# 成都的硬件与芯片岗里，士兰微的2027届 成都区 封装产品工程师该怎么看？

说的是硬件与芯片。我想知道我这行接下来该往哪儿练。培训广告都在推销自己的方向。

Job720 直连招聘方自己的招聘系统，每天早晚各扫一遍 —— 这一轮还取得到的才算在招，撤了就从名单上下来。看眼下有多少家公司在为哪件事招人 —— 不必信谁说的。硬件与芯片眼下这一批，就是这么数出来的。

「硬件与芯片」118 个在招，前 5 家占 58% 「硬件与芯片」共 118 个在招岗位，京东方 26 个、地平线 14 个、新易盛 14 个、卓胜微 8 个、摩尔线程 6 个，前 5 家合计 68 个、占 58%；其余 50 个分散在其他公司。 这一格共 26 家公司有在招岗位，图上只画前 5 家。

换个城市呢：同一个方向在 未标注 有 3,395 个 同一个方向在别的城市：未标注 3,395 个、上海 823 个、深圳 508 个、北京 425 个、合肥 212 个、苏州 172 个（合计 5,535 个，图上只画前 6 个城市）。 每根条点一下，就是那座城市同一个方向的这一格（成都的 硬件与芯片）。

成都的硬件与芯片岗的全貌、这一家的动静，博客里各有一篇：这一格的全貌：「摩尔线程」一家占了 40 个，「成都的硬件与芯片岗」剩下的散在哪儿（https://job720.com/blog/成都-硬件与芯片）

学历：本科 ｜ 经验：应届 ｜ 明写的技能：2 个 ｜ 专业要求：写了

这条岗位最后一次被我们见到是在 2026 年 9 月 29 日。

士兰微在成都这条岗的明写的 2 个技能、要求那几条、职责怎么分条的，都在登录后按查询给你（写着「本科 / 应届」） —— 那些挂在招聘方自己的招聘页上，我们不在这里替你抄一遍。
这条岗位自己那一页 →（https://job720.com/j/15ar1yt4）

原文：https://job720.com/blog/j-15ar1yt4
（Job720 只聚合招聘方公开挂出的岗位。）