卓胜微 无锡 本科
芯片 / 半导体 近一周新增
1、协同业务部门与技术团队，推动解决方案落地：作为业务（制造、工程）与支持部门（IT、自动化）之间的关键接口，准确转达需求，确保技术开发与业务目标对齐，并推动项目有效实施; /2、主导基于数据的生产效能分析：系统性地收集与分析生产、设备及质量数据，准确识别影响产能、周期时间与良率的关键瓶颈，为流程优化提供决策依据; 3、规划与推进生产自动化项目：评估并推进自动化解决方案，以减少人工操作环节； 4、识别并优化跨部门流程中的低效环节：主动审视现有生产、物料与质量流程，发现其中存在冗余、易错或遗漏的操作节点，协调相关部门进行简化和标准化改造；…
1、统招大学本科及以上学历；理工科相关专业；微电子、工业工程、电子等相关理工科专业背景优先； 2、接受过系统的智能制造、工业数据分析、自动化系统（如MES/EAP/APC）、六西格玛等相关领域的培训者优先，有半导体、电子制造业或其他高科技行业工作经验佳；
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长江存储 武汉 3-5年 本科
芯片 / 半导体 近一周新增
0. 负责封装外包商NPI导入、工艺优化、良率提升、变更评估及全面质量管理工作 1. 封装新产品、新工厂NPI导入项目验证管理 2. 封装NPI导入工艺风险识别及应对实验设计执行 3. 建立并维护生产工艺技术规范 4. 封装工艺、材料及设备多元化变更的技术风险评估和执行落地 5. 封装生产良率提升和质量控制管理 6. 负责量产产品质量管理，包含质量异常闭环管理，不合格品处置 7. 支持内外部质量稽核
1. 全日制工程类本科或硕士以上学历 2. 半导体封装行业5年以上 NPI / 量产工程/品质管理工作经验 3. 存储器产品封装相关开发经验或移动式产品封装开发经验 4. 熟悉存储产品高堆叠或倒装产品全流程封装工艺 5. 熟悉业界主流封装规格的生产制造过程 6. 熟悉封装NPI导入到量产全生命周期管理工具(APQP、T
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广立微 未标注 杭州测试设备 5-10年 本科
通信 / 计算机 / IT 近一周新增
岗位职责： 1、负责硅光自动耦合设备产品线规划与产品定义，面向高速光模块、硅光芯片、CPO封装场景，输出产品规划，主导新品从0到1落地与迭代优化。 2、对接光模块、硅光设计、封测厂客户，拆解有源/无源器件高精度耦合、批量量产需求，输出标准化技术方案与报价，支撑项目竞标落地。 3、统筹耦合设备研发、NPI导入、量产全流程，跨部门推进项目，管控设备精度、成本与交付质量，解决量产技术卡点。 4、持续优化设备耦合精度、对位稳定性与生产效率，提升硅光封装量产良率，搭建产品解决方案体系，支撑市场拓展。 任职资格： 1、本科及以上，光学工程、光电、微电子、通信、精密仪器等相关专业。…
任职资格： 1、本科及以上，光学工程、光电、微电子、通信、精密仪器等相关专业。 2、5年以上硅光/光通信/半导体设备产品经验，熟悉硅光耦合设备及CP封装工艺，有设备厂、封测厂经验优先。 3、掌握硅光器件耦合、光学对位、精密控制核心原理，了解设备量产适配与良率优化，熟悉400G/800G/CPO技术者加分。 4、具备工业
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亿道信息 深圳 5-10年 本科
消费电子
岗位定位：负责产品 / 项目从立项到量产的端到端管理，对项目交付的进度、质量、成本与风险负总责，是研发、供应链、生产、品质等跨部门协同的第一责任人。 岗位职责： 1. 项目全生命周期管理：主导项目立项、需求评审、开发、试产、量产及结项全流程，制定并维护项目主计划（WBS、里程碑、关键节点），确保按节点达成目标。 2. 计划与资源管理：协调研发、测试、采购、生产、品质等资源投入，平衡多项目资源冲突，制定资源需求计划并推动落实。 3. 风险与问题管理：主动识别项目风险（技术、进度、供应链、质量、成本），建立风险登记册并制定应对预案；对突发问题组织快速攻关，及时升级并闭环。…
- 有扫地机器人产品管理经验优先。 - 本科及以上学历，电子、机械、自动化、计算机等相关专业； - 5 年以上硬件 / 消费电子 / 机器人 / 智能设备类项目管理工作经验，有完整量产交付经历者优先； - 熟悉 IPD 流程、NPI 流程及项目管理方法论，持有 PMP 证书者优先； - 熟练使用项目管理工具（甘特图 /
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三安光电 厦门 5-10年 本科
芯片 / 半导体
1、负责QMS（质量管理系统）、YMS（良率管理系统）、SPC等品质IT系统的日常运维、用户支持与异常处理，保障系统稳定运行。 2、参与或主导品质IT优化类项目（如COA电子化、SRM深化、DCC升级等），包括需求收集、方案设计、UAT测试、用户培训及上线推广全流程。 3、优化DCC电子文档受控系统，实现SOP/SIP、FMEA、控制计划等文件的线上发布、版本强制替换及现场终端查阅，确保文件有效性 推动公司级QMS项目，包括需求调研、RFP撰写、供应商选型、蓝图设计及实施上线全生命周期管理。 4、参与制定品质数据采集规范（字段定义、采集频率、数据格式等），推动各系统间主数据（物料、客户、供应…
1、行业经验：5年以上半导体晶圆制造或封测厂品质/制造相关IT工作经验，熟悉Fab内品质业务流程及数据流转逻辑。 2、系统能力：使用过以下至少2种系统：YMS、SPC、QMS、SRM、DMS/DCC； 3、具备基础SQL查询能力。 熟悉主流数据库（SQL Server/Oracle）及数据分析工具（Fine BI/Po
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立讯精密 嘉兴 立讯智造 5-10年 本科
代工大厂
核心工作职责 整机结构架构设计 主导整机结构方案规划，包括壳体、转轴、散热模组及内部支撑架构的设计与开发 运用CAD/CAE工具完成3D建模、仿真分析及2D工程图输出，确保设计符合性能要求 主导新材料（如镁合金、碳纤维复合材料）与新工艺（如纳米注塑、金属 CNC）的应用验证 技术难题攻关 解决产品在结构强度、振动冲击、高低温环境下的可靠性问题 通过CAE仿真（结构、热、流体）驱动设计优化，提升产品性能 攻克量产过程中的工艺难题，提升生产良率 跨部门协同创新 与ID、硬件、测试团队深度合作，实现系统级性能最优 主导供应商技术能力评估与协同开发，确保零部件质量 参与产品定义阶段，提供结构设计视角…
硬性要求 本科及以上学历，机械工程、材料工程等相关专业 8年以上消费电子结构设计经验，5年以上PC行业经验 主导过3款以上成功量产的PC产品整机结构开发 精通Creo/SolidWorks等CAD软件，掌握ANSYS等CAE工具 专业能力 熟悉模具设计、成型工艺及材料特性（金属/塑胶/复合材料） 掌握产品
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壹连科技 常州 / 溧阳 本科
汽车
1、市场与需求分析 竟品动态、技术发展方向，输出市场分析报告 市场调研:跟踪行业趋势、日常交流、数据分析等方式挖掘用户痛点和真实需求用户洞察:通过客户拜访、 需求收集与筛选:从销售、客户、内部等多渠道收集需求，评估优先级并选有效需求 2、产品规划与定义 产品路线图:制定产品中长期发展规划和迭代节奏 产品定位:明确目标市场、目标客户应用范围，根据客户需求推出CCS系统方案(逐步拓展其他产品线) 功能定义:撰写产品系统方案手册，各方案介绍(系统方案、设计方案、工艺流程&工业化方案、测试/验证方案、核心材料/工艺介绍 3、项目推进与协调 跨部门协作:协调设计、工业化、测试、品质等部门，推动新技术/…
本科及以上，英语六级
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瑞芯微 福州 IC平台 3-5年 硕士
芯片 / 半导体
岗位职责： 1、负责对接算法团队拆解 ISP 模块功能与性能需求，完成硬件架构规划、子模块划分及接口定义； 2、基于架构文档使用 Verilog/VHDL 编写 ISP 各子模块 RTL 代码，遵循编码规范完成模块级集成与接口联调； 3、负责搭建模块级与系统级验证环境，开展仿真测试与覆盖率分析，配合完成时序、功耗分析并解决相关问题； 4、参与芯片各阶段测试并定位失效问题，支持量产良率提升，同时与跨团队协作推动算法硬件化落地与技术迭代； 岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机、微电子或物理学专业；…
岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机、微电子或物理学专业； 2、熟练掌握Verilog、SystemVerilog等语言的编程，有扎实的数字电路基础； 3、熟悉IC设计流程，有3年以上的相关工作经验； 4、熟悉图像信号处理的基本流程，掌握ISP核心算法的硬件实现原理，能独立评判算法效果； 5、有多媒体应用
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安凯微 广州 产品质量保证部
芯片 / 半导体
工作内容： 1. 外协厂质量管控与管理：全面负责公司合作OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,外包半导体封装测试厂商)封测外协工厂的质量体系管控、过程质量监督与质量管理工作，建立完善外协封测质量管控机制，统筹晶圆封装、测试全流程质量落地，主导外协厂质量能力评估、准入、稽核与绩效考核。 2. 封测过程质量管控：负责从来料检验-制程控制-出货保障等封测质量管控，识别过程质量风险，制定预防与改善方案，主导制程异常、批量不良、客诉质量问题的分析、跟进与闭环处理。…
任职要求： 1. 供应商管理与沟通能力：具备优秀的供应商沟通与谈判技巧，能有效推动供应商改进；能独立组织供应商审核（如现场审核、文件评审），识别风险并提出改进建议。 2. 数据驱动与问题分析能力：熟练使用QC工具进行质量数据监控与趋势分析；能快速定位来料或过程中的异常根源（如尺寸偏差、批次波动），推动根本原因分析。 3
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强一股份 苏州 / 南通 硕士
芯片 / 半导体
1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。
1.硕士及以上学历，微电子、物理、化学、光学、材料、仪器科学等相关专业； 2.熟悉各种光刻机、镀膜机、刻蚀机、CMP机器的工艺设备的原理，型号，规格；熟悉工艺结果表征手段； 3.能独立设计实验方案、分析数据并撰写报告的能力；精通实验设计（DOE）方法，拥有强大的数据分析能力； 4.具备创新能力、执行能力、抗压能力、动手
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南都电源 酒泉 设备动力部 5-10年 本科
新能源 / 储能
岗位职责： 一、 战略规划与体系建设 1、 体系搭建： 建立健全符合锂电行业标准的设备管理体系（含TPM全员生产维护），推动体系合规运行，并主导内外部（IATF16949/ISO）审核工作。 2、数字化转型： 负责设备物联网（IoT）及数据平台建设，部署并实施MTBF、MTTR、OEE、设备完好率等关键KPI，实现数据驱动的精细化管理。 二、 生产保障与效能优化 1、 运维管理： 制定并监督执行年度/季度/月度预防性和预测性维护计划，确保设备持续稳定运行，减少非计划停机时间。 2、技术攻关： 聚焦电芯生产痛点，主导核心工序（如涂布、切叠、注液等）的设备技改与精度优化，解决复杂技术疑难…
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广立微 未标注 杭州测试设备 5-10年 本科
通信 / 计算机 / IT 近一周新增
岗位职责： 1、负责半导体碳化硅SiC KDG设备产品线规划与产品定义，输出产品Roadmap，主导新品从0到1落地与迭代优化。 2、统筹SiC KDG设备研发、试样验证、NPI导入及量产交付全流程，联动研发、工艺、生产、售后团队，管控设备加工精度、良率、成本、交付周期，解决设备上机调试与量产卡点问题。 3、深耕碳化硅加工设备赛道，调研行业技术趋势、竞品设备参数、迭代节奏及市场行情，梳理产品差异化优势，搭建标准化工艺解决方案，支撑市场拓客与竞品替代。 4、负责产品全生命周期管理，跟进设备上机运行数据、客户反馈，迭代优化设备性能，沉淀技术手册、工艺案例与异常解决方案，赋能销售与交付团队。…
任职资格： 1、本科及以上学历，机械自动化、微电子、半导体材料、光学工程、精密仪器等相关专业。 2、5年以上半导体设备行业产品经理经验，熟悉碳化硅SiC KDG设备优先。 3、具备半导体精密设备完整操盘经验，可独立完成产品定义、需求拆解、方案输出、成本管控与竞品对标。 5、具备优秀的客户对接、跨部门统筹及项目推进能力，
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壹连科技 盐城 本科
汽车
1、协助工程师编制及修订生产作业指导书（SOP）、工艺流程图等工艺文件，确保文件的准确、规范且可落地。 2、跟进生产线工艺执行情况，及时发现并反馈工艺异常，配合工艺工程师解决现场技术问题（如设备参数调整、操作规范优化）。 3、参与工艺改进项目，收集生产过程中的数据（如产能、良率、耗材消耗），协助分析工艺瓶颈，提出合理化改进建议。 4、协助确认生产所需物料的工艺适配性，配合完成新设备、新工装的工艺调试及验证工作。 5、跟踪产品工艺合格率，协助排查因工艺问题导致的质量缺陷；配合开展作业员、技术员的工艺操作培训，对接车间班组，传递工艺要求，确保员工掌握规范流程、工艺落地到位。…
1、本科以上学历，机械自动化等专业； 2、良好的团队合作意识，积极主动，责任心强，要有好的沟通协调能力； 3、逻辑清晰，有工程思维。
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强一股份 苏州 硕士
芯片 / 半导体
1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。
1.硕士及以上学历，微电子、物理、化学、光学、材料、仪器科学等相关专业； 2.熟悉各种光刻机、镀膜机、刻蚀机、CMP机器的工艺设备的原理，型号，规格；熟悉工艺结果表征手段； 3.能独立设计实验方案、分析数据并撰写报告的能力；精通实验设计（DOE）方法，拥有强大的数据分析能力； 4.具备创新能力、执行能力、抗压能力、动手
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鼎阳科技 深圳 5-10年 大专
通信 / 计算机 / IT
1、新产品试制物料质量保证工作，推进物料质量的一致性，提升物料的可采购性和可制造性。 2、负责新物料的引进和替代、BOM新建和变更、ERP系统主数据的信息录入和变更的规范性流程审核。 3、IQC检验员反馈材料异常确认和判定，及时联络采购和供应商处理，并跟进落实原因分析和改善措施的落地。以及外部市场涉及物料质量问题的报告整理和输出。 4、新物料的样品和资料确认，以及新物料的变更管理，主导跟进内部验证过程和结果输出。 5、产线材料异常确认，收集异常信息统计不良率，判定责任归属。并制定改善措施以及跟踪效果。 6、参与新供应商的开发和审核。…
1、熟练运用QC7大手法。 2、熟悉生产工艺流程控制和质量检验方面的相关知识。了解五金
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派能科技 合肥 5-10年 本科
新能源 / 储能
1、负责工艺路线，工艺流程设计及优化，主导车间良率改善，原因分析查找，制定改善措施； 2、负责电池产品生产工艺文件的编制工作，如工艺流程图、PFMEA、工艺标准、控制计划等，并根据生产过程不断的完善和优化这些文件； 3、制定电池生产稳定性改进及性能提升措施计划,组织解决产品制造中的异常问题，做好现场工艺管理，督促检查各项工艺文件的实施； 4、负责跟进新产品试制的工艺、工装设计，完善试制报告和有关工艺资料，参与新产品评审工作，组织新产品导入生产和新工艺的验证及优化； 5、参与工艺部门的培训工作，提高公司工艺人员的总体素质及专业水平；…
1、5年及以上锂离子电池行业工艺工程师工作经验； 2、有软包电池工作经历者优先； 3、有较强的的管理能力，解决问题的能力，跨部门沟通协调能力； 4、善于沟通、有较好的团队合作意识； 5、有较强的专业技术能力；对锂电池有深层次的认识；
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聚灿光电 宿迁 3-5年 本科
消费电子
1、负责红光 Mini 芯片产品和技术开发工作，完成新产品和新技术开发与导入； 2、负责红光 Mini 芯片产品设计对接，完成产品开发相关文件编订与设计； 3、负责红光 Mini 芯片的外部产品需求对接，与外部保持及时沟通，及时完成新产品开发交付； 4、协助工艺和品质部门进行红光 mini 芯片良率提升和制程问题排查改善。
1、沟通能力强，有责任心，可积极主动推动产品开发工作； 2、熟悉红光 mini 芯片结构与原理，并了解红光 mini 芯片设计规则，具备独立自主设计开发产品能力； 3、熟练操作 CAD 芯片版图设计，并熟悉红光 mini LED 芯片各工序生产流程； 4、从事红光 LED 芯片研发或者工艺技术工作 3-5 年及以
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富士康 深圳 CNSBG 3-5年 大专
代工大厂
岗位职责： -.负责新产品,新制程,新工艺导入,为其制定生产流程,SOP, 以及治工具开发 -. 产品系统等设置和维护, BOM Restructure ,协助PM报价等 -. 产品质量异常分析和工艺流程改善, DFM建议,良率提升 -. Bom分析及维护,主导产品ECN导入,MCN case执行,Rework流程制定 -.自动化,无人化推行 -.工程问题与客户沟通及推动改善 职位要求： - 大专及以上学历，3年以上PE制程工程师工作经验； -英语读写良好（重要！因涉及客户资料与对接）； - 熟悉生产流程和产品制程管理，具备一定的生产经验； -熟悉电子产品生产制造流程及制程管理能力；…
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广和通 萍乡 5-10年 大专
通信 / 计算机 / IT 近一周新增
1.SMT核心设备TPM、维护、故障处理、新设备导入及备件成本管控，保障设备稳定运行。 若干 社会招聘 2.SMT工艺标准制定、异常改善、NPI导入及工艺革新，提升产品良率与稳定性。 3.优化产线效率与线平衡，推进精益生产，通过数据分析落地降本增效改善。
1.大专以上学历;2.机械、电子、自动化、工业工程等相关专业;3.5年以上SMT行业ME/设备/工艺工作经验，精通SMT全流程工艺与核心设备，有NPI导入、精益改善等经验;4.较强的跨部门沟通、问题解决与抗压能力具备设备故障诊断、工艺异常分析与快速解决能力;5.无重大安全生产事故管理记录，能适应生产车间工作环境，服从公
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长鑫存储 合肥 5-10年 硕士
芯片 / 半导体 近一周新增
1.DTCO策略制定与执行： 1.主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定，识别关键工艺-设计交互节点。 定义和开发用于3D封装（如混合键合、TSV等）的设计规则、标准单元库及协同优化流程。 2.设计与工艺协同优化： 与芯片设计团队合作，针对异质/多层3D堆叠架构，优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络（PDN）和热管理设计，以满足封装工艺的限制和要求。 与工艺研发团队协作，分析工艺变量（如键合精度、间隙填充、应力管理）对芯片性能、功耗和良率的影响，并驱动设计层面的改善或容差设计。 3.封装技术评估与开发： 主导对新材料（如介电材料、导热界面材料）、新工艺（如混合键合、无凸点键合）和新…
1.教育背景： 微电子、电子工程、材料科学、物理学或相关专业硕士及以上学历。 2.工作经验： 5年以上半导体行业经验，至少3年专注于封装（2.5D/3D），或DRAM工艺整合/器件，或DTCO领域。 有3D堆叠或者DRAM产品的DTCO或研发经验者优先。 熟悉WOW/COW/BSPDN/IVR/IPD等前沿堆叠技术者优
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