说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
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1.负责机械和机电一体化品类的供应商资源整合和梳理，分析现有品类的供应商布局结构合理性，根据市场变化和业务配套对供应链品类的动态要求制定短期和长期的供应商开发、管理计划、制定不良供应商的业务终止和替换计划。 2.负责机械和机电一体化品类供应端行业细分领域的市场调研、紧跟供应细分市场的供应商发展趋势和行业头部供应商的管理动态，有战略性思维布局供应商布局和调整公司的供应结构。 3.供应商日常管理，应商的现场审核，年度审核，季度绩效评估等。 4.负责品类的采购成本管理，识别降价机会并完成公司每年的降价指标。 5.根据公司主计划要求，带领团队分析管理物料组的Leadtime分布情况并评估合理性，管理…
1.负责电气品类的供应商资源整合和梳理，分析现有品类的供应商布局结构合理性，根据市场变化和业务配套对供应链品类的动态要求制定短期和长期的供应商开发、管理计划、制定不良供应商的业务终止和替换计划。 2.负责电气品类供应端行业细分领域的市场调研、紧跟供应细分市场的供应商发展趋势和行业头部供应商的管理动态，有战略性思维布局供应商布局和调整公司的供应结构。 3.供应商日常管理，应商的现场审核，年度审核，季度绩效评估等。 4.负责品类的采购成本管理，识别降价机会并完成公司每年的降价指标。 5.根据公司主计划要求，带领团队分析管理物料组的Leadtime分布情况并评估合理性，管理长周期物料并领导供应商内…
1. 根据需求独立完成电箱原理图，3D布局图的设计； 2. 加热温控设计，PID控制熟练掌握； 3. 整机线缆2D图设计及3D布线设计、整机互联图绘制；
1. 负责新工艺的开发与验证，持续优化现有工艺流程，提升工艺稳定性与良率； 2. 跟踪分析量产过程中的工艺问题，制定并实施改进方案，保障产线稳定运行； 3. 开展工艺技术攻关，持续提升产品竞争力，降低生产成本；
SolidWorks 结构设计 射频 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1. 负责射频相关硬件结构设计，包含射频腔体、射频匹配器，滤波器等结构的三维建模、零件出图，BOM输出等。 2. 协助射频团队完成射频硬件样机装配、结构调试、问题复盘，跟进零件加工、打样、试装，解决结构干涉、装配公差、屏蔽、散热、等结构问题。 3. 配合射频工程师开展测试验证工作，根据射频性能结果迭代优化腔体及硬件结构，提升整机射频稳定性与测试一致性。 4. 承担团队日常研发协作工作，包含文档整理、资料归档、测试数据整理、零部件跟进、实验辅助等，配合团队完成项目进度落地。
1. 全面负责制造过程质量管理体系的建设、运行与持续改进，确保符合ISO 9001等质量标准及客户特定要求； 2. 主导生产过程中的质量策划、过程审核、不合格品管控及根本原因分析（如8D、5Why），推动跨部门闭环整改； 3. 监控关键质量指标（如FTQ、PPM、报废率等），定期输出质量分析报告，为管理层提供数据驱动的决策支持； 4. 组织并指导一线质量检验、过程巡检及首末件确认工作，优化检验标准与作业方法； 5. 协同研发、工艺、生产等部门开展新项目质量先期策划（APQP）、FMEA评审及量产导入质量保障； 6. 负责质量团队日常管理与能力建设，包括培训计划制定、绩效辅导及质量文化推广。
1.作为采购部门的产品维度管理负责人，和研发部门对接新产品开发需求，制定采购部门的项目物料开发和交付计划，同时跟踪Sourcing团队的执行情况，及时识别风险，确保项目物料交付及时性。 2.针对产品部门的需求，确保供应商资源布局和结构可以支持研发部门的物料开发需求，确保供应资源的可靠性。在新品开发过程中，若有新供应商开发需求，协调Sourcing团队和Sourcing团队制定供应商引入计划，确保供应商审核和开发时间表可以满足项目的时间表要求。 3.针对产品成本结构，评估研发项目的成本合理性，并制定对应的年度降价计划和目标，在采购部门内部跟踪执行情况。…
SolidWorks AutoCAD 结构设计 机械与电气 芯片 / 半导体
1、协助研发工程师完成半导体设备相关机械结构设计工作，熟练使用 SolidWorks、AutoCAD 进行三维建模、二维工程图绘制及图纸修改，确保图纸规范、准确。 2、协助完成设计图纸整理、归档、版本管理及标准化工作，按要求搭建、维护产品 BOM 清单，保证物料信息完整准确，支撑研发与生产顺利衔接。 3、协助工程师完成研发物料相关流程工作，包括物料申领、采购申请、物料转库、出入库跟进等，保障项目物料及时到位。 4、负责 OEM 外协件资料收集、整理与归档，跟进样品交付、检验及问题反馈，协助完善供应商及物料基础信息库。…
1. 负责供应商质量管理工作； 2. 负责供应商的准入审核、合格供应商的年度审核、绩效评价； 3. 负责对供应商质量进行管控，数据统计以达到标准的要求； 4. 负责供应商新品试制过程跟踪、样件验证、FAI批准； 5. 负责供应商质量问题的改善督导和效果追踪； 6. 协助质量管理制度的建设，推进质量管理体系建设和完善； 7. 协助负责产品质量检验、研发质量、制造质量、客户质量等质量管理工作； 8. 协助负责公司二方、三方质量体系审核工作；
1.流程架构搭建：负责建立并完善公司制度及流程管理体系，为各业务的流程建设提供支持，以支撑公司战略、策略的落地； 2.流程建设：牵头核心业务流程梳理、制度建设和持续优化，推动管理要求落地执行； 3.流程诊断：对业务线各个环节制度及流程进行审阅，提供优化指导建议 4.流程优化：配合内外部审计及专项检查，牵头问题整改并跟踪闭环； 5.流程数字化：协同IT、财务、研发、生产、供应链等部门推动流程数字化、标准化建设； 6.流程培训：组织制度与流程建设培训，提升跨部门流程建设和执行能力。
1.采购订单执行与管理： （1）全程跟踪订单状态，主动与供应商沟通，确保物料或服务按时、按质、按量交付。 2.供应商协调与关系维护： （1）作为与供应商日常对接的主要窗口，处理交货、质量、对账等事宜。 （2）及时向供应商传达公司需求变更，并协调解决交付过程中的异常问题（如交期延误、数量不符、质量缺陷等）。 （3）协助寻源工程师（Sourcing）进行供应商的日常绩效数据收集与反馈。 3.交期与库存控制： （1）监控关键物料的库存水平，与计划、仓库部门协同，避免物料短缺或过度库存。 （2）推动供应商改善交货准时率，对持续延迟的供应商提出预警并跟进改善措施。…
1. EtherCAT 主站协议栈开发 基于开源或商业主站方案（SOEM / IgH EtherLAB EtherCAT Master / Acontis EC-Master）进行深度定制与优化； 在 RTOS（或 Linux-RT（PREEMPT_RT 补丁内核）环境下完成主站协议栈移植、裁剪与性能调优； 实现硬实时周期通信 2. 从站全生命周期适配 负责各类 EtherCAT 从站设备的适配与调试，包括但不限于： 伺服驱动器：支持 CiA 402 运动控制协议（CSP / CSV / CST / HM 模式），完成 PDO 映射、状态机管理、参数整定；…
1、为客户提供现场技术支持，包括设备保养、故障处理和问题的解决，维持和提升客户满意度； 2、承担Common Layer新设备的安装、调试等任务，并协助销售团队完成新设备/新技术产品的验收 3、配合总部的工艺开发和工程开发团队完成新工艺/新技术产品在客户端的测试或评估； 4、收集客户产品和工艺信息以及技术和工厂发展计划，配合销售团队实现对所辖客户的销售目标； 4、负责主管设备的performance的提升、负责备品备件的管理、项目验收的全过程； 5、定期统计设备运行状况的分析报告，weekly report 给上级，提出风险评估并且整改方案；…
参与产品路线图的制订与产品生命周期的管理 开展售前支持工作，通过完成报价需求包和配置单但等文件工作，支持销售与客户锁定技术规格和硬件配置 对产品需求负责，进行产品软、硬件配置的制订以及产品更新包的管理 产品BOM、运行成本以及产品损益的管理
1、体系执行监控与异常管理：组织体系例行监控、专项审核、过程审核，并对审核不符合项改善效果验证；识别SOP未执行、人为操作失误等执行偏差，运用8D、5Why、鱼骨图等工具进行根源分析；基于事实对异常事件进行主次责任判定，建立公正透明的判责机制；推动制定纠正预防措施（CAPA）并追踪闭环，确保每个异常都转化为体系改善机会。 2、自下而上改善流程体系搭建和完善：搭建全员改善提案平台，设计并推行覆盖全体员工的改善提案机制，构建从“提案提交→初审→专业评审→实施→验证→兑现奖励”的全流程管理体系并建立改善案例库，提炼优秀提案的方法论，推动全公司复制落地，推动组织持续改进文化，鼓励员工提出改进建议。…
1.制定研发产品及部件项目规划，明确项目目标、范围、里程碑、交付物；组织项目内的立项评审，推动研发产品及部件项目正式启动； 2.制定详细的项目进度计划，分解任务并分配至对应责任人；跟踪项目执行进度，定期对比计划与实际进展，及时发现偏差并制定纠偏措施；监督项目各环节质量，确保交付成果符合既定标准； 3.统筹协调项目所需的人力、物力、财力等各类资源，合理配置项目团队人员，平衡各成员工作负荷；搭建高效沟通机制，推动项目团队及跨部门干系人协作，解决协作中的壁垒与冲突；
1.协助办理沈阳地区新员工入职材料收集、系统录入、工卡发放等； 2.协助进行沈阳地区培训、文化活动的落地开展; 3.协助进行社招简历搜索、面试邀约、校招现场简历收取，数据维护、面试组织等工作；
1. 开发半导体薄膜沉积工艺技术，不断改进和优化薄膜沉积工艺以及相应的薄膜材料性能； 2. 根据现场客户端反馈，和相关部门合作提供问题解决方案，提升设备的稳定性和工艺性能； 3. 在理解和掌握薄膜沉积设备的功能与特点的基础上，制定、实施和验证改进方案；
1. 负责新工艺的开发与验证，持续优化现有工艺流程，提升工艺稳定性与良率； 2. 跟踪分析量产过程中的工艺问题，制定并实施改进方案，保障产线稳定运行； 3. 开展工艺技术攻关，持续提升产品竞争力，降低生产成本；
1.在客户现场提供工艺支持，机台安装，解决和改进工艺/系统/产能中出现的问题； 2.参与设计和执行实验、收集数据、分析结果、生成报告并提供建议； 3.根据现场工作编制工艺相关文档；
C++ Python 需求分析 后端与架构 芯片 / 半导体
1.参与设备软件的需求分析和设计； 2.参与设备BSP及硬件驱动、实时控制程序、网络通信程序、人机界面等软件的开发、调试及相关算法研究工作； 3.参与设备软件的测试、现场维护调试和客户沟通工作；
1.协助进行成熟机台装机及保养，并进行机台调试，保证所属设备的正常运转； 2.能进行设备维护作业，独立进行成熟机台异常处理； 3.发现并有效反馈现场安全风险和机台issue；
1. 负责 CVD 机台射频系统的设计、测试和优化，确保系统性能满足工艺需求； 2. 负责机台射频相关问题的分析和解决，快速定位故障根因并制定解决方案； 3. 跟踪射频技术前沿动态，持续优化射频系统架构，提升设备整体竞争力；
1.协助进行成熟机台装机及保养，并进行机台调试，保证所属设备的正常运转； 2.能进行设备维护作业，独立进行成熟机台异常处理； 3.发现并有效反馈现场安全风险和机台issue；
1.开发半导体薄膜沉积工艺技术，不断改进和优化薄膜沉积工艺以及相应的薄膜材料性能； 2.根据现场客户端反馈，和相关部门合作提供问题解决方案，提升设备的稳定性和工艺性能； 3.在理解和掌握薄膜沉积设备的功能与特点的基础上，制定、实施和验证改进方案；
1.协助进行成熟机台装机及保养，并进行机台调试，保证所属设备的正常运转； 2.能进行设备维护作业，独立进行成熟机台异常处理； 3.发现并有效反馈现场安全风险和机台issue；
1. 负责数据分析算法与模型的开发工作，设计并实现高效稳健的算法方案； 2. 深入理解业务需求，将实际问题转化为算法问题，推动算法模型的落地应用； 3. 持续优化现有算法模型性能，跟踪前沿技术动态，提升数据分析的准确性与效率；
1.在客户现场提供工艺支持，机台安装，解决和改进工艺/系统/产能中出现的问题； 2.参与设计和执行实验、收集数据、分析结果、生成报告并提供建议； 3.根据现场工作编制工艺相关文档；
1.负责 CVD 机台射频系统的设计、测试和优化，确保系统性能满足工艺需求； 2.负责机台射频相关问题的分析和解决，快速定位故障根因并制定解决方案； 3.跟踪射频技术前沿动态，持续优化射频系统架构，提升设备整体竞争力；
1.在客户现场提供工艺支持，机台安装，解决和改进工艺/系统/产能中出现的问题； 2.参与设计和执行实验、收集数据、分析结果、生成报告并提供建议； 3.根据现场工作编制工艺相关文档；
1. 负责半导体设备 SEMI 安规认证项目的实施工作，确保设备符合相关安全标准； 2. 参与产品设计阶段的安全评审，提出安全合规建议，推动产品安全设计优化； 3. 跟踪国内外半导体设备安全法规标准动态，维护和更新公司产品安全认证体系；
1. 追踪和分析半导体设备市场，特别是薄膜沉积领域的技术发展、客户需求及竞争格局； 2. 制定并维护产品的Maketing Review Specification，确保产品规格的严谨性和市场竞争力； 3. 基于产品价值、市场竞争和成本结构，主导制定具有竞争力的产品定价策略和商业模式；
1.团队管理：管理 Buyer / 采购工程师团队，负责工作量分配、日常督导、绩效评估与人员培养，建立高效的采购执行团队； 2.订单管理：统筹采购订单（PO）的下达、确认、变更与关闭全流程管理，确保订单执行的及时性与准确性； 3.交付保障：建立交付跟踪与缺料预警机制，监控物料 OTD 达成情况，牵头协调重大缺料与紧急插单的交付问题，保障生产与机台出货计划； 4.策略承接：对接 Sourcing 团队，执行既定的供应商分配比例（Quota）、框架协议与价格条款，并将执行中的供应风险与价格异常反馈至 Sourcing 端；…
1.在客户现场提供工艺支持，机台安装，解决和改进工艺/系统/产能中出现的问题； 2.参与设计和执行实验、收集数据、分析结果、生成报告并提供建议； 3.根据现场工作编制工艺相关文档；
1.研发机台设计及设计改进； 2.研发机台装机、测试及问题排查； 3.所有机台troubleshooting support；
1.在客户现场提供工艺支持，机台安装，解决和改进工艺/系统/产能中出现的问题； 2.参与设计和执行实验、收集数据、分析结果、生成报告并提供建议； 3.根据现场工作编制工艺相关文档；
1.在客户现场提供工艺支持，机台安装，解决和改进工艺/系统/产能中出现的问题； 2.参与设计和执行实验、收集数据、分析结果、生成报告并提供建议； 3.根据现场工作编制工艺相关文档；
1. 追踪和分析半导体设备市场，特别是薄膜沉积领域的技术发展、客户需求及竞争格局； 2. 制定并维护产品的Maketing Review Specification，确保产品规格的严谨性和市场竞争力； 3. 基于产品价值、市场竞争和成本结构，主导制定具有竞争力的产品定价策略和商业模式；
1.找出系统中存在的问题，并实施或提出系统综合性问题的解决方案及预防措施； 2.针对系统重要指标制定测试验证计划及实施； 3.项目实施过程中系统架构、关键参数、需求的规划设计；
1.研发机台设计及设计改进； 2.研发机台装机、测试及问题排查； 3.所有机台troubleshooting support；
1.协助进行成熟机台装机及保养，并进行机台调试，保证所属设备的正常运转； 2.能进行设备维护作业，独立进行成熟机台异常处理； 3.发现并有效反馈现场安全风险和机台issue；
1.协助进行成熟机台装机及保养，并进行机台调试，保证所属设备的正常运转； 2.能进行设备维护作业，独立进行成熟机台异常处理； 3.发现并有效反馈现场安全风险和机台issue；
1.负责设备的系统设计开发工作及子系统或功能模块的机械细节设计、零件制图，进行OEM部件选型，完成DFA / DFM / FMEA评估分析； 2.编制电气/软件控制需求文件，元器件采购申请以及状态跟踪； 3.编制委会产品BOM和产品手册，原型机装配和调试；
1. 根据需求独立完成电箱原理图，3D布局图的设计； 2. 加热温控设计，PID控制熟练掌握； 3. 整机线缆2D图设计及3D布线设计、整机互联图绘制；
1.负责新工艺的开发与验证，推动工艺技术迭代升级； 2.跟踪并解决量产过程中出现的工艺问题，保障产线稳定运行； 3.持续提升产品竞争力，优化工艺方案以降低成本、提升良率；
1.负责BU产品全生命周期的支持工作； 2.应用端技术文档的校准，撰写工作； 3.系统性提升产品的稳定性及竞争力；
1. 负责流体、热场和等离子体场的仿真建模和分析，为机台设计提供理论支撑； 2. 支持机台的设计改进和性能优化，将仿真结果与实际工程结合，推动技术迭代； 3. 持续完善仿真模型精度，跟踪前沿仿真技术发展，提升仿真分析效率和可靠性；
1.通过定期的技术交流和产品演示，向客户推广新技术和新产品； 2.参与制定产品战略，识别产品差距；针对客户技术路线图需求，就工艺和硬件改进提供反馈； 3.协助客户管理团队进行客户关系维护与提升，从技术层面增强客户满意度等；
1.在客户现场提供工艺支持，机台安装，解决和改进工艺/系统/产能中出现的问题； 2.参与设计和执行实验、收集数据、分析结果、生成报告并提供建议； 3.根据现场工作编制工艺相关文档；
1.订单下发及接收，文档按时存档； 2.按照生产需求，维持合理的库存水平； 3.发票挂账及付款，每月对账，确保账务清晰；