于射频功率放大器的设计、电源转换与管理电路设计、以及两者之间的高效匹配与协同
1、编写基于DSP的数字电源控制软件，实现星电源等产品的全部功能； 2、参与和审核硬件原理图中数字电路设计 3、制定并参与产品的测试、测试过程，严格要求完成相关文件的编写 4、负责技术上的相互协作，互相配合 5、按要求完成部门经理分配的临时工作
CI/CD Jenkins Python 硬件与芯片 AI / 大模型
岗位职责 1CI/CD 流水线建设与维护 a负责现有持续集成、持续部署流水线的维护、优化与稳定性保障。 b实现代码提交后自动触发构建、测试、制品生成、镜像打包等流程。 c维护流水线脚本、构建配置、环境依赖与执行节点，保障流水线可用、可追踪、可扩展。 d持续优化 Pipeline 执行效率，确保在规定时间内完成完整构建与测试流程。 2质量门禁与测试效率优化 a建设和维护代码合入前后的质量门禁机制，包括单测通过率、关键用例通过率、构建成功率等指标。 b跟进测试失败、用例回退、偶发失败等问题，推动定位、分析与闭环解决。…
The Electrical Engineer will be responsible for the following: ● Documenting design narratives & engineering analysis: Creating and modifying detailed drawings and drafting or conceptual models from layouts, rough sketches or notes and contributing to design modifications to facilitate manufacturin…
索辰科技 北京 上海 西安 武汉 南京 杭州 嘉兴 1-3年 硕士
能力突出，奖金包综合年薪面试可谈 1、参与计算电磁学软件产品的数值算法和工程功能模块代码开发和维护； 2、能够负责以下任一算法的功能模块开发与验证: 矩量法（MoM）/时域有限差分法（FDTD）/有限元法（FEM）; 3、负责软件开发设计报告撰写，并协助其他部门完成电磁软件产品开发、测试等工作中需要算法实现的相关工作任务； 4、其他紧急项目需求。
职位描述： 1.从产品定义，到最终量产，负责追踪各项细节，负责项目的整体进度； 2.设计、仿真、验证模拟/射频的电路子模块，包括但不限于带隙电路、偏置电路、高频低噪声放大器、混频器、数控衰减器、数控移相器、滤波器（无源/有源）、模数转换器、压控振荡器以及功率放大器的电路图设计和版图设计（物理设计）； 3.编写流片后的调试手册； 4.以工作中的创新，为公司申请新的知识产权。
工作职责： 1. 负责音频领域相关硬件产品的应用方案开发以及产品化 2. 负责产品的系统测试调试以及客户端方案的交付落地和问题分析 3. 参与市场和客户需求的方案搜集分析和规格定义 4. 应用调试支持，协助客户做必要的应用调试及赋能工作，保证重点项目顺利落地
1. Fuse架构方案制定： 主导存储芯片中Fuse模块的架构设计与方案制定，结合产品功能需求确定Fuse的容量、寻址方式、冗余配置等核心参数，确保满足芯片修调、信息存储、版本标识等使用需求； 2. 全链路电路设计： 开展Fuse单元的电路设计与仿真验证，完成编程电路、读取电路、高压产生模块、校验模块的全链路设计，通过仿真工具评估不同工艺角、电压、温度条件下的编程成功率与读取可靠性，优化良率与性能； 3. 工艺适配与特性优化： 协同工艺团队开展Fuse单元的工艺适配与特性优化，跟进工艺平台下Fuse单元的可靠性测试，验证数据保持能力、抗干扰能力、耐久性等指标，闭环工艺与设计的匹配问题；…
岗位描述： 在北芯，你不仅仅参与产品研发，更会是国产高端器械破局的“变革缔造者”。您将肩负起锻造卓越产品满足临床真需求的责任。您的每一次努力和创新，都可能重新定义我们的产品性能，甚至改变医疗技术未来的走向。我们期待你用专业能力重塑导管技术的边界，对细节的打磨拔高行业品质的追求，同时与团队构建“以人为本，长期主义”的研发文化，践行用创新与品质改善生命健康的理念。 工作职责： 1.参与有源介入产品设计开发和转产全流程工作 2.主导工艺开发及验证落地，负责生产过程中的技术支持和问题解决。 3.参与产品在线或临床的故障根因分析，并主导解决措施的变更和落地 4.参与产品工装夹具的设计开发，以及后续跟进…
1. 负责存储接口芯片的需求定义、层级分解与微架构设计，输出规范设计文档； 2. 主导 DDR 控制器的性能、带宽利用率、访问延迟、QoS 等核心指标的架构设计与实现； 3. 承担 DRAM 子系统 RAS（可靠性、可用性、可服务性）体系的设计与落地； 4. 牵头芯片产品端到端交付，拉通需求、设计、封装、测试、量产全链路； 5. 带领技术团队开展项目攻关，保障研发进度与量产落地。
1、负责自动驾驶研发配套工具、运维框架与调试平台的设计与开发，覆盖远程SSH运维、跨设备文件互传、车载远程诊断、日志分析、故障定位等核心场景，赋能公司数百名自动驾驶算法、软件研发人员，提升研发调试、问题排查、成果验证的整体效率。 2、深度对接自动驾驶核心软件开发框架，对接海量车载采集数据、仿真数据与版本迭代数据，研发可视化数据分析、流程展示、指标监控工具，帮助研发人员直观拆解算法流程、解读数据指标、识别异常问题，大幅加速算法迭代、软件版本更新节奏。 3、负责自动驾驶全栈软件、算法模块与车载硬件、车载系统的整机集成工作，统筹解决系统网络联通、数据互通、跨模块通信、软硬件适配兼容问题，保障自动驾…
职位介绍 【岗位职责】 1、负责射频总体方案设计，制定开发计划，指导低级别工程师进行电路设计、调试及问题分析解 决； 2、负责拉通射频、硬件、算法、结构等领域对重大问题进行技术攻关，确保项目节点按时交付； 3、负责相关设计方案、电路、工艺的验证与设计实现，确保开发产品的整机性能以及市场竞争 力； 4、跟踪业界新技术、新方案，主导产品技术更新。 【任职要求】 1、本科及以上学历，电子、通信相关专业，熟悉射频仪表开发流程，5年以上射频仪表研发工作经 验； 2、具备扎实的射频工程理论，掌握各种射频指标的测试方法，以及整机联调、复杂问题的分析方法。…
嵌入式 AUTOSAR RISC-V 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1.责车规级MCU的MCAL（微控制器抽象层）驱动开发，包括MCAL基础驱动（DIO、Port、PWM、ADC、GPT、ICU等）及复杂驱动（Complex Drivers / CDD）；使用EB tresos等工具进行MCAL模块的配置与代码生成；根据AUTOSAR CP（Classic Platform）架构规范，实现SPI、CAN、LIN、Ethernet等通信驱动的底层接口； 2.参与客户需求沟通及车规芯片推广支持工作；支持客户进行MCAL与AUTOSAR系统的集成调试； 3.参与产品定义、设计定义及芯片软硬件协同验证； 4.负责对公司FAE、销售、代理商及客户提供技术培训。
1.监控、提高并管理封装供应商在技术，质量，反馈，交期以及成本方面的表现并推动持续改进； 2.评估认证新的封装供应商和发展现有供应商的封装能力； 3.负责封装各制程的管控； 4.管理和实施封装转厂项目以满足公司封装产能扩张需求； 5.协助对封装供应商新产品，新工艺，新材料和新设备等进行评估，以及完成对当前工艺和材料变更的评估审核； 6.定期对封装供应商的生产线进行稽核以改进并提高其关键工艺的生产能力； 7.与产品工程部门及失效分析部门等一起解决解决与封装相关的质量事故，包括根本原因的分析，制定纠正和预防再发生的措施以及后续产品的跟踪等；…
EDA FPGA PCB 硬件与芯片 通信 / 计算机 / IT
让 AI 拥有强健的躯体。参与构建下一代 AI 智能硬件——将高算力芯片（如 NVIDIA/Intel 最新平台）转化为稳定、低功耗、高性能的实体产品，解决信号完整性、散热与电源管理的极致挑战。 1. 参与 AI 硬件核心模块开发：负责高算力 SoC（如 NVIDIA GB 系列、Intel Core Ultra 等）的外围电路设计、高速信号链路设计及电源树架构规划。 2. 参与硬件执行环境建设：负责原理图绘制、PCB Layout 指导、BOM 选型与成本控制，以及硬件调试环境的搭建（示波器、逻辑分析仪等）。…
FPGA 射频 PCB 硬件与芯片 通信 / 计算机 / IT
【方向一：车载硬件】 ·参与车载网联终端等产品硬件设计：器件选型、原理图设计与评审、硬件开发文档编写； ·负责电路调试、测试验证与软硬件联调，支持产品量产与售后问题分析。 【方向二：物联网智能终端硬件】 ·负责追踪器、穿戴设备、工业传感器等物联网终端硬件方案设计，聚焦GNSS定位与无线通信模块（4G/NB-IoT/LoRa/蓝牙/Wi-Fi）的选型与集成； ·主导低功耗硬件架构设计（电源树、充放电管理、休眠唤醒机制），实现设备超长待机； ·攻关定位漂移、网络掉线、电池漏电等现场疑难问题。 【方向三：射频】 ·负责无线通信产品射频前端架构设计（4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、GNSS、UWB等）…
岗位职责： 1. 完成SoC芯片内部功能模块的MAS文档和设计交付； 2. 完成子系统级/芯片级系统集成工作； 3. 协助完成模块/系统的FPGA/EMU原型验证； 4. 协助SoC DV团队完成模块验证和SoC级别验证； 5. 完成Lint/CDC等规则检查和SDC的撰写； 6. 完成IP技术评估，IP集成和IP应用支持的工作； 7. 完成自动化流程脚本开发、更新和维护的工作； 8. 配合验证团队完成SoC/IP验证计划的定义，验证测试的开发; 9. 配合中后端紧密合作完成模块的时序收敛和流片签核等工作; 10. 完成芯片系统联调的工作，根据需要输出各种方案，报告等文档。…
Verilog SystemVerilog C语言 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1. 负责模块及子系统设计方案与文档撰写，确保设计满足产品规格； 2. 完成模块RTL编码及IP集成设计，负责模块综合与时序优化； 3. 跟踪后端时序与物理实现反馈，协同优化模块设计与代码； 4. 支持所负责模块的验证与硬件调试，协同验证团队定位问题并保障交付质量。
负责射频电源匹配器的设计，阻抗匹配电路、滤波电路、传感器、匹配算法开发与优化，确保满足功率、效率、精度、驻波比等核心指标
翱捷科技-U 成都 上海 Design Service 3-5年 硕士
Verilog SystemVerilog 硬件与芯片 芯片 / 半导体
岗位职责 1、负责公司高端移动终端、AI智能芯片中MIPI D-PHY、MIPI C-PHY接口的架构定义、模块级RTL设计与功能验证，完成从RTL到GDSII的全流程落地支撑。 2、参与MIPI CSI-3、DSI-2等新一代协议的技术预研，结合芯片实际应用场景完成协议适配与功能裁剪，输出可落地的接口设计方案。 3、协同SerDes PHY团队完成MIPI高速接口的集成与联调，解决高速信号传输中的误码、时序收敛问题，保障接口的稳定性。 4、配合系统团队完成MIPI接口与图像处理、显示等IP的协同设计，实现摄像头、显示屏等外设与芯片之间数据互联。…
1、主导PCB设计与布局：依据原理图独立完成从元器件布局到信号布线的全流程PCB设计； 2、管理与输出生产文件：建立并维护元器件PCB封装库；生成Gerber文件、BOM清单、坐标文件等全套生产资料；对接PCB板厂，协同解决制程相关工程问题； 3、保障设计工艺可行性：在设计阶段充分考虑PCBA制造与测试要求，落实可制造性（DFM）、可测试性（DFT）等工艺规范； 4、支持硬件调试与优化：协同硬件工程师开展样机调试；针对EMC/EMI问题，通过布局优化、屏蔽设计及接地改进等方式实施整改；统筹大功率器件散热路径规划，配合结构工程师完成热设计协同。
MATLAB 模拟电路 数字电路 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1、根据系统要求，完成硬件架构设计，分解单板硬件设计需求，评审设计方案 2、根据系统需求，完成单板硬件设计，测试，转产 3、根据系统要求，完成单板FPGA功能需求分解，协助FPGA工程师完成单板逻辑开发需求文档，参与FPGA方案设计评审。配合FPGA逻辑开发人员完成单板调试，配合分系统软件驱动工程师、FPGA设计工程师完成软硬件联调 4、配合配合分系统软件驱动工程师、FPGA设计工程师完成多板卡组件的电子系统调试
岗位职责： 1、负责云端AI推理处理器的架构定义，包括计算单元、内存系统、互连架构、功耗管理模块等核心模块的设计 2、针对Transformer、CNN等主流AI大模型模型的特点，优化处理器指令集、数据流和并行计算能力; 3、与算法团队紧密合作，分析AI模型的计算模式与瓶颈，提出硬件架构的定制化解决方案; 4、跟踪AI芯片、云端推理服务、大模型推理加速等领域的前沿技术，提前布局技术方向。
1、负责通讯模组相关天线的全流程设计开发，包括蜂窝模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、短距离通信模组（Wi-Fi/BT/LoRa/UWB）、GNSS定位模组等产品的内置/外置天线方案设计； 2、根据产品需求定义天线关键指标（频段、增益、带宽、辐射方向图、驻波比、效率等），运用HFSS、CST、FEKO等电磁仿真软件进行天线仿真与性能优化，输出最优设计方案； 3、搭建天线测试环境，使用网络分析仪、频谱仪、天线暗室等设备完成天线性能测试，分析测试数据，定位性能短板并提出优化改进方案，确保天线指标符合设计要求与行业标准；…
VHDL Verilog FPGA 硬件与芯片 通信 / 计算机 / IT
职位介绍 岗位职责： 1.负责嵌入式可编程逻辑(FPGA、SoC)需求、设计、测试和计划文档的编写和评审。 2.负责嵌入式可编程逻辑(FPGA、SoC)系统开发，包括代码详细设计、代码开发调试、系统测试、协调软硬件工作等。 3.负责通用接口协议及开发(PCIE、Ethernet、SPI、串口、I2C、EMIF等)。 4.会使用示波器、逻辑分析仪、仿真工具等并配合定位相关信号问题。 5.能够独立完成模块设计、仿真和调试； 任职要求： 1.电子、通信，计算机专业，或其他相关专业，7年以上相关工作经验； 2.精通VHDL/Verilog语言，熟悉常用FPGA器件(xilinx、复旦微等)；…
岗位职责： 1、作为项目负责人负责光伏储能逆变器产品的设计及开发； 2、主导整体硬件技术方案设计，电器元件电路拓扑设计，器件选型等； 3、主导电路原理图设计，协助Layout工程师进行PCB设计； 4、主导调试及测试，独立解决项目开发过程中出现的疑难问题，输出技术文档； 5、配合项目经理进行生产导入、生产及市场相关技术问题支持。 任职资格： 1、硕士及以上学历，电子信息、电气、控制等相关专业； 2、5年以上光伏储能逆变器产品设计及开发经验，并作为至少一款已上市产品的硬件负责人； 3、精通产品开发流程（系统方案设计、硬件电路设计及调试和工厂生产流程） 4、精通光伏储能逆变器的安规和EMC标准，…
1、负责红光 Mini 芯片产品和技术开发工作，完成新产品和新技术开发与导入； 2、负责红光 Mini 芯片产品设计对接，完成产品开发相关文件编订与设计； 3、负责红光 Mini 芯片的外部产品需求对接，与外部保持及时沟通，及时完成新产品开发交付； 4、协助工艺和品质部门进行红光 mini 芯片良率提升和制程问题排查改善。
岗位职责： 1、熟悉了解背光制程(MiniLED与元件灯条类)； 2、能独立完成MiniLEDCOB背光灯板制作； 3、从MiniLED制样到量产过程中光学类及可靠性问题的解决； 岗位要求： 1、5年以上背光产品设计开发经验，熟悉BLU、MiniLED、LED芯片封装；有MiniLEDCOB封装、LED封装精密封装或SMT工艺经验优先； 2、本科及以上学历，半导体物理、电子类、光电类、化学类、材料类等理工专业； 3、熟悉LED封装从正装至覆晶封装，尤其是熟悉晶圆级封装制程与工艺开发尤佳； 4、了解LED封装基础知识，熟悉相关工艺制程，有独立自主的问题分析能力和解决能力；…
（1）主导分析和转化客户需求（立项） 1.根据《客户产品需求管理表》，主动和客户保持高频友好沟通，无遗漏地沟通产品需求，确认问题及问题的基本实现方案，对于发现的问题向客户提出合理化的建议，提供原理图（初版）提交内部项目评审会。 2.根据原理图（初版），组织公司内部项目评审会，整理出问题点，形成正式的项目评审报告，对客户需求转化为内部开发方案并受控（适用于ODM项目），提供受控的项目开发方案（电路图） （2）主导设计电路原理图方案（立项） 1.根据客户需求及内部开发要求，通过电路功能分析与技术可行性评估，输出满足功能和性能指标的电路原理图设计方案及技术参数说明书，提供电路原理图方案、技术参数说…
模拟电路 EDA MATLAB 硬件与芯片 芯片 / 半导体
工作职责： 1.负责触控（Touch）、Force Pad、主动笔等产品的应用方案开发、模组电路设计及关键性能调试，编制产品 Datasheet 与硬件设计指南等应用指导文档； 2.主导产品开发与验证阶段的硬件问题分析与解决，支撑关键客户技术交流及相关问题处理； 3.进行电容触摸、压力等传感器原理研究与性能分析，推动新技术在产品中的应用； 4.团队日常技术协作与项目进度跟进工作。
职位介绍 岗位职责： 一、硬件架构与方案设计 1.负责ATE（半导体测试设备）模拟卡的整体硬件架构设计，主导高速AWG/DGT信号链和精密PMU源表两大核心模块的技术方案选型与论证 2.分解系统指标（带宽、采样率、精度、SFDR/SNR、电流量程），转化为单板电路设计规格书 二、关键电路设计与仿真 1.负责高速模拟链路设计：包括16位及以上高速DAC/ADC的选型、差分/单端放大器、抗混叠滤波器及驱动电路的设计与仿真 2.负责高精度测量链路设计：包括24位Σ-Δ型ADC/DAC的基准源、低噪声LDO供电链、可编程增益放大器的精密电路设计 3.负责PMU 的Force/Sense（开尔文连接）…
1.根据市场需求，负责新产品定义，明确公司MCU产品的功能、性能及市场定位； 2.深入了解竞争对手产品特点，关注MCU产品、关联半导体行业的发展，分析对所负责产品的影响、产业状况及发展趋势，为产品定义、产品迭代和产品相关的决策提供依据； 3.积极与客户沟通互动，持续保持产品的功能、性能符合关键客户需求，为产品迭代和改进提供支持； 4.负责产品的全生命周期管理，包括后续的产品项目研发管理、产品成本管理、市场推广，产品运营状况分析等工作 ； 5.跟踪最新的产品动态发展和行业趋势，不断提升产品定义和市场洞察能力。
1.新产品开发过程中，承接FC新产品封装（QFN,DFN,SOT/TSOT 等）全流程开发,从客户需求拆解出发，评估分析各种封装的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；能够判断特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力；从封装设计的角度，对芯片设计过程中die pad的设计提出建议; 2.能够独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、Bump设计、框架/基板设计、结构设计、封装外形图设计等。 3.与公司内部封装设计工程师（热仿真工程师/应力仿真工程师/电磁仿真工程师等）沟通，同步封装设计需求，结合仿真结果优化打线方案、基板设计，规避…
1、负责先进集成电路、功率器件产品的技术研发，技术平台的建立和产品拓展； 2、负责新品研发中DOE设计，Window check，产品Flow建立，工程批、定型批的技术参数分析及试验报告，Inline Control Plan\PFMEA\CP\WAT标准制定，可靠性结果跟踪及改善； 3、负责新产品相关的质量管控和优化，工艺改善，设备拓展、新材料的拓展、产能释放、成本优化、在线异常处理、可靠性优化、客户反馈等相关业务推进； 4、项目风险管理，流程管理，资源协调等。
1、负责控制系统产品控制方案设计，包括设计视频处理各类板卡原理图； 2、负责新器件选型、板卡BOM制作、板件调试、PCB审核等； 3、负责新产品硬件可靠性分析与测试；
Linux AUTOSAR 嵌入式 硬件与芯片 芯片 / 半导体
岗位职责： 1. 负责公司SOC/MCU产品客户项目的技术支持，承担汽车座舱/网关/ADAS、动力/底盘/车身域控等OEM/Tier1项目的开发/测试/生产过程中硬件相关的支持工作； 2. 负责客户端的现场技术支持，跟踪推进SOC/MCU相关bug的分析解决，确保项目质量并按时量产； 3. 根据公司RD/AE部门的文档/REF板进行硬件方案搭建推介，结合硬件参考设计和相关外设的技术要求/方案，配合市场/销售/SR获取项目机会并推进项目落地； 4. 收集、识别客户对SOC/MCU产品的技术需求，反馈并协助公司内部新产品设计及技术迭代规划；…
1.负责高速PCB以及光器件的射频仿真和优化工作； 2.负责完成仿真结果数据以及优化方案报告的整理； 3.配合硬件项目组同事，排查实际产品验证过程中遇到的射频相关的疑难问题； 4.公司安排的其他相关技术类任务。