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FAE职责: 1)协同销售进行新营销客户 产品推广、方案评估、技术宣讲、物料DI 2)协调公司各行业champion,完成行业各项重点工作(行业运作、行业推广资料、行业产品路标清单、成功案例整理、行业分析报告) 3)重点客户研发关系的维护 4)市场需求收集,关注需求落地,RMT信息收集 5)平台SOC厂商参考设计导入
NA
1、负责客户端导入资料的汇总整理; 2、负责客户端质量数据的汇总整理; 3、负责协助客户端的审核工作
一、版图设计与统筹 1. 主导模拟及数模混合芯片全流程版图设计,含模块与TOP级布局规划、布线及优化,独立完成整颗芯片版图设计迭代,确保电路功能后仿真正常。 2. 规避WPE、LOD等工艺效应,提升电路性能稳定性,优化版图面积,在满足性能指标前提下进行降本。 二、物理验证与可靠性保障 1. 独立完成DRC、LVS、寄生参数提取等全套物理验证,确保版图验证通过。 2. 基于ESD、Latch-up等原理制定防护方案,排查版图风险,保障芯片达工业级/车规级可靠性。 3. 分析验证问题并制定优化方案,协同电路工程师推进版图修正,保障电路性能。…
1.根据芯片手册,制定测试规格、测试方案,自动化测试系统方案等; 2.负责测量板卡的硬件设计,Layout指导规划,及相关设计文档的输出; 3.负责测量板卡相关的嵌入式软件代码开发及调试; 4.负责测量板卡、自动化测试设备相关问题处理,升级维护。
1. 能洞悉行业与市场发展趋势,理解客户需求并提供相应解决方案,助力客户商业成功; 2. 负责规划、建立、维护客户关系,提升客户满意度,构建互信双赢伙伴关系; 3. 挖掘潜在市场机会,制定整体销售计划,实现销售增长; 4. 负责代理商沟通,协助代理商服务客户。
1. 负责公司产品在客户端的推广,根据客户的应用系统提供合适的产品和解决方案; 2. 负责客户物料导入过程中的样品测试跟进; 3. 售中、售后技术问题跟踪,为客户端项目顺利量产负责; 4. 负责客户(研发)关系建立与维护; 5. 收集市场信息并反馈内部,支撑产品线路标优化。
1. 负责公司各质量管理体系的规划、建设、日常运行维护和提升 2. 负责公司材料有害物质管理 3. 负责年度内审、外审以及客户审核工作 4. 负责与质量体系、有害物质相关的客户检查表填写 5. 负责公司的持续改进项目 6. 负责质量流程的优化 7. 负责公司内部质量文化、质量意识建设、推广及宣传
1. 负责芯片回片后的Bringup摸底测试,整理测试数据,输出测试报告; 2. 负责发现并提报芯片缺陷,协助设计人员进行debug分析,推动解决缺陷,直至闭环; 3. 使用Python、Labview等开发自动化测试工具,提高测试效率; 4. 持续优化迭代测试方案、测试用例,提高测试质量;
1. 负责芯片回片后的Bringup摸底测试,整理测试数据,输出测试报告; 2. 负责发现并提报芯片缺陷,协助设计人员进行debug分析,推动解决缺陷,直至闭环; 3. 使用Python、Labview等开发自动化测试工具,提高测试效率; 4. 持续优化迭代测试方案、测试用例,提高测试质量;
1.业务运营支持:负责经销商/客户的订单全流程管理与支持和销售运营支持工作; 2.数据分析与决策支持:定期整理销售预测、库存及交付数据,输出分析报告,为销售策略和产品分货提供数据依据; 3.跨部门协同与项目管理:负责市场部与公司其他部门的沟通、协调、配合等工作,统筹合同、活动、报销、客户事务、部门会议与活动的策划执行; 4.客户关系维护:直接对接经销商/直供客户,处理日常沟通、邮件回复及问题跟进,积累客户管理经验; 5.流程优化与体系建设:主动梳理市场工作流程,优化SOP,推动工作效率提升.
1、协助推动项目计划达成,组织绩效管理、结果改善提升 2、协助研发部重点工作推进、识别关键问题、组织改进 3、协助对研发制度和流程不断优化与完善,提升运营质量 4、组织实施部门培训,监控培训过程,评估培训效果,组织培训考核 5、安排研发办公会议并负责跟踪、反馈决策项的执行情况 6、完成部门其他临时指派的工作
数字电路 Verilog SystemVerilog 测试与质量 芯片 / 半导体
1. 协助资深验证工程师完成数字IC模块/子系统的验证工作,全程参与芯片前端验证流程,包括验证方案学习、测试用例开发、仿真调试、回归测试等工作; 2. 学习并熟练使用Verilog、SystemVerilog语言,搭建基础验证环境,编写简单Testcase、断言及激励模型,覆盖模块基本功能场景; 3. 协助完成仿真日志分析、波形查看与问题定位,记录验证过程中发现的设计BUG,同步跟进BUG修复、复测闭环,输出清晰的问题复盘记录; 4. 参与验证计划梳理、验证覆盖率统计(代码覆盖率、功能覆盖率),协助完成覆盖率收敛,配合团队完成验证交付目标;…
1. 负责公司产品在客户端的推广,根据客户的应用系统提供合适的产品和解决方案; 2. 负责客户物料导入过程中的样品测试跟进; 3. 售中、售后技术问题跟踪,为客户端项目顺利量产负责; 4. 负责客户(研发)关系建立与维护; 5. 收集市场信息并反馈内部,支撑产品线路标优化。
1. 负责公司各种质量管理体系的规划、建设、日常运行维护和提升 2. 负责公司DCC管理 3. 负责公司有害物质管理 4. 负责年度内审、外审以及客户审核工作 5. 负责与质量体系、有害物质相关的客户检查表填写 6. 负责公司的持续改进项目 7. 负责质量流程的优化 8. 负责公司内部质量文化、质量意识建设、推广及宣传
1.根据测试需求、测试规格,参与测试方案的编写; 2.依据测试方案进行单体测试,输出测试报告及问题清单; 3.协助定位/复现问题,并跟进和推动问题的解决; 4.负责持续提升产品的测试效率和测试质量,协助完善测试规范标准; 5.与项目组同事密切配合,及时完成产品测试交付;
1. 依据产品的SPEC和设计报告,制定量产测试方案,保证测试的覆盖率; 2. 负责芯片量产测试开发,包括CP、FT硬件的评估、设计、测试程序的开发及调试; 3. 负责项目各阶段测试验证工作,确保成功量产; 4. 负责测试相关导致的产品低良的分析及改善; 5. 负责测试良率改善与UPH优化。
1. 负责数字电路前端设计开发,包括RTL设计,RTL验证,形式验证,RTL综合,时序验证,DFT,ATPG等工作; 2. 参与芯片FPGA原型验证工作; 3. 协助完成芯片实验室测试方案设计,并完成测试工作; 4. 协助测试工程师进行量产测试方案设计; 5. 撰写芯片设计,测试报告。
1.参与市场和客户需求的搜集和分析,并结合竞品研究配合产品经理完成产品的规格性能指标定义; 2.负责产品应用方案的开发,测试验证工作; 3.负责客户端导入技术支持工作及客诉技术分析,保证客户项目顺利量产。
1. 依据产品的SPEC和设计报告,制定量产测试方案,保证测试的覆盖率; 2. 负责芯片量产测试开发,包括CP、FT硬件的评估、设计、测试程序的开发及调试; 3. 负责项目各阶段测试验证工作,确保成功量产; 4. 负责测试相关导致的产品低良的分析及改善; 5. 负责测试良率改善与UPH优化。
工作职责 1. 负责具体合作工厂的计划管理,负责落实对应工厂的产能分配和实际达成; 2. 与合作方沟通,跟进具体订单执行情况,保障交付计划达成; 3. 负责生产订单相关的二级原材料、测试硬件配件等准备情况,及时更新,保障生产计划达成; 4. 及时确认处理订单/工单状况,及时通知关闭订单/工单; 5. 负责与供应商的库存、在制数据核对,每月盘点等; 6. 其他计划相关的日常工作。
1、负责制定和维护产品生产计划、销售订单交付计划,评估供应可交付性,跟踪执行并落实纠正措施; 2、将供应计划融入产品商业计划,从供应视角参与业务决策评审,提供可行性与风险评估; 3、监控项目执行进度与供应准备情况,审核生产条件与资源配置,识别并控制供应相关风险,保障订单按期履行; 4、提供各阶段物料成本数据及竞品分析,支撑商业评审与定价决策;分解并监控项目成本目标,协同设计、工艺、封测等环节推进降本方案量产落地。
1. 主导解决预量产及量产阶段产品低良系统性问题,拉通相关方进行良率提升; 2. 主导产品线top产品良率的持续优化和提升; 3. 对于FAB造成的低良,主导FAB进行低良改善,安排相关验证批次实验并进行数据分析和风险评估; 4. 利用数据分析软件开发数据分析模板,提升良率分析效率,提前识别异常和风险 5. 归纳汇总良率异常,推动公司优化产品和封装设计,改进测试方案等 6. 通过数据分析和可靠性评估,提前筛选出风险较高的芯片,发现前端设计问题,锁定异常开发环节并推动制定相应改善措施。
1. 参与封测厂、FAB的日常质量管理工作,包括但不限于:生产良率监控及低良处理、供应商MRB管理等; 2. 参与供应商质量持续提升专案及巡线及例行审核; 3. 负责供应商日常质量例会的组织、相关的客户投诉及8D管理; 4. 负责供应商变更的进展跟踪; 5. 协助SQE工程师完成供应商质量数据的收集和总结。
1.负责客户端新产品导入资料、调查问卷提供; 2.负责客户端日常沟通和审核接待、产品生产数据及报告等内容整理与提供; 3.负责客户投诉及客户产线异常的处理;
一、版图设计与统筹 1. 主导模拟及数模混合芯片全流程版图设计,含模块与TOP级布局规划、布线及优化,独立完成整颗芯片版图设计迭代,确保电路功能后仿真正常 2. 规避WPE、LOD等工艺效应,提升电路性能稳定性,优化版图面积,在满足性能指标前提下进行降本 二、物理验证与可靠性保障 1. 独立完成DRC、LVS、寄生参数提取等全套物理验证,确保版图验证通过。 2. 基于ESD、Latch-up等原理制定防护方案,排查版图风险,保障芯片达工业级/车规级可靠性 3. 分析验证问题并制定优化方案,协同电路工程师推进版图修正,保障电路性能 三、流程管控与数据交付 1. 主导芯片流片全流程,负责GDSI…
1.根据芯片手册,制定测试规格、测试方案,自动化测试系统方案等; 2.负责测量板卡的硬件设计,Layout指导规划,及相关设计文档的输出; 3.负责测量板卡相关的嵌入式软件代码开发及调试; 4.负责测量板卡、自动化测试设备相关问题处理,升级维护。
1.依据IC产品规格书和设计报告,制定量产测试开发方案,保证测试覆盖率和测试成本。 2.负责产品量产测试开发中的CP、FT硬件设计与评估,测试程序的开发及调试,以及相关资料文档的整理与输出。 3.负责新项目各阶段的测试验证工作,确保量产的顺利导入。 4.负责产品量产相关的低良处理、分析和改善工作。 5.负责产品线良率和测试时间的优化。
1. 负责项目从立项到产品开发,交付,产品EOL的管理,包括项目开发过程管理,项目质量管理,风险投产、工程仓管理、调拨、执行发样发货范围等管理; 2. 负责开展项目的质量策划和质量活动的开展、对产品开发过程质量和结果质量负责;及时报告关键质量问题和风险并推动解决,组织技术评审(TR)并及时闭环评审问题; 3. 负责项目计划制定,并按照计划执行落地。 4. 负责项目的预算制定,监控项目的人力、费用在预算内; 5. 负责监控项目成本达成情况,落地执行降成本措施。 6. 负责项目管理领域的流程、数字化工具和系统的建设,提升项目管理的效率;
1.负责客户问题的解决,保证客户项目顺利量产,对客户满意度负责 2.负责客户(研发)关系建立与维护 3.负责友商信息搜集和分析,参与市场需求及产品规格定义 4.配合市场做产品推广、技术交流、技术培训、品牌推广等
1.根据技术路线图和产品的要求, 从事相关器件(BCD/CMOS/BJT等)开发和优化; 2.利用TCAD仿真优化设计方案,设计测试结构,组织DOE流片测试,完成技术验证和可靠性考核; 3.工作包含器件结构设计、测试图形结构设计(testkey design)、layout验证器件的关键工艺参数、确定器件关键Design Rule尺寸值、器件特性分析与窗口验证等; 4.器件性能Sensitivity的评估及验证,确保器件性能满足设计需求且可量产; 5.器件研发过程中Lesson Learn的总结及相关文档的准备。
1.负责客户问题的解决,保证客户项目顺利量产,对客户满意度负责 2.负责客户(研发)关系建立与维护 3.负责友商信息搜集和分析,参与市场需求及产品规格定义 4.配合市场做产品推广、技术交流、技术培训、品牌推广等
1. 管控产线在制品,处理制程异常,平衡工序产能; 2. 维护各项生产指标,输出数据报表并跟进改善; 3. 统筹包材调拨及库存管理,规避产线缺料风险; 4. 协助机台排程,突发状况及时调整生产安排; 5. 跨部门对接供应链、销售,保障订单按时交付。
1. 负责制定并执行企业微信等文字平台的日常运营计划; 2. 负责企业微信等文字平台内容的策划、创作和编辑工作,建立内容素材库,对内容发布效果进行跟踪和评估; 3. 负责抖音、B站、视频号等平台短视频内容营销和运营工作,制定内容营销策略; 4. 负责视频的创意策划、选题规划、脚本撰写、短视频制作,确保内容准时高质量交付; 5. 根据各新媒体特点,了解短视频内容和相关领域发展趋势,持续提升运营能力。
1. 负责雇主品牌新媒体运营,统筹各内容平台规划与内容产出,提升人才吸引力 2. 支持企业文化、员工相关活动宣传,完成影像记录、短视频策划制作、图文视觉物料设计输出 3. 挖掘企业文化相关素材,策划各类雇主品牌宣传内容,传递企业价值观,营造良好内部文化氛围,提升员工归属感 4. 协同人力团队推进企业文化及雇主品牌相关宣传项目,支撑人才引进与员工关怀工作开展。
1. 协助进行研发项目管理,包括产品项目管理和技术开发项目管理; 2. 参与项目计划的制定,并协助推动项目计划的执行落地; 3. 协助监控项目预算,确保项目人力、费用在合理范围内; 4. 参与项目成本管理,协助执行降成本措施; 5. 协助管理项目全生命周期,包括从项目立项到产品EOL的各环节; 6. 协助优化项目管理流程,提升项目管理效率;
1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作; 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作; 3. 根据产品规格和测试需求,协助制定测试方案; 4. 参与项目的回片验证、系统调试,结果验收以及问题的Debug工作; 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。
1. 负责数字芯片自动布局布线设计,完成从Netlist到GDS的设计实现; 2. 与前端设计及模拟版图工程师合作,完成芯片整体布局规划; 3. 负责时序分析及优化,协同前端人员实现时序收敛; 4. 完成版图物理验证。
1.负责产品全芯片ESD防护网络设计及优化,配合版图工程师完成版图设计; 2.负责产品ESD/浪涌的失效分析与改进对策的提供; 3.负责ESD电路与器件开发与验证并针对工艺平台,设计ESD IP电路; 4.建立产品 ESD/Latch-up design/layout guild-line; 5.负责ESD/LU 测试流程和测试方案; 6.终端客户需要的ESD/EOS/Latch-up相关服务。
1. 负责新产品的封装开发,评估分析各种封装的可行性,从封装质量、性能和成本维度出发,设计有竞争力的封装方案; 2. 负责新项目封装节点的进度统筹和及时交付; 3. 负责对工厂NPI导入过程进行管理,保证顺利量产; 4. 负责解决项目中发生的封装异常。
1.负责新产品的封装设计,从质量、性能和成本维度出发,提供有竞争力的封装方案 2.负责封装设计规则及相关数据库的维护 3.负责新封装技术的调研和分析工作 4.负责热、应力仿真的分析工作
1.根据技术路线图和产品的要求, 从事相关器件(BCD/CMOS/BJT等)开发和优化; 2.利用TCAD仿真优化设计方案,设计测试结构,组织DOE流片测试,完成技术验证和可靠性考核; 3.工作包含器件结构设计、测试图形结构设计(testkey design)、layout验证器件的关键工艺参数、确定器件关键Design Rule尺寸值、器件特性分析与窗口验证等; 4.器件性能Sensitivity的评估及验证,确保器件性能满足设计需求且可量产。
1、负责OSAT新产品测试导入过程中测试资源协调和可制造性评估 2、负责工程批数据分析报告制作与问题跟进 3、负责量产测试的维护与跟进 4、负责封测厂测试异常的技术分析和解决 5、负责测试BOM的验收 6、测试设备导入评估及设备供应商管理
PCB 模拟电路 数字电路 研发(未细分) 芯片 / 半导体
1. 依据硬件原理图开展 PCB Layout 设计,独立完成布局、布线并参与设计评审; 2. 负责输出PCB制板资料、生产加工文件,对接板材厂商完成 EQ 核对与技术沟通; 3. 参与搭建元器件库、制定 PCB 标准化设计规范,并持续更新维护; 4. 跟进样板打样、试产环节,排查硬件相关问题,迭代优化 PCB 设计方案; 5. 整理 PCB 设计、生产相关技术文档,保证图纸资料完整规范、可追溯。
1.根据IC芯片的产品规格书,输出芯片验收的测试规格、测试方案; 2.依据IC测试方案进行实验室测试板卡的原理图&PCB设计,执行芯片单体测试,输出测试报告及问题清单; 3.协助定位/复现问题,并跟进和推动问题的解决; 4.负责持续提升测试效率和测试质量,如测试板卡的归一化、Labview自动化测试开发等。
1.根据测试需求、测试规格书,参与软件系统测试方案编写; 2.依据测试方案进行测试,输出软件系统测试报告及问题清单; 3.协助定位/复现问题,并跟进和推动问题的解决; 4.持续提升产品的测试效率和测试质量。
1.负责审核费用相关的申请与付款流程,并进行相关费用的记账与付款; 2.负责月度费用预提,保证每月费用入账的完整性和准确性; 3.负责执行月结关账,对公共费用执行分摊,审核费用科目的准确性,及时发现问题并在关账前处理完毕; 4.负责投融资业务的账务处理,准确核算利息支出与资金收益情况; 5.负责执行月度费用分析,分析各项费用的合理性,对不合理的情况及时进行原因追查与纠正,不断优化管理指标;
1. 需求分析与场景挖掘,深入业务一线,识别重复性、规则化工作场景,评估AI替代可行性, 梳理业务流程,输出清晰的需求文档,明确Agent能力边界与验收标准; 2. AI Agent产品设计,基于LLM技术设计数字员工解决方案,覆盖需求澄清、任务执行、结果交付等核心环节,参与提示词工程设计与优化,确保Agent输出质量稳定可用; 3. 项目推进与效果追踪,协同研发、业务推动AI项目从原型到上线,跟踪Agent运行效果,收集反馈并推动迭代优化; 4. 知识沉淀与方法论建设,整理项目经验,沉淀可复用的产品模板与SOP文档。
1.负责IT服务台,带领和指导外包桌面支持工程师工作,包括电脑设备和软件的准备、配置,客户端软硬件和网络排障,病毒查杀等; 2.管理和维护会议室设备和系统,优化服务提升体验,为重要会议提供准备和支持; 3.及时响应和处理用户的日常咨询与需求,提供新员工入职、会议室使用等IT培训; 4.协助制定和实施服务台管理制度,编制和完善操作手册和培训文档等资料,统计数据和汇报。
1.规划和建设CAD环境架构,建立及优化work flow。 2.制定和优化设计环境标准和流程。 3.协助评估和导入新设计工具,并集成入设计流程中。 4.开发辅助设计的自动化(AI)工具和平台。 5.支持芯片设计、集成验证过程中各种设计工具的使用、环境配置和数据库维护。