气动工程师

中国中车 西安 / 运城 中车永济电机有限公司 5-10年 硕士

央企 近一周新增

1.负责离心式空压机及压缩机三元流叶轮，扩压器，蜗壳，回流器等及其相关气动结构设计，熟练使用流体仿真软件进行进行效率，压比，流量等核心指标进行优化，与电机及磁轴承相关工程师协作匹配产品工况。 2.负责气动相关技术方案制定及产品工程化落地，制定测试标定规范。 3.负责压缩机气动方案把控，负责高速旋转气动失稳，喘振，效率损耗，温升异常等问题解决，产品设计技术资料审核。 4.跟踪磁悬浮离心空压机，离心压缩机行业前沿技术与迭代，制定产品技术规划，指导团队成员提升压缩机相关理论知识及专业能力。 5.熟悉磁悬浮空压机核心零部件加工工艺、装配工艺，指导生产端整机装配、调试、试验工作；…

1.能源与动力工程等专业，流体力学，叶轮机械，精通气体动力学，叶轮机械原理，高速压缩机制冷，流体仿真等。 2.精通三元流叶轮及气动设计，熟练使用CF turbo，Numeca，fluent等气动仿真设计软件，可独立完成叶轮设计，流场仿真，效率优化，喘振预测等。 3.具备5年及以上磁悬浮空压机、压缩机、制冷产品（必须是磁

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光学工程设计师(J11113)

海格通信 广州 硕士

机器人 / 智能装备 近一周新增

1、负责激光通信终端光学前端及光机系统的方案设计、技术评估与集成验证 2、参与收发光路、光纤耦合和捕获跟踪瞄准（APT）等设备的选型、装调与验证 3、负责设计和测试相关文档整理和编写等工作

1、硕士及以上学历，光学工程/光电信息/物理电子/通信等相关专业 2、熟悉光学系统与光机结构设计流程，熟练掌握 Zemax、Code V 等光学设计仿真软件，熟悉光学装调、光纤耦合与对准工艺，熟练使用 MATLAB/Python 等工具 3、具有良好的沟通表达能力、学习能力、团队合作精神 |

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低温工程师 - 上海(J21126)

联影医疗 上海 硕士

医疗器械 / 医药 近一周新增

1.负责设计初始阶段产品（低温线圈、动物仓、9.4T/micro PET/质谱仪等整机/关键热部件）的热设计（包括结构布局、选材、工艺等方面）和优化； 2.至少熟悉一种以上热仿真软件的使用，针对现有产品进行模拟仿真，并完成相应的热测试，结合上述仿真和实测结果指导优化产品设计和开发； 3. 撰写热相关设计指引，完善热设计和热管理规范。对热仿真模型进行改进和优化，提高热设计能力； 4. 完成热部件的机械设计、测试以及关键工艺的开发。

1.硕士及以上学历，热能工程、低温与制冷、流体力学、机械设计以及工艺等相关专业； 2.具备扎实的流体力学、热力学、机械设计理论以及工艺、材料学等专业基础理论知识； 3.熟悉传热学、流体力学基本原理，具备一定的热设计理论基础； 4.至少熟悉使用一种以上热仿真软件，并深刻理解各种因素对分析结果的影响； 5.有一定结构设计基

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2027校招-电机结构研发岗（杭州）

三花智控 杭州

家电

岗位职责: 1.制定电驱动产品结构设计方案，完成3D建模与2D工程图输出，确保设计符合技术规范与项目节点。 2.组织结构件技术评审，识别并解决设计风险，优化结构强度、散热及NVH性能。 3.推进样机试制与结构验证，跟踪模具开发、样品测试及问题整改，确保产品可制造性。 4.分析结构失效模式，制定改进措施并验证效果，提升产品可靠性与耐久性。 5.协调跨部门资源，处理生产、装配及测试中的结构异常，保障项目进度。 6.审核结构设计变更申请，评估变更影响并监督实施，确保变更受控。 7.指导技术员完成结构设计辅助工作，提升团队技术能力。…

岗位要求： 1.英国、美国、澳洲、德国等留学生或国内顶尖高校毕业，工科专业，硕士或博士学历； 2.有过电机、丝杠、减速器等项目经验优先； 3.英语口语能力优秀优先。

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电声硬件工程师（深圳）

大疆 深圳 研发部 应届 本科

无人机

这里有广阔的空间，在这里你会和射频、驱动、通信算法、通信协议等模块大牛一起开发业界领先的无人机和手持产品的通信系统，你也会和ID、结构、动力、飞行控制等模块一起开发和探索更轻，更小，更快，更加智能的无人飞行器产品。 让用户感知不到我们的存在，给用户随心所欲的飞行体验。 工作职责： 1. 方案与电路设计：参与产品电声硬件方案设计，协助完成麦克风、扬声器、功放等核心器件的选型与评估，学习并参与模拟/数字音频电路的原理图设计与 PCB Review； 2. 结构设计与调试：参与产品声学结构设计与声学辅料验证；在资深工程师的指导下，进行电声性能测试（频响、THD、信噪比等）、音质效果与上行拾音能力的…

任职要求： 1. 本科及以上学历（硕士优先），声学、物理学相关专业； 2. 具备扎实的物理声学、电声学或心理声学理论基础，了解基本的模拟与数字音频电路知识，能看懂基础原理图； 3. 熟悉至少一种声学仿真软件（如 COMSOL、ANSYS 等）进行声场或声学结构仿真； 4. 了解或在实验室使用过主流音频测试仪器与系统（如

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结构开发工程师(102711)

立讯精密 嘉兴 立讯智造 5-10年 本科

代工大厂

核心工作职责 整机结构架构设计 主导整机结构方案规划，包括壳体、转轴、散热模组及内部支撑架构的设计与开发 运用CAD/CAE工具完成3D建模、仿真分析及2D工程图输出，确保设计符合性能要求 主导新材料（如镁合金、碳纤维复合材料）与新工艺（如纳米注塑、金属 CNC）的应用验证 技术难题攻关 解决产品在结构强度、振动冲击、高低温环境下的可靠性问题 通过CAE仿真（结构、热、流体）驱动设计优化，提升产品性能 攻克量产过程中的工艺难题，提升生产良率 跨部门协同创新 与ID、硬件、测试团队深度合作，实现系统级性能最优 主导供应商技术能力评估与协同开发，确保零部件质量 参与产品定义阶段，提供结构设计视角…

硬性要求 本科及以上学历，机械工程、材料工程等相关专业 8年以上消费电子结构设计经验，5年以上PC行业经验 主导过3款以上成功量产的PC产品整机结构开发 精通Creo/SolidWorks等CAD软件，掌握ANSYS等CAE工具 专业能力 熟悉模具设计、成型工艺及材料特性（金属/塑胶/复合材料） 掌握产品

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27届校招-GIS全栈工程师（空间智能方向）

数字政通 武汉 应届

通信 / 计算机 / IT

1、 面向城市治理、数字政府、应急指挥等政务场景，开展GIS应用研发，完成地图服务集成、空间数据展示与查询、图层管理、地图标绘、专题渲染及轨迹/热力/聚合等应用功能开发； 2、参与二三维一体化可视化与项目定制开发，围绕政务业务需求完成GIS功能的方案设计、开发落地与现场交付； 3、 负责空间数据相关开发工作，包括空间数据入库、空间查询与统计、地图服务与切片服务发布、要素服务调用及空间索引应用； 4、 完成前后端接口联调，与产品、项目交付团队协作，支撑GIS模块的数据、服务、前端全链路开发与运维； 5.、探索Agent/LLM增强能力在GIS产品中的落地，参与自然语言查图、城市治理事件智能问答…

1、2027届应届毕业生，硕士优先；计算机科学、软件工程、地理信息科学、测绘工程、遥感科学与技术、数据科学及相关专业。优秀本科生如具备扎实的GIS项目经验或高质量工程实践，方可破格考虑。GPA 3.0+/4.0或专业排名前50%，不唯成绩论，项目实践、代码质量与学习潜力权重更高。 2、掌握地理信息系统基本理论，理解坐标

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机械工程师-NVT TFT事业单元（社招）

北方华创 北京 硕士

芯片 / 半导体

1、设计、开发产品结构性零部件，并参与和实施整机设备的安装调试； 2、制订和实施相关实验方案，并提出设备的改进意见； 3、负责机械相关工程图纸的校审工作，配合图纸机械加工，修改设计方案及图纸，并保证图纸与最终产品的一致性； 4、根据公司要求编制相关的技术文件； 5、工作所需的相关检测仪器和设备的使用维护； 6、负责对拟用机械零部件进行调研和选型，并在采购实施过程中提供必要的技术支持； 7、负责提出所研发的机械零部件的采购申请及到货验收，协助相关部门对机械零部件供应商进行定期评价； 8、参加技术方案讨论会及技术交流会； 9、完成公司及部门交办的其他临时任务。

1、机械设计、制造及自动化、机械电子工程等相关专业，硕士及以上学历； 2、有结构设计工作经历，精通solidworks等软件； 3、熟悉机械设计原理、机械加工工艺； 4、有TFT等领域设备开发经验者优先； 5、特别优秀者可放宽要求。

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结构工程师

欣锐科技 深圳 氢能源结构设计组 本科

汽车

职位描述： 1、独立按时完成结构设计、物料选型、样机组装测试等工作 2、项目方案设计能识别结构设计风险，主导结构类相关问题的解决； 3、制作产品结构BOM，编写结构DFMEA，配合APQP等工作 4、配合生产，处理结构类设计问题 任职要求： 1、本科及以上学历，机械工程，车辆工程，电气工程及自动化，能源与动力工程等相关专业； 2、技能要求：熟练应用常用基础材料，包括高压铸造、注塑、钣金、五金件等加工工艺，熟悉密封设计； 3、软件要求：熟练使用PROE，Catia、CAD等软件； 4、性格：乐观阳光，责任心强，主动积极，抗压能力强，善于总结思考。

任职要求： 1、本科及以上学历，机械工程，车辆工程，电气工程及自动化，能源与动力工程等相关专业； 2、技能要求：熟练应用常用基础材料，包括高压铸造、注塑、钣金、五金件等加工工艺，熟悉密封设计； 3、软件要求：熟练使用PROE，Catia、CAD等软件； 4、性格：乐观阳光，责任心强，主动积极，抗压能力强，善于总结思考。

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薪酬主管

华海清科 天津 / 北京 3-5年 本科

芯片 / 半导体

1. 负责公司薪酬体系的日常运营与维护，包括月度薪资核算、发放及个税申报等全流程管理； 2. 参与薪酬制度优化与迭代，协助开展市场薪酬调研、岗位价值评估及薪酬结构设计； 3. 编制并分析薪酬相关报表，为人力资源决策提供数据支持； 4. 协同财务、业务部门完成人工成本预算编制、执行监控与偏差分析； 5. 解答员工薪酬相关咨询，确保政策宣导准确、服务响应及时。

1. 本科及以上学历，人力资源管理、财务管理、统计学或相关专业优先； 2. 具备3年及以上薪酬管理或人力资源运营相关工作经验，熟悉制造业/服务业（按行业通用性表述，不作限定）企业薪酬实践； 3. 熟练掌握Excel等办公软件及主流HR信息系统（如SAP SuccessFactors、北森、Moka等），具备较强

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算法工程师-27届

寒武纪 北京 算法部 硕士

芯片 / 半导体 近一周新增

经过多年发展，智能算法已经从注重精度的理论研究过渡到注重性能的产业化落地阶段，我们看到不适合硬件高效运行的AI算法已经在逐步被市场淘汰。在寒武纪你可以成为懂体系结构的算法研究员，也可以成为懂算法的体系结构研究员。在智能算法这样一个竞争激烈的领域，拥有系统的体系结构知识，将是你胜出的不二法宝。 岗位职责： · 与结构设计人员配合，根据算法发展情况，完成寒武纪智能处理器的规格定义； · 根据芯片规格设计需求，进行相关算法预研； · 完成寒武纪处理器演示demo开发。 岗位要求： · 硕士及以上学历，专业不限，优选计算机、微电子、通信、自动化、应用数学、物理等相关专业；…

岗位要求： · 硕士及以上学历，专业不限，优选计算机、微电子、通信、自动化、应用数学、物理等相关专业； · 精通智能算法，熟悉各种开源框架； · 有计算机体系结构知识者优先； · 熟悉Linux操作环境，熟悉vi/vim常用操作，熟悉shell/python/perl等脚本编程语言。

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市场经理（工业软件）(J10872)

柏楚电子 上海 3-5年 本科

通信 / 计算机 / IT

一、工作职责 1.产品需求验证与迭代：基于公司制造模等工业软件产品构想，对接终端客户开展实地调研与需求验证。掌握下游生产工序、设备应用及作业逻辑，梳理设计与生产衔接痛点，持续优化产品构想，确保产品适配生产落地、可顺畅向下游工序流转应用。 2.行业与竞品调研分析：深耕船舶、钢结构、工程机械等行业，调研行业生产场景、作业流程及落地需求；同步完成行业同类工业软件产品、技术方案、市场模式的竞品分析，提炼差异化优势，为产品迭代、市场定位提供核心依据。 3.生态合作拓展落地：挖掘行业生态合作资源，对接主流工业设计软件厂商，推进接口适配、格式互通、联合开发等合作事宜，补齐产品能力，拓宽产品落地场景与应用边…

二、任职资格 1.4-5年船舶、钢结构、工程机械相关行业经验，具备详图设计、生产设计工作经历。 2.熟悉下游生产全流程，常态化对接过生产部门，清晰了解设计成果的生产流转路径、落地应用方式及行业

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W高级电机设计工程师

大族数控 深圳 5-10年 本科

机器人 / 智能装备

岗位职责：1、负责微特电机、高速电机产品的电磁设计、结构设计及优化，完成方案仿真、参数计算及图纸输出。2、根据项目需求制定电机方案，确保性能指标（效率、功率密度、温升、NVH等）满足要求。3、运用ANSYSMaxwell、Motor-CAD、JMAG等工具进行电磁场、热场、机械应力仿真分析。4、主导电机样机制作、样机测试及数据分析，优化设计方案并解决开发中的技术问题。5、负责与制造单位协作，解决电机量产过程中的技术问题，推动产品落地。6、编写设计报告、BOM清单、测试规范等技术文档。7、定期评估和改进电磁仿真方法和技术，以提高电机性能和效率。…

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layout工程师-能源科技

欣旺达 深圳 3-5年 本科

新能源 / 储能

1、主导PCB设计与布局：依据原理图独立完成从元器件布局到信号布线的全流程PCB设计； 2、管理与输出生产文件：建立并维护元器件PCB封装库；生成Gerber文件、BOM清单、坐标文件等全套生产资料；对接PCB板厂，协同解决制程相关工程问题； 3、保障设计工艺可行性：在设计阶段充分考虑PCBA制造与测试要求，落实可制造性（DFM）、可测试性（DFT）等工艺规范； 4、支持硬件调试与优化：协同硬件工程师开展样机调试；针对EMC/EMI问题，通过布局优化、屏蔽设计及接地改进等方式实施整改；统筹大功率器件散热路径规划，配合结构工程师完成热设计协同。

1、本科及以上学历，电气/电子等相关专业； 2、具备3年以上储能/电源/BMS领域的PCB Layout工作经验，中大功率背景优先； 3、熟练使用主流PCB设计软件（如Altium Designer、Cadence Allegro等）； 4、掌握电子元器件基础知识、电源工作原理与典型拓扑结构，了解基本结构设计约束；

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声学工程师-27届

瑞迈特 天津 硕士

医疗器械 / 医药

1、负责呼吸机等医疗产品降噪问题研究； 2、负责噪声问题的仿真分析与设计优化工作； 3、负责新产品声学结构设计的可行性分析和方案实施； 4、负责编写新产品开发各阶段的开发和评审资料。

1、硕士及以上学历，声学相关专业； 2、扎实的声学理论基础，熟练使用声学仿真软件； 3、较强的数据分析及逻辑分析能力，较强的问题解决能力； 4、良好的中英文沟通能力，较强的文档协作能力。

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机械工程师（2027届）

鸣志电器 苏州 / 太仓 应届 本科

机器人 / 智能装备

岗位职责： 1. 根据研发与生产需求，负责电机及驱动系统产品生产过程中所需的模具、专用设备及工装夹具的机械结构设计与开发，完成3D建模、2D工程图纸绘制及BOM建立。 2. 负责工装夹具、模具及专机的设计合理性、可制造性与可装配性评审，运用仿真或计算手段完成强度校核与方案优化，确保设计方案满足生产节拍与精度要求。 3. 负责相关机械零部件及标准件的外部调研与选型采购工作，完成供应商技术对接与来料质量确认，保障项目物料按时到位。 4. 跟踪工装、模具、专机的加工、装配与调试全过程，及时处理试制与调试过程中出现的设计与工艺问题，推动改善方案的落地实施。…

任职要求： 1. 机械设计制造及其自动化、模具设计与制造、机电一体化等相关专业本科及以上学历。 2. 熟练使用AutoCAD、SolidWorks、Creo（Pro/E）等机械制图软件，具备扎实的机械结构设计基础与工装夹具设计能力。 3. 了解常用工程材料的性能特点及机加工、冲压、注塑、压铸等常见加工工艺，具备一定的公

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PE工程师

小熊电器 佛山 技术管理部 1-3年 大专

家电

岗位职责： 1、工艺导入： 统筹衔接生产工艺、技术与设备资源，制定工艺方案，确保新品顺利导入并实现量产； 2、品质提升： 针对市场客诉及制程品质异常进行深度分析，通过优化产品结构与制造工艺，输出改善方案，有效降低产品退货率，提升产品可靠性； 3、降本增效： 积极引入新技术、新工艺、新材料，主导产品结构与工艺流程的优化，在保障质量的前提下有效降低产品成本； 4、现场攻关： 快速响应并解决生产过程中的产品结构及技术标准异常，制定临时止损及长期根除方案，保障生产流程顺畅运转。 任职要求： 1、教育背景： 大专及以上学历；…

任职要求： 1、教育背景： 大专及以上学历； 2、工作经验： 2年以上制造企业现场工艺或结构设计相关工作经验，有同类产品改型开发经验者优先； 3、专业技能： 熟练使用ProE/SolidWorks等二维及三维绘图软件，熟悉产品结构原理及生产工艺流程； 4、工具应用： 熟悉QC七大手法、FMEA等品质工具，具备独立分析和

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高级结构工程师(J10012)

浩洋股份 广州 5-10年 本科

机器人 / 智能装备

1、根据项目需求和实际经验，对产品的结构进行总体的构思与设计； 2、对产品的结构细节进行设计开发，以实现结构的人性化同功能化； 3、机械图纸，技术资料输出； 4、带领相关技术员对新开发的产品进行安装、调试直至完善和对旧产品进行改良； 5、对其他部门反馈的产品改善意见及时的跟进； 6、组织召开小组会议，讨论、完善结构的具体解决方案； 7、协助处理产线异常及客诉。

1、统招本科及以上学历，五年以上机械结构设计经验； 2、能独立从事产品结构开发，熟悉钣金件、机械加工、压铸、塑胶模具设计； 3、精通PROE 、AUTOCAD软件； 4、有传动、精密、防水结构或者专业灯光、LED显示屏、户外灯光设计经验者优先。

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整车内外饰工程师（全地形车）

九号公司-WD 常州 整车硬件部 5-10年 本科

汽车 近一周新增

岗位职责： 1.负责各产品的内外饰面型设计（按ID效果图）； 2.负责各产品内外零件的结构设计； 3.负责各产品塑料件的模具设计确认； 4.负责内外饰零部件MDU、DFMEA、DVP、OTS认可； 5.负责产品的3D、2D图纸、图解目录、维修手册的编制。 任职资格： 1.本科及以上学历,模具或机械工程相关专业； 2.熟练使用二维、三维设计软件进行开发设计； 3.5年及以上的汽车内外饰结构设计工作经验。

任职资格： 1.本科及以上学历,模具或机械工程相关专业； 2.熟练使用二维、三维设计软件进行开发设计； 3.5年及以上的汽车内外饰结构设计工作经验。

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封装设计工程师（NPI）(J10400)

杰华特 杭州 / 上海 / 苏州 3-5年 本科

芯片 / 半导体

1.新产品开发过程中，承接FC新产品封装（QFN,DFN,SOT/TSOT 等）全流程开发,从客户需求拆解出发，评估分析各种封装的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；能够判断特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力；从封装设计的角度，对芯片设计过程中die pad的设计提出建议; 2.能够独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、Bump设计、框架/基板设计、结构设计、封装外形图设计等。 3.与公司内部封装设计工程师（热仿真工程师/应力仿真工程师/电磁仿真工程师等）沟通，同步封装设计需求，结合仿真结果优化打线方案、基板设计，规避…

1. 本科及以上学历 2. 半导体，电子封装等相关专业，有电子封装热/应力项目经验； 3. 擅长ANSYS workbench 软件， 能熟练使用热、 结构、 HFSS等模块进行可靠性分析；

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