安凯微 广州 产品质量保证部
芯片 / 半导体
工作内容： 1. 外协厂质量管控与管理：全面负责公司合作OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,外包半导体封装测试厂商)封测外协工厂的质量体系管控、过程质量监督与质量管理工作，建立完善外协封测质量管控机制，统筹晶圆封装、测试全流程质量落地，主导外协厂质量能力评估、准入、稽核与绩效考核。 2. 封测过程质量管控：负责从来料检验-制程控制-出货保障等封测质量管控，识别过程质量风险，制定预防与改善方案，主导制程异常、批量不良、客诉质量问题的分析、跟进与闭环处理。…
任职要求： 1. 供应商管理与沟通能力：具备优秀的供应商沟通与谈判技巧，能有效推动供应商改进；能独立组织供应商审核（如现场审核、文件评审），识别风险并提出改进建议。 2. 数据驱动与问题分析能力：熟练使用QC工具进行质量数据监控与趋势分析；能快速定位来料或过程中的异常根源（如尺寸偏差、批次波动），推动根本原因分析。 3
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联讯仪器 杭州 5-10年 本科
机器人 / 智能装备
工作职责 1. 市场与产品策略：跟踪半导体制程、功率、先进封装等行业工艺趋势，调研客户痛点与竞品工艺能力，输出产品迭代建议，搭建公司设备差异化工艺竞争力体系。 2. 重大项目攻坚：主导头部客户、战略项目的技术交流、方案输出、解决关键卡点，推动项目落地与标杆客户量产交付。3. 跨部门协同：联动销售、研发、售后，反向输出客户需求与量产问题，驱动产品迭代、工艺优化、设备稳定性升级。
任职资格 1. 本科及以上学历，微电子、材料、物理、机械、自动化等相关专业，8年以上半导体设备技术经验，3年以上团队管理经验。 2. 具备优秀的方案输出、客户谈判、问题攻关、团队管理与跨部门协同能力。 3. 抗压能力强，能够承接公司战略项目与业绩支撑目标。
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东方日升 宁波 不限 本科
新能源 / 储能 近一周新增
1.负责太阳翼电池电路的设计工作，完成设计报告、图纸、工艺文件等； 2.负责电池电路的封装测试、串并焊和贴片工作，完成电池板或者太阳毯的交付工作； 3.负责环境试验，撰写试验要求，完成高低温循环、热真空等试验； 4.协助工艺人员完成电池片的封装工艺和鉴定试验； 5.编写FPC板间电缆等外协件的技术要求，并负责相关产品的验收工作； 6、参与整翼集成工作，组织光照试验等，并参与解决研制过程中的问题。
1.本科及以上，微电子、半导体物理、电气工程等相关专业； 2.熟悉太阳电池、二极管、供电电路的设计，能够独立进行功率核算和串并联设计； 3.能够熟练使用AutoCAD等软件，能够独立完成布片图、布线图、布桩图等的图纸设计。
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卓胜微 无锡 1-3年 本科
芯片 / 半导体 近一周新增
1、客户关系管理：负责出差拜访、来访接待及框架协议签署； 2、技术交流：初筛客户需求，组织技术交流，协助FTP账号申请及PDK RLS安排； 3、工程报价：明确商务定位，协调完成工程报价； 4、项目导入：负责建工程科号、工程订单评审与录入、交期回复、发货、对账开票及异常监控； 5、订单管理：负责订单评审、量产订单录入、退换货处理、交期回复、交付达成率分析、量产发货、对账开票及异常监控； 6、FCST管理：负责提供3~6个月Rolling FCST，进行合理性Review，确认每月FCST Commitment，管理FCST Input达成率；…
1、本科及以上学历，微电子、电子工程、材料、物理等相关专业优先； 2、2~3年半导体行业销售或客户管理经验，熟悉晶圆代工/封装测试/IC设计等业务流程； 3、了解半导体工艺制程及PDK、FTP、工程科号等基本概念； 4、沟通协调能力强，具备良好的客户服务意识； 5、熟练使用ERP及Office，英语可读写者优先。
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安路科技 上海 封装和信号完整性 1-3年 本科
芯片 / 半导体
1. 负责产品信号完整性和电源完整性优化和分析 2. 负责制作封装，PCB SIPI设计规则，指导layout实现 3. 负责封装ballmap制定，die PAD排布优化 4. 负责封装热阻提取以及热仿优化 5. 负责芯片测试板SIPI仿真优化 6. 负责芯片IO模型制作和验证，IBIS，IBIS-AMI 7. 负责协助产品SIPI相关测试支持 任职要求： 1. 本科学历及以上，电子，通信等相关专业，2年以上工作经验 2. 熟练使用SIPI仿真工具，如HFSS，SIWAVE，HSPICE等 3. 熟悉DDR，serdes(PCIE/MIPI/CPRI/HDMI)等通信协议 4. 熟悉封装结…
任职要求： 1. 本科学历及以上，电子，通信等相关专业，2年以上工作经验 2. 熟练使用SIPI仿真工具，如HFSS，SIWAVE，HSPICE等 3. 熟悉DDR，serdes(PCIE/MIPI/CPRI/HDMI)等通信协议 4. 熟悉封装结构，有FCBGA或先进封装经验优先 5. 熟悉相关测试仪器，比如VNA，
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安凯微 广州 研发
芯片 / 半导体
岗位职责： 1.环境实验室建设与运营管理； 2.主导公司产品的环境适应性与可靠性测试验证，建立测试规范与标准。 任职要求： 1.熟悉高低温实验箱或相关实验设备仪器操作规范和维护管理； 2.熟悉半导体行业或电子产品环境适应性测试标准或规范，有芯片封装测试经验者优先； 3.有嵌入式软件和硬件相关基础，能排除软件和硬件的常见问题，具备良好的分析能力； 4.抗压能力强，注重细节，责任心强。 注：实验室主任具备1-4，测试工程师具备：2-4
任职要求： 1.熟悉高低温实验箱或相关实验设备仪器操作规范和维护管理； 2.熟悉半导体行业或电子产品环境适应性测试标准或规范，有芯片封装测试经验者优先； 3.有嵌入式软件和硬件相关基础，能排除软件和硬件的常见问题，具备良好的分析能力； 4.抗压能力强，注重细节，责任心强。 注：实验室主任具备1-4，测试工程师具备：2-
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苏州固锝 宿迁 3-5年 大专
新能源 / 储能
岗位职责： 1.新封装工艺或设备评估导入； 2.负责产品封装良率提升； 3.过程异常处理； 4.制程工艺文件制定和维护； 5.产品物料导入评估。
岗位要求： 1、大专以上学历，理工科专业（电子类优先）； 2、具有半导体封装测试工艺工程3年以上PE工作经验； 3、思维逻辑、学习力、创新力、团队凝聚力、执行力、口语和书面表达等个人素养能力较强；
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安凯微 广州 研发
芯片 / 半导体
岗位职责： 1.执行环境适应性与可靠性测试验证、输出测试报告。 任职要求： 1.熟悉半导体行业或电子产品环境适应性测试标准或规范，有芯片封装测试经验者； 2.有嵌入式软件和硬件相关基础，能排除软件和硬件的常见问题，具备良好的分析能力； 3.抗压能力强，注重细节，责任心强。
任职要求： 1.熟悉半导体行业或电子产品环境适应性测试标准或规范，有芯片封装测试经验者； 2.有嵌入式软件和硬件相关基础，能排除软件和硬件的常见问题，具备良好的分析能力； 3.抗压能力强，注重细节，责任心强。
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慧智微 上海 1-3年 本科
芯片 / 半导体
1. 负责研发过程中失效样品的初步分析，根据初步分析结果，规划制定失效分析计划并送外部合作公司进行失效分析，完成分析并出具报告； 2. 根据失效分析的结果，分析可能的失效原因和提供改正措施给研发人员； 3. 建立和规范不良品失效分析流程，并结合合作公司技术能力不断优化失效分析流程； 4. 作为公司与外部合作失效分析公司的技术窗口，推进分析案例的质量和效率； 5. 协助研发完成其它与失效分析相关的事务。
1. 熟悉各种常用的失效分析方法，如：EMMI，OBIRCH, C-SAM，切片分析，Decap，SEM/EDS，x-ray ，去层等； 2. 二年以上失效分析工作经验；掌握失效分析流程及常用分析方法，了解电子元器件的特性及失效模式，有基本的器件失效分析实践经验； 3.熟悉半导体产品制造、封装测试工艺流程；具有较强的电
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晶盛机电系 绍兴 研发-300030 3-5年 本科
机器人 / 智能装备
1、熟悉芯片前道、先进封装端CMP的开发、使用 2、精通EPD（终点检测）的原理及其应用，如金属层、介质层和其他停止层。 3、指导EPD开发或具备EPD开发经验。 4、熟悉工艺流程，能够对现有工艺做出持续改善，保证质量及产能的持续提升； 5、结合设备进行工艺开发 任职资格 1、物理/材料/化学/高分子/微电子/半导体技术等理工科学历背景，本科及以上学历； 2、3年及以上半导体工艺相关工作经验； CMP相关经验者优先考虑、 3、善于跟人沟通和协调工作进度, 具有团队合作精神, 积极主动。
任职资格 1、物理/材料/化学/高分子/微电子/半导体技术等理工科学历背景，本科及以上学历； 2、3年及以上半导体工艺相关工作经验； CMP相关经验者优先考虑、 3、善于跟人沟通和协调工作进度, 具有团队合作精神, 积极主动。
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士兰微 成都 应届 本科
芯片 / 半导体
1．负责新产品、新材料、新工艺导入； 2．作为项目负责人组织推进项目开展； 3．向决策层报告项目进展情况； 4．新品封装测试过程问题跟踪改善； 5．组织完成项目转标、总结和移交； 6．参与所负责产品的客户对接； 7．参与所负责产品的疑难问题解决。
电子信息类、理工类、项目管理类专业
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晶丰明源 成都 本科
芯片 / 半导体
1. 负责量产产品的低良率分析和良率改善措施； 2. 协助量产产品出货和客户支持； 3. 成本降低的相关工作； 4. 负责新晶圆厂，新凸点制造厂，新封装测试厂的认证工作，和其他部门紧密协作展开项目管理； 5. 与设计，器件，版图，晶圆制造，凸点制造，封装和测部门一起合作，负责产品质量和可靠性提升措施。
1、 学历本科及以上，半导体相关专业； 2、 良好的沟通，协作及演讲技能； 3、 英语口头及书面表达良好。
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佰维存储 杭州 / 成都 5-10年
芯片 / 半导体
岗位职责 1. 项目整体规划与统筹：主导芯片研发项目全流程规划，联动芯片设计、验证等各技术领域负责人，制定端到端整体开发计划，明确各阶段关键节点、交付标准、质量规范及各维度资源配置需求，搭建完整的项目推进体系。 2. 项目落地与过程管控：依据既定研发计划统筹推进项目落地，主导各关键节点评审汇报，全程把控项目进度、质量、风险，及时协调解决研发过程中的各类问题，保障项目高质量、按期交付。 3. 项目预算与成本管理：负责芯片项目预算的整体规划、申报与动态管理，在项目研发、试产、量产全流程中合理管控各项费用支出，优化成本结构，严控项目成本风险，保障项目高效、低成本落地。…
任职要求 1. 电子、半导体、微电子等相关工程专业科班出身，具备扎实的芯片研发工程专业背景。 2. 8年以上半导体/芯片行业工作经验，其中5年以上专职芯片项目管理经验，有存储主控芯片项目落地管理经验者优先。 3. 精通IPD研发管理体系及落地流程，端到端熟悉芯片全业务链路，涵盖芯片设计、验证、流片、封装测试、解决方案整
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佰维存储 东莞
芯片 / 半导体
1. 工艺开发与迭代：负责光刻、电镀、刻蚀、CMP、晶圆减薄、键合（Thermal Compression Bonding, Hybrid Bond Interconnect）等关键工艺的开发与技术迭代 2. 前瞻性竞争力建设：着眼前沿技术探索和新兴技术应用，储备技术解决方案，通过创新性技术方案提升产品竞争力， 3. 材料评估：评估新型介电材料、RDL（重布线层）材料、底部填充胶（Underfill）、热界面材料（TIM）等关键材料的性能 4. 可靠性验证：主导或参与 JEDEC 标准下的可靠性测试（如 TC, uHAST, HTS），分析失效机理（FA） 5. 方案落地与技术转移：解决研发…
1. 硕士： 985院校，第一学历为985院校； 博士： 211 或 985院校 2. 材料、微电子、集成电路、半导体制造、物理、化学化工等相关专业 3. 具备半导体物理、材料科学或化学工程基础知识；了解先进封装技术（如 TSV, RDL, Bumping）者优先 4. 有 材料开发、工艺开发经验优先 5. 英语 CE
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长江存储 武汉 5-10年 本科
芯片 / 半导体
岗位职责 1. 负责公司存储/计算新技术、新产品的上下游生态拓展，主导联合开发、委托开发、客户项目导入等合作落地。 2. 独立完成战略合作商务谈判、合作模式设计、项目跟进，推动项目从立项到量产。 3. 负责技术合作协议、商务及IP相关条款洽谈与审核，把控商务、合规及知识产权风险，规划合作项目。 4. 维护上下游产业资源，制定生态拓展策略，联动内部研发、法务、供应链推进项目落地。
1. 本科及以上，半导体/存储/芯片行业背景，熟悉NAND、先进封装产业链优先。 2. 2年以上芯片原厂生态/商务/战略合作经验，有技术联合开发项目经验优先。 3. 熟悉商务合同、IP、合规基础规则，具备独立谈判及风险管控能力。 4. 擅长资源整合、跨方项目推进，沟通专业、抗压能力强。
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摩尔线程 无锡 / 苏州 / 上海 / 北京 / 深圳 / 西安 硕士
芯片 / 半导体
1、负责GPU/AI芯片先进封装中 Silicon Interposer / 2.5D/3D IC 的物理设计与实现工作； 2、负责或参与 Floorplan规划、Netlist实现、Bump/Micro-bump规划、RDL Routing、PR/PV 等核心设计环节； 3、负责Interposer电源网络规划及 IR Drop / EM（IREM） 等分析与优化； 4、参与 DRC/LVS/ERC、ESD、Signoff 等物理验证工作，推动设计满足Foundry及先进封装工艺要求； 5、与Chip Backend、Package、SI/PI、DFT及Foundry团队协作，完成Inte…
我们同时欢迎 数字后端Physical Design工程师转先进封装方向，不要求必须具备Interposer项目经验。 满足以下任一背景即可： 方向一：数字后端Physical Design背景 1、具有ASIC/SoC/GPU等芯片数字后端设计经验； 2、实际参与过以下一个或多个核心环节： Floorplan P
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兆易创新 上海 / 苏州 AUTO BU 5-10年 本科
芯片 / 半导体
工作职责： 1、 需求预测与规划：收集市场信息、客户订单及项目需求，运用数据分析工具（如SAP、Python等）进行芯片产品需求预测，制定短期和长期生产计划，确保产能与市场需求匹配；与销售、市场团队紧密合作，分析市场趋势，调整预测模型，提高预测准确性； 2、 生产计划与调度：根据需求预测，协同公司运营部安排代工厂晶圆制造、封装测试等生产环节，制定详细的生产排程，合理分配设备、人力和物料资源；监控生产进度，协同公司运营部及时解决生产中的瓶颈问题，确保产品按时交付，降低生产延误风险； 3、供应链协同管理：与公司运营部协作，管理原材料采购计划，确保物料供应及时、充足，避免缺料或库存积压；…
任职要求： 1、本科及以上学历，供应链管理、工业工程、电子工程、数学或统计学等相关专业； 2、5年以上运营计划、供应链管理或生产计划相关工作经验，有半导体行业经验者优先； 3、熟练掌握ERP、APS等计划管理系统，具备数据分析能力（如SQL、Python），熟悉半导体生产工艺和流程； 4、出色的跨部门沟通协调能力、问题
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海光信息 苏州 封装工艺部 3-5年 本科
芯片 / 半导体
岗位职责： 1.负责协调内部设计、测试等团队及与代工厂的技术对接，确保工艺可行性及设计优化; 使得封装环节符合产品整体目标。 2.负责新产品封装工艺图纸设计（POD/CPD/SUB/BMP/Mark等），在代工厂的工艺导入、流程验证及量产移交；能够负责参与封装工艺的风险评估（如FMEA/TRA）及控制计划制定。 3.收集并分析封装过程中的关键工艺数据（如CPK、良率、缺陷率等），识别异常趋势并推动改进，并负责量产数据报告，为决策提供数据支持; 4.持续提升封装生产过程中的KPI表现，推动代工厂实施纠正与预防措施（CAPA）;…
岗位要求： 1.半导体电子专业，电气工程专业或其他相关专业本科以上学位，3年以上工作经验。 2.熟悉2D/2.5D/3D封装工艺流程、具有先进封装NPI经验优先； 3.能熟练使用JMP数据分析统计工具，熟悉6sigma管理者优先； 4.有先进封装产品机械热分析、产品制程控制经验者优先。
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思瑞浦 上海 封装工程部 10年以上 本科
芯片 / 半导体
工作职责 1. 封装设计与仿真协同：主导新产品的封装结构设计、基板设计、框架设计及封装相关掩模板设计，协同研发团队进行电性分析，并推动力学与热仿真评估，确保封装方案的电气、机械和热性能达标； 2. 客户Design in阶段支持：与销售及市场部协作，在客户Design in阶段提供封装设计技术支持，识别并满足客户对封装形式、尺寸及性能的需求； 3. 设计流程与交付件管控：制定并迭代封装设计规则，管控封装设计开发流程及交付件质量，确保设计文件准确、完整、可追溯； 4、收集和识别产品线需求，针对产品线后续产品roadmap，提前设计有竞争力的封装方案，并推动相关技术开发落地。…
任职资格 1. 学历：本科及以上学历，电子信息、材料工程或相关专业； 2. 经验：有10年以上封装设计及半导体相关行业工作经验，具备先进封装设计能力； 3. 技能：精通主流封装设计EDA工具，能独立完成框架设计，基板设计、结构设计与掩模板设计；熟悉电性能相关知识，能协同完成电性分析； 4. 项目：主导过至少3个新封装方
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芯海科技 深圳 / 成都 / 合肥 应届 硕士
芯片 / 半导体
1. 负责模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真； 2. 配合版图工程师完成版图设计工作； 3. 配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作； 4. 配合产品部门进行封装测试的量产导入工作； 5. 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作。
1.微电子与半导体相关专业硕士及以上学历，具有扎实的模拟电路基础知识，熟悉了解器件物理、微电子工艺； 2.在校有过模拟方向专利项目、研究方向的专业论文发表者，在校有专业竞赛获奖经历，有电路设计，版图，流片，测试等经验者； 3.熟悉基本模拟模块，比如放大器、振荡器、LDO、DC-DC、模数/数模转换器和基准电路等，对模拟
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