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【2027届校招】芯片物理设计工程师-西安

地平线 西安 北京地平线信息技术有限公司 硕士

芯片 / 半导体 近一周新增

1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout; 2. 完成芯片的布局布线; 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等; 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化; 5. 负责物理验证工作,包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。

1. 硕士及以上学历,电子科学与技术、微电子学 、集成电路,半导体物理器件等理工类相关专业; 2. 具有扎实的微电子理论知识和半导体物理知识,熟悉数字电路设计RTL到GDSII的流程; 3. 熟悉数字电路设计,熟悉Verilog语言,有SOC基本知识者优先; 4. 熟悉Linux操作系统,熟悉c-shell、tcl,p

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CAD IT工程师

翱捷科技-U 上海 IT

芯片 / 半导体 近一周新增

职位描述: 1、安装、设置、维护EDA服务器、EDA工具、IP和PDK; 2、安装、配置、维护数据版本管理工具; 3、安装、配置和优化作业调度系统; 4、支持用户在设计过程中各类工具的使用; 5、协助用户为设计项目建立CAD环境和编写环境使用手册:EDA工具、IP、PDK集成,作业调度系统配置,License数据版本管理配置,资源监控系统安装配置等; 6、实现、优化和维护IC设计自动化流程,开发相关脚本或者软件工具; 7、对用户进行IC设计环境和设计流程的培训。 职位要求: 1、集成电路设计相关专业或计算机专业,本科或相等学历以上;…

职位要求: 1、集成电路设计相关专业或计算机专业,本科或相等学历以上; 2、精通UNIX/ Linux操作系统,并了解NFS、NIS、FTP、SAMBA、VNC等服务的搭建; 3、熟悉IC设计硬件架构,并有存储(netapp,深信服,zstor),网络,服务器(实体机和虚拟机)使用经验。 4、有HPC高性能计算环境的实

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MCU-应用工程师

国民技术 深圳 本科

芯片 / 半导体

1.承担MCU系列产品的开发套件,应用技术开发等工作; 2.参与客户需求沟通及芯片推广支持工作; 3.参与产品定义、设计定义及芯片验证方案审核; 4.负责对公司FAE、销售、代理商及客户提供技术培训。

1.统招本科及以上学历,集成电路设计、嵌入式软件等电子相关专业; 2.精通C语言,熟练掌握Keil、IAR、ADS、RVDS等其中一种集成开发环境; 3.熟悉ARM、RISC-V架构,熟悉常用的外设接口(USART、I2C、SPI、USB、CAN、ETH等),蓝牙协议及触控技术等; 4.具备通用MCU底层驱动开发能力、

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光通信芯片技术研究实习生(高速光通信IC方向)

慧智微 上海 / 广州 应届 本科

芯片 / 半导体

1.参与高速光通信集成电路相关技术的前沿研究与行业技术跟踪,重点关注 TIA、Driver、DSP 等关键芯片及相关技术方向; 2.开展国内外主流芯片产品、技术路线及关键性能指标的调研与对比分析,形成结构化技术研究报告; 3.阅读并整理相关领域的学术论文、技术文献、专利及行业资料,跟踪高速光通信芯片领域的最新研究进展; 4.协助研发团队开展技术方案分析、技术资料整理及关键技术问题研究,为产品技术规划及研发决策提供研究支持; 5.沉淀相关技术资料与研究成果,参与建立和完善光通信芯片技术知识库。

1.985/211 高校(或海外同等高校)本科生或研究生,微电子、集成电路、电子信息、光通信、通信工程等相关专业优先; 2.对高速光通信、模拟/混合信号集成电路或高速数字信号处理方向有一定了解,有 TIA、Driver、DSP、SerDes 等相关学习或项目经历者优先; 3.具备良好的技术论文阅读和信息检索能力,能够快

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2027届毕业生

苏州固锝 苏州 硕士

新能源 / 储能

​岗位分类: 1、研发类:研发工程师、芯片研发工程师 2、工艺类:工艺工程师、NPI工程师、扩散工程师 3、产品类:产品工程师、FAE(现场应用工程师) 4、品质类:品质工程师、PQE工程师、SQE/CQE工程师、FA工程师 5、设备类:设备工程师、电子工程师 6、销售类:销售专员、客户服务 7、采购类:采购专员

1、2027届统招本科及以上学历,微电子、半导体集成电路、电子科学与技术、物理类相关专业优先; 2、阳光积极,具备较强的沟通协调能力、逻辑思维清晰、有较大培养发展潜力; 3、自我驱动能力强,执行力高,擅长团队合作与沟通,对应聘岗位有浓厚的兴趣,并愿意在相关领域长期发展; 4、英语听说读写流利,通过大学英语四级考试(CE

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重大项目经理

华大九天 未标注 mkt 10年以上 硕士

通信 / 计算机 / IT

岗位职责: 1.落实公司重大项目年度计划并组织实施,落实国家相关部委、上级主管部门等的管理要求; 2.负责公司重大项目申报、过程管理、验收等工作; 3.配合销售完成相关销售落地; 4.维护客户和政府关系,协调资源满足项目需求; 5.为市场、研发提供产品开发、升级建议。 任职要求: 1.具备良好的职业操守和大局观念,认同企业文化; 2.硕士及以上学历,高级职称,集成电路、计算机相关专业优先; 3.10年以上科研及项目管理工作经验,年龄45周岁以下; 4.有集成电路或软件相关行业的从业经验优先;有大型央企从业经验优先。

任职要求: 1.具备良好的职业操守和大局观念,认同企业文化; 2.硕士及以上学历,高级职称,集成电路、计算机相关专业优先; 3.10年以上科研及项目管理工作经验,年龄45周岁以下; 4.有集成电路或软件相关行业的从业经验优先;有大型央企从业经验优先。

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模拟版图设计工程师

思瑞浦 上海 版图3组 3-5年 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

【职位描述】 1. 理解电路、版图设计的需求 2. 独立完成模拟电路版图模块设计、芯片集成和后端验证 【任职要求】 1. 微电子、集成电路等相关专业,本科及以上学历,具有3年及以上模拟和数模混合信号集成电路版图设计经验。 2. 熟练使用UNIX(Linux)和cadence等版图设计工具,熟练掌握 DRC,LVS,LPE 等版图验证流程。 3. 熟悉CMOS,BCD等工艺,对器件有较深认识。 4. 有独立完成 floor planning,Analog/RFcell,block-and chip-level layout 的相关经验。 5. 有信号链产品或电源管理产品的版图设计经验。…

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组织及人才发展COE(J10785)

芯海科技 深圳 5-10年 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

1、组织架构与运作优化:基于公司战略,主导矩阵式组织架构的顶层设计与动态调优,建立适配IC设计企业的跨产品线、跨地域协同运作机制,提升组织整体效能。 2、职责体系与权责厘清:系统梳理芯片全价值链各环节的组织职责边界,编制《组织职责手册》与权责矩阵,消除职能重叠与空白,确保产品线、技术平台与职能部门高效衔接。 3、岗位称重与职级建设:搭建覆盖全序列的岗位价值评估体系,在原Mercer建立的管理与专业技术等多通道职级标准基础上持续迭代,打通人才职业发展路径。 4、组织能力诊断与提升:围绕芯片商业化、车规质量管理、跨域协同等核心能力缺口,设计并推动专项组织能力提升项目,建立知识沉淀机制,支撑业务战…

1、学历与经验:本科及以上,8年以上人力资源/OD/TD工作经验,其中至少3年组织发展COE实操经验,需具备半导体/集成电路/芯片设计行业背景。 2、组织设计与诊断能力:掌握组织诊断方法论,有主导企业组织变革、职责梳理项目的完整成功经验。 3、岗位评估专业能力:掌握Hay、Mercer等主流岗位价值评估工具,有从0到1

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Y27 模拟电路设计工程师

华虹宏力 无锡 华虹无锡 硕士

芯片 / 半导体

1. 嵌入式模拟电路IP电路设计; 2. 模拟电路的仿真和测试; 3. 模拟电路版图指导; 4. 熟悉基本模拟电路设计,如OPAMP、Bandgap; 5. 撰写相关技术文档; 6. 客户技术支持。 岗位要求: 1. 硕士及以上学历; 2. 微电子、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息工程等专业; 3. 熟悉基本模拟电路和数字电路的工作原理; 4. 具有良好的人际沟通能力及语言表达能力; 5. 具有良好的英语听说读写能力; 6. 具有主动积极和认真细致的工作态度,注重团队合作。

岗位要求: 1. 硕士及以上学历; 2. 微电子、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息工程等专业; 3. 熟悉基本模拟电路和数字电路的工作原理; 4. 具有良好的人际沟通能力及语言表达能力; 5. 具有良好的英语听说读写能力; 6. 具有主动积极和认真细致的工作态度,注重团队合作。

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模拟项目经理(AE部门·EDA公司)

华大九天 未标注 icae 5-10年 本科

通信 / 计算机 / IT

本岗位隶属于公司AE应用工程部门,核心负责战略客户运维、模拟EDA项目全流程落地交付。我们希望你具备扎实的模拟集成电路专业功底,精通模拟芯片全流程开发,拥有丰富的模拟后端设计实战经验。你将作为公司核心战略客户的专属技术对接与项目负责人,统筹项目规划、落地执行、技术支撑、客户关系维护及需求迭代工作,保障EDA工具解决方案与技术服务项目高质量交付,持续深化与核心客户的长期战略合作关系。 岗位职责: 1.战略客户管理:全权负责公司头部模拟芯片设计企业等战略客户的全生命周期管理工作。深度对接客户技术团队及管理层,精准挖掘客户模拟设计痛点、EDA工具使用需求与项目研发规划。…

任职要求: 1.微电子、电子工程、集成电路设计等相关专业本科及以上学历,具备6年及以上模拟芯片设计、模拟EDA应用或相关项目管理工作经验。有技术支持经验优化; 2.核心能力要求:精通模拟芯片全流程开发,具备扎实的模拟后端设计实战能力,熟练掌握模拟版图设计、DRC/LVS验证、PEX寄生提取、版图后仿真等后端核心流程;熟

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数字IC验证工程师(J10651)

晶丰明源 上海 / 南京 硕士

芯片 / 半导体

1.协同和数字设计制定RTL级验证,后仿验证计划,保证后仿验证质量 ; 2.分析产品需求/Design Spec, 制定验证计划,审核case质量 ; 3.搭建验证平台,构造验证用例,维护回归环境 ; 4.制定数模混合仿真验证计划,完成数模混合仿真 ; 5.覆盖率分析,协同和数字设计完成所有coverage hole分析 ; 6.支持产品回片测试、应用调试直至量产的相关工作.

1.集成电路、微电子、电子工程等相关专业,硕士及以上学历; 2.具备数字电路基本常识,具备功耗仿真和时序分析的能力 ; 3.精通SV/SVA/Verilog等语言,精通UVM平台搭建 ; 4.具备基本的C与python的coding能力 ; 5.有模拟电路设计,数字中后端设计,FPGA设计经验者优先考虑 ; 6.有M

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2027届 制造事业总部 器件研发工程师(硕博)

士兰微 厦门 / 杭州 应届 硕士

芯片 / 半导体

1、负责先进集成电路、功率器件产品的技术研发,技术平台的建立和产品拓展; 2、负责新品研发中DOE设计,Window check,产品Flow建立,工程批、定型批的技术参数分析及试验报告,Inline Control Plan\PFMEA\CP\WAT标准制定,可靠性结果跟踪及改善; 3、负责新产品相关的质量管控和优化,工艺改善,设备拓展、新材料的拓展、产能释放、成本优化、在线异常处理、可靠性优化、客户反馈等相关业务推进; 4、项目风险管理,流程管理,资源协调等。

1、2027届毕业生,男女不限,本科/硕士/博士研究生学历; 2、微电子、电子科学与技术、集成电路、半导体物理等相关专业,专业功底扎实; 3、沟通表达能力较强,较好的英语读写能力; 4、工作积极主动,责任心强,有较好的抗压能力。 5、地点包含厦门、杭州(杭州招满后可接受厦门)

挂了 23 天 读全文 →

数字IC设计工程师(J10649)

晶丰明源 杭州 3-5年 硕士

芯片 / 半导体

1.根据算法与架构设计方案,完成芯片前端 RTL 代码开发,开展白盒验证工作;完成基本的测试工作,并协助验证工程师完成相关的验证工作。 2.参与逻辑综合、形式验证、STA 时序分析、功耗分析、DFT 设计等全流程数字设计与验证工作; 3.撰写并维护芯片设计、验证相关技术文档,保证设计过程可追溯、可交付; 4.协同后端、测试等团队,支持芯片联调、测试与问题定位,保障芯片流片成功; 5.协同系统工程师进行产品调研,成本分析,项目立项的设计准备工作。

1.硕士及以上学历,微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程、电子信息等相关专业,三年以上工作经验; 2.熟悉SoC设计全流程,熟悉ARM处理器核相关设计、集成和验证, 掌握数字前端/前后端协同设计方法; 3.精通 Verilog & SystemVerilog,具备扎实的 RTL 编码与调试能力; 4.熟悉

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2026届毕业生

苏州固锝 苏州 应届 本科

新能源 / 储能

暂放校招岗位: 1、研发类:研发工程师、芯片研发工程师 2、工程类:工艺工程师、电镀工艺工程师、NPI工程师、黄光工艺工程师 3、精益类:精益专员 4、产品类:产品工程师、FAE(现场应用工程师) 5、品质类:品质工程师、PQE工程师、SQE/CQE工程师、FA工程师 6、采购类:采购专员 7、销售类:销售专员/客户服务 8、设备类:设备工程师、电子工程师 9、支持类:人事专员、财务专员、证券专员

任职资格: 1、2026届统招本科及以上学历(硕士及以上学历优先),微电子、半导体集成电路、电子科学与技术、物理类相关专业优先; 2、聪明肯干,具备较强的沟通协调能力、逻辑思维清晰、有较大培养发展潜力; 3、自我驱动能力强,执行力高,擅长团队合作与沟通,对研发类,工程类,产品类、品质类岗位有浓厚的兴趣,并愿意长期在相关

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资深失效分析工程师(J11558)

江波龙 中山 5-10年 本科

芯片 / 半导体

1. 负责 DRAM / LPDDR 产品在研发、工程验证及量产阶段的eFA失效分析工作,定位失效原因并推动问题解决。 2. 针对 ATE 测试、可靠性测试、客户退回及量产异常样品,开展电性失效分析和复测验证。 3. 结合 ATE 测试数据、Fail Bitmap、测试 Pattern 及电性特征,分析 DRAM/LPDDR 常见失效模式。 4. 协助测试开发、产品、工艺及质量团队处理量产测试异常、低良率及客诉问题。 5. 使用 Python 或相关工具对测试数据、Fail Log 及失效数据进行统计分析和报告生成。 6. 编写失效分析报告、技术总结及相关分析文档,持续完善失效分析流程。

1. 电子工程、微电子、集成电路、电子信息、计算机或相关专业本科及以上学历。 2. 5 年以上半导体失效分析、测试开发或产品工程经验,有 DRAM / LPDDR / Flash 等存储器产品经验者优先。 3. 熟悉 DRAM/LPDDR 基本架构、工作原理及常见失效模式。 4. 熟悉存储器测试流程及 JEDEC 相关

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数字IC前端设计工程师(J10648)

北斗星通 上海 3-5年 本科

机器人 / 智能装备

1.负责SoC的架构设计,与BSP工程师讨论确认SoC各模块需求;完成RTL设计;负责总体SoC验证计划,划分验证任务;和验证工程师一起完成验证工作; 2.负责与基带工程师讨论确认基带各模块的功能需求,划分任务,制定验证计划;完成RTL设计;和验证工程师一起完成验证工作; 3.负责综合、静态时序分析、形式验证等IC流程,与后端工程师沟通,交付前端网表,交付SDC等相关文件;对后端返回的PL网表进行形式验证、仿真、静态时序分析等; 4.作为项目PL,负责根据项目进度要求制定schedule,确立各个节点的milestone,分配各个时间端的任务;…

教育背景: 集成电路及电子信息类专业,本科及以上学历 工作经验: 3年及以上相关工作经验 知识技能: 1.熟练掌握 Verilog/SystemVerilog 等硬件描述语言, 2.熟悉数字电路设计流程,包括 RTL 设计、综合、静态时序分析、形式验证等, 3.掌握 FPGA 验证平台及相关 EDA 工具; 4.至少一

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FPGA工程师

精智达 深圳 逻辑部 3-5年 本科

芯片 / 半导体

职位介绍 岗位职责: 1. 负责半导体测试机中 FPGA 项目的需求分析、方案设计、芯片选型; 2. 负责半导体测试机中 FPGA 项目的编码实现、仿真验证、文档撰写; 3. 负责半导体测试机中 FPGA 项目的板级测试、系统联调、客户支持; 任职要求 1. 电子工程、微电子、集成电路测试、计算机等相关专业本科及以上学历; 2. 具备扎实的数字电路、计算机系统知识; 3. 熟悉 FPGA 器件特性、开发流程、相关 EDA 工具; 4. 4年以上工作经验,熟悉UVM,testBench设计,测试点分解; 5. 有 DDR、PCIE、serdes 经验者优先;…

任职要求 1. 电子工程、微电子、集成电路测试、计算机等相关专业本科及以上学历; 2. 具备扎实的数字电路、计算机系统知识; 3. 熟悉 FPGA 器件特性、开发流程、相关 EDA 工具; 4. 4年以上工作经验,熟悉UVM,testBench设计,测试点分解; 5. 有 DDR、PCIE、serdes 经验者优先;

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Y27 集成研发工程师

华虹宏力 无锡 华虹无锡 硕士

芯片 / 半导体

1. 了解客服技术要求,负责新工艺开发; 2. 创建process flow,确保工艺符合产品需求; 3. 与工艺模组开发部门合作,确保符合器件设计要求; 4. 分析电性数据,编写设计规则等技术文件,简化优化工艺和器件; 5. 监控提升良率,减少缺陷,推动工艺可靠性分析; 6. 参与新设备、新材料的评估,最大限度地降低成本。 岗位要求: 1. 硕士及以上学历; 2. 微电子、集成电路工程、电子信息等专业; 3. 具有集成电路制造工艺、集成电路特性测试、集成电路功能测试、集成电路可靠性技术等理论知识; 4. 具有良好的人际沟通能力及语言文字表达能力; 5. 具有良好的英语听说读写能力;…

岗位要求: 1. 硕士及以上学历; 2. 微电子、集成电路工程、电子信息等专业; 3. 具有集成电路制造工艺、集成电路特性测试、集成电路功能测试、集成电路可靠性技术等理论知识; 4. 具有良好的人际沟通能力及语言文字表达能力; 5. 具有良好的英语听说读写能力; 6. 具有主动积极和认真细致的工作态度,注重团队合作。

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DFT工程师

灿芯股份 苏州 / 合肥 应届 硕士

芯片 / 半导体

1. 参与完成大规模SoC的DFT设计,包括STUCK-AT,AT-SPEED,JTAG,MBIST以及IP的DFT插入; 2. 参与完成ATE测试TEST PATTERN的生成、仿真和DEBUG; 3. 参与完成后端设计过程中与测试相关逻辑的时序收敛; 4. 参与完成维护WT/FT使用的测试向量。

1.集成电路、微电子及电子类相关专业优先; 2.有半导体行业实践经验者优先; 3.善于沟通及团队协作; 4.专业成绩优异。

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器件工程师(IC方向)

正浩创新 深圳 3-5年

新能源 / 储能 近一周新增

1、器件路标规划:主导电源/信号链IC领域3-5年技术路线图规划,识只别关键技术方向与电源IC器件技术竞争力评估模型,支撑产品技术路标制定; 2、全生命周期技术管控:主导电源/信号链IC器件从需求规格路走义、选型认证、量产导入到失效分析的全流程技术评审,建立可靠性评估与制定测试认证标准; 3、建立器件选型技术标准库(含电性参数、失效模式、应用场景匹配度三维评估模型); 4、质量管理:主导重大质量事故根因分析,构建电源IC器件质量防护户网,输出知识图谱与技术规范库 (DPA、FMEA、降额准则等)。

1、电子工程、集成电路设计、微电子等电子相关专业,本科/硕士学历; 2、5年以上电源IC设计、应用或可靠性工程经验;深度理解开关电源原拓扑(Buck/Boost/LLC); 3、具备从器件→电路→系统一应用场景的全栈技术视野; 4、精通电源IC失效机理(EM/TDDB/SM)、具备失效定位与分析能力。

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