说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
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1、协同业务部门与技术团队，推动解决方案落地：作为业务（制造、工程）与支持部门（IT、自动化）之间的关键接口，准确转达需求，确保技术开发与业务目标对齐，并推动项目有效实施; /2、主导基于数据的生产效能分析：系统性地收集与分析生产、设备及质量数据，准确识别影响产能、周期时间与良率的关键瓶颈，为流程优化提供决策依据; 3、规划与推进生产自动化项目：评估并推进自动化解决方案，以减少人工操作环节； 4、识别并优化跨部门流程中的低效环节：主动审视现有生产、物料与质量流程，发现其中存在冗余、易错或遗漏的操作节点，协调相关部门进行简化和标准化改造；…
/我们真正关心员工提出的问题，有没有人听见？听见以后，有没有人回应？回应以后，事情有没有真的发生变化？/ ◆走进组织，发现文化议题 深入研发、制造、产品和业务团队，通过访谈、观察、员工交流和项目参与，持续了解员工真实的工作状态、团队关系和组织变化，发现值得关注的文化议题。 ◆设计和推动文化项目 围绕公司文化和组织实际问题，策划价值观对齐、员工参与、文化记忆、团队实践等项目，从议题发现、方案设计到组织推动、复盘评估，独立推进项目落地。 ◆沉淀文化实践 从团队、项目、工程师个人的经历中梳理卓胜微正在形成的工作方式和价值判断，形成文化案例、实践方法和内部资产。…
1、客户关系管理：负责出差拜访、来访接待及框架协议签署； 2、技术交流：初筛客户需求，组织技术交流，协助FTP账号申请及PDK RLS安排； 3、工程报价：明确商务定位，协调完成工程报价； 4、项目导入：负责建工程科号、工程订单评审与录入、交期回复、发货、对账开票及异常监控； 5、订单管理：负责订单评审、量产订单录入、退换货处理、交期回复、交付达成率分析、量产发货、对账开票及异常监控； 6、FCST管理：负责提供3~6个月Rolling FCST，进行合理性Review，确认每月FCST Commitment，管理FCST Input达成率；…
/如果你曾经采访过工程师、科学家、企业家，或者写过一篇自己很满意的深度稿，我们很想看看。/ ◆ 理解公司业务 阅读技术资料、行业报告、财报和管理层观点，与工程师、技术专家和业务负责人交流，快速理解一个陌生领域的基本逻辑。 ◆ 做深度内容 负责公司对内外平台的技术文章、产业分析、人物访谈、战略解读、专题内容等，从选题、研究、采访到成稿独立完成。 ◆ 采访人物与专家 理解人物为什么这么判断、这个判断背后的技术和业务逻辑是什么，把专业人士的经验和观点转化成有价值的内容。 ◆ 主动发现选题 与研发、产品、业务建立长期连接，主动发现值得被外部理解的技术突破、产业变化和公司故事，能与工程师、技术专家和业…
/如果你曾经采访过工程师、科学家、企业家，或者写过一篇自己很满意的深度稿，我们很想看看。/ ◆ 理解公司业务 阅读技术资料、行业报告、财报和管理层观点，与工程师、技术专家和业务负责人交流，快速理解一个陌生领域的基本逻辑。 ◆ 做深度内容 负责公司对内外平台的技术文章、产业分析、人物访谈、战略解读、专题内容等，从选题、研究、采访到成稿独立完成。 ◆ 采访人物与专家 理解人物为什么这么判断、这个判断背后的技术和业务逻辑是什么，把专业人士的经验和观点转化成有价值的内容。 ◆ 主动发现选题 与研发、产品、业务建立长期连接，主动发现值得被外部理解的技术突破、产业变化和公司故事，能与工程师、技术专家和业…
1、负责新产品封装设计方案选定、产品封装风险评估及设计项目进度追踪; 2、负责与第三方封装厂进行设计沟通及设计风险排查; 3，负责与第三方基板厂进行设计沟通及设计风险排查 4、具有芯片封装设计经验，能独立设计两层及多层基板，熟悉Cadence sip、AutoCAD或类似封装设计工具，熟悉基板制作流程及封装流程 5、熟悉基板、框架设计及工艺流程 6、有一定的热及热应力仿真能力更好
负责MEMS MIC芯片设计，包括声学结构、振膜、背极板等核心结构设计，完成器件仿真、参数建模、性能调试与优化； 负责跟进流片、测试验证，解决研发技术问题，优化产品信噪比、灵敏度等核心参数，迭代升级产品方案。 负责MEMS MIC封装方案选型、工艺优化及量产跟进，制定封装标准与可靠性测试方案，解决量产良率、气密性、声学失效等问题，平衡产品成本与量产稳定性。 开展MEMS MIC行业及竞品调研，梳理市场与产品方案，对接终端客户需求，提供技术支持、样品验证与量产对接，跟进客户反馈，推动产品商业化落地与场景拓展。
1、熟练操作电脑系统，通过多种专业软件管理半导体装备生产进度； 2、根据生产目标，合理分配各生产装备的工艺与运转时间； 3、装备或工艺出现异常时，及时联系关联负责人，详细沟通异常情况； 4、积极参与现场自主改善活动，提升生产效率，减少生产成本。
1.参与SOC芯片的驱动、轻量级OS适配、协议栈及上层应用软件的开发与调试； 2.负责芯片在FPGA平台上的验证程序开发、测试用例设计及执行； 3.参与芯片回片后的行业标准一致性测试，协助开发对应的测试程序； 4.协助完成客户SDK应用支持，参与相关技术文档的编写与维护。
数字电路 C++ Python 测试与质量 芯片 / 半导体
1) 制定验证方案：根据芯片或IP模块的设计需求，分析功能规格并制定验证方案，明确覆盖目标与测试策略； 2) 构建验证环境：主导模块级、子系统级及SoC级验证环境的搭建，包括基于UVM方法学开发测试平台及验证组件； 3) 前仿验证：执行数字电路/IP模块的仿真验证，完成混合信号仿真验证以及低功耗仿真验证等，与设计人员合作定位并修复设计缺陷； 4) 覆盖率：通过自动化测试生成用例，分析功能覆盖率和代码覆盖率，确保验证完整性和准确性；
1、器件(CMOS, HBT)关键性能的TCAD仿真，器件结构开发及规格定义 2、分析器件测试数据，进行器件仿真优化以及工艺条件的修正 3、跟踪新型器件发展趋势，根据公司研发需求开展调研
1、Designer与晶圆厂TD PIE之间的沟通桥梁，确保双方信息的流畅交流 2、根据公司业务需求，与晶圆厂联合定义工艺平台开发的目标和性能要求 3、建立新工艺平台从开发到量产标准，确保新工艺具备量产条件，能对量产风险进行评估和预先识别
关键项目经验： (1)熟悉LO的GFS或PSK调制设计，有FMCW或ADPLL设计经验优先； (2)熟悉RF-CMOS工艺，具备完整PLL芯片或相关时钟类芯片流片量产经验；
C语言 模拟电路 数字电路 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1. 负责支持SOC芯片客户端应用开发工作，为客户提供软硬件解决方案； 2. 负责SOC芯片应用方案开发测试以及相应文档编写工作； 3. 负责对接客户及产品培训和技术指导，解决产品需求相关工作；
1.理解半导体高纯化学品、特气、大宗气体的专业知识，能够完成设备运行操作及维护，熟悉危化品泄露应急处理流程； 2.协助气化工程师进行特气、化学品、大宗气体系统的运行及维保，确保各系统设备安全稳定运行，并满足生产工艺品质要求。 3.熟悉所负责系统的原理、关键设备、主要风险点和管控方案: 4.能够完成市场的技术信息的收集、整理，制定系统零部件采购的技术要求及不同品牌的评估的测试方案; 5.为厂务系统稳定运行与降本增效提供技术支持； 6.建立运行数据统计规则与分析方法，对全系统进行风险分析； 7.参与厂务新技术的验证、系统改善方案管理、SPEC建立；…
岗位职责 1. SDK 开发与维护 负责自研 SoC 的 SDK 开发，包括 BSP、HAL、外设驱动、启动代码、基础软件组件、示例代码、API 接口及开发文档。 2. 固件开发 负责裸机环境下的固件开发，包括 BootROM、Bootloader、时钟、电源管理、中断、DMA、外设驱动、固件升级及安全启动等模块。 3. FPGA 原型验证 在 FPGA 原型平台上搭建软件验证环境，完成驱动移植、启动流程验证、测试用例开发与执行，配合 RTL/验证团队提前发现并定位软硬件接口问题。 4. 硅后测试与 Bring-up 参与芯片 Bring-up、功能测试、性能测试、功耗测试、稳定性测试及兼容…
RISC-V 嵌入式 C++ 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1. 协助 SDK 开发与维护 协助自研 SoC 的 SDK 开发，包括 BSP、HAL、外设驱动、启动代码、基础软件组件、示例代码、API 接口及开发文档。 2. 协助固件开发 参与裸机环境下的固件开发，包括 BootROM、Bootloader、时钟、电源管理、中断、DMA、外设驱动、固件升级等模块。 3. 协助 FPGA 原型平台软件验证 在导师指导下，协助在 FPGA 原型平台上进行软件验证辅助工作，如环境搭建、驱动移植、测试用例执行、日志记录和问题复现等。 4. 协助硅后测试与 Bring-up 参与芯片Bring-up、功能测试、性能测试、功耗测试、稳定性测试及兼容性测试，协助定…
数字电路 C++ Python 测试与质量 芯片 / 半导体
1) 制定验证方案：根据芯片或IP模块的设计需求，分析功能规格并制定验证方案，明确覆盖目标与测试策略； 2) 构建验证环境：主导模块级、子系统级及SoC级验证环境的搭建，包括基于UVM方法学开发测试平台及验证组件； 3) 前仿验证：执行数字电路/IP模块的仿真验证，完成混合信号仿真验证以及低功耗仿真验证等，与设计人员合作定位并修复设计缺陷； 4) 覆盖率：通过自动化测试生成用例，分析功能覆盖率和代码覆盖率，确保验证完整性和准确性；
1、协助负责厂务冷热水系统、废气系统、真空系统、废气系统、空调系统的运维，保证系统的稳定运行； 2、在主管、高级工程师指导下，协助书写暖通专业相关规范、操作规程、应急流程的制定、更新初稿； 3、协助负责机械暖通各系统异常的初步分析、处理，以及初步报告整理； 4、初步了解所负责系统的原理、关键设备、主要风险点和管控方案； 5、初步掌握和了解系统设计容量、系统运行负荷及冗余计算，能够及时发现系统能力瓶颈及时作出改善； 6、在主管指导下，协助负责暖通专业的运行优化，跟踪节能降本降耗方案并推进相关工作； 7、在主管指导下，根据工艺的需求、本专业的相关设计标准和法规，准备本专业的解决方案；…
关键职责： 1、负责SOC RF Transceiver设计，能够对通用模拟IP如LDO，BIAS等电路进行设计，有高频宽带经验优先，TXRF QAM调制相关设计经验优先； 2、负责CMOS/SOI/SiGe等工艺上的Analog/RF芯片设计；
1.负责系统日常运行及设备管理， 收集系统运行数据和记录。熟悉并了解系统运行状态并对异常的情况作出判断或得到指令处理，能快速正确对应系统紧急事故。针对设备日常运行故障及系统异常事件进行原因分析，提供合理化有效改善方案并落实； 2.负责管理范围内系统运维规划及升级改造。现场系统变动时，工程师需及时更新系统 PID 以及现场Label , SCADA画面，确保现场跟文件完全一致； 3. 编制废水系统操作相关的操作手册/巡检记录表／设备保养计划等操作文件，定义方法内容及周期，并及时按照实际情况在系统中更新。 4. 统筹安排部门人员的日常工作、人员调度、协调、药剂物料采购、危废清运、相关费用审批等事…
1、理解半导体纯水处理、废水处理的专业知识，负责超纯水（UPW）制备系统、废水处理系统的设计、运行、优化及日常维护，确保水质符合半导体生产工艺要求（如颗粒度、电阻率、TOC等指标）和废水环保排放要求； 2、监控纯水与废水处理设备的运行状态，及时排查并解决故障，保障生产连续性。 3、研究并改进水处理工艺（如反渗透、离子交换、EDI、膜过滤等），提升系统效率、降低能耗与运营成本。 4、针对半导体行业特殊需求（如重金属废水、氟化物处理等），开发高效、环保的废水处理方案。 5、熟悉水质检测方法，定期检测水质，分析数据并生成报告，确保符合半导体行业标准（如SEMI、ASTM）及当地环保法规。…
1. 存储测试方案的调研和评估，负责存储针卡的方案定制化开发； 2. 全面负责存储测试系统（包含测试针卡）技术评估，开发方案，导入验证与专案管理； 3. 制定并持续优化测试系统的规格，标准，验证流程及评估体系，量产可复制行。
作为公司测试平台的核心技术领军人物，主导测试平台的技术架构设计与能力建设，包括CP测试平台，ATE测试平台和高性能测试机台。面向芯片测试和系统验证等业务场景，负责测试平台规划、技术标准制定、核心工具研发及团队技术赋能
1. 协助招聘流程开展，如电话沟通、面试安排、人选接待、面试情况跟进； 2. 维护招聘渠道，分析职位需求、根据岗位JD进行简历检索； 3. 出具与招聘相关的数据分析报告，包括但不限于：招聘进度表、招聘渠道使用情况表等； 4. 协助团队完成其他相关工作。
【职位描述】 作为半导体RTD系统工程师，你将参与设计、开发和维护决定晶圆生产流程的实时决策系统。你的工作将紧密连接MES、设备自动化、和先进排程系统，确保生产指令能够精准、及时地下达至每一台设备。 【你的职责】 1.核心系统开发与维护：参与RTD系统的需求分析、模块设计、编码实现与测试，确保系统稳定、高效运行。 2.派工策略设计与实现：与工业工程及生产部门合作，将实际生产中的调度规则转化为可执行的派工逻辑，并编码实现。 3.系统集成与接口开发：负责RTD与MES、设备自动化、APC、APC等系统的接口开发与维护，保障数据流与指令流的畅通无阻。…
1、负责厂务设施（水、电、气、化等）及动力系统的质量管理，制定并执行质量控制计划； 2、主导厂务领域SPC监控、设备PM管理、环境监测、计量校准等日常质量工作； 3、负责厂务变更管理（MOC），评估变更对系统稳定性和产品质量的影响，确保变更受控； 4、管理厂务相关的MRB（物料评审）及IPQA（制程质量审核）流程，推动问题闭环； 5、维护厂务质量体系（IATF16949/ISO9001），组织内审，闭环不符合项； 6、作为厂务与Fab工厂的质量接口，协助处理跨部门质量相关事务。
1、负责公司内部业务系统（如ERP、OA、MES等）的日常运维、客制化需求开发、故障排查与用户支持； 2、负责系统部署、升级及数据备份，保障系统稳定运行； 3、参与系统需求分析，编写运维脚本及技术文档； 4、配合开发团队完成系统集成测试与上线部署。
1.负责新供应商导入质量审核，合格供应商绩效考核及年度稽核； 2.负责来料不良处理并追踪供应商有效改善确保产线顺利生产； 3.负责追踪供应商的改善报告及实施效果确认； 4.负责供应商的质量管理策划及辅导，协助供应商提升产品质量； 5.负责供应商新样品的评估放行；
1、负责生产物料、设备或行政办公类物资的采购执行，包括询价比价、合同签订及订单跟进； 2、协助供应商的开发、评估与日常管理，维护供应商信息库； 3、跟踪采购订单执行进度，协调处理交货、验收及付款等环节问题； 4、参与采购成本分析和市场行情调研，协助制定降本策略； 5、整理采购合同及相关台账，确保采购流程合规、文档完整。
系统开发与维护：负责公司Wafer Map（晶圆图）相关系统（如YMS良率管理系统、DMS数据管理系统等）的日常运维、客制化开发及功能优化。 数据可视化与分析：开发和维护Wafer Map数据的可视化工具，将复杂的晶圆测试数据（如CP测试、WAT测试）以图形化方式清晰展示，用于监控晶圆上每颗芯片（Die）的良率与性能分布。 算法与模型开发：参与Wafer Map数据的分析算法开发，例如：进行缺陷模式识别、良率预测、以及数据降噪处理等。 协作与支持：与工艺工程师、测试工程师、产品工程师紧密合作，理解业务需求，提供数据支持和系统解决方案。
1、负责网络设备及防火墙的日常巡检、运维、监控与异常处理； 2、负责网络安全事件日志分析、应急响应及策略优化； 3、协助完善网络安全监控机制及相关制度文档； 4、保障服务器、终端等设备的安全运维，及FAB设备入网安全。
【职位描述】 半导体YMS（良率管理系统）工程师在半导体生产过程中扮演着关键角色，负责监控和提升芯片制造的良率。 【你的职责】 1.负责YMS系统的日常监控、维护、升级和性能优化，确保系统7x24小时高可用性。 2.建立并执行系统的监控策略、备份恢复计划和灾难恢复流程。 3.快速响应并解决系统运行中出现的各类故障和异常，形成根本原因分析报告。 4.深入分析并解决YMS与MES、FDC、SPS等系统接口间的复杂数据与逻辑问题，管理和优化系统主数据，确保数据100%准确。 5.负责YMS相关算法开发、新功能、新模块的需求分析、方案设计、测试验证和上线部署。…
1、参与EAP（设备自动化）、RMS（配方管理系统）、FDC（故障检测与分类）、APC（先进过程控制）等系统的日常运维与技术支持工作； 2、在资深工程师指导下，学习并协助测试设备功能，根据设备通信协议文档进行基础验证； 3、协助设计、开发和测试机台自动化EAP程序，参与代码编写与单元调试； 4、学习并参与机台Recipe Body的解析与开发工作，协助维护配方数据库； 5、协助监控EAP、RMS、FDC、APC等服务器的运行状态，及时记录并报告异常事件； 6、完成上级领导交办的其他学习性、辅助性工作任务。
Python Linux 大模型 算法与AI 芯片 / 半导体
1、负责公司AI应用功能的设计、开发与落地，如智能问答、内容生成、数据分析辅助等场景； 2、调用并集成主流大模型（LLM）API，进行Prompt工程调优及模型微调探索； 3、开发AI服务接口与后端逻辑，保障系统稳定性与响应速度； 4、跟踪前沿AI技术动态，推动新技术在产品中的快速验证与应用。
1.运维保障：全部负责工厂及办公区域IT基础设施的稳定运行，涵盖网络、服务器、存储、数据库、虚拟化平台及弱电系统等 2.架构优化基于业务发展需求，主导IT基础设施架构升级与容量规划，包括但不限于网络带宽扩容、存储性能优化、灾备体系演练及关键设备的生命周期管理 3.团队管理：负责Infra运维团队、机房运维、网络运维小组的日常管理，包括人员分工、绩效考核、技能培训、梯队搭建与人才培养。制定团队工作规范、运维SOP与管理制度，统筹日常工作安排、项目推进与跨部门协作，提升团队整体技术能力与交付效率，打造高效、专业的基础设施运维团队 4.合规与安全：负责制定并执行IT基础设施的运维与流程规范，制定信…
射频 Python MATLAB 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1、负责RF射频芯片(LNA/PA/SW/DSA/Mixer/毫米波等)测试平台搭建，测试方案制定。 2、负责升级软件/硬件测试平台，提升测试效率和准确度。 3、负责新型射频测试指标的方案评估，负责新型测试平台的搭建。 4、负责编写及调试自动化测试程序，优化测试流程。 5、负责射频测试所需硬件环境及夹具等设计验证工作。
1、设计化合物半导体器件材料和物理结构及工艺流程 2、制定器件测试计划并分析测试数据 3、用TCAD 仿真分析器件并结合测试数据进行器件优化以及工艺的调整 4、跟踪和调研新型器件发展趋势，根据公司研发需求制定研发计划
1. 制程搭建与优化：负责射频前端芯片（PA/LNA/switch/模组等）FT测试制程搭建、维护与标准化，优化SOP、控制计划，导入新测试工艺。 2. 良率与异常管控：负责FT量产产线良率、参数漂移、测试异常问题分析整改，输出8D报告；通过SPC监控射频关键参数，提前预警规避制程风险。 3. 效率成本优化：优化测试流程与设备参数，提升产线UPH与设备OEE；验证测试硬件、评估替代方案，压降量产测试成本。 4.新机新产品导入：制定测试设备验收标准，保障射频测试精度与可靠性；跟进NPI新产品试产与参数验证，推动顺利量产。 5. 质量与客诉闭环：对接内外部及客户稽核，追踪问题整改；…
1.使用实验室相关分析设备，侧重TEM、FIB和平面研磨操作，为芯片生产提供准确的测试数据； 2.严格按照作业指导书进行设备操作及维护； 3.遵守公司的各项规章制度，服从工程师的工作安排，时刻维护好工作区域的6S； 4.需倒夜班（12小时制），上2休2（工作两天休息两天）。
C++ Python Verilog 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1、 DRC开发，验证与维护 -根据设计规则文档开发DRC Runset，需深刻理解Design Rule的准确意义以及与工艺的关联性，并将Design Rule的要求准确执行到DRC脚本中 -针对每条设计规则，提供完备的QA验证流程与QA报告，并与DR制定方协作，持续优化迭代DR Runset -负责DR Runset的高效高质量交付 -针对客户端版图DRC验证的问题，及时提供高效的解决方案 2、 Pcell开发，验证与维护 -基于设计规则文档，根据技术平台交付器件清单，开发交付器件的pcell -完善开发流程，并建立完备的pcell QA验证方案 -针对客户端pcell调用的问题，及时提…
运营支持工程师（OPS）工作职责 1、生产效率稽核：专职稽核厂内研发晶圆（lot）流转效率，持续监控并精准计算各环节生产周期（Cycle Time），通过数据驱动的方式定位瓶颈、推动优化，确保相关KPI达标并稳步提升。 2、研发预算编制与核算：负责研发项目涉及的各项生产费用核算，包括晶圆下线（lot release）、光罩制作（mask TO）、委外加工等成本项目的预算编制与实际发生额核算，为研发预算的制定与执行提供准确的数据依据。 3、跨部门协作：对接研发、生产运营、采购等部门，确保研发项目生产计划与预算核算信息在各环节准确传递、闭环对接
1、每周线上线下渠道宣发2-3次，线下物料（海报、传单等）由企业提供； 2、配合激活校园大使账号，协助企业进行目标院校内企业宣传、岗位宣传等，收集简历并推荐； 3、协助企业进行院校、老师联系对接； 4、招聘会邀约到场，现场支持（物料接收、搬运、协助现场签到等）；
1、制定生产计划，确保生产线正常运转，按时交货，满足客户需求 2、制定Wafer input/output 计划，保持在制品在合理水位 3、管理优化Production Cycle Time，降低生产周期提升工厂效率 4、与各个部门沟通，跟踪生产进度。根据日常实际生产及时更新生产计划，并向管理层反馈 5、管理Tool Capacity，合理规划产出并与工程部门一起提升机台利用率 6、管理NTO and key lot 保证研发实验正常进行 7、管理ENG/Production 等级，以满足不断变化的客户需求
1. 需求管理：针对前端销售和市场及公司提供的需求进行承接，做好产品需求拆解、下发和落实，保证准确且有效执行。 2. 齐套管理：针对产品BOM进行物料备料，拉通物控组追踪下单，回货，管理异常，保证齐套率。 3. 排产管理：针对需求，对BP CP DPS ASSY TECT等工序进行排产管理，和相关部门对齐排产计划，回收产出达成率，对异常进行管控，保证高效产出。 4. 专案管理：针对交付需求，过程中出现的各种异常，作为Leader进行专案管理和承接，拉通各相关方，专案解决并避免交付异常。 5. 库存管理：针对各外包厂的库存材料&成品进行定期管理和管控，避免物料呆滞。
1. 中高端研发岗位需求分析与人才寻访 深入对接业务部门，精准理解中高端研发岗位（如射频设计、模拟设计、SAW滤波器设计、技术专家等）的业务要求与人才画像，进行深度需求挖掘 运用多元渠道（猎聘、BOSS直聘、前程、猎头等）主动寻访被动候选人，开展行业人才Mapping，持续追踪竞对公司核心研发人才分布，建立并维护中高端人才储备库。 2. 招聘全流程推进与业务协同 独立负责从需求分析到入职跟进的全流程闭环，协调面试官时间，确保面试流程高效顺畅。 作为HR与业务部门的桥梁，定期对齐招聘进度与风险，推动业务决策，对招聘结果负责。…
1. 光电多工艺协同与整合（Process Integration & DTCO） 1）全流程工艺统筹：统筹硅基光电子（SiPh）、III-V族化合物及压电材料（InP/GaAs）及异质异构三维集成全流程工艺整合；主导Die-to-Wafer、混合键合（Hybrid Bonding）、倒装焊（Flip-Chip）等先进光电封装工艺的开发与优化。 2） 设计-工艺协同优化（DTCO/DFx）：在设计前期评估光电链路瓶颈，落实可制造性/可测试性/可靠性设计（DFM/DFT/DFR）原则；统筹光-热-电多物理场耦合仿真，解决高密度集成下的热效应、应力匹配及光耦合损耗等工艺挑战。…
1、每周线上线下渠道宣发2-3次，线下物料（海报、传单等）由企业提供； 2、配合激活校园大使账号，协助企业进行目标院校内企业宣传、岗位宣传等，收集简历并推荐； 3、协助企业进行院校、老师联系对接； 4、招聘会邀约到场，现场支持（物料接收、搬运、协助现场签到等）；
1、负责SAW滤波器器件建模以及滤波器设计； 2、负责高性能声学滤波器仿真工具开发，滤波器与模组联合仿真； 3、与工艺工程师合作进行SAW结构优化； 4、与测试工程师合作进行相关器件性能测试； 5、参与器件SPEC确定，竞品分析；
1、 射频电路模块的设计开发，包含并不限于以下电路： a、 PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块； b、 IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计； c、 RFCMOS模拟电路模块设计； 2、 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试； 3、 负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证； 4、 负责射频模块的可靠性测试及分析； 5、 参与RF器件的建模及材料设计