【CBG】硬件分析工程师

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PCB
福州 硬件与芯片 本科 近一周新增 昨天挂出

岗位职责 1、负责数据中心交换机、超节点、光交换机等产品的器件级L3维修.。 2、按 SOP 对故障板卡进行诊断、定位、换件、修复、出厂测试。 3、配合研发/质量/制造团队进行故障复现、根因分析、批量问题追溯。 4、准确填写维修工单,确保故障结论、失效器件、维修动作可追溯。 5、识别硬件质量风险,推进FMEA分析、可靠性验证与改善闭环。 任职要求 1、全日制本科及以上学历,电子类相关专业(电子信息工程 / 通信工程 / 电子科学与技术 / 微电子 / 自动化 / 电子应用技术等)。 2、掌握模电、数电、电路分析、信号与系统等基础课程。…

编号 21p8hyhp · 来源原文 ↗

软件研发工程师(端口)

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福州 后端与架构 本科 近一周新增 昨天挂出

岗位职责: 1. 负责接口域及相关功能模块的开发与优化: 1)主导端口驱动、光链路、POE等关键功能的设计与实现,确保产品在通信领域的高性能与高可靠性; 2)推进通用接口域的架构设计,兼顾光运维方案,提升系统的可扩展性与通用性,支撑全系列交换产品的需求; 3)参与PON/OLT系统功能的开发,保障产品在多场景下的适配能力。 2. 推动架构优化与系统解耦: 1)搭建并完善新的SDA框架,对现有接口SDA依赖的组件进行解耦,提升系统模块的独立性与可维护性; 2)优化sdk驱动及RGOS架构相关组件,降低后续维护与生测设备成本。…

编号 15f4xrlz · 来源原文 ↗

光路耦合工程师

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武汉 研发(未细分) 5-10年 本科 近一周新增 昨天挂出

岗位职责: 1、负责光模块的光路耦合工艺开发, 2、熟悉光模块耦合设备,负责光路耦合设备的导入和验收, 3、辅助产线完成光路耦合工艺标准的制定、检讨, 4、熟悉产品光路分析,光学Zemax仿真、主导光学技术问题归零, 5、产品PM前各项指标达成 任职要求: 1、本科及以上学历,光学相关专业,具备一定的英语表达及读写; 2、具备PIC 5年以上的光路耦合工艺开发经验; 3、熟练掌握zemax仿真; 4、熟悉光学胶水的性质,熟悉光模块光路失效分析,熟练掌握DFMA及PFMA及FA分析手段。

编号 14hv37qq · 来源原文 ↗

结构应力仿真工程师

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武汉 机械与电气 5-10年 本科 近一周新增 昨天挂出

岗位职责: 1、负责光模块产品的整机结构、模块结构、零件的结构设计指导及应力分析; 2、协同封装设计确认光模块组装过程中的的应力分析,对封装方案给出建设性指导意见降低过程应力风险提升产品良率; 3、协同结构设计对产品组装过程应力进行评估,给出结构优化方案; 4、对于客户关心的系统结构应力问题能够给出仿真指导与分析,理解客户设计需求并组织实施落地; 岗位要求: 1、电子设备与结构、机械制造及自动化、机电一体化等机械类专业,本科及以上学历; 2、熟悉钣金、塑胶、压铸件设计及加工工艺及材料性质,熟练使用Ansys Mechanical/Abaqus等应力仿真工具软件,有机械-热领域联合仿真或设计经…

编号 z0iwasvr · 来源原文 ↗

热仿真工程师

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武汉 机械与电气 5-10年 本科 近一周新增 昨天挂出

岗位职责: 1、负责光模块的光路耦合工艺开发, 2、熟悉光模块耦合设备,负责光路耦合设备的导入和验收, 3、辅助产线完成光路耦合工艺标准的制定、检讨, 4、熟悉产品光路分析,光学Zemax仿真、主导光学技术问题归零, 5、产品PM前各项指标达成 任职要求: 1、本科及以上学历,光学相关专业,具备一定的英语表达及读写; 2、具备PIC 5年以上的光路耦合工艺开发经验; 3、熟练掌握zemax仿真; 4、熟悉光学胶水的性质,熟悉光模块光路失效分析,熟练掌握DFMA及PFMA及FA分析手段。

编号 2qry0575 · 来源原文 ↗

散热工程师

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武汉 硬件与芯片 5-10年 本科 近一周新增 昨天挂出

【岗位职责】 1、负责交换机/服务器产品散热方案规划。 2、结合产品规划以及行业发展趋势,制定本专业领长期发展规划,拆解出技术专题并负责验收 3、负责解决本专业领域高难技术以及复杂问题 4、负责对手产品以及技术分析,制定策略并实施 【任职要求】 1、本科及以上学历; 2、5年以上网络交换产品/数通产品散热设计经验; 3、熟悉产品开发与制造流程,具备良好沟通、协调、及解决问题能力; 4、有通讯行业top厂家工作经验优先。 5、热学、流体相关专业,如工程热物理、流体力学、热能与动力工程等; 6、熟悉VC散热器、冷板散热器、风扇、TIM材料、噪声等技术

编号 688xhybb · 来源原文 ↗

软件研发工程师(三层领域)

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福州 后端与架构 1-3年 本科 近一周新增 昨天挂出

岗位职责: 1. 负责交换产品软件研发与芯片适配工作 (1)围绕交换软件开发一组的业务目标,承担网络设备相关软件模块的设计、开发、调试与维护工作,支撑产品在不同芯片平台上的适配与稳定运行。 (2)基于芯片适配场景,完成底层驱动接口联调、功能移植、性能优化及兼容性验证,保障产品版本按计划交付。 (3)结合以太网协议及交换产品特性,持续优化软件架构与实现方案,提升系统稳定性、可维护性与扩展性。 2. 负责关键技术问题攻关与产品质量保障 (1)针对芯片适配、复杂网络环境及版本演进过程中出现的技术问题,开展问题定位、根因分析与闭环解决,提升研发效率与交付质量。…

编号 6689ngrw · 来源原文 ↗

硬件测试工程师(维护)

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福州 测试与质量 3-5年 本科 近一周新增 昨天挂出

岗位职责: 1.负责数通产品的硬件相关测试管理活动,独立负责硬件测试项目并主动协调测试资源; 2.负责硬件测试方案/规划编写,并根据测试方案指导测试执行搭建对应测试环境; 3.负责设计硬件测试用例,并发起用例评审工作,确保用例与原始需求保持一致; 4.负责缺陷跟踪,有效管理、准确定位、及时反馈、主动推动问题解决,并从测试角度提供优化意见; 5.负责硬件产品电气性能、可靠性、EMC、安规、机械、功能测试进度跟进等; 6.负责测试提效,以及测试质量改善工作。 岗位任职: 1.本科及以上学历,计算机、通信、电子等相关专业;…

编号 1g0dtvc7 · 来源原文 ↗

软件研发工程师(BSP)

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福州 后端与架构 5-10年 本科 近一周新增 昨天挂出

岗位职责: 1、负责公司嵌入式交换机产品的BSP层软件开发,包括Bootloader移植、Linux内核配置与基础裁剪、底层驱动开发与维护; 2、负责国产/主流SoC平台调试,完成CPU初始化、片上外设驱动开发与适配(如GMAC、PCIe、SerDes、MDIO、I2C、SPI、UART、SD/eMMC等); 3、参与硬件方案评审,负责底层驱动的设计、开发、调试与集成,以及解决软硬件联调中的底层稳定性与兼容性问题。 任职要求: 1、985/211院校统招本科及以上学历,电子工程、通信工程、计算机等相关专业;…

编号 5560c6y4 · 来源原文 ↗

知识产权总监

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南京 研发(未细分) 近一周新增 昨天挂出

1、全球知识产权战略与管理(必选,%) · 知识产权规划:根据公司全球业务战略,制定并实施海外(欧美、日韩、东南亚、拉美等)知识产权战略,确保知识产权战略与核心产品和目标市场高度匹配。 · 体系建设:负责海外专利作业体系建设及完善,建立并优化适合跨国运作的知识产权管理流程(如发明披露系统、决策评审流程)。 · 预算管理:制定并优化全球专利预算,在控制成本的同时提升外部律所的服务效能。 2、知识产权布局管理(必选,) · 竞争性布局管理:针对核心业务领域建立防御性与进攻性兼备的专利组合,支撑公司出海业务;建立海外专利全生命周期价值评估体系,推动高价值专利培育与专利运营。…

编号 1owd05zh · 来源原文 ↗

存储模组产品经理

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武汉 产品 3-5年 本科 近一周新增 昨天挂出

岗位职责: 1. 负责存储模组产品(DDR 内存条、SSD 固态硬盘)的规划与产品定义,输出产品需求文档与路标规划; 2. 负责产品规格与关键指标定义(容量、速率与带宽、时延、IOPS、功耗、可靠性、接口形态等),对齐产品平台需求与行业标准; 3. 主导产品开发项目全过程管理,拉通研发、固件、测试、供应链、制造等团队,管控进度、成本与风险,推动阶段评审与问题闭环; 4. 负责产品打样与测试验证(兼容性、性能、可靠性)及问题定位整改闭环; 5. 参与客户技术交流、方案导入与 POC 验证,参与制定产品规格书与检验标准; 6. 参与产品 DFM/DFT 评审与量产导入,推动制造良率与质量提升。…

编号 2uvwjh5e · 来源原文 ↗

区域营销经理(TMM)

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北京 市场与公关 5-10年 本科 近一周新增 昨天挂出

岗位职责: 1、主导设计网络安全产品与方案的市场策略,通过深入营销和交易过程识别GTM关键问题,并主导设计GTM策略和路径,为产品快速上量和BU目标销量达成负责; 2、主导GTM策略落地监控与复盘,协同产品、市场和渠道,主导GTM全流程执行(试点验证、区域复制、效果迭代),监控策略落地的市场表现,基于市场反馈优化策略,并推动产品竞争力升级; 3、制作销售手册、演示文稿、竞争分析卡、定价指南、FAQ、客户案例研究等全套“销售武器”; 4、为战略性项目提供定制化的信息和竞争策略支持; 5、深度理解行业的业务流程、痛点和决策链。…

编号 4qrc6ur6 · 来源原文 ↗

行业客户代表-企业系统部三部

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广州 市场与公关 近一周新增 昨天挂出

岗位职责: 1. 销售目标:负责深圳等央国企客户的开发与维护,确保在所负责行业的项目成功落地,执行销售计划完成业绩目标; 2. 渠道建设:积极挖掘、建设和维护行业渠道,并有计划地推进与渠道合作,确保与渠道的良好合作,达成项目目标; 3. 品牌推广:组织技术交流、开展营销推广活动,协同售前推广公司产品和方案,不断提升公司的产品和解决方案在所负责行业的影响力。

编号 2boxkdk3 · 来源原文 ↗

拓展经理

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北京 市场与公关 近一周新增 挂了 2 天

岗位职责 1. 对负责区域的云桌面业务的经营目标达成负责; 2. 负责制定与推进云卓面的业务策略,策划和落地相关营销活动; 3. 市场洞察: 负责云桌面的业务趋势研究、市场机会洞察、用户需求洞察等; 4.负责大项目的支持,协助区域突破重要客户和重要项目 职位要求 1.具备良好的市场拓展能力 2.具备新机会洞察、需求分析、市场竞争分析能力; 3.熟悉数据通信产品或技术,如路由、交换、无线等,有 CCNP/HCIP及以上证书优先。 4.具备优秀的团队协作能力,良好的抗压能力,结果导向。

编号 3e2y3a5w · 来源原文 ↗

光模块SE

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武汉 研发(未细分) 3-5年 本科 近一周新增 挂了 2 天

岗位职责: 1、负责400G~6.4T光模块/NPO产品电路及光路设计、整体设计审核和可靠性问题回归; 2、光模块高速链路电链路和光路测试和调优,熟悉光电融合系统仿真分析; 3、单波112Gbps、224Gbps及以上高速光模块电路设计及光路设计、了解电路及光学前言技术研究; 4、和客户交流光模块设计方案,理解客户设计需求; 任职资格: 1、能够熟练使用英文交流、写作技术文档和处理工作邮件; 2、电子、光学、通信类本科及以上学历,3年以上专职PCB、SI、PI设计经验; 3、有高速信号PCB设计经验,具有扎实的信号完整性和电源完整性理论基础;…

编号 5jd1j87s · 来源原文 ↗

行业经理-金融系统部

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北京 市场与公关 近一周新增 挂了 2 天

1. 业务职能: 负责股份制银行客户关系拓展,确保在所负责客户的项目成功落地,执行销售计划完成业绩目标;负责客户关系的维护与突破,特别是高层客户的关系管理。 2. 渠道建设:积极挖掘,建设和维护行业渠道,并有计划地推进与渠道合作,确保与渠道的良好合作,达成项目目标; 3. 品牌推广:组织技术交流、开展营销推广活动,协同售前推广公司产品和方案,不断提升公司的产品和解决方案在所负责客户的影响力。

编号 1i36vlz3 · 来源原文 ↗

光学仿真工程师

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武汉 机械与电气 5-10年 本科 近一周新增 挂了 2 天

岗位职责: 1、负责光模块的光路耦合工艺开发, 2、熟悉光模块耦合设备,负责光路耦合设备的导入和验收, 3、辅助产线完成光路耦合工艺标准的制定、检讨, 4、熟悉产品光路分析,光学Zemax仿真、主导光学技术问题归零, 5、产品PM前各项指标达成 任职要求: 1.统招本科以上学历,光学相关专业,; 2.具备PIC 5年以上的光路耦合工艺开发经验; 3.熟练掌握zemax仿真,会OptiSystem 优先; 4.熟悉光学胶水的性质,熟悉光模块光路失效分析,熟练掌握DFMA及PFMA及FA分析手段。

编号 4onbz4gi · 来源原文 ↗

光学封装组组长

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武汉 硬件与芯片 5-10年 本科 近一周新增 挂了 2 天

岗位职责: 1、负责带领团队完成数据中心光模块(800G/1.6T/3.2T SR、DR、FR类型模块)的封装方案设计、样品制作和工艺优化; 2、负责带领团队完成光器件的工艺流程设计与DOE验证,主导产品的试产和转产; 3、负责带领团队完成光器件的失效分析和良率提升; 工作经历及技能要求: 1、精通光器件工艺,包括die bond、wire bond、光学耦合、失效分析等,熟练使用相关仪器仪表; 2、5年以上光器件封装相关工作经验,熟悉光器件产业链,有管理经验优先 3、有800G、1.6T、3.2T box或者CoB光器件经验者优先; 4、有硅光封装经验者优先;…

编号 3ltqab5k · 来源原文 ↗

先进封装FC工艺工程师

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武汉 硬件与芯片 5-10年 本科 近一周新增 挂了 2 天

岗位职责 1、高速光模块先进封装工艺开发:负责高速光模块Flipchip、热压键合等工艺开发,通过DOE实验、失效分析、可靠性验证等手段,把控工艺开发进度、成本、良率与技术风险。 2、先进封装工艺开发:根据产品演进需求,开展2.5D、3D等系统集成封装工艺开发,支撑NPO、CPO等高端封装产品的持续研发迭代。 3、研发试产问题分析与技术闭环:分析解决研发试产过程中的翘曲、分层、开裂、热失配等问题,处理良率及可靠性异常问题,完成技术闭环优化。熟悉DFAMA及PFAMA,熟练掌握FA分析手段。 任职要求 1、学历背景:本科及以上学历,光学工程、电子工程、通信工程、物理等相关专业,拥有相关领域硕士…

编号 5b5kp4st · 来源原文 ↗

SIV-信号测试工程师(算力)

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天津 测试与质量 3-5年 本科 近一周新增 挂了 2 天

岗位职责 1. 负责编写服务器系统信号测试方案,编写信号测试用例,修订信号测试规范,并根据测试方案指导测试执行搭建测试环境 2. 负责I2C SPI GPIO I3C UART RS232 等低速信号质量测试,并输出测试报告 3. 负责PCIE DDR USB SATA 等高速信号的一致性测试,并输出测试报告 4. 完成信号测试问题的定位与解决,参与原理图审核工作 5. 参与硬件问题进行定位、复现、分析、追踪,负责bug提单问题闭环评审 6. 负责测试提效,以及测试质量改善工作 任职要求 1. 本科及以上学历,英语四级及以上,计算机、通讯、电子等相关专业,具备良好的数字电路,模拟电路分析基础…

编号 159id0cw · 来源原文 ↗

结构工程师(算力)

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天津 研发(未细分) 5-10年 本科 近一周新增 挂了 2 天

【岗位职责】 1、数据通信产品或者精密器件的结构设计,包括不限于 整机结构设计相关活动、钣金和塑胶类机箱的结构设计、线缆设计和包装设计; 2、负责产品的结构整机测试和验证,并为供应链和供应商的生产提供技术支持 3、新工艺、材料的验证和引入; 4、和客户交流系统结构设计方案,理解客户设计需求。 【任职要求】 1、电子设备与结构,机械制造及自动化,机电一体化等机械类专业,本科及以上学历 2、熟练使用Creo(Pro/E)、AutoCAD、等设计工具软件,对机械制图、机械原理、机械设计、机械制造、理论力学、材料力学等基础理论有扎实的理解和掌握,相关从业经验要求5年以上;…

编号 t88ju40w · 来源原文 ↗

PCB&SI工程师(算力)

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天津 研发(未细分) 5-10年 本科 近一周新增 挂了 2 天

岗位职责: 1、数据通信产品SI设计、PCB设计审核和测试回归; 2、高速接口SI测试和调优。系统SI问题分析; 3、112Gbps及以上高速信号SI设计、PCB材料/加工、SERDES性能等研究; 4、和客户交流SI/PCB设计方案,理解客户设计需求; 任职资格: 1、电子、通信类本科及以上学历,5年以上专职SI/PCB设计经验; 2、有高速信号PCB设计经验,具有扎实的信号完整性和电源完整性理论基础; 3、熟悉主流高速PCB材料的电特性、加工特性和生产流程; 4、熟练使用HFSS、ADS等电磁场仿真软件,熟练使用Cadence;…

编号 2htnxvpi · 来源原文 ↗

硬件研发工程师(算力)

锐捷网络

天津 硬件与芯片 3-5年 本科 近一周新增 挂了 2 天

岗位职责: 承担整机柜/服务器硬件开发工作。具体包括:新产品硬件方案分析、详细设计、原理图设计、软硬件调测、量产维护等工作 任职要求: 1、本科及以上学历,计算机或电子类等相关专业; 2、进行过服务器、网络、通讯产品的硬件电路设计、调测、维护等研发工作,3年以上工作经验; 3、具有嵌入式系统开发经验,熟悉硬件电路设计,熟悉嵌入式 CPU 、 DDR SDRAM 、 FLASH 、 CPLD 、 PCIE、模拟电路等相关知识; 4、具有MIPS 、ARM 、X86 CPU开发经验的通信网络行业工作经历者优先; 5、有大型通信公司硬件系统的开发工作经验优先。

编号 1f8kjxl4 · 来源原文 ↗

硬件经理-算力

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天津 硬件与芯片 5-10年 本科 近一周新增 挂了 2 天

岗位职责: 1、团队管理与交付负责:对服务器/整机柜硬件研发项目的进度、效率、质量、产品成本等维度指标总体负责,统筹团队资源排布,识别并管控多项目并行下的交付风险。 2、技术把关与方案决策:主导新产品硬件方案分析与详细设计评审,把关原理图设计、软硬件调测、量产维护等关键环节的技术质量,牵头重大技术问题攻关。 3、工程能力建设:负责部门专业工程能力建设,推动新工具、新方法供给与创新,沉淀工程技术点并组织复盘总结,持续提升团队研发效能。 4、梯队建设与人员管理:负责团队梯队建设,设定人员成长目标,做好关键岗位备份与人员稳定性管理。 任职要求: 1、本科及以上学历,计算机、电子类等相关专业。…

编号 2o0ds3su · 来源原文 ↗

硬件研发工程师-白盒五部 武汉

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武汉 硬件与芯片 3-5年 本科 近一周新增 挂了 2 天

岗位职责: 1、交换机平台架构定义,包含客户需求分析、产业链演进分析、对标分析,定义承载平台,拆解各硬件子系统的承载、质量、成本目标; 2、交换机平台产品开发,统筹协调各专业域进行方案可行性分析、风险识别跟踪、关键技术攻关、关键技术问题解决等; 3、交换机平台技术管理,根据产品需求、业界形式等拆解未来产品需要的技术,立课题并进行相应的管理与验收; 工作经历及技能要求: 1、本科及以上学历,计算机、通信、电子及相关专业 2、具有交换机、路由器原理图开发和调试经验 3、参与过交换机、路由器架构设计,主导过相关的架构设计优先。…

编号 6vyahr5v · 来源原文 ↗

硬件SE-白盒五部

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武汉 硬件与芯片 3-5年 本科 近一周新增 挂了 2 天

岗位职责: 1、交换机平台架构定义,包含客户需求分析、产业链演进分析、对标分析,定义承载平台,拆解各硬件子系统的承载、质量、成本目标; 2、交换机平台产品开发,统筹协调各专业域进行方案可行性分析、风险识别跟踪、关键技术攻关、关键技术问题解决等; 3、交换机平台技术管理,根据产品需求、业界形式等拆解未来产品需要的技术,立课题并进行相应的管理与验收; 工作经历及技能要求: 1、本科及以上学历,计算机、通信、电子及相关专业 2、具有交换机、路由器原理图开发和调试经验 3、参与过交换机、路由器架构设计,主导过相关的架构设计优先。…

编号 5adv7670 · 来源原文 ↗

硬件SE-白盒一部

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武汉 硬件与芯片 3-5年 本科 近一周新增 挂了 2 天

岗位职责: 1、交换机平台架构定义,包含客户需求分析、产业链演进分析、对标分析,定义承载平台,拆解各硬件子系统的承载、质量、成本目标; 2、交换机平台产品开发,统筹协调各专业域进行方案可行性分析、风险识别跟踪、关键技术攻关、关键技术问题解决等; 3、交换机平台技术管理,根据产品需求、业界形式等拆解未来产品需要的技术,立课题并进行相应的管理与验收; 工作经历及技能要求: 1、本科及以上学历,计算机、通信、电子及相关专业 2、具有交换机、路由器原理图开发和调试经验 3、参与过交换机、路由器架构设计,主导过相关的架构设计优先。…

编号 3yk2m8kv · 来源原文 ↗

硬件PM-白盒四部

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福州 硬件与芯片 1-3年 本科 近一周新增 挂了 2 天

职责: 1、负责数通产品开发过程的全过程管理,对项目的范围、质量、进度、成本目标总体负责; 2、负责各专业领域的开发活动的管理以及测试活动的支持,确保平台架构最终落地; 3、负责各专业领域的风险管理,通过质量策划活动,做好风险识别、监督、应对和闭环; 4、做好需求管理,根据客户、市场以及前道的需求,组织团队进行需求分析和设计实现;做好变更管理,防止需求不断蔓延; 5、做好项目复盘,持续改进,为组织级管理水平提升提供有效建议; 6、负责事业部硬件开发资料、BOM、EC等文件的发行工作,审核发行文件的准确性,确保生产资料正确;…

编号 1glw2j9c · 来源原文 ↗

硬件测试工程师(TSE/TE)-白盒一部-武汉

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武汉 测试与质量 5-10年 本科 近一周新增 挂了 2 天

1.负责数通产品(数据中心)的硬件测试方案设计,测试用例设计,具备与客户交流测试方案和用例的能力; 2.负责组织测试用例执行,负责测试报告审核; 3.负责编写测试文档,并完成相关产品的说明书、培训文档等; 4.负责逆向分析,逆向分析各阶段发现的bug,识别功能质量薄弱点,给出针对质量薄弱点的加强措施,并转换为用例; 5.负责测试提效,以及测试质量改善工作。 【任职要求】 1.本科及以上学历,计算机、通信、电子等相关专业; 2.有5年及以上数通、服务器领域产品硬件测试经验,掌握整机黑盒、白盒相关测试标准和方法、仪器操作; 3.有数通产品硬件测试经历,具备一定的debug能力;…

编号 2awqb4tt · 来源原文 ↗

硬件质量代表-白盒一部

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武汉 硬件与芯片 5-10年 近一周新增 挂了 2 天

负责数通产品硬件开发项目/市场质量改善管理 1、识别项目质量/市场质量问题,分析质量改善方向 2、制定项目质量/市场质量目标,分解成过程质量指标; 3、组织制定改善措施,管控措施落地和效果。 4、质量改善措施总结成方法,固化到流程和工具中 任职要求: 1、5年以上硬件开发/测试、或研发质量管理相关经验优先; 2、有项目管理/团队管理经验优先; 3、熟悉IPD研发流程。

编号 4ibsznap · 来源原文 ↗

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