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壁仞科技 上海 北京 Infra,Quality&Release 3-5年 本科
岗位职责 1.体验设计统筹：负责企业研发基础设施（Infra）、AI Agent、外部社区等核心场景的 UIUX 设计工作，从全局视角出发，快速理解业务诉求，制定设计目标与系统性解决方案。 2.视觉资产建设：为产品及市场活动打造与企业品牌标识高度一致的视觉资产，确保跨平台、跨终端的视觉呈现统一且专业。 3.项目全链路交付：独立推动设计项目的高质量落地，具备扎实的 UI 实现能力；重视用户与数据反馈，持续跟踪上线产品表现，驱动体验迭代优化，并沉淀设计方法论与复盘机制。 设计系统维护：参与设计规范与组件库的制定、更新及落地实施，保障产品在用户体验层面的一致性与可扩展性。…
岗位职责： 1. 完成SoC芯片内部功能模块的MAS文档和设计交付； 2. 完成子系统级/芯片级系统集成工作； 3. 协助完成模块/系统的FPGA/EMU原型验证； 4. 协助SoC DV团队完成模块验证和SoC级别验证； 5. 完成Lint/CDC等规则检查和SDC的撰写； 6. 完成IP技术评估，IP集成和IP应用支持的工作； 7. 完成自动化流程脚本开发、更新和维护的工作； 8. 配合验证团队完成SoC/IP验证计划的定义，验证测试的开发; 9. 配合中后端紧密合作完成模块的时序收敛和流片签核等工作; 10. 完成芯片系统联调的工作，根据需要输出各种方案，报告等文档。…
岗位职责 1. 销售战略与业绩管理 -根据公司年度经营目标，制定销售策略、客户地图与业绩拆解方案，对合同额、回款、市场份额等核心指标全面负责 -持续跟踪AI算力、大模型、国产替代等政策与行业动态，及时迭代销售打法，确保公司在国产算力市场的竞争力 2. 重点行业客户攻坚 -主导开拓互联网平台头部客户 -负责GPU产品在行业客户中的销售工作，制定销售计划和策略，完成销售目标 -主导大客户全流程销售：包括需求对接、方案定制、商务谈判、招投标、合同签订及回款跟进 3. 生态与渠道建设 -推动与互联网大厂在联合实验室、开源社区或定制芯片层面的战略合作，将客户关系从“买卖双方”升级为“技术共创伙伴” -…
岗位职责： 1. 支持自研GPU在AI/大模型上的编译优化与性能提升； 2. 针对自研GPU的编译优化方案、算法的设计和开发； 3 负责自研GPU计算核部分基准性能与编译优化性能评估方案制定与实施； 4. 参与未来自研GPU处理器指令集和微架构设计，演进编译器优化能力支持新特性。 任职资格： 1.计算机软件或者相关专业硕士以上学历，精通C/C++编程，熟悉体系结构和编译原理； 2.具备良好沟通能力和代码习惯；熟悉Linux开发调试环境，git等版本控制工具； 3.熟悉LLVM/GCC等编译框架，有编译器开发和优化调试经历者优先；…
工作职责： 1.基于最新的GPGPU/AI芯片产品，规划并开发诊断验证Framework，使能各功能模块，包含SoC IPs, 计算核，卡间互连等； 2.基于Framework，开发芯片测试使用的硅前、硅后系统级测试用例，并对关键模块、通路，进行性能测试与分析； 3.制定测试计划，在CModel，Emulator，Silicon上运行，调试测试用例，完成芯片的功能、性能和压力测试； 4.芯片回片后的bring-up及后续产品化阶段的验证支持； 任职要求： 1. 计算机科学/电子工程或相关学科硕士以上学历； 2. 对操作系统原理有一定的了解，对Linux内核态，用户态驱动程序有一定的编程经验；…
SystemVerilog Verilog EDA 硬件与芯片 芯片 / 半导体
岗位职责： 1、与架构师以及软件团队合作，定义command processor子系统性能和功能，包括任务队列、调度策略与异常处理流程等，并输出文档； 2、独立负责command Processor的核心微架构设计，负责任务调度和切分、全局同步等功能模块的RTL代码实现； 3、支持验证工程师完成模块及系统级的验证工作，配合中后端完成模块的时序收敛和流片验签等工作，与验证、后端团队一起按时高质量完成项目交付； 4、参与芯片系统调试、性能分析，功耗和微架构优化等工作。 要求： 1、硕士及以上学历，微电子、计算机科学、电子工程等相关专业，具有较强的电子电路基础；…
Python C++ Linux 后端与架构 芯片 / 半导体
工作职责 1、算子极致优化：负责壁仞 GPGPU 平台上深度学习核心算子（如 GEMM、Attention、LayerNorm 等）的设计、开发与极致性能调优，深入挖掘硬件算力极限，满足训练与推理场景下的高性能与低延迟需求； 2、微架构级性能突破：深入分析壁仞新一代 GPGPU 架构特性，基于底层编程模型（如指令级编程、内存层级优化、数据排布重构等）进行算子微架构级调优，突破访存与计算瓶颈； 3、开源生态与社区贡献：积极参与并主导壁仞 GPGPU 开源软件栈及算子生态建设，将高性能算子优化方案与工程实践回馈开源社区；…
PyTorch 分布式 Linux 后端与架构 芯片 / 半导体
岗位职责： 1.负责主流大模型训练框架在壁仞芯片平台上的适配、功能验证、问题排查与性能调优。 2.支撑预训练、微调等核心训练链路建设，落地 MoE、多模态、智能驾驶等业务场景。 3.定位并解决精度、显存、通信、算子等训练问题，搭建自动化工程体系。 4.搭建自动化体系，借助 AI Agent 赋能适配工作与训练生态。 任职要求 1.熟悉 PyTorch 核心训练流程与分布式并行策略（DP/TP/PP/ZeRO/FSDP 等）； 2.掌握 Megatron、DeepSpeed 等一种或多种主流训练框架。 3.熟练使用 Linux、Python，具备较强的工程调试、问题定位和性能分析能力。…
岗位职责： 1. 研究GPGPU及其集群中的性能场景，分析定位软硬件性能瓶颈。 2. 研究跟踪AI/HPC应用场景性能分析技术趋势，负责性能软件产品架构。 3. 开发相关Benchmark、profiler、perf model、SDK等性能软件栈。 4. 联合硬件架构师、框架、库函数等团队，反馈性能问题，实现产品性能迭代。 任职要求： 1. 计算机科学、电子工程相关背景，深入理解计算机体系结构，思维敏捷，工程实践能力卓越。 2. Solid C/C++/Python编程能力，熟悉CUDA编程模型，精通中间件、SDK开发。 3. 精通Linux操作系统，或对GPU性能分析优化有深入理解。…
人才画像： 1、希望人才具有2年以上高速接口(PCIe-Gen3含以上/DDR/HBM/Display-Port/USB3.2含以上/10Gb-Ethernet以上)的综合/CDC/RTL-signoff/和PD合作经验； 2、对STA/CDC/lint/RTL-signoff有较深入的理解和项目经验； 3、良好的沟通能力和跨团队协作能力； 4、闭环思维，主动收敛，认真仔细，有抗压能力。 岗位职责： 1、和SOC人员和PD合作，交付高质量的PCIe/DDR/UCIe subsys sdc，协助完成PCIe/DDR/UCIe子系统timing迭代和收敛，完成PCIe/DDR/UCIe subs…
工作职责 1.定义NOC 硬件模块级设计需求，完成微架构设计文档； 2.独立完成功能模块RTL代码设计实现； 3.与验证工程师合作，确定验证策略和方案，完成模块的功能和性能测试； 4.与设计集成团队、物理设计团队合作，完成时序收敛，控制设计质量； 5.参与设计性能、功耗、面积的发掘和优化。 6.熟练使用第三方工具，诸如arteris等 任职要求 1.熟练使用Verilog，System Verilog并通晓逻辑设计各环节； 2.根据从业资历，3到10年的涵盖微架构编写，RTL代码编写、综合、代码质量检查等的逻辑设计经验； 3.对覆盖率驱动的，随机约束的验证方法有丰富的知识和经验；…
机器学习 深度学习 PyTorch 后端与架构 芯片 / 半导体
任职要求： 1. 扎实的机器学习/深度学习基础，理解策略梯度、Actor-Critic、价值函数等核心概念； 2. 熟练使用 PyTorch，有 RL 或 LLM 训练的实际项目经验； 3. 熟悉至少一种 RL框架：Verl、Slime、Roll、AReal等； 4. 良好的工程能力与代码规范，能独立排查训练问题。 岗位职责 1. 参与强化学习框架在国产芯片的适配开发及优化； 2. 参与强化学习及其框架开源社区的推动和发展； 3. 参与基于国产芯片的强化学习相关项目的落地和交付； 4. 跟踪前沿论文与开源方案，推动新方法在业务场景落地。…
角色和期望： 1. 与架构师合作，定义模块功能、性能指标、低功耗策略等； 2. 独立完成模块的设计，高效实现模块的功能； 3. 与验证、后端团队一起按时高质量完成项目交付； 人才画像： 1. 微电子/电子工程/计算机/通讯等电子类专业，具有较强的电子电路基础； 2. 熟练使用verilog/VHDL等硬件描述语言； 3. 深入了解ASIC设计/验证/实现等流程； 4. 参与过1个以上完整芯片项目优先；
角色和期望： 1.基于公司生态，针对NLP/CV/音视频/多模态/推广搜等场景， 构建大规模的分布式机器学习系统； 2.负责解决业务交付流程中遇到的单机多卡，多机多卡的精度、性能问题； 3.基于公司生态，研究行业领先的超大规模分布式策略，解决在大模型落地当中遇到的分布式工程挑战。 人才画像： 1.计算机、电子、数学及相关专业，2年以上相关工作经验； 2.熟练C++/Python编程，有cuda编程经验优先； 3.熟悉Tensorflow/pytorch/paddle以及其他国产机器学习框架， 有相关框架开发经验者优先； 4.熟悉CUDA生态， 有NCCL、RDMA开发经验者优先；…
深度学习 C++ Python 后端与架构 芯片 / 半导体
岗位职责： 1. 基于壁仞GPU生态，实现大模型推理服务框架，进行特性覆盖和持续升级，包括vllm、SGLang等主流方向； 2. 基于壁仞GPU生态，通过量化、算子融合、通信优化、并行策略、投机采样、PD分离等多种技术手段，持续提升大模型性能，提供高吞吐线上服务能力； 任职要求： 1.硕士及以上学历，计算机、数学、软件工程、自动化、通信、微电子等相关专业，三年以上相关工作经历； 2.熟悉深度学习算法，有vLLM、SGLANG或TensorRT等推理引擎开发经验者优先，有CUDA编程经验优先； 3.熟悉C/C++或python，有扎实的编程基础、良好的编程风格和工作习惯；…
壁仞科技 上海 Base Software,Video and Tools
角色和期望： 1. 定义软件，硬件和固件接口，开发GPU内核驱动程序和网卡驱动程序； 2. 与硬件工程师，固件工程师和软件工程师协调提供解决平台中出现的网络通信问题及单机问题 人才画像： 1.熟悉计算机体系构架，至少一款GPU架构，ARM MALI, AMD, NV, Intel； 2.精通C编程，熟悉Linux内核构架, 熟悉PCIE 设备驱动开发或者网卡驱动开发 3.具备内核驱动程序开发，验证经验； 4. 有较强分析问题和解决问题的能力； 5.具备较强的沟通能力，独立工作能力和团队驱动能力，能协调各相关团队推动方案完成。
角色期望： 1.AI模型的算子开发优化 2.推理或者训练模型的端到端调优 3.与软硬件架构师一起进行软件流程及架构探索 4.驱动并解决跨团队的性能问题 职位要求： 1.计算机/电子信息类专业本科及以上学历 2.具备CUDA、OpenCL等高性能并行编程能力 3.熟悉AI模型的算子开发和优化 4.熟悉AI模型推理或训练场景端到端优化 5.熟悉深度学习算法和主流AI模型，RN50，BERT，GPT，LLaMA等 人才画像： 1.对计算机体系结构有深刻理解 2.精通Nsight Compute等性能分析工具 3.精通Pytorch/PaddlePaddle等一种深度学习框架 4.熟悉常用的benc…
C++ Python Linux 后端与架构 芯片 / 半导体
Responsibilities: • Improve software product specifications for Artificial Intelligence/Deep Learning product software from quality assurance perspective. • Define software testing strategy, test plan and develop white-box, API & system-level tests for various software components/systems. • Perform…
深度学习 TensorFlow PyTorch 后端与架构 芯片 / 半导体
职位概述： 作为深度学习框架工程师（性能优化），您将加入我们的研发团队，参与深度学习框架的开发和维护工作。您将负责前沿的大语言模型算法等深度学习算法在特定硬件上的实现、优化与应用交付。 主要职责： 基于特定硬件与深度学习框架实现高效的深度学习算法和模型。 优化现有的深度学习框架及分布式训练框架实现，提高计算效率和资源利用率。 参与深度学习框架的架构设计和代码审查。 与用户（算法工程师）紧密合作，理解他们的需求并提供技术支持。 跟踪最新的深度学习研究进展，并将其应用到实际项目中。 编写技术文档，包括设计说明、用户手册和API文档。 为团队成员提供深度学习框架的培训和指导。…
UVM 芯片验证 SystemVerilog 硬件与芯片 芯片 / 半导体
【职位描述】 1.负责芯片IP及SOC级高速接口相关模块的验证工作； 2.解读设计规格书，提取验证功能点，制定全面可行的验证计划； 3.搭建模块级/子系统级UVM验证环境，开发并维护测试用例； 4.执行验证计划，分析覆盖率数据，推动验证指标收敛，保障交付质量。 【职位要求】 1.本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、电子科学与技术、计算机等相关专业； 2.具备2年及以上芯片验证工作经验，拥有连贯的IC行业履历及完整的芯片流片经验； 3.熟练掌握SystemVerilog及UVM方法学，能够独立搭建验证环境；…
深度学习 C++ Python 后端与架构 芯片 / 半导体
角色和期望： 1. 基于壁仞GPU生态，设计和实现深度学习训练/推理框架的核心模块，分析及优化框架的性能。 2. 探索和研究框架的前沿技术及发展方向，能够将新的技术应用到壁仞GPU的生态，促进壁仞GPU软件生态的成熟。 3. 解决日常测试中框架相关问题，并协同上下游团队分析定位壁仞软件栈的问题。 人才画像： 1. 计算机，自动化，模式识别、人工智能、电子信息等相关专业，5年以上深度学习领域工作经验。 2. 有良好的编程习惯与软件工程思想，有大型软件开发经验。熟练使用C/C++、Python等常见编程语言，熟悉常用的调试技巧与工具。…
UVM Verilog SystemVerilog 硬件与芯片 芯片 / 半导体
人才画像： 1. 深入了解ASIC设计/验证/实现等流程，在数字芯片验证领域有3~5年的经验； 2. 熟悉高级验证方法(UVM等), 有丰富的验证流程经验，包括测试计划，覆盖模型，测试平台，BFM建模等；深入理解Verilog和systemVerilog。 岗位职责： 1. 参与验证方法学的研究，致力于提高团队的自动化和生产力水平； 2. 阅读硬件设计文档和设计规范以了解设计要求并构建相应的测试计划，并与架构/设计工程师一起讨论； 3. 基于UVM方法构建模块级测试平台； 4. 构建测试用例，并和设计人员定位问题，保证所有用例通过； 5. 统计收集各种验证指标（通过率，功能覆盖率等）；…
岗位职责： 1. 基于壁仞GPU软件栈，开发大模型和多模态大模型推理服务框架 2. 围绕并行策略、GPU 通信、算子融合、量化压缩等方面，持续优化大语言模型推理性能，降低模型推理延迟，提升线上模型服务吞吐 任职要求： 1. 硕士及以上学历，计算机、数学、软件工程、自动化、通信、微电子等相关专业，三年及以上相关工作经历 2. 扎实编程能力，熟练使用C/C++或者Python 3. 熟悉大模型推理技术栈，有vLLM、SGLang、LMDeploy、TensorRT-LLM等大模型推理框架适配开发经验者优先，有CUDA编程经验者优先 4. 热爱技术、追求卓越、具备良好的学习能力和团队协作能力、自驱…
团队致力于开发原创性的通用计算体系，打造高性能大算力GPGPU产品，服务于人工智能产业及当前热门的AIGC、GPT等大模型应用。我们采用业界最前沿的技术从架构设计到芯片研发并流片及支持软件落地，有挑战才有激情和机遇，团队所有成员怀揣技术的热情共同打造AI大算力芯片的新愿景。 职位描述： 1. 负责多卡互联相关模块设计，比如南向互联、北向互联等； 2. 编写微架构/设计文档； 3. 编写相关RTL代码； 4. 配合验证人员进行相关模块的功能和性能验证； 5. 配合后端人员进行相关模块的PPA优化； 6. 配合软件人员进行相关模块的使用和调试；…
C++ PyTorch 大模型 后端与架构 芯片 / 半导体
岗位描述： 1、参与壁仞GPU芯片高性能软件栈的开发，优化和文档编写 2、负责高性能算子算法的设计、分析、评估与优化 3、参与硬件关键功能、精度和性能研讨与评估 4、关注社区关于芯片和大模型的最新动态，探索前沿技术方向在壁仞芯片上的落地 职位要求： 1、熟悉C++泛型编程与设计模式，3年以上C++使用经验或2年高性能计算开发经验 2、良好的异构编程基础，熟悉NV或者AMD架构，异构编程语言CUDA或HIP 3、熟悉Tensor-Core算子MMA/Attention的开发， 拥有cutlass/flash-attention/FlashMLA/FlashInfer等项目开发经验优先 4、了解…
岗位描述： AI编译器的设计和实现 AI模型性能分析和优化，分析性能瓶颈，改进编译优化算法 解决AI模型的编译和部署问题 算子适配和调优 软件质量维护和扩展 任职描述： 具备XLA/MLIR/TVM/TRITON等项目中的一个或多个实践经验 熟练试用C/C++，熟悉常用数据结构和算法，具备良好编程习惯和代码风格 具备深度学习算法方面的知识 计算机/自动化/微电子等相关专业 以上要求至少满足两条
角色和期望： 1. 能够独立完成Block和Chip Top物理实现与设计收敛工作，包括Floorplan, APR,Clocking等；能够独立执行Timing ECO收敛时序； 2. 能够执行RC Extraction、STA、PV、EMIR等设计分析与收敛工作； 3. 具备基本数字逻辑设计与可测性设计概念，能够与FE/DFT设计人员合作，持续优化设计PPA; 4. 熟练掌握主流设计工具使用方法，深入理解物理设计流程，能够参与数字后端设计流程优化； 5. 理解形式化验证、低功耗设计验证概念与方法，能够独立完成模块级或芯片级形式化验证、低功耗验证等工作 人才画像： 1. 具有大型GPGPU…
岗位职责： 1. 设计，开发和调试支持多GPU的驱动程序和软件 2. 与其他软件工程师一起对驱动和支持软件进行设计和开发，提供对多GPU（南向互联和北向互联）的支持 3. 和软硬件工程师协调解决软硬件架构问题，为下一代芯片提供高性能、低延迟、高可靠性的大集群软件解决方案。 4. 协助客户平台的多GPU方案，并根据用户的需求来完善整体平台端到端软件方案 5. 与其他软硬件工程师协调，提供解决多GPU平台中出现的问题，并优化系统性能调优 任职要求： 1. 具备交换机、路由器、大集群、南向互联软硬件研发经验，或者具备NVLink/CXL/PCIE/内存语义协议设计经验。…
岗位职责： 1、搭建基于Palladium、Zebu的Emulation 硬件仿真平台，支撑GPGPU芯片项目。 2、完成 RTL 编译分割、平台调试，保障软硬件协同验证顺利推进。 3、使用 Python、Tcl、Perl 开发自动化脚本，优化平台部署与回归测试流程。 4、开展硅前系统验证、驱动联调与性能分析，加快芯片bring-up进度。 5、配合前端设计团队定位架构、微架构问题，输出整改方案。 任职要求： 1、微电子、电子工程、计算机等专业硕士及以上，3年以上硬件仿真平台工作经验。 2、平台能力：熟练操作 Cadence Palladium、Synopsys Zebu、Veloce 等 …
EDA Linux Python 硬件与芯片 芯片 / 半导体
岗位职责： 1. 负责模块级电路的逻辑综合，形式验证； 2. 负责模块级或全芯片级设计的时钟分析、SDC定义，时序报告分析，STA signoff等工作； 3. 负责RTL、NETLIST、SDC质量检查； 4. 负责实现流程中的LEC检查和ECO流程； 5. 负责逻辑综合、形式验证等flow的维护更新和升级； 6. 负责芯片模块综合，网表等相关的流片签核工作; 7. 负责顶层和模块级别的UPF的生成与相关检查; 8. 负责中端相关flow的搭建与维护; 9. 与后端PR团队合作，支持后端layout和时序收敛。…
GPGPU SoC 架构师 / Senior SoC Architect 岗位概述 资深 SoC 架构师，负责面向 GPGPU / AI 加速器芯片的 SoC 平台架构定义、关键 IP 选型、代际演进规划、性能建模与系统级技术决策。 该岗位将深度参与从产品需求定义、architecture exploration、IP evaluation、SoC specification、RTL implementation support、verification strategy 到 silicon bring-up / performance tuning 的完整芯片研发周期。…
工作描述： · 负责沟通市场部门、芯片设计部门和系统厂商，收集产品热设计要求和输入 · 负责产品开发前期散热风险评估和可行性研究，确定散热设计方向 · 与ODM/JDM厂商合作，协同完成人工智能扩展卡的散热设计 · 通过热仿真，对电路板布局、结构设计、散热材料选材和工艺等多方面提供指导，以优化散热方案，提升产品散热设计竞争力 · 制定产品散热设计验证计划，完成产品的验证测试 · 开展热设计和验证平台的建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型精度，提升热设计能力 职位要求： · 热能相关专业本科以上毕业，硕士优先； · 4年以上电子产品散热设计经验；…
壁仞科技 上海 Circuits Technology&System Design 3-5年
人才画像 1希望人才具有3~10年IP或SOC集成或开发经验，且熟悉AXI/PCIE/DDR/UCIe/Ethernet中至少一种协议，并有相关设计经验； 2 能在团队中有效开展工作，拥有沟通技巧，热情，能带来正能量。 岗位职责： 1.负责数字IP的集成或开发工作； 2. 理解系统对IP的需求并能合理分解并实现； 3. 制定开发计划并推动实施； 任职资格： 1. 3-10年IP或SOC集成或开发经验； 2. 熟练掌握Verilog /System Verilog； 3. 熟悉AXI/PCIE/DDR/UCIe/Ethernet等协议与设计；…
Linux Python Verilog 硬件与芯片 芯片 / 半导体
工作职责： 1、负责HBM子系统的硅后验证，包括完整的 HBM Controller、HBM PHY、以及 HBM Protocol 的初始化、训练（Training）和功能测试； 2、国产颗粒兼容性验证； 3、主导与国内主流 HBM 颗粒厂商的联合验证，负责制定验证计划，将国产 HBM 颗粒集成到公司的测试平台中，解决颗粒与Controller/PHY 之间的兼容性问题； 4、问题定位与Debug； 5、深度参与HBM 子系统的 Issue Debug，熟悉HBM调试手段进行故障定位； 6、客户技术支持；…
需求分析 结构设计 Linux 硬件与芯片 芯片 / 半导体
工作职责： 1. 负责客户的需求分析，和市场/HW/SW团队合作提供服务器/超节点系统解决方案; 2. 根据客户需求和PRD，完成系统规格书和测试规范撰写； 3. 与国内务器厂商合作，完成从样机验证到量产交付的GPU适配全流程工作； 4. 协同EE，电源，结构、散热、FW开发团队完成硬件系统开发和验收与交付； 5. 负责GPU服务器和超节点适配过程中遇到的系统软硬件故障分析与解决； 6. 根据客户要求输出AI集群组网与配置方案； 7. 负责 GPU相关产品的系统级问题解决等客户支持； 人才画像： 1. 电子工程或计算机科学本科/硕士研究生；…
Python C++ 数据分析 硬件与芯片 芯片 / 半导体
职位职责： • 根据芯片的规格，制定GPGPU/GPU 项目硅后Voltage-Frequency (V/F)的profiling测试计划； • 负责芯片PVT（Process/Voltage/Temperature）corner的Shmoo测试与特征化标定 ； • 和芯片前端设计、芯片诊断和软件部门协作, 制定合适的芯片V/F测试用例 ，进行测试脚本的开发和芯片特性的测试； • 将硅后V/F profiling结论转化为量产测试spec与binning策略的输入； • 建立和维护V/F测试覆盖率指标，推动测试用例的持续完善；…
工作职责: 1. 调查OSAT，Substrate，无源Device 和Foundry的制程能力，为产品选择最佳的封装制程方案； 2. 熟悉封装和基板主要材料，并建立封装材料和基板材料数据库； 3. 与内部团队和供应商合作，为当前SOC产品选择最优封装解决方案，并选择最佳制程工艺； 4. 协助封装设计工程师，优化结构和设计，以满足电气SI / PI要求，满足热/机械性能； 5. 管理供应商, 确保生产供应和质量。 任职资格: 1. 具有CoWoS封装设计或/和技术开发方面的经验； 2. 了解先进的封装技术，包括FCBGA，MCM，2.5D CoWoS，Fanout；…
岗位描述: 1. 参与芯片项目DFT的早期规划 2. 与前端设计团队合作制定芯片DFT实现策略 3. DFT实现,包括jtag, scan, boundary scan, Mem BIST 和 logic BIST 4. 开发高覆盖率和低成本的测试向量(test patterns) 5. 对DFT逻辑和测试向量进行仿真验证及时序分析 6. 参与高速接口，analog PHY等DFT测试逻辑的实现和仿真验证 7. 协助其他团队解决DFT相关问题 岗位要求: 1. 微电子及其相关专业, 2年以上DFT工作经验;…
岗位职责 1、针对自研架构，设计和优化kernel综合器，支持硬件架构验证及高性能算子交付。 2、负责核心基础设施的维护与演进：多层IR及lower过程、编程范式抽象、面向Tensor抽象、ISA层抽象。 3、负责关键Pass的设计与优化，如生命周期/活跃性分析、资源分配、Peehole优化 4、建设与维护回归体系：单元测试/集成测试、CI稳定性、代码规范与静态检查。 5、与硬件团队协同设计，反馈自研指令集的性能与易用性问题。 6、与算子/性能工具/硬件设计团队协作，沉淀设计文档与开发指南。 任职要求 1、精通C++（C++14或以上），具备扎实的软件工程能力，如设计模式、模块化设计、调试、…
岗位核心价值: 围绕公司芯片的核心技术优势，聚焦高校产学研领域，深入挖掘AI+教育科研的场景痛点与性能需求，完成面向院校、研究机构及教育生态的赋能体系构建与交付，为高校生态拓展提供技术支撑。 核心职责: 1、 深度理解公司芯片能力与行业场景需求，配合校企合作交流进行产品的宣传与推广，负责客户技术需求的收集和归纳，推动技术适配、方案孵化与生态共建。 2、 负责校企合作项目中产品和服务在客户端的导入、交付的技术支持，一般性的技术问题的定位、排查和现场管理，为高校生态伙伴提供芯片技术培训、开发支持。 3、依据公司芯片特色、软硬件技术文档和实践案例转化为标准化、可复用的生态开发者培训课程产品包（包括…
工作地点：上海 岗位类型：全职 岗位核心目标 围绕公司战略方向，系统性挖掘、筛选及深度运营校企合作伙伴资源，推动院校教科研与公司产品、技术、市场能力的深度融合，实现高校生态示范标杆、影响力扩张、用户价值提升及商业共赢，最终支撑公司业务增长与行业影响力提升。 岗位职责 1、基于公司整体战略（如产品迭代、市场拓展、行业深耕等、研究行业趋势、竞对高校生态模式及潜在合作机会点，输出高校生态合作框架，为公司长期在高校的生态建设顶层设计提供支持。 2、 拓展高校合作渠道，商机挖掘，对接高校教学与科研资源，策划并落地校企合作方案，推动产学研合作项目从洽谈、签约到落地，与高校院系建立长期稳固的合作共赢关系。…
壁仞科技 上海 Operation Engineering 3-5年 本科
职位描述 1. 评估新产品封装需求，负责与封装厂的技术对接，完成新产品的封装选型及封装方案可行性评估，兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，制定具有竞争力的封装方案； 2. 负责与Interposer供应商对接，完成TO及相关工程问题协调解决； 3. 负责封装工程批次的进度管控、异常确认、问题解决，按期完成产品交付； 4. 与封装厂进行设计review，审核并release最终图纸及相关生产tooling确认； 5. 持续洞察跟踪先进封装技术与新材料的业内进展，评估与导入新技术新材料，提升产品竞争力、可靠性； 6. 与公司内部Layout、SIPI、板级工艺、应力仿真等领域co-work，提供封…
岗位要求： 1、本科及以上学历，电子工程、机械工程、材料科学等相关专业优先。 2、服务器或计算卡相关行业5年以上质量工作经验。 3、具备良好的数据分析能力，能准确解读数据，提出改进建议。具备良好的沟通能力，能与客户、供应商、内部团队有效沟通；熟练掌握质量管理工具和方法，有JIRA、QSM系统经验优先考虑。 岗位职责： 1、生产监控：有服务器整机/PCBA/PCB/结构件等相关领域的产品生产或质量管理经验，根据产品形态能制定并执行质量管理策略，确保生产过程符合质量标准，及时发现并解决问题。 2、市场质量问题处理：对市场反馈供应商相关质量问题进行判定，并运用质量方法追踪根因分析并持续推进改进产品…
职位描述: 1. 芯片all hard IP/IO(GPIO/PLL/PHYs) plan and placement, IO RDL方案规划，摆放及实现; 2. 芯片ubump or C4bump方案规划，摆放及实现； 3. 2.5D/chiplet设计interposer ubump/C4bump pattern/pitch规划与实现； 4. 2.5D/chiplet interposer方案规划与实现； 5. 与package及板卡团队合作, ball map实现可行性评估； 6. ESD 方案规划与实现，DRC/PERC/LVS检查； 任职要求: 1. 3年以上工作经验；…
封装 ANSYS SolidWorks 硬件与芯片 芯片 / 半导体
工作描述： · 参与芯片、封装应力分析和测试验证； · 负责扩展卡和模组板级热应力和机械应力仿真分析； · 负责板级可靠性验证和应力相关测试，并对应力仿真进行回归校验； · 参与扩展卡和模组结构设计和优化； · 为客户提供结构应力技术支持。 职位要求： · 本科及以上学历, 机械、力学、材料等相关专业，2~5年工作经验； · 了解电子产品应力仿真、验证测试和失效分析； · 了解FCBGA封装，有2.5D/3D先进封装相关经验优先； · 熟悉Ansys mechanica，Abaqus等仿真分析工具； · 熟悉机构设计3D建模工具（如Creo, Solidworks等）优先；…
岗位职责： 1. 根据芯片设计规格，与Designer/DFT合作制定芯片测试方案，保证芯片测试覆盖率 2. 负责CP/FT测试程序开发、调试以及输出相关测试报告 3. 负责ATE测试硬件设计工作，包括Probecard、Loadboard、socket、Changekit等 4. CHAR/HTOL/DVS等工程程序开发与验证 5. 测试数据分析整理，量产阶段覆盖率提升，测试成本优化以及良率改善工作 6. RMA芯片定位与失效分析 任职资格： 1. 本科学历及以上，3-8年ATE领域工作经验 2. 拥有大功耗SOC芯片测试经验者优先 3. 熟悉93K、Ultraflex等主流平台，丰富的编…
角色期望： 负责政府信息收集，政府项目管理；政府关系拓展；挖掘政府项目商机，熟悉政府项目的战略制定； 1、熟悉高技术领域对口部委及市区政府部门。与政府建立良好互动的政企关系，提升公司在政府层面认知度，整合公司内部资源，获取政策优势； 2、负责项目商机挖掘，助力公司战略目标达成及推动业务落地，做好项目管理相关工作； 3、有高校、研究机构、专家资源，熟悉产业情况，行业动态； 人才画像： 1、具有5年以上政府关系工作经验，本科以上学历，理工科优先； 2、具有较强的沟通能力，持续的学习能力、思考能力、公文写作能力；…
工作职责: · 研究和学习新的电源技术, 调查供应商（有源VRM及无源器件）能力，选择合适的电源解决方案 · 与电源架构工程师合作， 了解并归纳总结系统电源需求； 确定电源设计方案 · 与硬件设计工程师合作，实现电源设计，优化电源性能，降低成本，提高质量 · 管理 电源器件供应商，确保电源设计和制造质量 · 定义电源测试计划，验证电源稳定性和电源完整性 · 创建技术设计文件， 为客户提供技术指导 任职资格: · 硕士研究生以上学历，电子工程或计算机科学专业优先 · 三年或以上电源设计实践经验 ，有OAM或PCIe卡方面的电源设计经验者优先 · 具有开关电源基础理论知识，有高功率密度，电源设计…
PCB Linux Python 硬件与芯片 芯片 / 半导体
KEY RESPONSIBILITIES 1、高速接口（PCIE，BLINK，UCIE，ETH 等）硅后测试计划和执行； 2、参与芯片高速接口bringup工作，并对相关IP的功能进行使能； 3、负责相关高速IP的产品化验证和问题解决； 4、支持客户高速接口方面的问题讨论和解决； REQUIREMENTS 1、本科8年以上工作经验，或者硕士5年以上工作经验； 2、强烈的责任感，能独立承担并完成相关IP的验证工作； 3、善于钻研新技术，学习能力强，自驱力强，能快速响应公司项目发展； 4、很好的沟通能力和团队协作能力；…
工作职责: · 研究和学习OCP和PCIe 标准, 与Design leader合作制定板卡设计标准和解决方案 · 负责板卡电路设计、验证， 确保项目进度、 质量、成本 · 解决板级疑难问题， 提升设计能力 · 了解系统稳定性、可靠性内容， 提升设计质量 · 与软件， SOC硬件协作解决系统疑难问题 · 负责编写产品技术文档和提供客户技术培训 任职资格: · 硕士研究生或以上学历，电子工程或计算机科学专业优先 · 三年或以上服务器板卡设计实践经验 ，有OAM或PCIe卡方面的经验者优先 · 具有高速信号设计经验 · 在模拟/数字混合信号、EMI、电源完整性方面有扎实的理论知识 · 了解散热设…