业务BD/销售总监

大普微 北京 销售业务部 5-10年 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

一、岗位职责： 1.行业客户拓展：负责工业互联网/智能汽车/影视/AI边缘计算等新行业客户的搜寻、筛选;负责工业互联网/智能汽车/影视/AI边缘计算等新行业客户商机的开发确认及报备;负责客户关系的建立及日常维护 2.行业客户销售执行：负责售前沟通、送测、进入供应商列表、订单确认、合同签署、回款销售全流程的推动执行；协调好内外部资源完成订单。 3.市场推广活动协同：负责市场推广活动的客户邀约及全程跟进；协同市场部做好活动的筹备及现场支持；负责活动新拓展客户资源的跟进并促进成单。 4.售后协同：定期回访，及时响应客户的服务需求并高效处理；从商务层面协调客户内部资源推动解决重大的售后问题；…

二、任职要求 1.本科以上学历 2.五年以上工业互联网/智能汽车/影视/AI边缘计算&服务器等行业经验；有相关行业存储客户资源优先；有与服务器、存储、网络、数据中心相关的工作经验 3.熟悉了解存储市场，熟悉SSD产品、技术、及应用场景；熟悉所在行业大客户招标采购流程；熟悉服务器硬件结构；熟悉存储市场行情。 4.良好的系

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法务专员

大普微 深圳 法务部 1-3年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责 1. 负责审核公司各类业务合同、法律文件，识别法律风险、提出优化建议并参与跨境合同谈判； 2. 为海外业务提供财税相关法律支持，参与评估跨境投资、贸易中的合规风险； 3. 跟踪行业监管政策、贸易法规及客户要求，起草内部管理制度、完善内控并参与内外审核活动； 4. 对接外部律所及司法机构，处理公司涉诉案件、纠纷调解及法务函件； 5. 协助开展员工法律合规培训，解答业务部门日常经营相关法律咨询； 6. 参与公司投融资、技术合作等重大项目的法律尽调工作，起草配套文件。 任职要求 1. 本科及以上学历，法学、税法、国际经济法等相关专业，持有法律职业资格证书；…

任职要求 1. 本科及以上学历，法学、税法、国际经济法等相关专业，持有法律职业资格证书； 2. 具备1年以上法律工作经验，有半导体、硬科技行业经验优先； 3. 熟悉民商法、国际贸易相关法律法规，独立处理常规法务及纠纷事务； 4. 具备良好的风险研判能力与逻辑思维，深入业务提出合理建议； 5. 工作严谨细致，具备良好的跨

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硬件工程师

大普微 苏州 系统验证部（苏州） 本科

芯片 / 半导体

1. 参与FPGA子板设计和调试 2. 参与主控芯片EVB板设计、调试 3. 参与主控芯片BringUp调试 4. 参与主控芯片导入到固态存储产品项目相关硬件设计和调试 5. 参与部门的组织和能力建设 岗位要求 1. 专业知识 熟悉ARM等处理器最小系统和电路设计； 熟悉SPI/I2C/GPIO/RTC等基本协议和电路设计； 熟悉硬件开发原理图、PCB工具，PADS或Cadence。 熟悉示波器和逻辑分析仪的使用 2. 以下相关知识为优先选择项： 熟悉固态存储产品的基本构成和工作原理 熟悉固态存储产品的硬件设计 熟悉固态存储主控的基板设计 熟悉PCIe/NVMe协议，ONFi/Toggle协…

岗位要求 1. 专业知识 熟悉ARM等处理器最小系统和电路设计； 熟悉SPI/I2C/GPIO/RTC等基本协议和电路设计； 熟悉硬件开发原理图、PCB工具，PADS或Cadence。 熟悉示波器和逻辑分析仪的使用 2. 以下相关知识为优先选择项： 熟悉固态存储产品的基本构成和工作原理 熟悉固态存储产品的硬件设计 熟悉

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系统软件工程师

大普微 成都 系统软件部 3-5年 本科

芯片 / 半导体

1. 负责SSD固件模块功能和架构设计，以及相关模块的接口设计。 2. 负责固件设计实现，以及调试和维护工作。 3. 协同软硬件调试和集成。 4. 协同测试工程师进行调试和测试。 5. 负责一系列性能调优工作。 任职资格： 1. 电子、计算机、自动化相关专业，本科以上学历。 2. 2年以上嵌入式\固件开发经验，了解各种体系结构，了解汇编。 3. 3-5年C语言编程经验，具有良好的编程经验和开发习惯，具有良好的数据结构和算法基础。 4. 具有较强的发现并解决问题的能力。 5. 具有较强的团队合作意识和分享精神，认同团队理念并与之一起奋斗。 6. 具有强烈的求知欲和对技术的追求。…

任职资格： 1. 电子、计算机、自动化相关专业，本科以上学历。 2. 2年以上嵌入式\固件开发经验，了解各种体系结构，了解汇编。 3. 3-5年C语言编程经验，具有良好的编程经验和开发习惯，具有良好的数据结构和算法基础。 4. 具有较强的发现并解决问题的能力。 5. 具有较强的团队合作意识和分享精神，认同团队理念并与之

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网络固件开发工程师

大普微 苏州 / 无锡 产品研发部 3-5年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 负责高性能网络芯片的控制面与管理面固件（Firmware）的架构设计与核心代码开发； 2. 负责芯片内嵌处理器（ARM/RISC-V）的底层驱动开发； 3. 负责网络芯片原型的系统级联合调测，协助硬件工程师定位并解决软硬件协同问题； 4. 参与定义芯片寄存器映射、编写驱动与固件之间的 API 接口规范及设计报告； 5. 协同芯片硬件开发和Linux驱动开发团队分析并处理问题，优化性能。 任职要求： 1. 电子、计算机、微电子或通信相关专业本科及以上学历，3年及以上芯片固件或底层嵌入式开发经验；…

任职要求： 1. 电子、计算机、微电子或通信相关专业本科及以上学历，3年及以上芯片固件或底层嵌入式开发经验； 2. 熟练掌握 C 语言，熟悉 ARM（Cortex-M/R/A）或 RISC-V 处理器架构及交叉编译链（GCC/GDB/Make/CMake）； 3. 深入理解 PCIe 协议，且在实际项目中有过相关固件/

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芯片ESL仿真工程师

大普微 深圳 / 苏州 / 无锡 产品研发部 3-5年 硕士

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 系统级建模：负责使用 SystemC 和 TLM 2.0 标准，构建 SoC 芯片级 / IP 级电子系统级（ESL）仿真模型，覆盖 CPU、Cache、高速互联网络等核心模块； 2. 架构性能仿真与量化评估：开发高精度周期近似 AT（Approximately-Timed）或周期精确 CA（Cycle-Accurate）时序模型，针对不同业务场景开展全系统性能仿真； 3. 关键指标瓶颈分析：负责对芯片的吞吐量（Throughput）、端到端延时（Latency）、反压机制进行仿真分析，输出量化数据报告，精准定位系统瓶颈，为硬件架构师优化定义提供关键决策依据；…

任职要求： 1. 学历专业：微电子科学与工程、电子信息工程、计算机科学与技术、通信工程等相关专业，硕士及以上学历，3 年及以上 ESL SystemC 建模相关工作经验； 2. 编程基础：精通 C/C++，扎实数据结构与算法功底；熟练使用 Python/Shell 脚本完成仿真批量跑数、数据统计与结果可视化； 3. E

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存储高级架构师

大普微 苏州 / 无锡 解决方案部（苏州） 5-10年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责 1. 整体架构设计：负责硬件RAID卡系统架构设计，统筹软硬件一体化解决方案，涵盖硬件、固件、驱动及管理软件的全链路开发。 2. 算法与数据路径规划：针对NVMe SSD应用场景，设计并实现RAID 0/1/5/6/10等冗余算法与数据路径架构，覆盖条带布局、校验与重建、降级模式、后台巡检、写洞防护、日志系统及端到端数据校验等关键技术。 3. 硬件架构优化：深入理解RAID卡硬件架构，包括PCIe拓扑、供电与掉电保护、缓存子系统（DDR/ECC/NVRAM）及加速引擎（ASIC/FPGA的校验/纠删码、DMA）等，确保系统高性能与高可靠性。…

任职要求 - 计算机、电子、通信等相关专业本科及以上学历；8年以上存储系统、内核或嵌入式固件研发经验，具有RAID卡从方案设计到量产落地的全流程项目经验。 - 深入掌握RAID原理与工程实现，熟悉RMW/RCW、重建策略（位图/日志/分级优先）、纠删码（如RAID6 P+Q、LRC）及写洞防护与一致性机制； - 精通C

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芯片FA工程师

大普微 深圳 / 苏州 / 无锡 系统验证部（苏州） 5-10年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责 1. FA方向主导：基于初步数据与失效现象预判，向外部实验室明确EFA/PFA分析方向、重点排查区域及关键技术要求，全程跟进测试过程，针对异常结果调整分析方向。 2. 多源数据整合与因果推断: 主导整合研发工程师分析结果、ATE测试结果及外部实验室提供的EFA/PFA报告，串联“研发分析-ATE/DFT数据特征-EFA/PFA结果-失效现象”各环节因果关联，进行根因推断。 3. 专业报告输出与整改推动：输出逻辑严密的整合分析报告，清晰呈现数据解读过程、失效模型、根因结论及针对性改进建议，向设计、测试、制造团队精准传递核心信息，主动跟踪并推动整改措施落地，降低失效复发率。…

岗位要求 1. 学历与专业 本科及以上学历，微电子、集成电路设计、半导体工程、电子科学与技术等相关专业，具备扎实的半导体电路及物理原理基础。 5年以上芯片失效分析或失效推理相关工作经验，存储控制器领域项目经验者优先。 2. 专业技能要求 EFA/PFA技术能力：精通前置排查（SAT、X-RAY等），EFA（EMMI、O

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前端设计工程师

大普微 苏州 前端设计部（苏州） 3-5年

芯片 / 半导体

1.参与NAND Flash存储控制器系统设计，撰写软硬件要求文档； 2.能够分析模块需求，测试场景，按照团队的设计要求完成模块的RTL编码和验证； 3.配合FPGA的版本需求，ASIC后端时序收敛，以及布线需求，负责软硬件调试时，问题故障定位，问题收敛； 4.积极配合上下游，进行高效的开发项目管理，完成模块收敛等。 任职要求： 1.电子工程专业或者计算机专业硕士毕业及以上，拥有3年及以上的FPGA/ASIC开发工作经验； 2.有扎实的RTL设计能力，良好的逻辑架构设计规划能力，以及文档编写能力，丰富的软硬件联合调试经验，具有良好的RTL编码风格，以及较强的单元验证能力；…

任职要求： 1.电子工程专业或者计算机专业硕士毕业及以上，拥有3年及以上的FPGA/ASIC开发工作经验； 2.有扎实的RTL设计能力，良好的逻辑架构设计规划能力，以及文档编写能力，丰富的软硬件联合调试经验，具有良好的RTL编码风格，以及较强的单元验证能力； 3.了解后端流程，熟悉后端工具分析，了解SDC约束设计，以及

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系统验证工程师

大普微 苏州 系统验证部（苏州）

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 负责SSD主控芯片SDK架构设计设计、编码、维护 2. 负责SSD主控芯片FTL硬件加速模块的设计、验证、应用实现 3. 参与主控芯片项目系统验证任务（FPGA/IC） 4. 参与SDK导入到产品项目相关任务 5. 负责产品项目的Firmware架构设计、维护 6. 负责产品项目的所属模块的设计、编码、维护 7. 参与部门的组织和能力建设 岗位要求 1. 专业知识 精通基本编程语言和算法 精通Firmware系统设计或芯片SDK设计； 精通Firmware系统数据流和控制流的管理； 熟悉芯片开发流程及系统验证流程和规范；…

岗位要求 1. 专业知识 精通基本编程语言和算法 精通Firmware系统设计或芯片SDK设计； 精通Firmware系统数据流和控制流的管理； 熟悉芯片开发流程及系统验证流程和规范； 熟态SSD产品构成和工作原理 熟悉ARM系列MCU架构，掌握RTOS开发等 主持完成2款以上产品Firmware开发或SDK开发； 2

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先进存力销售经理

大普微 深圳 / 北京 销售业务部 3-5年 本科

芯片 / 半导体

一、岗位目的： 为更好地支持销售业务的开展、寻找更多的新业务机会，基于公司SSD、网卡、Raid卡等产品战略布局及行业销售布局，在特定的行业/领域内（例如：金融、医疗、教育、能源、广电等）分析总结业务模式并进行内部赋能、积极拓展行业资源、及时获取商业机会、支持销售开展相关销售活动，以帮助公司实现短期与长期的行业销售目标。 二、岗位职责： 1.市场开拓与客户开发：通过各种渠道寻找潜在客户，如金融、医疗、教育、能源、广电等；了解客户的实际存储场景及需求，包括存储容量、性能要求、数据安全性等，为客户提供合适的存储产品解决方案。…

三、任职要求： 1.本科以上学历，有丰富同业经验者学历要求可以放宽至大专； 2.三年以上数据中心、存储厂商、云计算、服务器等相关行业的工作背景者优先； 3.有先进存力客户资源（如金融、医疗、教育、能源、广电等）优先； 4.有与服务器、存储、网络相关的工作经验，熟悉数据中心的搭建； 5.熟悉了解存储市场，熟悉SSD、网卡

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逻辑验证工程师

大普微 苏州 / 无锡 逻辑验证部（苏州） 本科

芯片 / 半导体

1. 根据产品需求，与设计团队合作定义产品规格； 2. 根据需求文档分解测试点，制定模块级和系统级验证方案； 3. 开发验证组件或VIP，搭建并维护仿真验证平台； 4. 开发测试用例，负责用例回归测试； 5. 收集代码覆盖率，功能覆盖率，assertion覆盖率，输出验证报告。 6. 负责ASIC网表仿真，后仿真。 7. 协助软件团队完成FPGA原型测试。 任职要求： 1. 电子类相关专业，本科以上学历； 2.熟悉ASIC开发流程，并至少有一款芯片tape-out经验； 3. 精通Verilog，System Verilog，SVA，掌握UVM、OVM或VMM验证方法学，能够独立开发验证平台…

任职要求： 1. 电子类相关专业，本科以上学历； 2.熟悉ASIC开发流程，并至少有一款芯片tape-out经验； 3. 精通Verilog，System Verilog，SVA，掌握UVM、OVM或VMM验证方法学，能够独立开发验证平台及脚本； 4. 熟悉脚本语言，如perl、shell等， 熟悉高级编程语言，如C、

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战略研究员

大普微 深圳 战略发展部 应届 硕士

芯片 / 半导体

一、核心工作职责 · 跟踪全球数据中心、存储产业链上下游及同业动态，整理产业数据与行业周/月/季度洞察，撰写行业及公司深度报告； · 持续追踪围绕数据中心的算力、网络芯片相关技术与市场迭代动态； · 监测产业链上游、同业投融资事件与资本动向； · 跟踪资本市场监管新规，动态调整披露文件规范；协同各部门归集经营数据，协助董秘编制年报、季报及临时公告，保障披露真实、及时、合规；统筹三会筹备全流程，监督三会规范运行； · 负责业绩说明会、投资者调研接待，对外讲解公司经营与战略，传递企业价值；维护 IR 系统，分析股东持仓结构，支撑投关策略制定； · 领导交办的其他工作。…

二、任职要求 （一）学历专业：硕士及以上学历，计算机、电子信息、数学、物理等理工科相关专业。 （二）工作经验：应届生或1-2年科技行业产业研究、券商行研、证券事务、上市公司三会治理 / 信息披露相关工作经验。 （三）专业知识与技能 · 具备扎实的半导体、存储、算力硬件相关理论基础，拥有硬件科技产业调研实操经验； ·

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企业级SSD硬件开发工程师

大普微 深圳 产品研发部 本科

芯片 / 半导体

岗位概述： 我们正在寻找一位经验丰富的硬件工程师，加入我们的企业级SSD研发团队。你将负责从概念到量产的全流程单板硬件开发，挑战高速数字设计、复杂电源系统和产品可靠性的前沿技术。在这里，你不仅能参与定义下一代企业级存储产品，更能在严苛的应用场景中，打磨出真正稳定可靠的硬件平台。 职责描述： 负责企业级SSD单板硬件全流程开发，涵盖方案评估、原理图设计、调试验证及量产维护。 · 主导硬件方案评估与周期规划，与项目组对接设计需求，完成可行性分析； · 负责电源架构（DC/DC）选型设计与高速电路（PCIE、DDR4/DDR5）SI设计，主导关键IC及元器件选型验证；…

岗位要求： · 全日制统招本科以上学历，自动化，电气工程，电子信息等相关专业； · 熟悉DC/DC开关电源相关特性，可以独立完成设计和调测； · 精通高速电路SI设计，熟悉DDR4/DDR5电路设计要求； · 具备PCIE总线设计经验； · 熟悉EMC设计，具备相关整改和解决实际问题的能力者优先考虑； ·

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逻辑验证工程师

大普微 深圳 逻辑验证部（深圳） 3-5年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 根据产品需求，与设计团队合作定义产品规格； 2. 根据需求文档分解测试点，制定模块级和系统级验证方案； 3. 开发验证组件或VIP，如driver、scoreboard等，搭建并维护仿真验证平台； 4. 开发测试用例，负责用例回归测试； 5. 收集代码覆盖率，功能覆盖率，assertion覆盖率，输出验证报告。 6. 负责ASIC网表仿真，后仿真。 7. 协助软件团队完成FPGA原型测试。 任职资格： 1. 大学本科及以上学历，电子类相关专业，3年以上工作经验，熟悉ASIC开发流程，并至少有一款芯片tape-out经验；…

任职资格： 1. 大学本科及以上学历，电子类相关专业，3年以上工作经验，熟悉ASIC开发流程，并至少有一款芯片tape-out经验； 2. 精通Verilog，System Verilog，SVA，掌握UVM、OVM或VMM验证方法学，能够独立开发验证平台及脚本； 3. 熟悉脚本语言，如perl、shell等， 熟悉高

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可靠性设计工程师

大普微 深圳 硬件设计部（深圳） 3-5年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责 1、负责SSD产品可靠性需求收集、分析及系统可靠性方案制定； 2、负责项目可靠性设计、验证工作及问题解决，参与评审； 3、与研发、质量及制造团队协作，推动可靠性问题的根本解决与持续改进。 任职要求 1、电子、通信、自动化、可靠性工程等相关专业本科及以上学历； 2、3年以上工艺、可靠性试验相关工作经验； 3、熟悉可靠性测试国内国际通用标准、可靠性工程基本理论及常用分析方法（如FMEA、FTA、ALT）； 4、熟悉PCBA可靠性相关工艺要求，具备相应的问题分析和整改能力； 5、 具备良好的跨部门沟通与项目协调能力，能推动复杂问题闭环解决；…

任职要求 1、电子、通信、自动化、可靠性工程等相关专业本科及以上学历； 2、3年以上工艺、可靠性试验相关工作经验； 3、熟悉可靠性测试国内国际通用标准、可靠性工程基本理论及常用分析方法（如FMEA、FTA、ALT）； 4、熟悉PCBA可靠性相关工艺要求，具备相应的问题分析和整改能力； 5、 具备良好的跨部门沟通与项目协

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系统软件工程师

大普微 深圳 系统软件部 1-3年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 负责SSD固件模块功能和架构设计，以及相关模块的接口设计； 2. 负责固件设计实现，以及调试和维护工作； 3. 协同软硬件调试和集成； 4. 协同测试工程师进行调试和测试； 5. 负责一系列性能调优工作。 任职资格： 1. 电子、计算机、自动化相关专业，本科以上学历； 2. 2年以上嵌入式\固件开发经验，了解各种体系结构，了解汇编； 3. 具有C语言编程经验及良好的数据结构和算法基础； 4. 具有较强的发现并解决问题的能力； 5. 具有较强的团队合作意识和分享精神； 6. 具有强烈的求知欲和对技术的追求；…

任职资格： 1. 电子、计算机、自动化相关专业，本科以上学历； 2. 2年以上嵌入式\固件开发经验，了解各种体系结构，了解汇编； 3. 具有C语言编程经验及良好的数据结构和算法基础； 4. 具有较强的发现并解决问题的能力； 5. 具有较强的团队合作意识和分享精神； 6. 具有强烈的求知欲和对技术的追求； 7. 具有存储

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资深软件系统工程师

大普微 深圳 / 南京 / 苏州 / 无锡 系统架构部 本科

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 负责网卡产品系统软件架构设计和方案实现； 2. 负责网卡产品应用方案开发； 3. 参与网卡产品的规格定义和应用场景分析。 任职资格： 1. 计算机相关专业本科以上学历，5年相关工作经验及以上 ； 2. 熟悉linux网络协议栈；熟悉PCIe驱动；熟悉DPDK等用户态驱动 ； 3.熟悉RDMA驱动开发、OVS卸载、vDPA等技术； 4. 熟悉网卡的应用场景和需求，能对网卡软硬件实现做规划和定义。 必备条件： a.在网卡芯片驱动开发中积累了丰富的核心经验； b.深入理解OVS或RDMA。

任职资格： 1. 计算机相关专业本科以上学历，5年相关工作经验及以上 ； 2. 熟悉linux网络协议栈；熟悉PCIe驱动；熟悉DPDK等用户态驱动 ； 3.熟悉RDMA驱动开发、OVS卸载、vDPA等技术； 4. 熟悉网卡的应用场景和需求，能对网卡软硬件实现做规划和定义。 必备条件： a.在网卡芯片驱动开发中积累了

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资深网络驱动开发工程师

大普微 深圳 / 南京 / 苏州 / 无锡 解决方案部（苏州） 本科

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 负责自研网卡芯片linux内核驱动开发以及DPDK驱动适配； 2. 负责自研网卡芯片windows驱动开发； 3. 负责自研网卡芯片RDMA驱动开发； 4. 参与驱动架构设计并撰写相关设计文档。 任职资格： 1. 计算机相关专业本科以上学历，3年相关工作经验及以上 ； 2. 熟悉linux网络协议栈；熟悉PCIe驱动；熟悉DPDK等用户态驱动 ； 3. 熟悉RDMA驱动开发或者OVS卸载等技术； 4. 熟悉Linux下C语言开发，熟悉linux内核主要模块 ； 5. 学习能力强，思路清晰，团队合作能力好，对技术充满好奇心。 必备条件： a.具备网卡芯片公司驱动开发经验；…

任职资格： 1. 计算机相关专业本科以上学历，3年相关工作经验及以上 ； 2. 熟悉linux网络协议栈；熟悉PCIe驱动；熟悉DPDK等用户态驱动 ； 3. 熟悉RDMA驱动开发或者OVS卸载等技术； 4. 熟悉Linux下C语言开发，熟悉linux内核主要模块 ； 5. 学习能力强，思路清晰，团队合作能力好，对技术

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网络测试工程师

大普微 苏州 / 无锡 解决方案部（苏州） 1-3年

芯片 / 半导体

岗位职责： 1.负责网络设备驱动程序的测试执行工作； 2.根据产品网络规范，分解测试需求，设计测试方案，制定测试计划； 3.设计测试用例，并组织完成测试用例的评审； 4.设计开发自动化测试脚本，完成网络自动化测试。 任职资格： 1.一年以上通信和计算机网络类测试相关工作经验； 2.对linux系统有一定的了解，了解TCP/IP等网络协议 ； 3.熟悉常用的TCP/IP网络协议，如：STP/DHCP/VPN/RIP/OSPF/SNMP等； 4.熟悉常用性能测试仪的使用，掌握RFC2544测试标准和测试方法； 5.熟悉服务器虚拟化功能； 6.了解dpdk网络测试方法；…

任职资格： 1.一年以上通信和计算机网络类测试相关工作经验； 2.对linux系统有一定的了解，了解TCP/IP等网络协议 ； 3.熟悉常用的TCP/IP网络协议，如：STP/DHCP/VPN/RIP/OSPF/SNMP等； 4.熟悉常用性能测试仪的使用，掌握RFC2544测试标准和测试方法； 5.熟悉服务器虚拟化功能

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