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你要的「合肥的硬件与芯片岗」有 317 个,最挤的 5 家占了 81%

「合肥的硬件与芯片岗」在招 317 个,最集中的 5 家占 81%。

「合肥的硬件与芯片岗」317 个,前 5 家占了 81%

取数 2026-09-22 | 在招岗位 | 来源:招聘方公开发布

长鑫存储58.7% · 186京东方7.6% · 24移远通信6.3% · 20兆易创新4.7% · 15科大讯飞3.8% · 12其余 60 个18.9% · 60

这一格共 22 家公司有在招岗位,图上只画前 5 家。

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「合肥的硬件与芯片岗」共 317 个在招岗位,这一格有 22 家公司;长鑫存储 186 个、京东方 24 个、移远通信 20 个、兆易创新 15 个、科大讯飞 12 个,前 5 家合计 257 个、占 81%;其余 60 个分散在其他公司。再看这批岗是新的还是旧的:其中 12 个是近七天挂出来的,近三十天的一共 73 个。剩下那些的来源页没给发布日期,我们数不了,也就不放进这个比例里算。同一个方向,全国排下来还有这些地方:上海 1,094 个、深圳 613 个、北京 581 个。要不要挪一挪,看你自己。同一个城市里,别的方向是这样排的:制造与工艺 1,231 个、职能与支持 407 个、算法与AI 300 个。你盯的这个落在什么位置,心里可以有个数。反过来看也有意思:扣掉最前面那几家,这一格里还剩 17 家公司、60 个岗位在招。不是只有榜上那几家在要人 —— 只是散得比较开,一家一家翻要花时间。

这批岗里,近 7 天挂出来的有 12 个

取数 2026-09-22 | 在招岗位 | 来源:招聘方公开发布

12近 7 天617–30 天24430 天以上5无发布日期

「无发布日期」是招聘方没标,不是更旧 —— 我们数不到,就不算进分母。

近 7 天 12 · 7–30 天 61 · 30 天以上 244 · 无日期 5。

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「合肥的硬件与芯片岗」按发布日分:近 7 天 12 个、7–30 天 61 个、30 天以上 244 个、无发布日期 5 个。

同一个方向,全国排下来

取数 2026-09-22 | 在招岗位 | 来源:招聘方公开发布

只画前 6 个;这个方向共 8 个,合计 3,367 个岗位。

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同一个方向,全国排下来:上海 1,094 个、深圳 613 个、北京 581 个、合肥 317 个、苏州 210 个、西安 202 个。

同一个城市里,别的方向是这样排的

取数 2026-09-22 | 在招岗位 | 来源:招聘方公开发布

只画前 4 个;这座城市共 4 个,合计 2,255 个岗位。

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同一个城市里,别的方向是这样排的:制造与工艺 1,231 个、职能与支持 407 个、硬件与芯片 317 个、算法与AI 300 个。

投出去没回音,先别急着怀疑自己。看一个数:「合肥的硬件与芯片岗」有 317 个岗位,81% 攥在 5 家手里 —— 你以为的海投,其实一直在同一个池子里打转。

数据

317该范围在招 81%头部 5 家占比 12近七天新挂

一家公司招得多,不等于它更好,也不等于它在扩张 —— 它只说明这一块眼下是它占着的。

读数边界

读数边界

  • · 样本:我们持续观测的 445 家企业,不是全市场
  • · 口径:「在招」= 本轮仍能取到的岗位;分类口径若变更,历史数字会被重算
  • · 新接入的企业会让数字跳变 —— 我们已经排除,但你要知道它会跳

Job720 聚合 AI / 芯片 / 新能源 / 机器人 / 无人机等行业招聘方公开发布的岗位信息,按城市、职能、赛道筛。我们不提供投递,也不收集简历。

上面是截面,站上是明细 —— 按这个范围筛一遍 →

上面那些数字是这一篇生成那一刻的读数(取数 2026-09-22), 库再涨也不会跟着动。要现在的,去 站上按城市与方向自己筛一遍。

这一格的在招岗位(逐条)

这一格眼下在招 212 条,下面是最新的 30 条 —— 每条都有自己的一页。

长鑫存储 硬件平台开发主任工程师-Hardware Development Staff Engineer(J14192) 长鑫存储 3DIC电性仿真工程师-Advanced Packaging 3DIC Electrical Simulation Engineer(J21267) 长鑫存储 封装模组中央工程部材料经理-Material Central Engineering(J21050) 长鑫存储 先进存储器件研发工程师 Advanced Memory Device R&D Engineer(J21222) 长鑫存储 封装设备技术工程师-Packaging Equipment Staff Engineer(J21158) 科大讯飞 中级嵌入式软件开发工程师(BSP&中间件)(J14509) 国轩高科 BMS硬件研发工程师(工程研究总院)(J16292) 国轩高科 硬件研发工程师(储能)(J16230) 长鑫存储 逻辑器件研发专家/主任工程师-Logic Device Expert/Staff Engineer(J19732) 长鑫存储 CAD经理 CAD Manager(J21156) 长鑫存储 后端物理工程师 Digital Backend Physical Engineer(J21168) 长鑫存储 PDK经理-PDK Manager(J19310) 长鑫存储 模拟电路设计专家 Analog Circuit Design Expert(J21108) 长鑫存储 DRAM电路设计主任工程师 DRAM Circuit Design Staff Engineer(J21107) 长鑫存储 高速IO设计专家 High-Speed IO Design Expert(J21111) 科大讯飞 国家智能语音创新中心-硬件开发工程师-合肥(J11779) 科大讯飞 国家智能语音创新中心-声学开发工程师-合肥(J12700) 科大讯飞 国家智能语音创新中心-嵌入式开发工程师-合肥(J11838) 长鑫存储 器件研发(技术联培生)(J21028) 京东方 【显示器件及物联网创新】制程技术培训生(设备工艺)(合肥)(J54084) 京东方 【显示器件及物联网创新】制程技术培训生(IE)(合肥)(J54079) 京东方 【显示器件及物联网创新】产品开发研究员(OLED方向)(合肥)(J54278) 京东方 【显示器件及物联网创新】BOM维护工程师(合肥)(J54072) 京东方 【显示器件及物联网创新】产品开发研究员(LCD方向)(合肥)(J54255) 京东方 【显示器件及物联网创新】自动化系统开发工程师(合肥)(J54058) 京东方 【显示器件及物联网创新】电路开发研究员(合肥)(J54202) 京东方 【显示器件及物联网创新】设备与工艺工程师(合肥)(J54115) 京东方 【显示器件及物联网创新】NPI PE工程师(合肥)(J54054) 京东方 【创新业务】封装设计研究员(合肥)(J54367) 京东方 【显示器件及物联网创新】电气开发工程师(合肥)(J54197)

数据来自 Job720 · job720.com

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