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物料计划(J10479)

杰华特 深圳 3-5年 本科

芯片 / 半导体

1. 与销售、产品线多方沟通,收集分析物料销售预测,了解物料生命周期状态,需求走势,建议备货策略 2. 管理物料生产要素数据 3. 承接物料需求,输出产出计划,全流程监控产出进度,管理订单承诺准确率 4. 识别供应瓶颈点并推动解决,满足客户需求,管理需求满足率 5. 提前识别订单交期延迟的风险点,预警给销售、CSR,并积极推动解决 6. 管理物料库存水位

1. 具有供应链管理、计划、供需管理相关经验优先 2. 熟悉半导体生产制造流程,对生产过程中可能遇到的相关问题有思路解决 3. 有数据分析能力 4. 工作态度良好,责任心强,有良好的抗压能力

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封装驻厂工程师(J10529)

杰华特 无锡 5-10年

芯片 / 半导体

1.监控、提高并管理封装供应商在技术,质量,反馈,交期以及成本方面的表现并推动持续改进; 2.评估认证新的封装供应商和发展现有供应商的封装能力; 3.负责封装各制程的管控; 4.管理和实施封装转厂项目以满足公司封装产能扩张需求; 5.协助对封装供应商新产品,新工艺,新材料和新设备等进行评估,以及完成对当前工艺和材料变更的评估审核; 6.定期对封装供应商的生产线进行稽核以改进并提高其关键工艺的生产能力; 7.与产品工程部门及失效分析部门等一起解决解决与封装相关的质量事故,包括根本原因的分析,制定纠正和预防再发生的措施以及后续产品的跟踪等;…

经验(年限):5年以上相关工作经验,有IC供应经验,优先考虑有MD/WS的制程工艺经验 知 识:熟悉半导体封装制造流程工艺, 培训经历:质量体系QMS,质量工具培训等 技能技巧:offic使用熟练、需具备英语阅读能力,CET4证书

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封装设计工程师(NPI)(J10400)

杰华特 杭州 / 上海 / 苏州 3-5年 本科

芯片 / 半导体

1.新产品开发过程中,承接FC新产品封装(QFN,DFN,SOT/TSOT 等)全流程开发,从客户需求拆解出发,评估分析各种封装的可行性,从性能和成本出发,为产品设计提供有竞争力的封装设计方案,协助研发定义新品封装信息;能够判断特殊要求产品的生产可行性,有新框架设计和判断能力;从封装设计的角度,对芯片设计过程中die pad的设计提出建议; 2.能够独立完成芯片产品封装设计工作,包括封装选型、Bump设计、框架/基板设计、结构设计、封装外形图设计等。 3.与公司内部封装设计工程师(热仿真工程师/应力仿真工程师/电磁仿真工程师等)沟通,同步封装设计需求,结合仿真结果优化打线方案、基板设计,规避…

1. 本科及以上学历 2. 半导体,电子封装等相关专业,有电子封装热/应力项目经验; 3. 擅长ANSYS workbench 软件, 能熟练使用热、 结构、 HFSS等模块进行可靠性分析;

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器件工程师(J10532)

杰华特 杭州 硕士

芯片 / 半导体

1、 设计和开发BCD工艺的功率半导体器件及相关外围器件; 2、 测试分析BCD工艺相关器件的性能并整理报告; 3、 器件layout及tape out相关工作。

1、 硕士及以上学历,有BCD相关工作经验者优先; 2、 掌握半导体物理及半导体器件理论知识; 3、 掌握TCAD软件使用及器件特性分析和优化能力; 4、 具有主动研究探索的精神与自我学习提高的能力; 5、 良好的书面和口头表达与沟通能力。

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测试工程师(J10266)

杰华特 杭州 / 成都 3-5年

芯片 / 半导体

1、测试程序的编写、调试; 2、改进测试方法, 提高产品合格率、提高产品测试效率; 3、负责测试异常分析,测试数据记录和分析等;

岗位要求: 1、电子类、控制类相关专业本科学历,优秀的模拟电路基础; 2、对编程有一定的兴趣,如有C/C++程序编写基础优先考虑,能熟练用PCB LAYOUT软件,万用表,示波器; 3. 熟练使用常用数模混合类测试机STS8200, STS8300等。 3、具备数据整理和分析能力; 4、良好的沟通能力与团队合作精神。

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测试工程师(J10018)

杰华特 成都 / 杭州 3-5年 本科

芯片 / 半导体

1、测试程序的编写、调试; 2、改进测试方法, 提高产品合格率、提高产品测试效率; 3、负责测试异常分析,测试数据记录和分析等;

1、电子类、控制类相关专业,优秀的模拟电路基础; 2、对编程有一定的兴趣,如有C/C++程序编写基础优先考虑; 3、具备数据整理和分析能力; 4、良好的沟通能力与团队合作精神。

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测试开发经理(J10430)

杰华特 未标注 5-10年 本科

芯片 / 半导体

测试方案的策划;培养和管理测试开发工程师;大规模复杂产品和全新品类产品的测试开发和体系流程建设;

至少5年测试开发经验; 至少2年管理测试开发团队的经验;

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测试主管(J10516)

杰华特 成都 / 杭州 本科

芯片 / 半导体

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挂了 21 天 读全文 →

助理测试工程师(J10265)

杰华特 杭州 / 成都

芯片 / 半导体

工作职责 协助测试工程师完成程序优化,硬件验证及测试方案的release。 负责简单新产品及spin-off产品的全流程序测试开发。 分析并解决量产爬坡阶段的生产测试异常。 支持公司其他部门的ATE测试需求。如AE,FA,REL,QA等。

任职资格 测控技术与仪器、电子科学与技术,电子信息相关专业本科学历。 有数字电路、模拟电路及电路分析基础。 有C语言编程基础。 良好的计划、沟通和协作能力。

挂了 21 天 读全文 →

电机控制算法工程师(J10522)

杰华特 杭州 应届 硕士

芯片 / 半导体

1. 基于公司自研MCU/SOC主控芯片,负责工业、家电、消费等不同应用场景的电机控制算法开发、迭代优化,主攻三相永磁/交流电机无感FOC、高频注入、磁链观测、位置估算、高性能伺服控制、多电机控制等核心算法,适配低压/工业伺服电机场景,完成算法建模、程序设计、参数整定及应用优化等任务。 2. 联动芯片设计、应用、FAE团队,完成电机算法软硬件联调、性能测试、稳定性验证,优化算法动态响应、低速稳态、抗扰动性能,适配量产工况,输出标准化算法库、开发手册与适配方案。 3. 对接下游伺服设备客户,支撑客户算法适配疑难问题排查,迭代优化SOC/MCU芯片电机算法底层框架,沉淀无感、伺服等电机控制标准化…

1. 专业要求:电气工程、自动化、电子信息、测控等电机控制相关相近专业; 2. 学历资历要求: 硕士学历,研究方向为电机控制,研究生阶段具备相关科研/项目经验者优先;

挂了 1 个月 读全文 →

版图设计助理工程师(2027届)(J10518)

杰华特 西安 / 杭州 / 无锡 应届 本科

芯片 / 半导体

1、负责模拟和混合信号集成电路版图设计; 2、对版图进行DRC、LVS等验证; 3、版图数据输出及相关文档的编写; 4、具有敬业和团队合作精神,良好的沟通能力。

1.自动化、测控、电气、电子类相关专业 2.有较好的模拟电路基础;

挂了 2 个月 读全文 →

现场应用工程师(2027届)(J10504)

杰华特 杭州 / 上海 / 深圳 / 北京 / 南京 应届 本科

芯片 / 半导体

1.推广芯片, 为客户提供及时的技术支持; 2.跟踪项目需求; 3.协助准备产品推广所需材料, 对销售人员和分销商现场应用工程师进行培训; 4.将新的产品信息反馈给研发人员。

1.电子相关专业毕业 2.熟悉芯片产品:原理与应用; 3.优秀的沟通技巧; 4.CET4级以上;

挂了 2 个月 读全文 →

销售工程师(2027届)(J10505)

杰华特 深圳 / 上海 应届 本科

芯片 / 半导体

1.熟悉并推广公司产品,挖掘客户产品机会点,推进DIN; 2.推动内外部资源支持客户,赢得项目,并积极促成新产品合作开发; 3.负责对接客户供应需求,质量要求,推动内部完成交付及处理客户质量管控诉求; 4.制定年度业绩目标,客户支持策略并落地;促进公司业绩不断增加; 5.与客户采购及研发建立并维护良好的合作关系;

1本科及以上学历,电子类相关专业 2工作态度积极进取,乐于迎接挑战和压力; 3优秀的交流沟通能力,高度责任感及具有团队合作精神。

挂了 2 个月 读全文 →

AI工程师(2027届)(J10501)

杰华特 杭州 应届 硕士

芯片 / 半导体

1、将 AI / LLM Agent方法落地到模拟 IC 设计和工艺设计流程中,涵盖电路拓扑生成、自动 sizing、布局布线、仿真测试、工艺设计、参数提取等环节 2、研发基于贝叶斯优化/强化学习/LLM Agent的电路优化与工艺优化算法 3、训练仿真代理模型,减少 brute-force corner 扫描 4、构建专业文献/产品文档/历史项目 RAG 知识库 5、AI算法能力封装为 Python 工具,集成进 Spectre/Virtuoso/Sentaurus/自研平台 6、跟踪学术界与工业界AI EDA前沿

1、硕士及以上,微电子/集成电路/电子工程/计算机/数学/物理等相关专业 2、扎实的 ML/DL 基础,熟悉 LLM Agent / 强化学习 / 贝叶斯优化 任一方向 3、熟练 Python + PyTorch + Linux 4、有 AI 算法落地项目经验(AI EDA/AutoML/优化/仿真 均可) 5、良好工

挂了 2 个月 读全文 →

数字IC验证工程师(2027届)(J10493)

杰华特 杭州 / 珠海 应届 硕士

芯片 / 半导体

1、负责数字电路模块级及系统级功能验证,编写验证计划、测试用例和验证报告; 2、基于UVM/SystemVerilog搭建可复用、可扩展的验证平台; 3、执行仿真调试,分析波形与日志,协助定位设计缺陷,完成功能覆盖率与代码覆盖率分析; 4、协同设计工程师定位并解决RTL功能时序等问题; 5、运用断言(SVA)、形式验证工具辅助功能覆盖与缺陷定位

1、具备扎实的数字电路基础,熟悉Verilog语言及基本RTL设计概念,掌握UVM验证方法学者优先; 2、熟悉主流EDA工具(Synopsys VCS/DC、Cadence Xcelium/Genus等; 3、具备脚本开发能力(Python/Perl/Tcl/Shell/Makefile),能编写简单自动化脚本辅助验证

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功能安全工程师(2027届)(J10494)

杰华特 杭州 应届 硕士

芯片 / 半导体

1、协助完成项目 HARA、DFMEA、FTA、FMEDA 数据整理、计算与报告撰写; 2、整理安全需求、安全计划、安全手册、验证报告等标准化交付物; 3、跟进芯片故障注入、可靠性测试,收集测试数据,协助核对诊断覆盖率指标; 4、配合设计团队梳理器件 / 电路失效模式,整理 Testkey 安全测试方案; 5、支撑第三方认证审核,整理证据包,跟进问题整改闭环; 6、参与功能安全流程、培训资料整理,协助对内研发团队安全知识普及

1、微电子、集成电路、电力电子硕士 ,熟悉模拟电路、功率器件基础; 2、了解 ISO26262、AEC-Q100 车规标准,有半导体车规项目实习优先; 3、逻辑清晰,细心严谨,具备基础数据统计、文档编写能力; 4、熟练使用 Office,会基础数据分析,愿意深耕车规功能安全方向; 5、能接受短期出差配合客户、第三方机构

挂了 3 个月 读全文 →

系统工程师(2027届)(J10495)

杰华特 杭州 应届 博士

芯片 / 半导体

岗位职责: 1. 根据市场需求和公司的产品发展策略,理解客户的应用需求以及技术发展,制定产品路标; 2. 负责新产品的规格和功能定义,以及系统模型的搭建; 3. 负责与各功能团队沟通,分析解决新产品验证中的问题; 4. 制定产品推广策略,负责新产品的技术交流与培训。

任职资格: 1.博士学历,电气工程,微电子,自动化,电子信息类等相关专业 2.熟悉电路设计的常用仿真软件、需具备英语阅读能力,CET4或以上

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数字IC设计工程师(2027届)(J10496)

杰华特 杭州 / 深圳 / 西安 应届 硕士

芯片 / 半导体

1.参与产品定义,以及产品可行性评估,必要时访问客户以确保产品定义的准确性。 2.负责数字模块的设计与仿真验证,系统整合, FPGA综合; 3.负责时序约束文件和CTS Spec。 4.负责制定测试方案,协助测试工程师完成芯片测试工作; 5.负责攥写设计及测试文档。

1.微电子、电子工程、通信等相关专业,硕士及以上学历。 2.熟悉Verilog/SystemVerilog语言,熟悉主流EDA工具(Synopsys/Cadence)。 3.熟悉数字设计流程。 4.有良好的沟通能力及团队合作精神,做事认真负责,学习能力强。 5.有成功流片量产经验优先。

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PDK工程师(2027届)(J10497)

杰华特 杭州 应届 硕士

芯片 / 半导体

1、参与BCD/高压模拟工艺PDK套件开发、更新与版本管理,包含器件库、版图库、工艺文件、仿真模型的集成与交付,保障设计团队正常开发使用。 2、基于晶圆测试数据协助完成MOS、BJT、LDMOS、二极管等器件SPICE模型提取、拟合与收敛,完成Corner、温度、电压特性校准,保证仿真与实测一致性。 3、参与DRC、LVS、ERC、Antenna等物理检查规则开发与优化,更新工艺Design Guide,解决设计、流片过程中的PDK适配问题。 4、对接电路设计、版图、器件工艺团队,定位仿真偏差、版图报错、工艺匹配问题,持续优化PDK稳定性与兼容性,支撑项目顺利Tapeout。

1、微电子、集成电路、半导体物理、电子信息相关专业,硕士及以上学历; 2、熟悉半导体器件原理、CMOS/BCD工艺基础,了解IC设计、仿真、版图基本流程; 3、熟悉Linux环境、掌握基础TCL/Python脚本,有模型拟合、PDK、TCAD相关项目经验优先; 4、了解Hspice、Sentaurus、Calibre等

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产品工程师(2027届)(J10482)

杰华特 杭州 / 成都 应届 硕士

芯片 / 半导体

1.在新产品开发过程中,提出工程需求,并和开发团队合作,最终发布新产品。 2.规划产品测试,保证最终产品满足客户需求 3.指定产品验证计划,使得产品满足标准的行业需求 4.制定产品发布的标准,确保产品满足客户的规格和容限 5.主动引导团队提升产品性能 6.作为项目开发过程中的枢纽,引导项目舒畅解决开发过程中遇到的各种产品/流程问题 7.分析产品开发过程中遇到的设计相关的质量/可靠性问题,引导开发团队及时改进优化。 8.支持/协助客户解决产品使用过程中遇到的问题

1.半导体相关专业的研究生学历 2.熟悉半导体工艺,封装,电路 3.独立/主动的工作能力 4.良好的英语基础 5.主动工作,善于多任务同时推进 6.有能力利用自己的经验和其他资源解决项目开发中遇到的技术问题 7.善于引导团队合作,且可以适应团队在多地协同工作。 8.有实际的半导体相关的工程经验,会优先考虑

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