# 北京的硬件与芯片岗里，壁仞科技的2027校招-AI Native 研究工程师 / 芯片软硬件协同研发工程师该怎么看？

家里一直问进展，我不知道怎么答。他们想要一个确定的消息，而你只有等的份。

Job720 直连招聘方自己的招聘系统，每天早晚各扫一遍 —— 这一轮还取得到的才算在招，撤了就从名单上下来。把那一格摊开给他们看 —— 多少家在招、什么条件，比你解释十句清楚。这一格有多少家、多少岗，就是这么数出来的。

「北京的硬件与芯片岗」435 个在招，前 5 家占 64% 「北京的硬件与芯片岗」共 435 个在招岗位，字节跳动 105 个、摩尔线程 67 个、京东方 48 个、小米 31 个、地平线 28 个，前 5 家合计 279 个、占 64%；其余 156 个分散在其他公司。 这一格共 55 家公司有在招岗位，图上只画前 5 家。

换个城市呢：同一个方向在 未标注 有 3,710 个 同一个方向在别的城市：未标注 3,710 个、上海 891 个、深圳 559 个、合肥 231 个、苏州 190 个、成都 170 个（合计 5,751 个，图上只画前 6 个城市）。 每根条点一下，就是那座城市同一个方向的这一格（北京的 硬件与芯片）。

北京的硬件与芯片岗的全貌、这一家的动静，博客里各有一篇：这一格的全貌：投了十几家没回音？「北京的硬件与芯片岗」这 581 个岗，60% 攥在 5 家手里（https://job720.com/blog/北京-硬件与芯片）

学历：硕士 ｜ 明写的技能：3 个 ｜ 专业要求：写了

这条岗位最后一次被我们见到是在 2026 年 10 月 4 日。

壁仞科技在北京这条岗的明写的 3 个技能、要求那几条、职责怎么分条的，都在登录后按查询给你（写着「硕士」） —— 那些挂在招聘方自己的招聘页上，我们不在这里替你抄一遍。
这条岗位自己那一页 →（https://job720.com/j/4yfphu07）

原文：https://job720.com/blog/j-4yfphu07
（Job720 聚合招聘方公开挂出的岗位。）
