说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
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1. 负责公司薪酬体系的日常运营与维护，包括月度薪资核算、发放及个税申报等全流程管理； 2. 参与薪酬制度优化与迭代，协助开展市场薪酬调研、岗位价值评估及薪酬结构设计； 3. 编制并分析薪酬相关报表，为人力资源决策提供数据支持； 4. 协同财务、业务部门完成人工成本预算编制、执行监控与偏差分析； 5. 解答员工薪酬相关咨询，确保政策宣导准确、服务响应及时。
1.负责清洗、减薄、抛光模块工艺开发，工艺优化，现场客户工艺问题的对应； 2.负责清洗、减薄、抛光模块设计开发，模组设计，完成方案与工程图纸设计； 3.协助供应商解决加工及工艺问题 ； 4.协调各部门解决产品生产过程中的技术问题； 5.负责模块的功能测试，收集、分析测试数据，验证产品可靠性； 6.标准件的技术选型； 7.机台的成本控制。
数据分析 Python C++ 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1.协助负责半导体光学膜厚、关键尺寸量测技术的应用研发与落地，结合半导体制造工艺需求，配合团队将量测算法、设备技术转化为可落地的行业应用方案，适配先进制程（如7nm及以下）生产场景； 2.协助深入研究半导体制造各环节（光刻、刻蚀、薄膜沉积）的量测需求，基于光学量测原理（椭偏法、反射光谱法等），参与优化量测应用流程，协助解决现场应用中的精度、稳定性、兼容性等技术问题； 3.负责量测设备及算法的应用验证、性能测试辅助工作，配合研发、硬件团队完成产品迭代，提供应用层面的技术反馈与改进建议，协助保障产品满足客户量产应用要求；…
1.开展半导体晶圆清洗工艺研究，包括新型清洗溶液调配验证，优化各类晶圆（尤其是Cu表面）污染物去除能力； 2.联合设备研发人员开展清洗工艺验证，配合设计人员开展设备改进优化。
Python C++ MATLAB 算法与AI 芯片 / 半导体
1.负责半导体芯片制造中，光学膜厚（Optical Thickness）、关键尺寸（CD, Critical Dimension）量测相关算法的研发、设计与优化，聚焦量测精度、速度及稳定性提升，适配先进制程（如7nm及以下）量测需求； 2.基于光学量测原理（如椭偏法、反射光谱法、散射法等），构建并迭代膜厚、关键尺寸的数学模型，解决量测过程中的非线性、多解性、噪声干扰等核心技术难题； 3.参与量测系统的算法验证与落地，配合硬件团队完成算法与设备的集成调试，针对实测数据优化算法参数，确保算法满足量产检测的工程化要求；…
1、负责公司信息化系统规划、建设、推广和运维； 2、参与公司管理系统建设项目，理解和指导业务部门或关键用户的业务流程，制定系统解决方案； 3、负责与公司业务部门沟通，进行需求分析，系统配置和维护，对用户提出的二次开发需求评估和提供系统方案；撰写需求说明文档，协同技术开发进行客户化或应用系统开发，参与开发结果测试； 4、负责系统上线后的日常维护和支持。
AutoCAD SolidWorks 制造与工艺 芯片 / 半导体
1.机械工程制图工艺审核：制图标准及可制造性工艺审核； 2.关键部件及新产品工艺性开发及标准建设管控，工艺改进； 3.汇编指导性工艺文件，完成质量检测和设计成本控制追溯； 4.编制工艺标准规范。
1.PCB硬件设计：根据研发需要研发PCB电路板硬件； 2.嵌入式系统软件设计：ARM、DSP、FPGA等嵌入式系统程序开发及持续改进 3.模拟或数字电路定制功能开发：根据研发需要定制特定功能的模电或数电集成电路板及成套装置；
1.负责公司产品共性问题、关键部件问题的跟踪与分析，分析问题根源、认清工作机理； 2.针对存在问题的部件进行技术改进、优化设计、测试验证，提升性能与可靠性； 3.解决问题过程形成的技术方法形成专利； 4.参与部分新项目的研发； 5.产品机械结构、机械部件的设计、材料选用； 6.产品机械结构的仿真模拟； 7.与电气工程师配合完成产品电气设计； 8.整理技术文献编写技术文档。
1.负责公司日常会计核算工作； 2.协助完成公司月度、季度、半年、年度财务报告的编制及分析工作； 3.协助完成行业数据收集及分析工作； 4.协助完成预算管理工作； 5.协助完成外部审计工作； 6.负责完成对上级单位财务数据报送工作； 7.完成领导交付的其他工作；
1、 负责非标件、标准件、电气件采购等； 2、 负责价格谈判、合同拟定、付款方式、交货期确认等； 3、 负责物料多元化/多渠道推动及数据/资料的收集、分析和汇总； 4、 负责根据采购计划进行物料下单及跟踪； 5、 协助清点物料、报送质检，协助办理入库，ECR/ECN/技改/不合格品确认及跟踪等； 6、 协助采购经理完成采购相关制度及流程完善及合规性等工作；
1.负责新产品开发和新技术开发的研发装调工作，推动问题闭环解决； 2.针对各类功能模组的研发测试需求，开发搭建自动化测试平台； 3.承接预研、CIP改进、国产化/二供验证任务，依据分类等级输出测试报告； 4.负责量产机台现场故障技术支援，负责设备在客户端的技术支持。
1、负责公司AI相关产品的应用、优化和部署，推动自研或与外部合作项目的顺利实施； 2、与外部供应商紧密合作，确保AI技术在公司产品中的高效应用，推动供应商交付的模型优化和功能提升； 3、参与AI应用场景的需求分析和解决方案设计，确保模型能够满足实际业务需求并实现最佳效果。进行AI应用自研开发，满足公司定制化系统需求； 4、负责模型微调、部署和集成，确保其与公司现有系统和业务流程的无缝对接； 5、监控和分析模型的性能，进行必要的调优和改进，提升系统的稳定性和响应速度； 6、通过与产品、技术和业务团队的协作，推动AI技术在公司各类产品中的成功应用，并确保技术实现符合业务需求；…
华海清科 北京 上海 深圳 广州 武汉 合肥 蚌埠 成都 青岛 济南 无锡 苏州 淮安 杭州 宁波 嘉兴 绍兴 泉州 天津 西安 应届 本科
1.负责客户端半导体新设备的装机、调试、跟进工作； 2.负责客户端半导体新设备RECIPE的导入及维护，工艺验证调试工作； 3.解决设备在运行中遇到的硬件故障和工艺问题，减少工艺缺陷，改进工艺条件； 4.搜集并反馈客户端相关的硬件、软件及设计等信息问题，协助提供解决方案； 5.协助新技术开发应用，新工艺、新材料的引进工作，提高设备稳定和工艺水平； 6.负责对客户的技术培训工作以及同事间信息经验分享。
1.负责抛光头出厂与返厂成品质量检验，保证产品质量； 2.负责抛光头物料质量问题反馈、上报，跟进整改进度； 3.负责检测设备及工具的维护与保养；协助进行客户端问题分析。
1.独立主导完成日常设备维护 2.负责客户端机台故障处理工作； 3.客户端技术支持工作； 4.解决机台日常问题，形成问题解决报告；统计问题及管理，输出问题台账； 5.对设备日常安装维护提出合理化建议； 6.负责客户端改造事项推广及实施 、参与设备模块化安装调试
1.能独立完成半导体设备的开发及调试工作； 2.记录工艺开发调试过程，并完成报告的撰写，对遇到的问题提出改善意见； 3.对设备能够进行日常维护和定期保养，确保良好的设备条件； 4.当设备生产产品出现异常时，能及时找出问题的根源并予以解决； 5.能和客户进行良好的沟通，对客户提出的问题及时无误的进行反馈； 6.能对兄弟部门人员或客户进行操作和工艺方面的培训。