说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
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职责描述： 1.构造应用场景测试用例，通过理论仿真和实测进行FPGA器件功耗性能评估； 2.构造测试用例，对功耗评估表和其他功耗评估工具进行校准和验证； 3.深入研究本品和竞品功耗性能，进行详细对比分析，并对未来器件功耗改进提出合理建议； 4.负责支持客户功耗相关的技术问题，包括问题复现、根因分析和提供解决方案； 5.深入研究封装和散热方案对功耗的影响，因地制宜给用户提供散热方案优解。 任职要求： 1.本科及以上学历，有5 年以上FPGA逻辑设计或者IC设计经验，对FPGA器件底层结构有深入认识和了解，掌握FPGA器件验证和测试的方法和流程，对器件功耗测试的方法有深入的研究，有FPGA功耗优…
安路科技 城市未标注 采购部
职责描述： 采购订单处理： 负责公司非生产类采购（IT、人力、行政等），包括询比价、议价、签订订单 负责生产类价格表维护作业 针对异常来料主导质量、生产、技术对接，及时与供应商反馈并沟通处理 采购资料归档以及到期订单付款申请 供应商管理： 主导新供应商导入的协议签订 科学有效的管理和维护供应链，实现采供双方共赢，维护企业自身的利益。 供应链风险管理，以及供应商定期评级考核 根据全年降本目标，制定降本方案 参与成本分析，给技术部门提供降本指导方向。 任职要求： 1、本科学历，专业不限，英语六级以上； 2、有很强的办公软件应用能力，有良好的学习能力 3、在复杂情况下有一定决策能力，做事有条不紊。…
岗位职责： 1、负责母、子公司全盘账务，编制单体、合并试算底稿及财报，确保结账及会计报表的效率与质量； 2、负责母、子、分公司各类税收申报表、统计报表的申报； 3、配合财务经理编制各类财务报告、年度预算报告等； 4、外部各种工作配合：年审、年度汇算清缴，工商年检以及其他各类财务审计工作，协助其他部门申报公司高新企业业务复审及政府项目的等； 6、领导交办的其他工作。 任职要求： 1、本科以上财会相关专业学位，有会计证，具备较丰富的会计理论知识及实践经验具有中级以上专业技术职称证书优先； 2、五年以上会计工作经验，至少主管过两家及以上单位总账会计工作三年；…
1. 负责产品信号完整性和电源完整性优化和分析 2. 负责制作封装，PCB SIPI设计规则，指导layout实现 3. 负责封装ballmap制定，die PAD排布优化 4. 负责封装热阻提取以及热仿优化 5. 负责芯片测试板SIPI仿真优化 6. 负责芯片IO模型制作和验证，IBIS，IBIS-AMI 7. 负责协助产品SIPI相关测试支持 任职要求： 1. 本科学历及以上，电子，通信等相关专业，2年以上工作经验 2. 熟练使用SIPI仿真工具，如HFSS，SIWAVE，HSPICE等 3. 熟悉DDR，serdes(PCIE/MIPI/CPRI/HDMI)等通信协议 4. 熟悉封装结…
岗位职责： 1、负责FPSoC(zynq/soc fpga)系统开发设计及新产品工程化，产品技术文档撰写； 2、负责维护公司产品在客户端的满意度与客户支持； 3、负责FPSoC关键技术领域的技术建设和问题定位分析，verilog逻辑设计，驱动移植； 4、负责版本发布的验证以及客户工程的软件等问题定位分析。 5、能查阅review schematic与PCB 任职要求： 1、本科及以上学历，通信、计算机、自动化、电子信息等相关专业； 2、熟悉zynq/SoC FPGA芯片开发经验，熟练掌握Verilog语言逻辑设计，C/C++语言；…
岗位职责： 主要工作内容分有FPGA内部核心逻辑电路设计，电路数模仿真，功能验证，节点参数提取，EMIR仿真，软硬件数据交互几大类内容。 工作岗位能力需求如下： 1．了解CMOS基本电路、逻辑设计。熟悉HSPICE仿真加分，了解半导体版图加分。 2．模块行为级仿真/验证，熟悉verilog。 3．了解FPGA架构，接触过Xilinx FPGA软/硬件是加分项。 4. 具有一定的软件编程能力，如perl, python, C. python is a big plus. 5．对集成电路STA有基本概念是加分项。 6. 接触过CMOS模拟集成电路设计课程是重要加分项。…
EDA软件开发工程师（前端、后端、工具、测试、界面） AI算法工程师 嵌入式软件工程师 FPGA IP设计实习生 品牌宣传实习生
岗位职责： 1.了解公司FPGA器件的架构，理解应用场景、前沿算法、协议规范； 2.分析IP市场需求，定义架构，设计算法模型（C/C++、Matlab等），RTL（Verilog/VHDL）编码，仿真验证系统设计（Verilog/System Verilog 等），搭建验证系统； 3.配合EDA工具实施IP打包，包括加密、编制GUI制作文档，制作配套参考设计等； 4.培训FAE有关IP的原理或使用方法，支持FAE做客户的应用和调试； 5.收集市场反馈，有序推进所负责IP的更新和升级。 任职要求： 1.电子工程、微电子、通信工程或计算机等相关本科以上学历，有数字电路及模拟电路等相关课程；…
职责描述： 1、负责封装及测试段新产品导入及相关流程的管控； 2、产品导入schedule的制定与推进； 3、新品导入过程中异常的及时跟进与处理，推动项目顺利进行； 4、督促工厂相关SOP的制作与发行。 任职要求： 1、本科以上学历，1~2年半导体行业相关工作经验； 2、拥有WB，FC 等封装的工作经验，熟悉产品周期管理或者新产品导入的流程； 3、熟悉半导体封装流程及可靠要求，精通IC封装工艺，产品应用，熟悉DOE等工程验证方案和品质改善工具，能独立推进CI等工艺改善项目； 4、掌握计算机数据库相关知识优先。
职责内容： 1.负责制定芯片在专业测试平台ATE上的测试方案 2.设计测试电路板、开发测试程序进行芯片的CP、FT测试 3.分析测试数据，提供良率分析报告及改善措施 4.优化芯片测试方案，减少测试成本 5.对测试异常进行定位和分析 任职要求： 1.大学本科及以上学历，3年以上ATE测试工作经验 2.具有丰富的开发和调试经验，熟悉J750、Chroma、MagnumII等测试平台 3.熟悉数字、混合信号芯片测试 4.有脚本语言（Perl, Python, Tcl等）和JMP或Galaxy使用经验，有较强的数据分析能力 5.具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识 6.…
安路科技 上海 成都 北京 深圳 杭州 南京 武汉 销售部 1-3年 本科
职责描述： 1、 推动公司FPGA产品应用，辨别和发展新的机会； 2、 配合销售人员，为客户提供项目/方案的技术讲解、产品演示； 3、 与客户进行技术交流，了解和分析客户需求，挖掘机会； 4、 为客户提供参考设计和技术支持，解答客户技术问题； 5、 负责销售、技术、研发各部门之间的协调工作，以确保满足客户的需求； 6、 向技术部门提供合理化建议、甚至为整体产品的策划与销售政策的制定提供有力的决策支持。 任职要求： 1、 本科及以上学历，自动化、通信工程等电子类相关专业； 2、 2年以上FPGA研发经验或2年以上FAE现场应用工作经验；…
职责描述： 1.与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源的布局规划； 2.按照计划完成芯片从Netlist In到GDSII的设计和芯片封装设计； 3.与Foundry厂家紧密合作，提高芯片的量产良率。 任职要求： 1.微电子、通信相关专业，本科及以上学历，硕士优先，工作经验不限； 2.具备后端物理实现的技能，熟悉后端设计流程及EDA工具（电路版图Virtuoso、布局布线innovus/icc等）； 3.熟悉数字逻辑基本的时序等概念； 4.熟悉linux操作系统，掌握tcl/perl/python其中一种脚本编程语言。
岗位职责: 1、负责芯片封装选型，与封装厂合作评估分析封装方案可行性，优化封装方案； 2、负责芯片封装基板的layout设计； 3、协助封装参数提取并和SI/PI/热仿真分析； 4、完成公司领导安排的其他工作。 任职资格 1、本科及以上学历，电子等相关专业，3-8年相关经验; 2、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程； 3、熟练使用APD等封装设计软件，熟悉Sip设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析优先； 4、熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，有大型封装厂相关和FCBGA经验优先； 5、具有良好的沟通能力以及团队合作意识。
职位描述： 1. 为芯片开发团队提供CAD支持，与EDA Vendor一同解决设计流程与工具整合问题，提高设计团队的工作效率。 2. 开发基于先进工艺的in-house芯片设计流程，并维护设计和CAD环境。负责基于EDA 工具的仿真，设计，验证二次自动化脚本的开发设计和实施。 3. 在foundry提供的基础上，维护，二次开发和定制Pcell, DRC，ERC, LVS等rule文件。 4. 跟踪并实施先进工艺设计方法学的最新技术和进展并实现导入。 任职要求： 1. 本科以上学历，计算机，电子工程学或微电子学相关专业毕业，具有扎实的编程能力，了解芯片设计流程，三年以上相关工作经验者优先；…
岗位职责： 1. 集成电路芯片设计项目质量体系管理、流程构建、回溯复盘 2．协助质量经理、项目经理开展研发质量保证活动，确保质量目标和交付结果达到要求 3．对研发流程进行管控，确保研发过程符合要求 4．不断完善和持续优化研发流程和质量管控体系 任职资格： 1．本科以上学历，5年以上集成电路行业相关工作经验 2． 3年以上质量管理工作经验，或者项目管理经验 3．良好的组织和沟通能力，积极主动的工作风格，优秀的团队合作意识 4．熟悉集成产品开发（IPD）流程
岗位职责： 1）比照客户Forecast和订单需求合理规划产能、合理备料。 2）下达封装和测试订单并跟进生产，比照客户需求调整生产进度 3）比照客户需求协调产能和优先级 4）比照订单交期安排成品出货，合理安排物流完成订单交付 5）与代工厂协作和日常沟通，异常的即时处理。 6）ERP系统操作 7）领导安排的其他工作事项 任职资格： 1）本科及以上学历 2）3年以上PMC经验 3）熟悉工厂生产流程，有半导体封装、测试厂工作经验的优先 4）熟练掌握office等相关办公软件 5）工作积极热情、细致耐心、有团队协作精神，具有良好的沟通表达能力
职责描述： 1. 参与设计，开发，调试大规模可编程集成电路自动化设计软件； 2. 参与EDA软件的高层综合，逻辑优化，布局布线，时需分析等模块的研发; 3. 根据软件功能模块需求设计算法，编程实现，与验证工程师合作测试； 4. 参与分析产品应用中发现的问题，提出并实现解决方案，提高软件效率和稳定性； 5. 和产品工程师、客户工程师紧密协调，满足客户需求。 任职要求： 1. 电子工程、计算机相关专业硕士或以上学历，3-5年以上工作经验； 2. 熟练掌握Visual Studio 和 Linux环境下C++ 编程； 3. 具备一定探索研究及创新能力； 4. 具有多线程开发经验者优先；…
职责描述： 1. 参与设计，开发，调试大规模可编程集成电路自动化设计软件； 2. 参与EDA软件的高层综合，逻辑优化，布局布线，时需分析等模块的研发; 3. 根据软件功能模块需求设计算法，编程实现，与验证工程师合作测试； 4. 参与分析产品应用中发现的问题，提出并实现解决方案，提高软件效率和稳定性； 5. 和产品工程师、客户工程师紧密协调，满足客户需求。 任职要求： 1. 电子工程、计算机相关专业硕士或以上学历，3-5年以上工作经验； 2. 熟练掌握Visual Studio 和 Linux环境下C++ 编程； 3. 具备一定探索研究及创新能力； 4. 具有多线程开发经验者优先；…
FPGA Verilog C语言 研发（未细分） 芯片 / 半导体
FPGA开发工程师（深圳） 职责描述： 1.使用安路FPGA器件及开发环境进行应用方案项目开发以及客户应用支持； 2.负责各设计功能模块的逻辑实现、仿真、时序约束与分析、RTL代码的逻辑综合、调试、测试以及与软件、硬件、芯片设计人员联调； 3.熟悉SERDES，PCIe，DDR等功能模块，能够为关键客户提供在线或现场技术支持，及时解决用户的技术问题。 4.负责客户复杂逻辑工程的时序约束以及时序问题改进指导。 5.客户支持报告编写和项目相关文档撰写和维护，项目相关代码、工程维护； 任职要求： 1.电子、通信、无线电等相关专业本科及以上学习；…
FPGA Python Verilog 测试与质量 芯片 / 半导体
职责描述： 1. 根据公司产品制定各个功能模块的测试方案和计划 2. 芯片测试平台的搭建，包括AC，DC，Power，模拟IP，数字IP, 高速信号部分 3. 使用测试仪器完成测试项目，收集测试数据，整理测试报告 4. 发现缺陷与设计部门一起提出修正方案并验证 5. 根据测试进度安排，协调测试资源 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信相关专业，三年以上相关工作经验 2. 精通电学信号的测试原理和测试方法，了解芯片测试的需求和全流程 3. 熟练使用各种高阶测试仪器，包括但不限于电源、信号源、误码仪、示波器、网络分析仪、相位噪声仪等 4. 有以下任意方向的测试经验：FPGA, SOC, …
Verilog VHDL 数字电路 研发（未细分） 芯片 / 半导体
职责描述： 1.FPGA片内高速SerDes硬核应用方案设计和开发，围绕SerDes及其周边模块提供完整的解决方案，并制定验证方案； 2.SerDes硬核在EDA软件上的原语集成方案设计和开发，SerDes硬核在EDA软件上的用户界面设计和开发，并制定验证方案； 3.根据客户定制需求开发SerDes相关的应用demo，并对客户使用SerDes时遇到的问题进行技术支持； 4.编写SerDes应用文档，包括SerDes用户手册、用户图形界面用户手册，应用方案用户手册等； 5.根据市场需求和用户反馈，对SerDes硬核设计提出合理的改进建议；…
岗位职责： 1，基于FPGA复杂硬核的用户IP开发 2，结合FPGA内部复杂硬核功能和用户场景的参考设计开发 3，复杂硬核的功能测试方案设计与开发, 4，复杂硬核IP的用户文档编写和维护 5，复杂硬核IP相关的客户技术支持 6，将客户系统应用需求转化为器件功能和性能特性，给研发提供合理改进思路 任职资格： 1，3年以上FPGA接口类IP设计开发经验或通信接口类IP应用经验 2，熟悉常见通信协议，主要看100G以太网、Interlaken经验 3，熟悉Verilog语言，VHDL语言或者System Verilog语言 4，对通信类IP系统级应用有深刻了解，能够将系统应用需求转换为器件本身特性…
职责描述： 1.负责高速数模混合信号 IP 及产品研发 2.参与产品定义及产品架构制定，优化功耗/面积/性能 3.负责高速数字设计，包括协议实现、混合信号环路、数字较准等 RTL 实现和验证 4.完成后端综合，门级仿真，时序分析，ECO 和 TOP 集成 5.与模拟设计团队完成混合信号环路设计和时序检查 6.协助产品的调试和测试验证工作 7.协助解决产品量产中出现的问题和相关客户支持工作 任职要求： 1.微电子、电路与系统相关专业，硕士及以上学位 2.扎实的 verilog 代码编写能力，熟悉标准数字设计、验证和实现流程 3.对高速数字及混合信号设计和验证有深刻的理解 4.有团队合作精神，具…
岗位职责： 1.了解公司FPGA器件的架构，理解应用场景、前沿算法、协议规范； 2.分析IP市场需求，定义架构，设计算法模型（C/C++、Matlab等），RTL（Verilog/VHDL）编码，仿真验证系统设计（Verilog/System Verilog 等），搭建验证系统； 3.配合EDA工具实施IP打包，包括加密、编制GUI制作文档，制作配套参考设计等； 4.培训FAE有关IP的原理或使用方法，支持FAE做客户的应用和调试； 5.收集市场反馈，有序推进所负责IP的更新和升级。 任职要求： 1.电子工程、微电子、通信工程或计算机等相关本科以上学历，有数字电路及模拟电路等相关课程；…
工作范围： 1，负责FPSoC（SoC FPGA）芯片产品的Bring-up和方案开发 2，负责FPSoC芯片产品PS侧的一项或者多项外设的回片Bring-up和软硬件联合测试，解决测试过程中发现的问题 3，开发基于FPSoC芯片产品的应用方案 （C语言嵌入式开发 + FPGA逻辑开发 ） 4，编写FPSoC芯片产品的开发文档（产品手册、用户指南、应用方案文档） 5，正确理解和分解任务，提前打通技术环节，制定周密的开发计划，高质量交付稳定可靠的技术方案 任职要求： 1，熟悉C语言嵌入式开发流程 2，熟悉FPGA开发流程 （时序约束和分析，HDL设计语言，有良好的编码风格） 3，熟练使用常见逻…
职位描述 1. 配合芯片硬件IP开发负责人和芯片产品经理完成FPGA /ASIC/SOC芯片中数字和数模混合IP的定义和研发管理工作。 2. 负责FPGA /ASIC/SOC芯片硬件IP开发项目的过程管理，包括立项、开发、量产、测试。 3. 负责制定项目一级、二级计划，并协助制定三级计划。 4. 负责各阶段点评审和组织技术评审。 5. 对研发流程进行管控，确保质量目标和交付结果达到要求。进而不断完善和持续优化研发流程和质量管理体系。 任职要求 1. 电路与系统、电子工程或微电子相关本科以上学历，8年以上芯片设计相关工作经验。 2. 3年以上项目管理经验。…
职位描述 1. 后端flow 平台的维护及优化，包括PR ,STA, IR PV一系列flow 2. IP 数据交付完整性及质量检查 3. 安装和维护各种EDA工具 4. 和EDA 厂商沟通解决flow开发的问题 5. Flow 相关培训普及优化 任职要求 1． 本科及以上学历，计算机、电子相关专业，5年以上工作经验 2．熟练Perl，Skill，Shell，C ,Python等计算机语言，开发各种专用脚本 3．熟悉各种芯片开发相关的EDA工具的维护 4. 有后端相关工作经验
岗位职责： 1、 集成电路芯片设计项目质量体系管理、流程构建、回溯复盘 2、 协助项目经理开展研发质量保证活动，确保质量目标和交付结果达到要求 3、 对研发流程进行管控，确保研发过程符合要求 4、 不断完善和持续优化研发流程和质量管控体系 任职资格： 1、 本科以上学历，8年以上芯片设计相关工作经验 2、 3年以上质量管理工作经验，或者项目管理经验 3、 良好的组织和沟通能力，积极主动的工作风格，优秀的团队合作意识 4、 熟悉集成产品开发（IPD）流程
职位描述 1. 配合芯片产品经理完成FPGA芯片的产品定义和研发管理工作。 2. 负责FPGA芯片项目的过程管理，包括立项、开发、生产、测试。 3. 负责制定项目一级、二级计划，并协助制定三级计划。 4. 负责各阶段点评审和组织技术评审。 5. 对研发流程进行管控，确保质量目标和交付结果达到要求。进而不断完善和持续优化研发流程和质量管理体系。 任职要求 1. 电子工程、计算机或相关本科以上学历。5年以上集成电路相关工作经验。 2. 3年以上项目管理经验。 3. 良好的组织和沟通能力，积极主动的工作风格，优秀的团队合作意识。 4. 熟悉集成产品开发（IPD）流程。
岗位职责： 1.负责公司产品（FPGA&CPLD）在华北市场开发和推广，特别华北通讯大客户，完成DO/DI/DW指标。 2.与客户建立深入合作关系，能够准确收集并反馈客户需求信息。 3.完成公司制定的销售任务及货款的回收。 岗位要求： 1. 熟悉华北FPGA/CPLD市场，在通讯，工业，LED、医疗，汽车及消费类等市场有FPGA/CPLD推广经验。 2. 3年以上电子元器件行业销售或者FAE经验，了解FPGA/CPLD产品优先，有RD/FAE经验优先。 3. 电子类相关专业本科及以上学历。 4. 热爱销售，具备良好的学习，沟通，团队合作，市场机会挖掘。
岗位职责： 1.了解公司FPGA器件的架构，理解应用场景、前沿算法、协议规范； 2.分析IP市场需求，定义架构，设计算法模型（C/C++、Matlab等），RTL（Verilog/VHDL）编码，仿真验证系统设计（Verilog/System Verilog 等），搭建验证系统； 3.配合EDA工具实施IP打包，包括加密、编制GUI制作文档，制作配套参考设计等； 4.培训FAE有关IP的原理或使用方法，支持FAE做客户的应用和调试； 5.收集市场反馈，有序推进所负责IP的更新和升级。 任职要求： 1.电子工程、微电子、通信工程或计算机等相关本科以上学历，有数字电路及模拟电路等相关课程；…
负责SOC芯片的 BSP 开发以及Linux系统下SDK的框架维护 基于开源方案和硬件系统的需求完成linux系统的裁剪和移植； Pre silicon : FPGA平台上进行系统验证及调试； Post silicon : 负责linux系统bring up; 和板级开发人员紧密合作，定位bringup过程中发现的问题及workaround ； Linux编译开发环境的配置和维护，软件版本管理； 参与相关的客户支持工作； 任职要求： 熟练掌握C/C++编程技巧 熟悉bootloader/u-boot 工作原理以及linux启动流程； 熟悉linux内核及文件系统管理；…
Python Verilog SystemVerilog 芯片 / 半导体
岗位职责： 1、数据处理，需要熟悉脚本，如perl,python,C。会python最佳； 2、模块仿真/验证，需要对verilog/systemverilog熟悉。 3、芯片集成。需要把各个子模块集成到top上，供tapeout使用。这块如果有使用过Xilinx FPGA的经验最佳。 4、物理分析。主要是静态时序/功耗分析，要能够自己搭library。会使用hspice/primetime最佳。 以上。 任职要求： 1 本科学历，微电子／电子工程／通信工程等相关专业，有1年以上工作经验 2 学习欲望强，能承担压力 3 能良好的和部门同事沟通，推进项目