光通信芯片技术研究实习生(高速光通信IC方向)
慧智微 上海 / 广州 应届 本科
芯片 / 半导体
1.参与高速光通信集成电路相关技术的前沿研究与行业技术跟踪,重点关注 TIA、Driver、DSP 等关键芯片及相关技术方向; 2.开展国内外主流芯片产品、技术路线及关键性能指标的调研与对比分析,形成结构化技术研究报告; 3.阅读并整理相关领域的学术论文、技术文献、专利及行业资料,跟踪高速光通信芯片领域的最新研究进展; 4.协助研发团队开展技术方案分析、技术资料整理及关键技术问题研究,为产品技术规划及研发决策提供研究支持; 5.沉淀相关技术资料与研究成果,参与建立和完善光通信芯片技术知识库。
1.985/211 高校(或海外同等高校)本科生或研究生,微电子、集成电路、电子信息、光通信、通信工程等相关专业优先; 2.对高速光通信、模拟/混合信号集成电路或高速数字信号处理方向有一定了解,有 TIA、Driver、DSP、SerDes 等相关学习或项目经历者优先; 3.具备良好的技术论文阅读和信息检索能力,能够快
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