说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
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1.承担MCU系列产品的开发套件，应用技术开发等工作； 2.参与客户需求沟通及芯片推广支持工作； 3.参与产品定义、设计定义及芯片验证方案审核； 4.负责对公司FAE、销售、代理商及客户提供技术培训。
嵌入式 AUTOSAR RISC-V 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1.责车规级MCU的MCAL（微控制器抽象层）驱动开发，包括MCAL基础驱动（DIO、Port、PWM、ADC、GPT、ICU等）及复杂驱动（Complex Drivers / CDD）；使用EB tresos等工具进行MCAL模块的配置与代码生成；根据AUTOSAR CP（Classic Platform）架构规范，实现SPI、CAN、LIN、Ethernet等通信驱动的底层接口； 2.参与客户需求沟通及车规芯片推广支持工作；支持客户进行MCAL与AUTOSAR系统的集成调试； 3.参与产品定义、设计定义及芯片软硬件协同验证； 4.负责对公司FAE、销售、代理商及客户提供技术培训。
1.根据市场需求，负责新产品定义，明确公司MCU产品的功能、性能及市场定位； 2.深入了解竞争对手产品特点，关注MCU产品、关联半导体行业的发展，分析对所负责产品的影响、产业状况及发展趋势，为产品定义、产品迭代和产品相关的决策提供依据； 3.积极与客户沟通互动，持续保持产品的功能、性能符合关键客户需求，为产品迭代和改进提供支持； 4.负责产品的全生命周期管理，包括后续的产品项目研发管理、产品成本管理、市场推广，产品运营状况分析等工作 ； 5.跟踪最新的产品动态发展和行业趋势，不断提升产品定义和市场洞察能力。
1.协同产品经理、项目组共同完成对客户参考设计的设计参数确认。 2. 负责数字电源参考设计的原理图设计、元器件参数选型以及调试工作。 3. 负责数字电源参考设计的文档、手册编写。 4. 负责对公司内外工程师进行技术培训。 5. 疑难技术问题的客户支持。
1.根据芯片产品研发需要，参与制定电控相关应用规格，完成电控相关的应用验证工作，支持芯片产品研发； 2.配合营销团队，承担重点行业和重点客户电控产品的芯片级问题分析和解决； 3.负责对产品、研发和业务等相关部门进行电控技术方案的培训工作； 4.配合市场部门、业务部门完成市场宣传工作，提供必要的技术支撑。
1、依据MCU产品规格书定义芯片架构，完成芯片的系统设计与实现工作，在设计过程中着重优化性能、功耗和面积（PPA），以实现芯片的高效设计。 2、负责MCU项目数字设计和管理工作，和各相关部门协调配合，确保数字设计工作按计划执行。 3、编写芯片相关设计文档。 4、支持验证团队相关工作，包括验证评审、缺陷分析和解决等。 5、协助中后端团队完成芯片综合、STA、DFT及物理设计，包括布局布线工作，确保中后端设计符合前端设计的要求和规范。 6、芯片回片后对工程测试和应用反馈的问题，协同测试工程师进行调试分析，定位问题根源。 7、持续完善芯片设计流程和规范。
1.制定项目计划与里程碑，确定范围、资源、预算与风险应对策略，并定期组织项目评审与状态报告。 2.统筹芯片整体研发流程（需求、设计、验证、流片、测试、认证、量产）；确保设计符合安全与工艺要求。 3.统筹安全标准符合性与认证工作，包括Common Criteria、FIPS、等；协调实验室测试与整改。 4.推动系统架构、安全模块、固件及验证团队间的协同，实现安全启动、安全密钥管理等功能完整性。 5.联动工艺、封测、质量、供应链、市场与客户支持团队，确保量产导入顺利。 6.对接Foundry、OSAT、IP供应商及安全认证机构；管理供应商交付质量。…
1. 负责芯片的模拟电路和系统设计，数模混合接口设计等。 2. 依据芯片规格书和需求文档，制定电路的参数和设计方案。 3. 负责模块和系统的验证、仿真、联合仿真、混合仿真等。负责模块和系统的测试方案制定。 4. 给版图提供指导，涉及数模交互的电路和数字工程师进行合作设计。 5. 撰写所负责模块和系统的设计报告。指导所负责模块和系统的应用。解决所负责模块和系统的出现bug。
1、模拟版图设计和验证。 2、芯片ESD设计方案和实现。 3、芯片制造工艺评估和验证。 4、芯片tape-out工作。
1. 参与时序约束的讨论并负责编写约束文件。 2. 负责时序收敛和时序signoff。 3. 参与lower power设计。
1、模拟版图设计和验证。 2、芯片ESD设计方案和实现。 3、芯片制造工艺评估和验证。 4、芯片tape-out工作。
1、针对数据加密、身份认证、密钥管理、产权保护等场景，设计定制化密码安全解决方案； 2、安全解决方案固件及中间件架构设计； 3、安全解决方案固件及中间件开发及测试； 4、安全解决方案固件安全启动、安全下载、安全升级等方案设计； 5、编写技术文档，包括固件实现说明、安全方案手册、接口规范等； 6、参与密码行业标准、国家标准制定或合规适配工作； 7、安全方案客户导入技术支持； 8、安全方案认证技术支持。
1.依据安全芯片产品规格书参与芯片架构定义，完成芯片的系统设计与实现工作。 2.负责安全项目数字IP或集成设计工作。 3.编写芯片相关设计文档。 4.支持验证团队相关工作，包括验证评审、缺陷分析和解决等。 5.协助中后端团队完成芯片综合、STA、DFT等相关工作。 6.对硅后芯片问题，协同测试工程师进行调试分析，定位问题根源。 7.持续完善芯片设计流程和规范。
1，依据安全芯片规格书和设计文档，制定模块级、子系统级及系统级验证方案。 2，搭建基于 UVM的验证平台，完成验证环境的架构设计、组件开发。 3，基于功能点、边界条件、异常场景等维度，设计高效的验证用例，编写验证程序，确保覆盖芯片所有功能需求及潜在风险点。 4，执行验证用例，对失败用例进行定位与初步分析，协同设计工程师排查问题根源。 5，开展功能覆盖率、代码覆盖率、断言覆盖率等多维度覆盖率分析。 6，跟踪验证问题的修复进度，对修复后的设计进行回归测试，保障设计功能的正确性 7，编写安全芯片芯片模块验证报告等相关验证文档。
1. 负责 BMS AFE（模拟前端）芯片的数字部分验证，包括模块级、子系统级和芯片级的功能验证 。 2. 依据芯片规格书和设计文档，制定模块级、子系统级及系统级验证方案； 3. 搭建基于 UVM的验证平台，完成验证环境的架构设计、组件开发； 4. 基于功能点、边界条件、异常场景等维度，设计高效的验证用例，编写验证程序，确保覆盖芯片所有功能需求及潜在风险点； 5. 协助完成BMS AFE芯片中数字逻辑与模拟模块（ADC等）的AMS（数模混合）联合仿真验证； 6. 执行验证用例，对失败用例进行定位与初步分析，协同设计工程师排查问题根源；…
1.依据AFE产品规格书参与芯片架构定义，完成芯片的系统设计与实现工作。 2.负责AFE项目数字IP或集成设计工作。 3.编写芯片相关设计文档。 4.支持验证团队相关工作，包括验证评审、缺陷分析和解决等。 5.协助中后端团队完成芯片综合、STA、DFT等相关工作。 6.对硅后芯片问题，协同测试工程师进行调试分析，定位问题根源。 7.持续完善芯片设计流程和规范。 岗位要求： 1. 微电子、电子信息、通信工程、计算机科学等相关专业，硕士研究生及以上学历。 2. 有5~10年AFE数字前端设计经验，有项目数字设计管理经验是加分项。 3. 熟悉高性能AFE系统架构设计。…
1. 负责SoC芯片的接口（包括但不限于GPIO，通讯IO、LVDS、电源地IO等）的设计、仿真、验证测试工作。 2. 负责SoC芯片的可靠性设计和分析，包括ESD防护、CDM、latch-up、EFT等。 3. 指导版图进行layout设计和布局规划。能指导版图工程师进行芯片可靠性设计。 4. 负责IO接口的研发、验证，模拟设计流程优化、管理。 5. 把握可靠性和成本的优化折中。 6. 对测试问题或客诉问题进行debug。
1. 负责MCU芯片的模拟电源系统设计、能配合系统工程师和数字工程师搭建SoC芯片的电源系统框架。 2. 负责电源类电路的设计。 3. 负责MCU芯片的模拟电源系统验证、模拟模块验证、联合仿真验证、混合仿真验证、样片测试等工作。 4. 指导版图进行电源电路的layout设计、模拟电源系统的布局规划。 5. 负责模拟电源IP研发、验证，模拟设计流程优化、管理。 6. 规划模拟电源系统和电路的发展，跟进业界发展方向。 7. 对测试问题或客诉问题进行debug。
1、依据MCU芯片规格书和设计文档，制定模块级、子系统级及系统级验证方案。 2、搭建基于 UVM的验证平台，完成验证环境的架构设计、组件开发。 3、基于功能点、边界条件、异常场景等维度，设计高效的验证用例，编写验证程序，确保覆盖芯片所有功能需求及潜在风险点。 4、执行验证用例，对失败用例进行定位与初步分析，协同设计工程师排查问题根源。 5、开展功能覆盖率、代码覆盖率、断言覆盖率等多维度覆盖率分析。 6、跟踪验证问题的修复进度，对修复后的设计进行回归测试，保障设计功能的正确性 7、编写MCU芯片模块验证报告等相关验证文档。
1、负责芯片FPGA验证方案制定和计划实施； 2、负责芯片样片验证方案制定和计划实施； 3、负责输出Boot Loader及底层驱动、样片电气特性； 4、对客户问题协助分析，并完善测例库。
大模型 机器学习 TensorFlow 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1.负责规划MCU端侧AI模型从方案到实现的部署工作。 2.负责大模型/端侧模型的相关训练工作。 3.负责相关配套中/英文技术文档的编写。 4.参与客户需求及技术沟通，参与芯片推广支持工作。 5.参与嵌入式AI相关的培训工作，包括对公司FAE及销售、代理商FAE、客户等技术培训。
1. 负责MCU中模拟高性能ADC设计、仿真、验证工作。 2. 负责高性能ADC电路样片测试工作。 3. 指导版图进行layout设计和布局规划。 4. 负责ADC IP研发、验证，模拟设计流程优化、管理。 5. 规划ADC的发展，跟进业界发展方向。 6. 对测试问题或客诉问题进行debug。
1.依据MCU产品规格书参与芯片架构定义，完成芯片的系统设计与实现工作。 2.负责MCU项目数字IP或集成设计工作。 3.编写芯片相关设计文档。 4.支持验证团队相关工作，包括验证评审、缺陷分析和解决等。 5.协助中后端团队完成芯片综合、STA、DFT等相关工作。 6.对硅后芯片问题，协同测试工程师进行调试分析，定位问题根源。 7.持续完善芯片设计流程和规范。
芯片验证 UVM Python 测试与质量 芯片 / 半导体
1、依据MCU芯片规格书和设计文档，制定模块级、子系统级及系统级验证方案。 2、负责MCU项目数字验证和管理工作，和各相关部门协调配合，确保数字验证工作按计划执行。 3、验收MCU芯片整体验证结果，为设计交付及流片决策提供关键依据。 4、配合前端设计工程师进行 RTL 代码评审，从验证角度提出设计优化建议； 5、协助测试工程师制定芯片测试方案，提供仿真数据及问题分析支持。 6、持续完善芯片验证流程和规范。