【2027届校招】芯片物理设计工程师-西安
地平线 西安 北京地平线信息技术有限公司 硕士
芯片 / 半导体 近一周新增
1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout; 2. 完成芯片的布局布线; 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等; 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化; 5. 负责物理验证工作,包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。
1. 硕士及以上学历,电子科学与技术、微电子学 、集成电路,半导体物理器件等理工类相关专业; 2. 具有扎实的微电子理论知识和半导体物理知识,熟悉数字电路设计RTL到GDSII的流程; 3. 熟悉数字电路设计,熟悉Verilog语言,有SOC基本知识者优先; 4. 熟悉Linux操作系统,熟悉c-shell、tcl,p
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