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1、负责硅光产品工艺整合于开发,搭建完整工艺流程,管理实验流片(Lot)。 2、执行OWAT、CP及可靠性测试,分析光学、电性数据,定位工艺瓶颈。 3、协调工艺、器件、质量、失效分析等多团队,处理工艺便宜,优化工艺窗口。 4、开展工艺可行性评估与验证,主导研发向试产的转移。
1、负责在研产品,从开发到交付,立项到结项的全流程管理; 2、项目例会、阶段性会议和项目结项会议的召开; 3、对项目风险进行识别、措施拟定、跟踪、汇报和关闭; 4、负责项目开发整体计划制定、进度管控; 5、负责项目进展过程中的问题解决和组织推进、过程改进优化等; 6、输出项目报表,并给出针对问题和风险的具体改进措施; 7、负责项目管理数据的统计分析; 8、上级交办的其他事宜。
1、负责先进集成电路、功率器件产品的技术研发,技术平台的建立和产品拓展; 2、负责新品研发中DOE设计,Window check,产品Flow建立,工程批、定型批的技术参数分析及试验报告,Inline Control Plan\PFMEA\CP\WAT标准制定,可靠性结果跟踪及改善; 3、负责新产品相关的质量管控和优化,工艺改善,设备拓展、新材料的拓展、产能释放、成本优化、在线异常处理、可靠性优化、客户反馈等相关业务推进; 4、项目风险管理,流程管理,资源协调等。
1、负责工艺研发整合工作,搭建完整工艺流程,指定工艺标准和规格,协调个工艺模块完成工艺开发和工艺优化,完成实验流片管理。 2、设计DOE实验方案,对接FAB模块工艺工程师,依托FAB机台完成实验流片管理,推进实验执行,解决流片过程中各类工艺异常;采集、分析工艺数据,定位工艺薄弱点,寻找工艺问题的原因,输出工艺改善方案。 3、开展WAT测试,对接可靠性测试,分析电性数据,定位工艺瓶颈。 4、协同器件工程师、模块工艺工程师、可靠性工程师、良率分析工程师等其他团队,匹配器件性能指标。
1.负责工艺与机台参数监测,持续监控量产产品的缺陷趋势,主导基准缺陷的持续改善计划,并且及时发现异常情况; 2.负责在线产品工艺问题诊断与解决,新的先进技术平台的合作开发以及量产导入,缺陷问题的监控、诊断和改善; 3.负责对工艺缺陷及时预警并处理; 4.提出针对性的良率提升方案,持续提升产品良率。
1、负责MES系统开发及优化工作,制定和完成系统建设方案 2、参与制定生产流程标准化体系的建设和维护,组织推动生产流程的改进和完善 3、根据生产现场的实际情况进行业务流程梳理和分析,并编写相应的操作手册等文档资料 4、协助实施项目人员解决项目中的技术问题
1、研发技术路线规划,对业内先进技术进行评估; 2、制定产品与技术开发目标与计划,设计产品结构与工艺方案; 3、负责与其他部门协调新产品开发相关事宜; 4、组织建立工艺规范; 5、组织建立部门各工序的操作指导书及过程检验标准,工艺控制计划等; 6、负责以业内先进技术为目标,积极开发和引进适用的先进技术和标准,提高公司的技术创新能力,推进知识产权申报和保护工作; 7、领导交代的其他事务。
1.承接常规新品导入项目并全流程跟进; 2.支持新平台、新工艺、新材料的导入; 3.负责产品的工艺技术和产品质量提升; 4.主导整体良率监控分析和改善分解; 5.负责跨工序、跨部门的技术资源整合与经验共享。
1.现场工艺过程质量管控; 2.工艺参数制定; 3.产品异常、客诉调查分析处理及改善; 4.工艺文件编写和培训; 5.专项改善; 6.负责作业人员的培训和认证。
1.负责新产品、新材料、新工艺导入; 2.作为项目负责人组织推进项目开展; 3.向决策层报告项目进展情况; 4.新品封装测试过程问题跟踪改善; 5.组织完成项目转标、总结和移交; 6.参与所负责产品的客户对接; 7.参与所负责产品的疑难问题解决。
1.设备的维修、维护; 2.设备文件编写和培训; 3.设备优化、改造; 4.设备安装、调试; 5.备件和工夹具管理; 6.Downtime分析改善。
1.审核新产品资料和试产结果; 2.制定和审批产品质量计划和检验标准; 3.监督和分析生产过程中的质量问题; 4.处理和改善客户投诉和质量退货; 5.统计和分析质量数据; 6.培训和指导检验人员。
1.负责新产品开发/研发项目的全流程(产品设计、实现方案、投资预算、成本核算、项目申请、项目实现、可靠性设计等),直至顺利量产; 2.组织新产品开发团队和技术团队(包括芯片焊接和粘线,塑封,电镀,成型,测试,失效分析,工艺\设备工程师,产品工程师)进行产品封装研发和新产品预研(功率表贴、直插产品方向); 3.参与多功能团队为了新封装/产品设计项目中遇到的问题提供解决方案,成本突破,提升产品合格率/质量/可靠性。
1、负责光刻、清洗、离子注入等核心工艺模块的研发与优化; 2、制定工艺实验方案,跟踪流片验证并分析数据; 3、解决产线工艺异常,提升工艺窗口与稳定性; 4、参与新工艺导入及设备评估,编写工艺规范与操作指导。
工艺: 1、负责所属工艺日常维护,包含:扩散、薄膜、注入、湿法、外延、光刻、刻蚀、测试等; 2、建立制程工艺参数,工作指导规则,纠正以及防范的规则; 3、建立新的制程工艺和进行新的制程开发; 4、建立统计制程控制系统,监控制程工艺。
1、负责制造厂产品研发、代工、量产维护、质量提升、客户支持工作; 2、参与制定、执行流片方案,确定功率器件关键工艺和参数规格制定; 3、设计实验解决工艺异常问题,整合不同工艺模块,优化工艺流程; 4、支持工艺、设备、生产、质量等部门,解决研发上量过程中的问题。
设备: 1、完成所属设备的日常维护与保养,如扩散、薄膜、注入、湿法、外延、光刻、刻蚀、测试等设备; 2、熟悉机台的参数和意义,独立进行机台的日常点检; 3、掌握机台维保技能,维保流程以满足生产和产品需求; 4、能够处理机台异常状况, 并能够完成优化; 5、与制程工程师及制造部合作解决生产中遇到的问题; 6、能够独立主导项目,与各功能负责人良好沟通,达成目标
岗位职责: 1. 负责公司IT系统的日常维护与技术支持,确保系统稳定运行。 2. 解决员工在使用计算机及相关设备时遇到的技术问题,提供及时有效的解决方案。 3. 参与公司IT项目的规划与实施,协助完成项目目标。 4. 监控公司网络及信息安全,防范并应对潜在的安全威胁。
岗位职责: 1. 负责公司IT系统的日常维护与技术支持,确保系统稳定运行。 2. 解决员工在使用计算机及相关设备时遇到的技术问题,提供及时有效的解决方案。 3. 参与公司IT项目的规划与实施,协助完成项目目标。 4. 监控公司网络及信息安全,防范并应对潜在的安全威胁。
1、RTD系统稳定性监控、日常维护、升级等工作。 2、收集产线提出的RTD需求,完成RTD需求的开发、测试、上线等工作。 3、负责对接IT相关部门,收集智能制造对生产相关系统的需求,推动需求上线。 4、自动化指标监控、分析、提升等工作开展。 5、智能制造内部IUI培训及考试,资格认证。 6、智能制造生产自动化Project的开展。 7、对产线反馈问题进行分析与解答,并协调各部门进行系统的最优解
设备: 1、完成所属设备的日常维护与保养,如扩散、薄膜、注入、湿法、外延、光刻、刻蚀、测试等设备; 2、熟悉机台的参数和意义,独立进行机台的日常点检; 3、掌握机台维保技能,维保流程以满足生产和产品需求; 4、能够处理机台异常状况, 并能够完成优化; 5、与制程工程师及制造部合作解决生产中遇到的问题; 6、能够独立主导项目,与各功能负责人良好沟通,达成目标
1、负责制造厂产品研发、代工、量产维护、质量提升、客户支持工作; 2、参与制定、执行流片方案,确定功率器件关键工艺和参数规格制定; 3、设计实验解决工艺异常问题,整合不同工艺模块,优化工艺流程; 4、支持工艺、设备、生产、质量等部门,解决研发上量过程中的问题。
包含工艺、MES、YE等岗位 工艺: 1、负责所属工艺日常维护,包含:扩散、薄膜、注入、湿法、外延、光刻、刻蚀、测试等; 2、建立制程工艺参数,工作指导规则,纠正以及防范的规则; 3、建立新的制程工艺和进行新的制程开发; 4、建立统计制程控制系统,监控制程工艺。 MES:负责MES系统导入和数据维护,以及系统优化。 YE :负责检测生产线缺陷,优化制程,提升良率,降低生产成本。
1、负责PDK、模型的开发,比如器件PCell设计、物理验证文件的编写、器件模型参数的提取等; 2、负责PDK、模型数据的验证,确保交付数据的质量; 3、编写设计文档,配合解决设计使用中的技术问题等。
1、产线日常生产运营保障、生产异常处理与现场调度; 2、产能与效率提升、生产现场标准化管理、生产数据统计分析、成本与损耗管控; 3、跨部门协同对接,协助制造科长开展班组管理; 4、落实产线安全要求,识别现场生产作业风险;配合体系审核,完成生产相关记录、台账。
1、负责组织研发新品导入评审,重点产品看护等,保障新品快速稳定上量; 2、负责组织新设备/新工艺/新材料等导入评审,组织推动SPC、MSA等管理,保障量产质量稳定; 3、负责组织不合格品的管理与评审,推动根因调查,检核措施有效性,并保障异常物流准确处理; 4、负责维护质量管理体系ISO 9001、IATF 16949等,主导内审、外审及客户审核,推动不符合项的整改闭环与体系的持续改进; 5、负责对接客户处理质量投诉等异常,主导相关部门完成8D报告并落实改善,跟踪客户满意度至确认关闭; 6、负责进料和出货检验、AOI设备维护,处理出货检验异常,组织推动现场外观持续改善。
1、负责基于量产平台的产品开发工作,确保新产品快速稳定上量; 2、负责工艺流程优化和整合,设计流片方案,并验证对产品性能的影响,提升量产产品良率和成活率; 3、负责产品参数异常调查,明确根因,制定预防和改善措施,技术攻关和推动工艺优化; 4、负责成本优化和质量改善; 5、负责为客户提供技术支持和改善。
1、完成所属设备的日常维护与保养,如扩散、薄膜、注入、湿法、外延、光刻、刻蚀、测试等设备; 2、熟悉机台的参数和意义,独立进行机台的日常点检; 3、掌握机台维保技能,维保流程以满足生产和产品需求; 4、能够处理机台异常状况, 并能够完成优化; 5、与制程工程师及制造部合作解决生产中遇到的问题; 6、能够独立主导项目,与各功能负责人良好沟通,达成目标。
1、负责现场工艺日常维护及SPC日常监控管理; 2、负责工艺异常调查与处理及异常产品处理; 3、进行工艺优化、改善工作; 4、进行产能、成本、质量改善项目工作; 5、参与制定工艺规范文件,负责操作人员、工艺技术员技能培训。
1.负责根据批准后的需求采购备件及相关物料的采购订单下达,跟踪到货。 2.负责备件及物料的到货组织验收,付款计划和按时付款等,及其异常反馈。 3.负责采购质量保证与反馈质量信息。 4.负责保障备件及物料的供应。 5.负责相关的内、外审核并完成纠正预防措施的落实和跟踪。 6.负责所购买的物料合同的归类整理和按期归档。 7.负责完成上级交办的工作事项。
1.Fab Move-in动线、人流、物流、AMHS动线规划。 2.支持其他部门水电气、暖通、EHS等其他厂房设施规划。 3.Support部门规划。 4.梳理设备Move-in节点&产能Release规划;设备进厂节点,设备进厂条件,设备调试周期规划等。
1、根据业务订单核算物料需求,并下采购订单 2、根据计划部下发的订单排程核实缺料情况,并跟踪到料时间 3、了解车间生产状况,并及时处理异常 4、来料物料异常,及时跟踪采购处理,以免影响生产 5、库存控制,呆滞料分析与处理。
1、编制月、周生产计划; 2、编制日投片计划,并安排投片; 3、EPI OEM生产安排和监控; 4、生产达成的监控和预警; 5、产能利用的监控。
1、量产产品缺陷趋势图的完善和优化; 2、降低线上产品baseline缺陷; 3、正常批次缺陷OOC,OOS处理; 4、针对具体的缺陷做验证机理实验,对不同条件下的缺陷做对比,降低缺陷,提升良率。 5、监控并维护缺陷扫描的SPC。
1.负责半导体fab的MES系统日常运维与异常处理 2.主导MES系统的功能优化需求、测试 3.根据fab生产流程优化需求,在MES中配置及测试新的工艺路径、控制规则与报表 4.编写技术文档与操作手册,并为fab生产、设备及工艺工程师提供MES相关培训
1.Fab Move-in动线、人流、物流、AMHS动线规划。 2.支持其他部门水电气、暖通、EHS等其他厂房设施规划。 3.Support部门规划。 4.梳理设备Move-in节点&产能Release规划;设备进厂节点,设备进厂条件,设备调试周期规划等。
1、MES/SPACE/AMA及周边系统日常运维, 确保系统运行稳定. 2、IT对外窗口、服务公司软硬件安装及维护; 3、排查、协助解决产线自动化问题,保障系统稳定高效运作; 4、通过验证设备自动化功能,开发EAP及sub system(FDC\R2R\RMS\MCS)系统功能,维护AMS系统,以满足产线生产需求。
1、编制月、周生产计划; 2、编制日投片计划,并安排投片; 3、EPI OEM生产安排和监控; 4、生产达成的监控和预警; 5、产能利用的监控。
1、根据业务订单核算物料需求,并下采购订单 2、根据计划部下发的订单排程核实缺料情况,并跟踪到料时间 3、了解车间生产状况,并及时处理异常 4、来料物料异常,及时跟踪采购处理,以免影响生产 5、库存控制,呆滞料分析与处理。
1.负责根据批准后的需求采购备件及相关物料的采购订单下达,跟踪到货。 2.负责备件及物料的到货组织验收,付款计划和按时付款等,及其异常反馈。 3.负责采购质量保证与反馈质量信息。 4.负责保障备件及物料的供应。 5.负责相关的内、外审核并完成纠正预防措施的落实和跟踪。 6.负责所购买的物料合同的归类整理和按期归档。 7.负责完成上级交办的工作事项。
1、负责所属工艺日常维护,包含:扩散、薄膜、注入、湿法、外延、光刻、刻蚀、测试等; 2、建立制程工艺参数,工作指导规则,纠正以及防范的规则; 3、建立新的制程工艺和进行新的制程开发; 4、建立统计制程控制系统,监控制程工艺。
1、生产现场管理,人员管理,机台产能管理,生产产出管理; 2、利用第三方平台开发自动化系统,将生产线的手动操作转化为自动化系统,提高生产效率; 3、生产控制,负责 Fab 日常生产总体指标,调整生产资源以达成出货、交期; 4、负责产线人员管理:训练、培养、绩效评估,负责所辖区域的机台管理; 5、负责所辖区域人员的操作风险管理。
含PQC工程师 1、负责产品的质量工作; 2、负责对出现的异常开具异常报告单; 3、负责正确填写检验记录; 4、负责质量异常的改善追踪和确认。
1、完成所属设备的日常维护与保养,如扩散、薄膜、注入、湿法、外延、光刻、刻蚀、测试等设备; 2、熟悉机台的参数和意义,独立进行机台的日常点检; 3、掌握机台维保技能,维保流程以满足生产和产品需求; 4、能够处理机台异常状况, 并能够完成优化; 5、与制程工程师及制造部合作解决生产中遇到的问题; 6、能够独立主导项目,与各功能负责人良好沟通,达成目标。
1、负责制造厂产品研发、代工、量产维护、质量提升、客户支持工作; 2、参与制定、执行流片方案,确定功率器件关键工艺和参数规格制定; 3、设计实验解决工艺异常问题,整合不同工艺模块,优化工艺流程; 4、支持工艺、设备、生产、质量等部门,解决研发上量过程中的问题。
1、量产产品缺陷趋势图的完善和优化; 2、降低线上产品baseline缺陷; 3、正常批次缺陷OOC,OOS处理; 4、针对具体的缺陷做验证机理实验,对不同条件下的缺陷做对比,降低缺陷,提升良率。 5、监控并维护缺陷扫描的SPC。
1.负责半导体fab的MES系统日常运维与异常处理 2.主导MES系统的功能优化需求、测试 3.根据fab生产流程优化需求,在MES中配置及测试新的工艺路径、控制规则与报表 4.编写技术文档与操作手册,并为fab生产、设备及工艺工程师提供MES相关培训
负责晶圆厂无尘车间AMHS物料传送系统运维、故障抢修与预防性保养,保障产线不间断运行
1、MES/SPACE/AMA及周边系统日常运维, 确保系统运行稳定. 2、IT对外窗口、服务公司软硬件安装及维护; 3、排查、协助解决产线自动化问题,保障系统稳定高效运作; 4、通过验证设备自动化功能,开发EAP及sub system(FDC\R2R\RMS\MCS)系统功能,维护AMS系统,以满足产线生产需求。
1、 负责相关职能部门的主要模块交付工作; 2、 对职能部门的供应渠道进行有效管理; 3、 做好职能部门体系搭建、制度流程制定等工作; 4、 运用职能专业知识对业务进行支撑和赋能。